マイクロサイズの電子線筐筒の開発とその応用

摘要

次々世代の半導体パターニング技術として開発されているマスクレスリソグラフィーへの応用を目的にマイクロサイズ大で構築されるマイクロカラムの提案·開発を推進している．従来型の5段型ゲートFEA構造によりクロスオーバー形成に初めて成功して以来，次々世代リソグラフィーでの要求されるビーム径仕様を満足する電子光学系設計，ウェネルト等の要素技術，更にそれらを構築する為のプロセス開発を既に終了している．本報告においてこれまでの我々研究グループの取り組みとその成果について報告する．