実務者のための接地技術

摘要

前項で接地の統合による等電位化について触れたが、等電位化を実現するための手法は等電位ボンディングと呼ばれる。 等電位ボンディングとは、「離れた導電性部分間に発生する電位差を低減させるため、その部分間を直接導体又はサージ保護装置によって行う接続」であり、感電防止や雷による異常電圧から人体や機器保護を行う場合の重要な対策法の一つである。 等電位ボンディングという用語自体は国際規格から取り入れられたものであるが、その概念は従来からあったものである。