PVAロールブラシによるウェハ洗浄

摘要

半導体デバイスの供給不足が話題となり、半導体という言葉が注目を集めるようになった。この半導体デバイスの製造工程は、300mmのシリコンウェハの上に芸術とも思える微細構造を築き上げる。微細化によって進化を続けたデバイスはその限界を迎え、先端デバイスでは構造の3次元化が進んでいる。これ以上平面上で微細化できないトランジスタを上に積み上げるのである。都市部で超高層ビルの建築によって空間を確保することに似ている。そのような工夫により、一つのCPUには数十億個のトランジスタが組み込まれている。