Механизмы увлажнения и сушки композитных оснований печатных плат

摘要

Рассмотрены процессы увлажнения и сушки оснований печатных плат, широко используемых в электронике в качестве монтажных и конструкционных оснований. Основания изготовляются в основном из полимерных композитов, в частности из эпоксидных стеклопластиков. Вследствие неоднородности структуры композитов выявлены механизмы увлажнения и сушки оснований печатных плат для обеспечения надежности электронных устройств. Отмечено, что при использовании группового нагрева для припайки многочисленных электронных компонентов к основаниям печатных плат в них возникают расслоения из-за интенсивного испарения влаги при высоких температурах, свойственных процессам пайки. Разработаны требования к предельным значениям увлажнения плат и режимов сушки при подготовке плат к монтажу.