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【24h】

セラミックコンデンサの新しい応用展開 - モバイルCPUのデカップリングコンデンサ用途を中心に用途拡大するセラミックコンデンサの特性を紹介

机译:陶瓷电容器的新应用开发 - 移动CPU解耦主要用于电容器应用的陶瓷电容器特性

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摘要

本稿では、前半に高速大電流化が進むモバイルCPUのソリューションとして大容量積層セラミックコンデンサの紹介とその効果について、後半はニッケル電極を採用した温度補償用コンデンサと応用製品を紹介する。
机译:在本文中,我们介绍了大容量层压陶瓷电容器的引入及其作为移动CPU解决方案的效果,其在上半部分的高速大电流进行了高速大电流,第二个半部分引入了温度补偿电容和用镍电极的应用产品。

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