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導電性ダイヤモンド切刃をもつダイヤモンドホイールの開発:第1報 導電性ダイヤモンド切刃砥石の提案とボンドレスダイヤモンド砥石の試作

机译:导电钻石切割刀片的钻石轮的开发:第1款报告建议的导电钻石切削刃磨轮和无粘性金刚石磨石试验制造

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摘要

本研究では,微粒ダイヤモンドホイールを用いる超精密研削における諸問題を解決するため,導電性ダイヤモンド切刃をもつダイヤモンドホイールの開発の可能性を検討した.導電性をもつダイヤモンド素材に着目した新しいダイヤモンドホイールは,(1)放電加工による精密かつ簡便な成形,(2)高集中度化の実現,(3)十分なチアプポケットと微細切刃の両立,(4)低比抵抗による切刃の非接触感知,(5)高い熱安定温度による鉄系材料の研削への適用等が期待される.考え得る種々のダイヤモンドホイールとその製造法を検討した結果,新しい導電性ダイヤモンドホイールは,(a)ボンドレス導電性ダイヤモンドホイール,(b)ボンド有り導電性ダイヤモンドホイールに分類できる.導電性CVDダイヤモンド薄膜表面に放電加工を利用して,ホイールとしての切刃の創成を試みた結果,放電条件に応じて,凹凸の異なる切刃を創成できることがわかった.微細切刃を創成したダイヤモンドセグメントを貼り付けたラッピング砥石で超硬合金を定圧押し付け条件で研削した結果,Ry=0.110μm,Ra=0.008μmの鏡面を得ることができた.また,マイクロ研削加工用砥石として,V形砥石および軸付砥石を作成し,超硬合金に対し,砥石摩耗をほとhど起こさずにV溝研削できることを明らかにした.
机译:在这项研究中,我们检查了用导电钻石切削刃开发钻石轮的可能性,以解决具有细颗粒金刚石轮廓的超精密研磨中的问题。专注于导电金刚石材料的新型钻石轮是(1)通过放电加工精确且易于形成,(2)实现高分辨率,(3)足够的CHIAP口袋和精细切削刃的兼容性,4)非接触由于低电阻率导致的切割叶片的感测,(5)预期将铁基材料通过高热稳定温度磨削等。作为检查各种金刚石车轮及其制造方法的结果,新的导电钻石轮可以被分类为无结垢导电金刚石轮,(B)无结型导电钻石轮和导电钻石轮。当试图在导电CVD金刚石薄膜表面上使用放电加工时将切削刃作为车轮产生作为车轮,发现可以根据排出条件产生具有不同不均匀性的切削刃。由于用研磨的磨石磨削碳化物,其中具有产生微切切割刀片的金刚石段,可以获得Ry =0.110μm的镜面和Ra =0.008μm。另外,揭示了V型研磨轮和具有轴的轴被制备为用于微型研磨的磨石,并且可以研磨V凹槽而不将碳化物磨削。

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