PFCガス除害対策強化機燃焼－スクラバー体型半導体製造装置排ガス除害装置

摘要

半導体成膜製造装置のクリーニング工程及びドライエッチング装置から排出される各種のPFCガスは、CO{sub}2ガスと較べ極めて高い地球温暖化係数をもっ物質であり、その排出量削減対策への取り組みが半導体業界において進められている（表1）。 当社は、ドイツのDAS社により開発された成膜ガス及びクリーニングガスを同時に除害できるコンパクトなパッケージタイプの「燃焼-スクラバー体型除害装置」の日本における独占的製造·販売権を2000（平成12）年12月に取得し、現在までに17台の装置を納入している。 DAS社は、1992（平成4）年に1号機をドイツの半導体メーカーに納入して以来、インフィニオン、テキサスインスツルメンツ、UMC など、世界の主要半導体メーカー向けに700台以上の納入実績をもっているが、10年を超える豊富な経験をべ、一スに、昨年末、PFC除害対策強化機「ESCAPE INLLNE 02」を開発、発表した。 本稿では、このESCAPEシリーズの最新モデル「ESCAPE ININE 02」の概要について紹介する。