高信頼性ファインピッチPBGA用封止材料

摘要

半導体用封止材料において，低粘度かつ成形後のパッケージ反りの少ない樹脂構造の検討と，充填材の粒度分布にも着目することにより，反りが少なく，細線ワイアに対しても変形の少ない，高信頼性のファインピッチPBGA対応のトランスファ成形用封止材料を開発した。 また高流動性封止材料に対応する粘度評価法を確立し，粘度とワイア変形の相関を検証して開発の指標とすることにより，充填材がワイア変形に与える影響を明らかにした。 さらにSiチップへの密着力向上により，パッケージの吸湿処理とリフロー処理後の温度サイクルによる不良発生の低減を可能としている。