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ポリイミドナノ粒子の機能化

机译:聚酰亚胺纳米粒子的官能化

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摘要

ポリイミド(PI)は高い耐熱性·高強度,高弾性,耐溶斉他優れた電気絶縁性などを有する高性能ポリマーであり,電気·電子産業技術や航空宇宙技術分野などのハイテク産業において広く使用されている1)しかし,実用化に不可欠な優れた安定性を有するがゆえに,その使用形態,研究対象はフイルム,ワニス,接着剤,バルク状成形体という形態がほとhどであったしかしながらpI微粒子においても,これまで以上の多種多様な用途への展開が期待される.
机译:聚酰亚胺(PI)是具有高耐热性,高强度,高弹性,鞋底电阻和优异的电绝缘等的高性能聚合物,并且广泛用于电气和电子工业技术和航空航天技术领域的高新技术产业。但是,由于它具有优异的稳定性,因为实际使用是必不可少的,所以使用方式,研究靶标是薄膜,清漆,粘合剂和散装成型体,但是,微粒中的PI,部署多于一个预期更多的各种应用程序。

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