СПОСОБ УМЕНЬШЕНИЯ ЗАЗОРА МЕЖДУ ЧИПАМИ В МОЗАИЧНЫХ ФОТОПРИЁМНЫХ МОДУЛЯХ

摘要

Предложен способ формирования краёв чипов в целях уменьшения зазора между чипами в мозаичных фотоприёмных модулях, чувствительных з инфракрасном спектральном диапазоне: формирование несимметричных скрайбовых канавок лазерным излучением, откол края поверхности чипа, уходящей под него, и последующая корректировка вертикальности края лазерным излучением. Ширина зазора между чипами составляет 1-3 мкм.