LSI用配線材料（銅とアルミニウムの比較）

摘要

1940年代のトランジスタの発明に引き続き，1950年代には最初のICがキルビーら，ノイスらによって生み出された．AlはこのICの始まり以来，約40年にわたり配線材料の主役として用いられつづけており，近年その座を少しずつCuに譲り始めている．図1はそれを示すために作成した，LSIの年次推移と配線関連の事柄の推移を示す図である．DRAMと呼ばれるメモリ素子を例にとると，3年で4倍のペースで高集積化され，その中で用いられる素子の最小寸法は3年で0.7倍のペースで微細化されてきた．