ボンディングワイヤを用いたミリ波近距離高速無線通信向けICパッケージ内蔵アンテナ技術

摘要

スマートフォンやタブレットの普及に伴い，大容量のデジタルコンテンツを扱う機会が増加している。ユーザーが手軽にデジタルコンテンツを機器間で高速転送するインタフェースとして，ミリ波近距離高速無線通信技術が期待されている。量産時に低コスト化を見込めるCMOS（相補型金属酸化膜半導体）プロセスを用いた無線ICと，低コストに製造できるアンテナの実現が，ミリ波無線機を普及させるうえで鍵となる。東芝は，ミリ波近距離高速無線通信向けに，ボンディングワイヤを用いたBGA（Ball Grid Array）パッケージ内蔵アンテナ技術を開発した。CMOSプロセスを用いたICをパッケージングする製造工程でアンテナを作製できるため，低コストのミリ波無線機を実現できる。