TCAD形状シミュレーションを活用した半導体のプロセス設計手法

摘要

半導体デバイスの微細化に伴い，加工寸法のばらつきによる電気特性のばらつきが歩留りと品質に大きく影響するようになってきた。そのため，開発段階から加工寸法のばらつきを予測し，適切なプロセス設計を行うことで高歩留りで高品質製品を製造できる量産ラインを作り込むことが課題となっている。東芝は，この課題を解決するため，TCAD（Technology CAD）形状シミュレーション技術を活用することで加工寸法と製造プロセスの関係をモデル化し，製造プロセスによって生じる加工寸法のばらつきを予測する手法を開発した。これによって，加工寸法のばらつきに影響が大きい危険プロセスを明確化し，開発の早い段階から危険プロセスの工程能力を改善することで量産後のプロセスマージンの不足による歩留りと品質のロスを最小化している。