半導体メモリの大容量化を支えるパッケージング技術

摘要

NANDフラッシュメモリは，市場価格の下落とともに画像から動画へと用途が拡大し，大容量化への要求がますます強くなっている。なかでもSSD（ソリッドステートドライブ）や，スマートフォン，タブレットPC（パソコン）などの登場がこれをけh引している。同時に，機器の落下や温度変化に耐えうる高いボード実装信頼性を備えるパッケージが要求されている。これらの要求に応えるため東芝は，パッケージの大容量化や小型·薄型化を実現するチップ多段積層技術を中心としたパッケージ組立技術を開発するとともに，シミュレーション技術を活用してパッケージの設計段階での品質作り込みを行っている。