ポリマー含浸熱分解法によって作製した3次元炭素繊維/炭化ケイ素プリフォームへのパルスCVI法による炭化ケイ素の充填

摘要

3次元炭素繊維強化炭化ケイ素複合材料をPIP法とPCVI法との併用法によって製造する場合において，PCVI処理条件がマトリックス組織に及ぼす影響について調べた.その結果，以下の結論を得た．（1）PCVIにおいて生成される結晶相とその充填量は温度と滞留時間の影響を強く受け，おのおの1373K，1.5sのときにβ-SiCを最も多く充填できた．（2）飽和充填率とそれに必要なパルス数は原料ガスの濃度と圧力によっても変化し，飽和充填率が最も高く原料消費率と製造時間にも優れる条件は，SiCl_4とCH_4の濃度が4mol％で全圧が80kPaであった．（3）PCVIによる充填率は深さとともに低下するが，探さ0.5mmまでほ気孔率約6タまで充填でき，厚さ3mlnの場合においてもその気孔率は9％以下であった．