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机译:多层陶瓷电容器的动态分析印刷电路板振动减振
Yonsei Univ Sch Mech Engn Seoul 03722 South Korea;
Yonsei Univ Sch Mech Engn Seoul 03722 South Korea;
Hanbat Natl Univ Dept Smart Mfg Appl Engn Daejeon 34158 South Korea;
Printed circuit board vibration; Acoustic noise; Dynamic analysis; Multilayer ceramic capacitor (MLCC); Parametric study;
机译:多层陶瓷电容器的动态分析印刷电路板振动减振
机译:多层印刷电路板中嵌入式电容器的仿真与制造
机译:多层印刷电路板中配电平面的等效电感和去耦电容器的分配
机译:使用多层印刷电路板减少逆变器主电路中的杂散电容
机译:多层印刷电路板布局中电磁耦合的简单高效的全波分析。
机译:集成多层可拉伸印刷电路板为可变形有源矩阵铺平了道路
机译:结构因素对印刷电路板上安装多层陶瓷电容器弯曲强度的影响。