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机译:基于Taguchi方法的3-D IC包的应力分析与结构优化
Jiangsu Normal Univ Sch Mech &
Elect Engn Xuzhou Jiangsu Peoples R China;
Jiangsu Normal Univ Xuzhou Jiangsu Peoples R China;
Harbin Inst Technol Harbin Peoples R China;
Zhengzhou Res Inst Mech Engn Co Ltd Zhengzhou Henan Peoples R China;
Finite element modelling (FEM); Stress analysis; Finite element analysis; Taguchi method; Solder joint reliability; 3D IC package;
机译:基于Taguchi方法的3-D IC包的应力分析与结构优化
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