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【24h】

電子機器用バイオプラスチックの開発―現状と今後の展望―

机译:用于电子设备的生物塑料生物塑料 - 当前状态和未来前景 -

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摘要

高い植物率(90%)で高耐熱、高強度を実現したケナフ繊維添加ポリ乳酸複合材を携帯電話用に実用化し、さらに普及拡大のため、安全な金属水酸化物等を用いて高度な難燃性も実現した。 また、今後の電子機器に必要な新機能として、リサイクル可能な形状記憶性や金属に匹敵する高熱伝導性を実現するポリ乳酸複合材を開発した。
机译:高耐热性(90%)具有高耐热性和高强度,结合高强度,手机的实用用途,并难以蔓延地扩散以扩散燃料效率。 另外,作为未来电子设备所需的新功能,我们开发了具有与可回收形状记忆性能和金属相当的高导热率的聚乳酸复合材料。

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