パワーモジュールの信頼性の評価技術(下)

摘要

ここでは、解析に使用したパワーデバイスモデルは自動車用のパワーデバイスとして広く用いられているIGBTパワーモジュールの構造を参考にし、評価用モデルを作成した。解析に用いたモデルを図4に示す。このモデルはシリコンチップ（IGBT）、絶縁基板（Cu，AlN，Cu）、そして放熱板（Al）の3構造から成り立っており、それらをSn－Ag－Cuはhだで接合している。そして、チップとCuパターンをAlワイヤボンディングで接続している。1次実装側にも鉛フリーはhだ（Sn－Ag－Cu）を使用した。