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実装技術、材料の最新事情-SIPのフリップチップ化に向けて-

机译:实施技术,最新情况的材料 - 朝向XIP的翻转碎片

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摘要

テクノロジーの価値は材料によって決まるといって過言ではない。 材料とその加工方法が性能と信頼性を制御する。 本稿では、高密度·低コストを目指すフリップチップ実装の現状とこれからの材料に対する期待をまとめた。
机译:该技术的价值不是夸大的材料。 材料及其加工方法控制性能和可靠性。 在本文中,我们总结了以高密度和低成本的倒装芯片实现的当前状态以及未来材料的期望。

著录项

  • 来源
    《工業材料》 |2004年第10期|共9页
  • 作者

    塚田裕;

  • 作者单位

    京セラSLCテクノロジー㈱;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 工程材料学;
  • 关键词

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