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窒化物系化合物での高耐圧·高周波半導体基板の開発に着手

机译:观察氮化物化合物中的高击穿电压和高频半导体衬底

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摘要

経済産業省は07年皮から、ナノテクノロジーを活用して高耐圧·高周波を実現する半導体基板の技術開発に乗り出す。 窒化物系化合物を半導体基板に使い、基板と成膜の新しい成形方法を確立、周波数や電圧が従来比10倍以上の性能を持つ高耐圧·高周波半導体デバイスの開発につなげる。
机译:经济部,贸易和行业部开始了从07的纳米技术实现高击穿电压和高频的半导体基板的技术开发。 基于氮化物的化合物用于半导体衬底,建立基板和膜形成的新型模塑方法,并且高电压和高频半导体器件的开发具有频率的10倍或更多的性能。电压连接到高电压和高频半导体器件的开发。

著录项

  • 来源
    《工業材料》 |2007年第1期|共1页
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  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 工程材料学;
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