ポリプラスチックス株式会社

摘要

パソコンや携帯電話等のIT機器はエレクトロニクス技術の絶えざる進展により、ますます小型化·高集積化傾向にある。 したがって、これらに使用される形状の複雉化が進hでいる。 さらに、これらの電子部品の多くは基板に表面実装（SMT）されるために、はhだリフロー炉内の高温でも溶融や変形しないで、はhだ付けの信頼性が損なわれない耐熱性が必要とされる。