新しい材料·成形加工が創るアドバンスト製品－II.高熱伝導性プラスチックコンパウンドの研究開発と応用展開：1.高性能フィラーによる高熱伝導性プラスチック材料の開発と電子·電気部品への応用

摘要

電子機器、変圧器ハウジング、照明器具、その他のデバイスにおける発熱は、部品の寿命を大きく制約し、操作効率を低減させる。 金属および優れた熱伝導性材料は、ヒートシンクや熱交換器などの熱制御機器に古くから使用されてきたが、重量が重くまた製造コストが高い。 これらの金属は、射出成形および押出成形可能な、軽量冷却対策可能な高熱伝導プラスチックコンパウンドに代替されてきた。高熱伝導性プラスチックコンパウンドは、デザイン性、部品組立の容易性、耐腐食性、耐化学薬品性、二次加工工程の省略、製造加工のしやすさなど多くの優れた特性を看している。 ヒートシンクや他の放熱部材への応用は、本質的に断熱性材料である熱可塑性プラスチックが金属代替を果たしていなかった最後の分野である。新しい高熱伝導性熱可塑性コンパウンドで成形されたヒートシンクや熱拡散部材なくしては、極狭スペースへの高密度マイクロエレクトロニクス装填は不可能であった（写真1）。 以下に新しい高熱伝導性コンパウンドの開発と電子·電気部品への応用を紹介する。