机译:扫描电子显微镜和能量色散X射线光谱分析,分析了沉积在有或没有硅粘附层的弯曲Ti6Al4V基底上的薄碳膜的基底-薄膜表面横截面
Thin-film carbon; Silicon interlayer; Adhesion; Curved Ti6Al4V substrates; Scanning electron microscopy; Energy dispersive X-ray spectroscopy;
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机译:使用射频磁控溅射和等离子增强化学气相沉积技术沉积在弯曲和平坦的Ti6Al4V基板上的薄碳膜的附着力分析
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