首页> 外文期刊>Конструкции из композиционных материалов >Напряженно-деформированное состояние и тепловой режим многослойных клеевых соединений многокристальных микромодулей
【24h】

Напряженно-деформированное состояние и тепловой режим многослойных клеевых соединений многокристальных микромодулей

机译:多芯片微模块多层粘合接头的应力-应变状态和热条件

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Исследованы напряженно-деформированное состояние (НДС) и тепловые режимы материалов многокристальных микромодулей (МКМ). Установлено влияние марок и свойств клеевых материалов, применяемых при сборке МКМ, на прочность и тепловое сопротивление многослойных конструкций модулей. Разработаны рекомендации по использованию клеев для создания многослойных соединений в конструкциях МКМ, обеспечивающих эксплуатационную надежность и эффективный теплоотвод.
机译:研究了多芯片微模块(MCM)材料的应力-应变状态(SSS)和热模。已经建立了用于组装MKM的粘合剂材料的等级和性能对模块多层结构的强度和耐热性的影响。已经提出了使用粘合剂在MKM结构中创建多层接头的建议,以确保操作可靠性和有效的散热。
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号