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【24h】

ICの伝導イミュニティ特性測定と回路解析の連携による静電気放電に対するプリント回路基板のイミュニティ評価

机译:结合IC传导抗扰度测量和电路分析评估印刷电路板抗静电能力

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摘要

本稿では,設計段階で適用できるESD評価手法として,ICの伝導イミュニティ特性測定と回路解析を連携した解析手法を提案し,ICを実装したプリント回路基板のイミュニティ評価に適用して,実測で検証した.ICの伝導イミュニティ特性測定では,ESDガンの出力を伝導ノイズにしてIC端子(電源-グラウンド間)に印加することにより,ICが誤動作する入力電圧を測定した.また回路解析により,ESDガンとプリント回路基板から構成される等価回路を解析し,IC端子に誘起する電圧を算出した.これらの結果であるIC誤動作時のIC端の入力電圧と,IC端子の誘起電圧の比から,プリント回路基板に実装したICが誤動作するESDガン出力を算出した.実測により,本連携解析から得られた解析結果を検証して,妥当であることを示した.
机译:在本文中,作为可在设计阶段应用的ESD评估方法,我们提出了一种将IC的传导抗扰度测量与电路分析联系起来的分析方法,将其应用于安装有IC的印刷电路板的抗扰度评估,并通过实际测量进行验证。 ..在测量IC的传导抗扰度特性时,通过将ESD喷枪的输出作为传导噪声施加到IC端子(电源和地之间)来测量IC故障的输入电压。另外,通过电路分析,分析了由ESD喷枪和印刷电路板组成的等效电路,并计算了在IC端子中感应的电压。根据这些结果,当IC发生故障时,IC端的输入电压与IC端子处的感应电压之比,计算出安装在印刷电路板上的IC发生故障时的ESD喷枪输出。通过实际测量,验证了从此协作分析获得的分析结果,并证明是有效的。

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