高付加価値を生み出す固定砥粒研磨技術（シリコンウェハ加工）：両頭研削装置と加工特性

摘要

「遊離砥粒方式を固定砥粒化できないか」というテーマは，コストや精度追求という観点から多くの精密加工分野で取り組まれている。 図1にシリコンウェハ加工工程の概略を示したが，本加工工程においても，スライス後の平滑加工として従来から行なわれているラッピングを，研削で代替できないかという試みがなされてきている。 ラッピングは比較的容易に平滑面が得られる安定した加工手段といえるが，スラリー使用によるランニングコスト高や環境への影響，あるいはウェハ大口径化に伴う自動化の難しさ，などが問題視されていたからである。