モールド樹脂技術

摘要

2000年以降になってパワーデバイスの適用用途が自動車や各種産業機器、鉄道および社会インフラなどへ拡大し始め、さらなるエネルギー高効率化や高耐圧·大電流通電性が要求されるようになると、高放熱特性や耐熱性·熱ストレス耐性に対する特性向上の必要性が急速に高まってきた。2010年以降ではSi－IGBTでの改善に飽和傾向が現実となり、SiCやGaNなどの新規非Si系半導体材料が脚光を浴び始めている。これに伴い、モールド樹脂に対しても、耐熱性をキーワードとする物性向上の声がさらに高まってきている。