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3次元HIE-FDTD法の集中定数素子を含む解析への拡張と精度検証

机译:分析的扩展,包括3D HIE-FDTD方法的集中常数元素和准确性验证

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摘要

高密度パッケージやプリント基板のシグナル/パワー·インテグリティの解析には,時間領域有限差分(FDTD: Finite-Difference Time-Domain)法がよく使われている.しかし,FDTD法は過渡解析に使用される時間刻み幅が,CFL条件により制限されるため,解析対象の構造によっては解析に膨大な時間を必要とする.そこで,この条件を緩和するためのアルゴリズムとしてHIE(Hybrid Implicit-Explicit)-FDTD法が考案され,その効果が示されてきた.しかし,現時点では,抵抗,容量などの集中定数素子や金属導体を含んだ解析の精度検証は行われていない.そこで,本稿では,集中定数素子や多導体線路を含んだ場合のHIE-FDTD法による解析手法について述べる.また,FDTD法と比較することで検証を行い,その有効性を示す.
机译:时差有限域(FDTD)方法通常用于分析高密度封装和印刷电路板的信号/电源完整性。但是,由于用于瞬态分析的时间步长受CFL条件的限制,因此FDTD方法根据要分析的结构需要大量的分析时间。因此,HIE(Hybrid Implicit-Explicit)-FDTD方法被设计为缓解这种情况的算法,并且已经证明了其效果。但是,目前尚未验证包括电阻和电容等集中常数元素和金属导体的分析精度。因此,在本文中,我们描述了当包含集中常数元素和多导体线时通过HIE-FDTD方法进行的分析方法。另外,我们将通过与FDTD方法进行比较来验证它并显示其有效性。

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