Комплексный анализ механических характеристик печатных плат в составе радиоэлектронных модулей

摘要

Рассмотрен алгоритм комплексного анализа механических характеристик печатных плат, основанный на совместном применении моделирования в CAE-системах и лабораторных испытаниях тестовых образцов. Показано применение предложенных процедур при проектировании модуля на печатной плате с помощью Creo Parametric.