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IEEE Design & test

中文名称：IEEE设计与测试

ISSN：2168-2364
出版周期：Bimonthly

发文量：0

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1.3-D WiRED: A Novel WIDE I/O DRAM With Energy-Efficient 3-D Bank Organization

机译：3-D WiRED：具有节能 3-D Bank 组织的新型宽 I/O DRAM
- 作者：Thakkar Ishan;Pasricha Sudeep
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2015年第4asi期
2.Large-Scale Pairwise Sequence Alignments on a Large-Scale GPU Cluster

机译：大规模 GPU 集群上的大规模成对序列对齐
- 作者：Savran Ibrahim;Gao Yang;Bakos Jason D.
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2014年第1asi期
- COMMUNITIES;
- DIVERSITY;
- SEARCH;
- NOISE;
- RNA;
3.Optimization of a Dual-Band Wireless Power and Data Telemetry System Using Genetic Algorithm

机译：基于遗传算法的双频无线充电和数据遥测系统优化
- 作者：Wang Guoxing;Li Xiyan;Wang MiaorongYuan HangXu Wei
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2018年第3asi期
- DATA-TRANSMISSION;
- DESIGN;
- COILS;
- SELECTION;
- DEVICES;
- LINK;
4.Heterogeneous MPSoCs for Mixed-Criticality Systems: Challenges and Opportunities

机译：用于混合临界系统的异构 MPSoC：挑战与机遇
- 作者：Hassan Mohamed
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2018年第4asi期
5.Pursuing Coordinated Trajectory Progression and Efficient Resource Utilization of GPU-Enabled Molecular Dynamics Simulations

机译：追求GPU分子动力学模拟的协调轨迹进展和高效资源利用
- 作者：Schlachter Samuel;Herbein Stephen;Ou ShuchingLogan Jeremy S.Patel SandeepTaufer Michela
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2014年第1asi期
6.An Automated Low-Cost Analog and Mixed-Signal DfT Method Using Testing Diodes

机译：一种使用测试二极管的自动化低成本模拟和混合信号DfT方法
- 作者：Esen Baris;Coyette Anthony;Xama NektarGielen GeorgesDobbelaere WimVanhooren Ronny
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2018年第3asi期
- CIRCUITS;
7.A Review of Hardware Acceleration for Computational Genomics

机译：计算基因组学硬件加速研究综述
- 作者：Aluru Srinivas;Jammula Nagakishore
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2014年第1asi期
- MULTIPLE SEQUENCE ALIGNMENT;
- ALGORITHM;
- CELL;
- SPACE;
8.Built-In EVM Measurement With Negligible Hardware Overhead

机译：内置 EVM 测量，硬件开销可忽略不计
- 作者：Yilmaz Ender;Nassery Afsaneh;Ozev Sule
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2014年第1asi期
9.Hardware Accelerators in Computational Biology: Application, Potential, and Challenges

机译：计算生物学中的硬件加速器：应用、潜力和挑战
- 作者：Majumder Turbo;Pande Partha Pratim;Kalyanaraman Ananth
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2014年第1asi期
- SEQUENCE ALIGNMENT;
- DOCKING;
10.Guest Editors' Introduction: Challenges and Opportunities in Analog/Mixed-Signal CAD

机译：客座编辑介绍：模拟/混合信号CAD的挑战和机遇
- 作者：Li Xin;Kashyap Chandramouli;Myers Chris J.
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2016年第5asi期
11.Guest Editors' Introduction: Top Papers from the 2015 International Test Conference

机译：客座编辑介绍：2015年国际测试大会的热门论文
- 作者：Nicolici Nicola;Stratigopoulos Haralampos-G.
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2016年第6asi期
12.CUSHAW2-GPU: Empowering Faster Gapped Short-Read Alignment Using GPU Computing

机译：CUSHAW2-GPU：使用 GPU 计算实现更快的间隙短读对齐
- 作者：Liu Yongchao;Schmidt Bertil
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2014年第1asi期
13.Guest Editors' Introduction: Intelligent Resource-Constrained Sensor Nodes

机译：客座编辑介绍：智能资源受限传感器节点
- 作者：Sen Shreyas;Raychowdhury Arijit;Lu Shih-Lien L.
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2019年第2asi期
14.Report on DATE 2018 in Dresden, Germany

机译：DATE 2018 在德国德累斯顿的报告
- 作者：Madsen Jan;Coskun Ayse K.
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2018年第4asi期
15.Designing Safe and Secure Industrial Control Systems: A Tutorial Review

机译：设计安全可靠的工业控制系统：教程回顾
- 作者：Serpanos Dimitrios;Khan Muhammad Taimoor;Shrobe Howard
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2018年第3asi期
- ANOMALIES;
16.Heat Dissipation Capability of a Package-on-Package Embedded Wafer-Level Package

机译：封装上封装嵌入式晶圆级封装的散热能力
- 作者：Han Yong;Lau Boon Long;Jung Boo YangZhang Xiaowu
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2015年第4asi期
17.Creating a Successful Partnership Between Industry, Academia, and Government

机译：在工业界、学术界和政府之间建立成功的伙伴关系
- 作者：Abadir Magdy;Hansen Ken
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2016年第5asi期
18.New Directions in Analog/Mixed-Signal Design and Test

机译：模拟/混合信号设计与测试的新方向
- 作者：Henkel Jorg
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2016年第5asi期
19.Addressing Functional Safety Challenges in Autonomous Vehicles with the Arm TCLS Architecture

机译：利用 Arm TCLS 架构解决自动驾驶汽车的功能安全挑战
- 作者：Iturbe Xabier;Venu Balaji;Jagst JuergenOzer EmreHarrod PeterTurner ChrisPenton John
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2018年第3asi期
20.Recap of the 53rd Design Automation Conference (DAC)

机译：第53届设计自动化会议（DAC）回顾
- 作者：Alpert Chuck
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2016年第5asi期
21.ITC and the Future of Test-We've Won

机译：ITC 和 Test 的未来——我们赢了
- 作者：Press Ron;Wang Li-C
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2016年第6asi期
22.Recap of the 23rd Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC)

机译：第23届亚洲和南太平洋设计自动化会议（ASP-DAC）回顾
- 作者：Shin Youngsoo
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2018年第3asi期
23.Recap of the 2016 IEEE/ACM International Symposium on Low Power Electronics and Design (ISLPED 2016)

机译：2016年IEEE/ACM低功耗电子与设计国际研讨会（ISLPED 2016）回顾
- 作者：Raghunathan Vijay;Khellah Muhammad M.
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2016年第6asi期
24.A 2.5-D Memory-Logic Integration With Data-Pattern-Aware Memory Controller

机译：2.5D存储器逻辑与数据模式感知存储器控制器的集成
- 作者：Xu Dongjun;Manoj Sai P. D.;Wang KanwenYu HaoYu NingmeiYu Mingbin
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2015年第4asi期
25.A DfT Architecture and Tool Flow for 3-D SICs With Test Data Compression, Embedded Cores, and Multiple Towers

机译：适用于具有测试数据压缩、嵌入式内核和多个塔的 3-D SIC 的 DfT 架构和工具流程
- 作者：Papameletis Christos;Keller Brion;Chickermane VivekHamdioui SaidMarinissen Erik Jan
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2015年第4asi期
26.Guest Editors' Introduction: Hardware Acceleration in Computational Biology

机译：客座编辑介绍：计算生物学中的硬件加速
- 作者：Pande Partha Pratim;Kalyanaraman Ananth
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2014年第1asi期
27.Fabrication and Assembly of Cu-RDL-Based 2.5-D Low-Cost Through Silicon Interposer (LC-TSI)

机译：Cu-RDL基2.5-D低成本硅中介层（LC-TSI）的制备和组装
- 作者：Katti Guruprasad;Ho S. W.;Yu Li HongZhang SongbaiDutta RahulWeerasekera RoshanChang Ka FaiLin Jong-KaiVempati Srinivasa RaoBhattacharya Surya
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2015年第4asi期
28.Data Center Energy Efficiency: Improving Energy Efficiency in Data Centers Beyond Technology Scaling

机译：数据中心能效：超越技术扩展，提高数据中心的能效
- 作者：Chong Frederic T.;Saleh Adel A. M.;Heck Martijn J. R.Ranganathan ParthasarathyWassel Hassan M. G.
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2014年第1asi期
29.Guest Editors' Introduction: Advances in 3-D Integrated Circuits, Systems, and CAD Tools

机译：客座编辑介绍：3-D 集成电路、系统和 CAD 工具的进展
- 作者：Kim Dae Hyun;Lim Sung Kyu
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2015年第4asi期
30.Test for Automotive Introduction

机译：汽车介绍测试
- 作者：Wunderlich Hans-Joachim;Zorian Yervant
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2018年第3asi期
31.Test: Wisdom From the Giants, Visions for the Future-Part 1

机译：测试：来自巨人的智慧，对未来的愿景-第 1 部分
- 作者：Fuchs Kent;Abraham Jacob A.;Agrawal Vishwani D.Bottoms W. R. BillBreuer MelMaly WojciechReddy Sudhakar M.Williams Thomas W.Yeh David
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2015年第6asi期
32.A Look at Accelerated Hardware in Computational Biology

机译：计算生物学中的加速硬件一览
- 作者：Ivanov Andre
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2014年第1asi期
33.Data-Driven Formal Reasoning and Their Applications in Safety Analysis of Vehicle Autonomy Features

机译：数据驱动的形式推理及其在车辆自动驾驶特征安全分析中的应用
- 作者：Fan Chuchu;Qi Bolun;Mitra Sayan
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2018年第3asi期
34.Automotive Functional Safety Assurance by POST with Sequential Observation

机译：通过POST进行汽车功能安全保证，并具有顺序观察功能
- 作者：Wang Senling;Higami Yoshinobu;Takahashi HiroshiIwata HiroyukiMatsushima Jun
- 期刊名称：《ieee design & test》 | 2018年第3asi期

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