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1.
Carbon nanotube vias fabricated at back-end of line compatible temperature using a novel CoAl catalyst
机译:
使用新型CoAl催化剂在线路兼容温度的后端制造碳纳米管通孔
作者:
Vollebregt Sten
;
Schellevis Hugo
;
Beenakker Kees
;
Ishihara Ryoichi
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
2.
A 0.9 #x00B5;m pixel size image sensor realized by introducing organic photoconductive film into the BEOL process
机译:
通过将有机光电导膜引入BEOL工艺中实现的0.9 µm像素大小的图像传感器
作者:
Isono S.
;
Satake T.
;
Hyakushima T.
;
Taki K.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
3.
Origin of large contact resistance in organic field-effect transistors
机译:
有机场效应晶体管中大接触电阻的起源
作者:
Minari Takeo
;
Liu Chuan
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
4.
48nm Pitch cu dual-damascene interconnects using self aligned double patterning scheme
机译:
使用自对准双图案化方案的48nm Pitch铜双大马士革互连
作者:
Chen Shyng-Tsong
;
Kim Tae-Soo
;
Nam Seo-woo
;
Lafferty Neal
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
5.
New fluorocarbon free chemistry proposed as solution to limit porous SiOCH film modification during etching
机译:
提出了一种新的无碳氟化合物的解决方案,以限制蚀刻过程中多孔SiOCH膜的改性
作者:
Posseme N.
;
Vallier L.
;
Kao C-L.
;
Licitra C.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
6.
Demonstration of a 12 nm-half-pitch copper ultralow-k interconnect process
机译:
演示12纳米半间距铜超低k互连工艺
作者:
Chawla J.S.
;
Chebiam R.
;
Akolkar R.
;
Allen G.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
7.
Development of 3D-stacked reconfigurable spin logic chip using via-last backside-via 3D integration technology
机译:
使用via-last backside-via 3D集成技术开发3D堆栈可重构自旋逻辑芯片
作者:
Tanaka T.
;
Kino H.
;
Kiyoyama K.
;
Ohno H.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
8.
Interconnection requirements and multi-die integration for FPGAs
机译:
FPGA的互连要求和多管芯集成
作者:
Rahman A.
;
Schulz J.
;
Grenier R.
;
Chanda K.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
9.
System-level analysis for 3D interconnection networks
机译:
3D互连网络的系统级分析
作者:
Pan Chenyun
;
Naeemi Azad
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
10.
3D Integration challenges today from technological toolbox to industrial prototypes
机译:
从技术工具箱到工业原型,当今的3D集成挑战
作者:
Mourier T.
;
Ribiere C.
;
Romero G.
;
Gottardi M.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
11.
Intercalated multi-layer graphene grown by CVD for LSI interconnects
机译:
通过CVD生长的用于LSI互连的插层式多层石墨烯
作者:
Kondo Daiyu
;
Nakano Haruhisa
;
Zhou Bo
;
Kubota Ichiro
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
12.
Low temperature bonding of Sn/In-Cu interconnects for three-dimensional integration applications
机译:
Sn / In-Cu互连件的低温键合,用于三维集成应用
作者:
Tzeng Ruoh-Ning
;
Huang Yan-Pin
;
Chien Yu-San
;
Chuang Ching-Te
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
13.
Thin nickel films growth using plasma enhanced atomic layer deposition from #x03B7;
3
-2-methylallyl N, N'-diisopropylacetamidinate nickel(II)
机译:
使用等离子增强原子层从η
3 sup> -2-甲基烯丙基N,N'-二异丙基乙酰胺酸镍(II)沉积镍薄膜
作者:
Yokota Jiro
;
Lansalot Clement
;
Ko Changhee
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
14.
Development and evaluation of a-SiC:H films using a dimethylsilacyclopentane precursor as a low-k Cu capping layer
机译:
使用二甲基硅环戊烷前体作为低k铜覆盖层的a-SiC:H膜的开发和评估
作者:
Van Besien Els
;
Wang Cong
;
Verdonck Patrick
;
Singh Arjun
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
15.
Stress reduction induced by Bosch scallops on an open TSV technology
机译:
博世扇贝通过开放式TSV技术诱导的应力降低
作者:
Singulani A.P.
;
Ceric H.
;
Langer E.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
16.
Electrical properties of multilayer graphene interconnects prepared by chemical vapor deposition
机译:
通过化学气相沉积制备的多层石墨烯互连的电性能
作者:
Katagiri Masayuki
;
Miyazaki Hisao
;
Yamazaki Yuichi
;
Zhang Li
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
17.
Numerical simulations of high heat dissipation technology in LSI 3-D packaging using carbon nanotube through silicon via (CNT-TSV) and thermal interface material (CNT-TIM)
机译:
碳纳米管通过硅过孔(CNT-TSV)和热界面材料(CNT-TIM)的LSI 3-D封装中高散热技术的数值模拟
作者:
Kawanabe Teppei
;
Kawabata Akio
;
Murakami Torno
;
Nihei Mizuhisa
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
18.
Development of sputtering technology of Ta2O5/TaOx stacked film for ReRAM mass-production
机译:
用于ReRAM批量生产的Ta2O5 / TaOx堆叠膜的溅射技术的发展
作者:
Fukuda Natsuki
;
Fukuju Kazunori
;
Nishioka Yutaka
;
Suu Koukou
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
19.
Reliability challenges of through-silicon-via (TSV) stacked memory chips for 3-D integration: From transistors to packages
机译:
用于3D集成的硅通孔(TSV)堆叠存储芯片的可靠性挑战:从晶体管到封装
作者:
Son Ho-Young
;
Lee Woong-Sun
;
Noh Seung-Kwon
;
Suh Min-Suk
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
20.
Investigations on partially filled HAR tsvs for MEMS applications
机译:
用于MEMS应用的部分填充HAR tsv的研究
作者:
Hofmann L.
;
Schubert I.
;
Gottfried K.
;
Schulz S.E.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
21.
Innovative wafer-based interconnect enabling system integration and semiconductor paradigm shifts
机译:
创新的基于晶片的互连实现了系统集成和半导体范例转换
作者:
Yu Douglas
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
22.
Spanning the spectrum of interconnects from trenches of double patterning to system level
机译:
跨越从双重图案化的沟槽到系统级的互连范围
作者:
Nagaraj N S
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
23.
Reliable integration of robust porous ultra low-k (ULK) for the advanced BEOL interconnect
机译:
可靠集成强大的多孔超低k(ULK),以实现先进的BEOL互连
作者:
Han Kyu-Hee
;
Choi Seungwook
;
Yim Tae Jin
;
Choi Seunghyuk
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
24.
Critical initial void growth for electromigration: Stress modeling and multi-link statistics for Cu/low-k interconnects
机译:
电迁移的关键初始空隙增长:Cu / low-k互连的应力模型和多链路统计
作者:
Wu Z.-J.
;
Cao L.
;
Im J.
;
Lee K.-D.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
25.
AC and pulsed-DC stress electromigration failure mechanisms in Cu interconnects
机译:
铜互连中的交流和脉冲直流应力电迁移失效机制
作者:
Lin M.H.
;
Oates A.S.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
关键词:
AC Elecromigration;
Copper;
low-k;
pulse DC;
26.
Experimental analysis of mechanical stresses and material properties in multi-layer interconnect systems by fibDAC
机译:
fibDAC在多层互连系统中的机械应力和材料性能的实验分析
作者:
Vogel Dietmar
;
Auerswald Ellen
;
Michel Bernd
;
Rzepka Sven
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
27.
Modeling of interconnect stress evolution during BEOL process and packaging
机译:
BEOL工艺和封装过程中互连应力演变的建模
作者:
Shah Chirag
;
Karmarkar Aditya
;
Xu Xiaopeng
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
28.
Damage free cryogenic etching of ultra low-k materials
机译:
超低k材料的无损伤低温蚀刻
作者:
Baklanov Mikhail R.
;
Zhang Liping
;
Dussart Remi
;
de Marneffe Jean-Francois
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
29.
Extremely non-porous ultra-low-k SiOCH (k#x003D;2.3) with sufficient modulus (#x003E;10 GPa), high Cu diffusion barrier and high tolerance for integration process formed by large-radius neutral-beam enhanced CVD
机译:
极无孔的超低k SiOCH(k = 2.3),具有足够的模量(> 10 GPa),高的Cu扩散势垒和对大半径中性束增强CVD形成的集成工艺的耐受性
作者:
Kikuchi Yoshiyuki
;
Wada Akira
;
Samukawa Seiji
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
30.
Grain boundary and surface scattering in interconnect metals
机译:
互连金属中的晶界和表面散射
作者:
Coffey Kevin R.
;
Barmak Katayun
;
Sun Tik
;
Warren Andrew P.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
31.
Deposition behavior and substrate dependency of ALD MnOx diffusion barrier layer
机译:
ALD MnOx扩散阻挡层的沉积行为和基底依赖性
作者:
Matsumoto K.
;
Maekawa K.
;
Nagai H.
;
Koike J.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
32.
Early screening method of chip-package interaction for multi-layer Cu/low-k structure using high load indentation test
机译:
高负荷压痕试验对多层铜/低k结构的芯片-封装相互作用的早期筛选方法
作者:
Usami Tatsuya
;
Nakamura Tomoyuki
;
Yashima Iwao
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
33.
Early failure of short-lead metal line and its EM characterization with Wheatstone bridge test structure in advanced Cu/ULK BEOL process
机译:
Cu / ULK BEOL工艺中短引线金属线的早期失效及其惠斯通电桥测试结构的EM表征
作者:
Jeong Tae-Young
;
Windu Sari
;
Baek Dong-Cheon
;
Kim Jinseok
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
34.
Redundancy method to assess electromigration lifetime in power Grid design
机译:
评估电网设计中电迁移寿命的冗余方法
作者:
Ouattara Boukary
;
Doyen Lise
;
Ney David
;
Mehrez Habib
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
35.
Electrical improvement of CNT contacts with Cu damascene top metallization
机译:
铜镶嵌顶部金属化对CNT触点的电学改进
作者:
van der Veen Marleen H.
;
Barbarin Yohan
;
Vereecke Bart
;
Sugiura Masahito
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
36.
UV cure impact on robust low-k with sub-nm pores and high carbon content for high performance Cu/low-k BEOL modules
机译:
紫外线固化对具有亚纳米孔和高碳含量的强大低介电常数的影响,适用于高性能Cu / low-k BEOL模块
作者:
Inoue N.
;
Ito F.
;
Shobha H.
;
Gates S.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
37.
CVD-Co/Cu(Mn) integration and reliability for 10 nm node
机译:
CVD-Co / Cu(Mn)的集成度和10 nm节点的可靠性
作者:
Nogami T.
;
He M.
;
Zhang X.
;
Tanwar K.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
38.
Novel through-silicon via technologies for 3D system integration
机译:
用于3D系统集成的新型直通硅通孔技术
作者:
Thadesar Paragkumar A.
;
Dembla Ashish
;
Brown Devin
;
Bakir Muhannad S.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
39.
Graphene interconenets selectively grown on catalytic metal damascene structure and its growth mechanism on Ni catalyst
机译:
在催化金属镶嵌结构上选择性生长的石墨烯中间烯及其在Ni催化剂上的生长机理
作者:
Wada Makoto
;
Ishikura Taishi
;
Nishide Daisuke
;
Ito Ban
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
40.
Compact modeling and optimization of fine-pitch interconnects for silicon interposers
机译:
用于硅中介层的小间距互连的紧凑建模和优化
作者:
Kumar Vachan
;
Zheng Li
;
Bakir Muhannad
;
Naeemi Azad
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
关键词:
Silicon interposer;
analytical modeling;
fine-pitch interconnects;
optimization;
41.
Annealing effect on the structure characteristics of nano-scale damascene copper lines
机译:
退火对纳米镶嵌铜线结构特征的影响
作者:
Konkova T.
;
Mironov S.
;
Ke Y.
;
Onuki J.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
42.
Endpoint detection using optical emission spectroscopy in TSV fabrication
机译:
在TSV制造中使用光发射光谱进行终点检测
作者:
Gu Ja Myung
;
Thadesar Paragkumar A.
;
Dembla Ashish
;
Hong Sang Jeen
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
43.
Beam-substrate interaction during tungsten deposition by helium ion microscope
机译:
氦离子显微镜下钨沉积过程中的束流-基体相互作用
作者:
Kohama Kazuyuki
;
Iijima Tomohiko
;
Hayashida Misa
;
Ogawa Shinichi
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
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2013年
44.
Fabrication and electrical characterization of 5#x00D7;50um through silicon vias for 3D integration
机译:
通过3D集成的硅通孔制造和电表征5×50um
作者:
Bhushan Bharat
;
Yu Minrui
;
Dukovic John
;
Wong Loke Yuen
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
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2013年
45.
Impact of material and microstructure on thermal stresses and reliability of through-silicon via (TSV) structures
机译:
材料和微观结构对硅通孔(TSV)结构的热应力和可靠性的影响
作者:
Jiang Tengfei
;
Ryu Suk-Kyu
;
Im Jay
;
Son Ho-Young
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
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2013年
46.
Interconnects with single conjugated polymers
机译:
与单一共轭聚合物的互连
作者:
Okawa Yuji
;
Mandal Swapan K.
;
Makarova Marina
;
Aono Masakazu
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
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2013年
47.
Subtractive W contact and local interconnect co-integration (CLIC)
机译:
减法W触点与局部互连协整(CLIC)
作者:
Liu Fei
;
Fletcher Benjamin
;
Joseph Eric A.
;
Zhu Yu
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
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2013年
48.
CVD Mn-based self-formed barrier for advanced interconnect technology
机译:
用于先进互连技术的CVD锰基自形成势垒
作者:
Siew Y.K.
;
Jourdan N.
;
Barbarin Y.
;
Machillot J.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
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2013年
49.
The electromigration short — Length effect and its impact on circuit reliability
机译:
电迁移短路—长度效应及其对电路可靠性的影响
作者:
Oates A.S.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
|
2013年
50.
Void nucleation and growth during electromigration in 30 nm wide Cu lines: Impact of different interfaces on failure mode
机译:
30 nm宽的铜线在电迁移过程中空洞形核和生长:不同界面对失效模式的影响
作者:
Kirimura T.
;
Croes K.
;
Siew Y.K.
;
Vanstreels K.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
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2013年
51.
CPI challenges in advanced Si technology nodes
机译:
先进硅技术节点中的CPI挑战
作者:
Liu C.S.
;
Pu H.P.
;
Chen C.S.
;
Tsai H.Y.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
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2013年
52.
A simple model-base prediction method for delamination failures in Low-k/cu interconnects with flip chip packages
机译:
具有倒装芯片封装的Low-k / cu互连中分层失败的简单基于模型的预测方法
作者:
Kawahara J.
;
Kume I.
;
Honda H.
;
Kyogoku Y.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
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2013年
53.
Tier-independent microfluidic cooling for heterogeneous 3D ICs with nonuniform power dissipation
机译:
具有非均匀功耗的异构3D IC的与层无关的微流体冷却
作者:
Zhang Yue
;
Zheng Li
;
Bakir Muhannad S.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
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2013年
54.
Macroscopic and microscopic interface adhesion strength of copper damascene interconnects
机译:
铜镶嵌互连的宏观和微观界面粘合强度
作者:
Shishido N.
;
Kamiya S.
;
Chen C.
;
Sato H.
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
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2013年
55.
Pore-sealing process initiated by self-assembled layer for extreme low-k SiOCH (k#x003D;2.0)
机译:
自组装层启动的极低k SiOCH(k = 2.0)的孔密封工艺
作者:
Kobayashi Akiko
;
Ishikawa Dai
;
Matsushita Kiyohiro
;
Kobayashi Nobuyoshi
会议名称:
《2013 IEEE International Interconnect Technology Conference》
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2013年
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