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Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries
Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries
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1.
Wafer bonding using fluxless process with Sn-rich Sn-Au dual-layer structure
机译:
采用富锡Sn-Au双层结构的无助焊剂工艺进行晶圆键合
作者:
Lee C.C.
;
Jongsung Kim
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
2.
Lead-free 0201 assembly and reliability
机译:
无铅0201组装和可靠性
作者:
Ramkumar S.M.
;
Newasekar R.
;
Ghaffarian R.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
3.
Fundamentals of fluxless soldering technology
机译:
无助焊剂技术基础
作者:
Lee C.C.
;
Jongsung Kim
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
4.
Characterizing optically packaged MEMS MOEMS devices using optical profiling techniques
机译:
使用光学轮廓分析技术表征光学封装的MEMS&MOEMS器件
作者:
Sen Han
;
Browne T.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
5.
Substrate effects on the creep properties of pure Sn solder joints
机译:
基材对纯锡焊点蠕变性能的影响
作者:
Kyu-Oh Lee
;
Morris J.W. Jr.
;
Hua F.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
6.
Electromigration in eutectic SnPb solder bumps with Ni/Cu UBM
机译:
Ni / Cu UBM在共晶SnPb焊料凸块中的电迁移
作者:
Sheng-Hsiang Chiu
;
Shih-Wei Liang
;
Chih Chen
;
Lin S.S.
;
Chou C.M.
;
Liu Y.C.
;
Chen K.H.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
7.
Effect of electromigration on mechanical behavior of solder joints
机译:
电迁移对焊点力学行为的影响
作者:
Ren F.
;
Nah J.W.
;
Suh J.O.
;
Tu K.N.
;
Xiong B.S.
;
Xu L.H.
;
Pang J.H.L.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
8.
Effects of current density on electromigration-induced failure in flip chip composite solder joints at room temperature
机译:
室温下电流密度对倒装芯片复合焊点电迁移诱导失效的影响
作者:
Nah J.W.
;
Suh J.O.
;
Paik K.W.
;
Tu K.N.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
9.
Lead free solder process development and reliability for handset application
机译:
开发无铅焊料工艺并提高手机应用的可靠性
作者:
Zhu S.
;
Cam Nguyen
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
10.
Electrical contact resistance of silver with different coatings
机译:
不同涂层的银的电接触电阻
作者:
Bin Su
;
Jianmin Qu
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
11.
No-bleed die attach adhesives
机译:
无渗漏固模胶
作者:
Neff B.
;
Huneke J.
;
Nguyen M.
;
Liu P.
;
Herrington T.
;
Gupta S.K.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
12.
Design, fabrication, and reliability assessment of embedded resistors and capacitors on multilayered organic substrates
机译:
多层有机基板上嵌入式电阻器和电容器的设计,制造和可靠性评估
作者:
Lee K.J.
;
Bhattacharya S.
;
Varadarajan M.
;
Lixi Wan
;
Abothu I.R.
;
Sundaram V.
;
Muthana P.
;
Balaraman D.
;
Raj P.M.
;
Swaminathan M.
;
Sitaraman S.
;
Tummala R.
;
Viswanadham P.
;
Dunford S.
;
Lauffer J.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
13.
Dielectric polymers embedded with high-k coated conducting particles: effective dielectric properties modeling
机译:
嵌入高k涂层导电颗粒的介电聚合物:有效的介电特性建模
作者:
Vo H.T.
;
Shi F.G.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
14.
Characterization of mechanical properties of metal-coated polymer spheres for anisotropic conductive adhesive
机译:
各向异性导电胶的金属包覆聚合物球的力学性能表征
作者:
Kristiansen H.
;
Zhang Z.L.
;
Liu J.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
15.
The metallic nickel inserted p
-
/p
+
Si substrate used for RF crosstalk reduction in mixed signal ICs
机译:
插入金属镍的p
- sup> / p
+ sup> Si衬底用于减少混合信号IC中的RF串扰
作者:
Xi Zhang
;
Kyuchul Chong
;
Ya-Hong Xie
;
King-Ning Tu
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
16.
Development of ontology for the anisotropic conductive adhesive interconnect technology in electronics applications
机译:
电子应用中各向异性导电胶互连技术的本体开发
作者:
Liu J.
;
Yu Wang
;
Morris J.
;
Kristiansen H.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
17.
Synthesis of Ag-Cu alloy nanoparticles for lead-free interconnect materials
机译:
用于无铅互连材料的Ag-Cu合金纳米粒子的合成
作者:
Hongjin Jiang
;
Kyoung-sik Moon
;
Wong C.P.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
18.
Comparative studies of green molding compounds for the encapsulation of Cu/low-k packages
机译:
用于铜/低k封装封装的绿色模塑化合物的比较研究
作者:
Surasit Chungpaiboonpatana
;
Shi F.G.
;
Todd M.
;
Crane L.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
19.
Electromigration in eutectic tin-lead solder lines at the device temperature
机译:
器件温度下共晶锡铅焊料线中的电迁移
作者:
Agarwal R.
;
Tu K.N.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
20.
Fluxless Sn-rich Sn-Au flip-chip bonding using electroplating processes
机译:
采用电镀工艺的无焊锡富锡锡金倒装芯片焊接
作者:
Jongsung Kim
;
Lee C.C.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
21.
Effect of laser welding sequence on WIAD in packaging of dual-in-line laser modules
机译:
激光焊接顺序对双列直插式激光模块包装中WIAD的影响
作者:
Yaomin Lin
;
Shi F.G.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
22.
An AlN-based high temperature package for SiC devices: materials and processing
机译:
用于SiC器件的基于AlN的高温封装:材料和加工
作者:
Zhigang Lin
;
Yoon R.J.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
23.
Embedding active components inside printed circuit board (PCB) - a solution for miniaturization of electronics
机译:
将有源组件嵌入印刷电路板(PCB)中-电子设备小型化的解决方案
作者:
Palm P.
;
Moisala J.
;
Kivikero A.
;
Tuominen R.
;
Iihola A.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
24.
3D integration of electronics and mechanics
机译:
电子和机械的3D集成
作者:
Peltola T.
;
Mansikkamaki P.
;
Ristolainen E.O.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
25.
The SnAgCu solder joint integrity in WLCSP for green conversion
机译:
WLCSP中的SnAgCu焊点完整性可实现绿色转换
作者:
Lee J.C.B.
;
Chi-sheng Chung
;
Chin-Chiang Liu
;
Ho-Ming Tong
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
26.
Anisotropic conductive films (ACFs) for ultra-fine pitch chip-on-glass (COG) applications
机译:
适用于超细间距玻璃上芯片(COG)应用的各向异性导电膜(ACF)
作者:
Myung Jin Yim
;
Jinsang Hwang
;
Kyung Wook Paik
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
27.
Studies of fine pitch patterning by reel-to-reel processes for flexible electronic systems
机译:
通过卷到卷工艺对柔性电子系统进行精细间距构图的研究
作者:
Drost A.
;
Klink G.
;
Feil M.
;
Bock K.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
28.
Development of new surface finishing technology for PKG substrate with high bondability
机译:
开发具有高粘结性的PKG基材的新表面处理技术
作者:
Tsukada K.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
29.
New nano-particle material (NPM) for micro- and opto-electronic packaging applications
机译:
用于微和光电包装应用的新型纳米颗粒材料(NPM)
作者:
Suhir E.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
30.
High frequency design and characterization of SU-8 based conductor backed coplanar waveguide transmission lines
机译:
基于SU-8的导体支持共面波导传输线的高频设计和特性
作者:
Mbairi F.D.
;
Hesselbom H.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
31.
The role of self-assembled monolayer (SAM) on Ag nanoparticles for conductive nanocomposite
机译:
自组装单层膜(Ag)在Ag纳米颗粒上对导电纳米复合材料的作用
作者:
Hongjin Jiang
;
Kyoung-sik Moon
;
Lingbo Zhu
;
Jiongxin Lu
;
Wong C.P.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
32.
Magnetic nanocomposites for organic compatible miniaturized antennas and inductors
机译:
磁性纳米复合材料,用于有机兼容的微型天线和电感器
作者:
Markondeya Raj P.
;
Prathap Muthana
;
Xiao T.D.
;
Lixi Wan
;
Devarajan Balaraman
;
Abothu I.R.
;
Swapan Bhattacharya
;
Madhavan Swaminathan
;
Rao Tummala
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
33.
Impact of different flip-chip bump materials on bump temperature rise and package reliability
机译:
不同倒装芯片凸点材料对凸点温度升高和封装可靠性的影响
作者:
Chau D.S.
;
Gupta A.
;
Chia-Pin Chiu
;
Prstic S.
;
Reynolds S.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
34.
Electrodeposition of polyurethane adhesive for MEMS application
机译:
用于MEMS的聚氨酯胶粘剂的电沉积
作者:
Yuli Wang
;
Bachman M.
;
Guann-Pyng Li
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
35.
Stabilizing contact resistance of conductive adhesives on Sn surface by novel corrosion inhibitors
机译:
新型缓蚀剂稳定锡表面导电胶的接触电阻
作者:
Yi Li
;
Kyoung-sik Moon
;
Wong C.P.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
36.
Volume effect on the soldering reaction between SnAgCu solders and Ni
机译:
体积对SnAgCu焊料与Ni之间的钎焊反应的影响
作者:
Ho C.E.
;
Lin Y.W.
;
Yang S.C.
;
Kao C.R.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
37.
Deformation behavior of solder alloys under variable strain rate shearing creep conditions
机译:
可变应变率剪切和蠕变条件下焊料合金的变形行为
作者:
Liang J.
;
Dariavach N.
;
Shangguan D.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
38.
Morphology, growth and size distribution of Cu
6
Sn
5
intermetallic compound by flux-driven ripening at SnPb solder and Cu interface
机译:
SnPb焊料和Cu界面助熔剂驱动熟化Cu
6 sub> Sn
5 sub>金属间化合物的形貌,生长和尺寸分布
作者:
Suh J.O.
;
Tu K.N.
;
Gusak A.M.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
39.
Weld clip design for minimization of welding-induced-alignment-distortion in butterfly laser module packages
机译:
焊接夹设计可最大程度地减少蝴蝶激光模块封装中的焊接引起的对准变形
作者:
Yaomin Lin
;
Shi F.G.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
40.
Improving die attach adhesion on metal leadframes via episulfide chemistry
机译:
通过环硫化学提高芯片在金属引线框架上的附着力
作者:
Yayun Liu
;
Ruzhi Zhang
;
Yimin Zhang
;
Xiao A.
;
Musa O.M.
;
Panchivy Tan
;
Renyi Wang
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
|
1991年
41.
Electromigration studies on Sn(Cu) alloy lines
机译:
Sn(Cu)合金线的电迁移研究
作者:
Lu C.C.
;
Wang S.J.
;
Liu C.Y.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
42.
Electromigration study on Cu-Sn interconnections
机译:
Cu-Sn互连的电迁移研究
作者:
Tae-Kyu Lee
;
Fay Hua
;
Morris J.W. Jr.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
43.
Dielectric loss control of high-k polymer composites by Coulomb blockade effects of metal nanoparticles for embedded capacitor applications
机译:
通过金属纳米粒子的库仑阻挡效应控制高k聚合物复合材料的介电损耗,用于嵌入式电容器应用
作者:
Jiongxin Lu
;
Kyoung-Sik Moon
;
Jianwen Xu
;
Wong C.P.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
44.
Improvement of electrical performance of anisotropically conductive adhesives
机译:
各向异性导电胶的电气性能的改善
作者:
Yi Li
;
Kyoung-sik Moon
;
Wong C.P.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
45.
Epoxy/BaTiO
3
(SrTiO
3
) composite films for high dielectric constant and low tolerance embedded capacitors fabrication in organic substrates
机译:
环氧/ BaTiO
3 sub>(SrTiO
3 sub>)复合膜用于在有机基板中制造高介电常数和低容差嵌入式电容器
作者:
Kyung-Wook Paik
;
Sung-Dong Cho
;
Jin-Gul Hyun
;
Sangyong Lee
;
Hyungsoo Kim
;
Joungho Kim
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
46.
Conduction mechanism of anisotropic conductive adhesives (ACAs): conductor ball deformation and build-up of contraction stresses
机译:
各向异性导电胶(ACA)的导电机理:导体球变形和收缩应力的累积
作者:
Kyung-Wook Paik
;
Woon-Seong Kwon
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
47.
Microstructure evolution of tin under electromigration studied by synchrotron X-ray micro-diffraction
机译:
同步加速器X射线微衍射研究电迁移条件下锡的微观结构演变
作者:
Wu A.T.
;
Lloyd J.R.
;
Tamura N.
;
Tu K.N.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
48.
Dicing advanced materials for microelectronics
机译:
将先进的微电子材料切成丁
作者:
Teng Cheung A.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
49.
The effect of intermetallic bonding on blocking electromigration induced interfacial diffusion in Cu dual damascene interconnects
机译:
金属间键合对阻止铜双金属互连中电迁移引起的界面扩散的影响
作者:
Minyu Yan
;
Jong-ook Suh
;
King Ning Tu
;
Vairagar A.V.
;
Mhaisalkar S.G.
;
Krishnamoorthy A.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
50.
Molecular vapor deposition (MVD™) - a new method of applying moisture barriers for packaging applications
机译:
分子气相沉积(MVD™)-在包装应用中应用防潮层的新方法
作者:
Wanebo M.
;
Kobrin B.
;
Helmrich F.
;
Chinn J.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
51.
Environmentally benign materials for electronics: a review of current developments and emerging technologies
机译:
电子产品的环境友好材料:对当前发展和新兴技术的回顾
作者:
Lincoln J.D.
;
Ogunseitan O.A.
;
Saphores J.D.M.
;
Schoenung J.M.
;
Nixon H.
;
Shapiro A.A.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
52.
A novel measuring method of testing ITO protective coatings for use in mobile phone LCD's
机译:
测试用于手机LCD的ITO保护膜的新方法
作者:
Raes M.H.W.
;
Smeets M.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
53.
Sn2.5Ag0.5Cu lead free solder balls with 'Ge' and 'Ni'
机译:
具有“ Ge”和“ Ni”的Sn2.5Ag0.5Cu无铅焊球
作者:
Lee R.
;
Wha Soo Sin
;
Jong Keun Jeon
;
Heui Seog Kim
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
54.
Material impact on FBGA package reliability
机译:
对FBGA封装可靠性的重大影响
作者:
Koh W.
;
Kong F.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
55.
Constitutive modeling of lead-free solders
机译:
无铅焊料的本构模型
作者:
Pei M.
;
Qu J.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
56.
Utilization of carbon fibers in thermal management of microelectronics
机译:
碳纤维在微电子热管理中的利用
作者:
Zhong H.A.
;
Rubinsztajn S.
;
Gowda A.
;
Esler D.
;
Gibson D.
;
Buckley D.
;
Osaheni J.
;
Tonapi S.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
57.
Process optimization of lead-free wafer-level underfill material used in chip scale packaging
机译:
芯片级封装中使用的无铅晶圆级底部填充材料的工艺优化
作者:
Liu Y.
;
Dutt G.
;
Xiao A.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
58.
Development of nanocomposite lead-free electronic solders
机译:
纳米复合无铅电子焊料的开发
作者:
Lee A.
;
Subramanian K.N.
;
Jong-Gi Lee
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
59.
Effect of underfill materials on Pb-free flip chip package reliability
机译:
底部填充材料对无铅倒装芯片封装可靠性的影响
作者:
Jamin Ling
;
Tie Wang
;
Ming Ying
;
Tessier T.
;
Shim I.K.
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
60.
An engineering model for moisture degradation of polymer/metal interfacial fracture toughness
机译:
聚合物/金属界面断裂韧性的水分降解工程模型
作者:
Ferguson T.P.
;
Jianmin Qu
会议名称:
《Reclamation and Recycling of In-House Manufacturing Scrap in the Ferrous and Non-Ferrous Industries》
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1991年
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