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ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference
ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference
召开年:
2010
召开地:
Las Vegas, NV(US);Las Vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Looking for research results in components, materials, modeling, packaging, reliability and the other fields covered at ECTC?
机译:
您是否正在寻找有关ECTC涵盖的组件,材料,建模,包装,可靠性和其他领域的研究结果?
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
2.
Cost comparison for flip chip, gold wire bond, and copper wire bond packaging
机译:
倒装芯片,金线键合和铜线键合封装的成本比较
作者:
Palesko, Chet A.
;
Vardaman, E. Jan
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
3.
Impact of usage conditions on solder joint fatigue life
机译:
使用条件对焊点疲劳寿命的影响
作者:
Zhang, Zhen
;
Park, S B
;
Darbha, Krishna
;
Master, Raj N.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
4.
Digital-image correlation and XFEM based shock-reliability models for leadfree and advanced interconnects
机译:
用于无铅和高级互连的数字图像相关性和基于XFEM的冲击可靠性模型
作者:
Lall, Pradeep
;
Kulkarni, Mandar
;
Angral, Arjun
;
Panchagade, Dhananjay
;
Suhling, Jeff
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
5.
Thermomechanical modeling and evaluation of the impacts of BGA warpage on low-cycle solder fatigue
机译:
BGA翘曲对低周期焊料疲劳的影响的热力学建模和评估
作者:
Geisler, Karl J. L.
;
Holahan, Michael M.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
6.
Effect of the die edge and multiple delaminations on the mechanics of delamination in a PQFP
机译:
模具边缘和多次分层对PQFP中分层力学的影响
作者:
Ho, Siow Ling
;
Yu, Jiyin
;
Tay, Andrew A. O.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
7.
A study of highly crosslinked Epoxy Molding Compound and its interface with copper substrate by molecular dynamic simulations
机译:
分子动力学模拟研究高交联环氧模塑化合物及其与铜基材的界面。
作者:
Yang, Shaorui
;
Gao, Feng
;
Qu, Jianmin
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
8.
Molecular modeling of a 3D-crosslinked epoxy resin and its interface to native SiO
机译:
3D交联环氧树脂的分子建模及其与天然SiO的界面
作者:
Holck, O.
;
Dermitzaki, E.
;
Wunderle, B.
;
Bauer, J.
;
Michel, B.
;
Reichl, H.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
9.
Near-eutectic Sn-Ag-Cu solder bumps formation for flip-chip interconnection by electrodeposition
机译:
通过电沉积进行倒装芯片互连的近共晶Sn-Ag-Cu焊料凸点的形成
作者:
Qin, Yi
;
Liu, Changqing
;
Wilcox, G.D.
;
Zhao, Kun
;
Wang, Changhai
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
10.
A new Ni-Zn under bump metallurgy for Pb-free solder bump flip chip application
机译:
用于无铅焊料凸点倒装芯片应用的新型Ni-Zn凸点下冶金
作者:
Cho, Hae-Young
;
Kim, Tae-Jin
;
Kim, Young Min
;
Kim, Sun-Chul
;
Park, Jin-Young
;
Kim, Young-Ho
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
11.
An application specific LED packaging module integrated with optical, cooling and powering functions
机译:
集成了光学,冷却和供电功能的专用LED封装模块
作者:
Wang, Kai
;
Mao, Zhangming
;
Liu, Zongyuan
;
Chen, Fei
;
Chen, Hao
;
Luo, Xiaobing
;
Liu, Sheng
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
12.
Thermal management of mid-infrared (IR) quantum cascade lasers
机译:
中红外(IR)量子级联激光器的热管理
作者:
Chaparala, Satish C.
;
Xie, Feng
;
Caneau, Catherine
;
Hughes, Lawrence C.
;
Zah, Chung-en
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
13.
Temperature dependence of thin film spiral inductors on Alumina over a temperature range of 25 to 475° C
机译:
薄膜螺旋电感器在25至475°C的温度范围内对氧化铝的温度依赖性
作者:
Ponchak, George E.
;
Jordan, Jennifer L.
;
Scardelletti, Maximilian C
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
14.
Chip-package-board co-design of a 45nm 8-core enterprise Xeon processor
机译:
45nm 8核企业级Xeon处理器的芯片封装板协同设计
作者:
Chandrasekhar, Arun
;
Ayers, David
;
Yahyaei-Moayyed, Farzaneh
;
Huang, Chung-Chi
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
15.
Large area embedding for heterogeneous system integration
机译:
大面积嵌入,用于异构系统集成
作者:
Braun, T.
;
Becker, K.-F.
;
Bottcher, L.
;
Bauer, J.
;
Thomas, T.
;
Koch, M.
;
Kahle, R.
;
Ostmann, A.
;
Aschenbrenner, R.
;
Reichl, H.
;
Brundel, M.
;
Haag, J. F.
;
Scholz, U.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
16.
Through-package-via formation and metallization of glass interposers
机译:
玻璃中介层的直通封装形成和金属化
作者:
Sukumaran, Vijay
;
Chen, Qiao
;
Liu, Fuhan
;
Kumbhat, Nitesh
;
Bandyopadhyay, Tapobrata
;
Chan, Hunter
;
Min, Sunghwan
;
Nopper, Christian
;
Sundaram, Venky
;
Tummala, Rao
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
17.
Solid-state bonding of silicon chips to silver layer plated on copper substrate
机译:
硅芯片与镀在铜基板上的银层的固态键合
作者:
Sha, Chu-Hsuan
;
Lee, Chin C.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
18.
Development of rigid-flex and multilayer flex for electronic packaging
机译:
开发用于电子包装的刚挠和多层挠性
作者:
Das, Rabindra N.
;
Egitto, Frank D.
;
Wilson, Bill
;
Poliks, Mark D.
;
Markovich, Voya R.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
19.
Effects of thermal cycling parameters on lifetimes and failure mechanism of solder interconnections
机译:
热循环参数对焊料互连寿命和失效机理的影响
作者:
Mattila, T. T.
;
Xu, H.
;
Ratia, O.
;
Paulasto-Krockel, M.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
20.
High resolution analysis of intermetallic compounds in microelectronic interconnects using Electron Backscatter Diffraction and Transmission Electron Microscopy
机译:
使用电子背散射衍射和透射电子显微镜对微电子互连中的金属间化合物进行高分辨率分析
作者:
Krause, M.
;
Marz, B.
;
Bennemann, S.
;
Petzold, M.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
21.
High power and fine pitch assembly using solder Anisotropic Conductive Films (ACFs) combined with ultrasonic bonding technique
机译:
使用焊料各向异性导电膜(ACF)与超声键合技术相结合的大功率和小间距装配
作者:
Lee, Kiwon
;
Paik, Kyung Wook
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
22.
Influence of bonding atmosphere on low-temperature wafer bonding
机译:
键合气氛对低温晶圆键合的影响
作者:
Wang, Ying-Hui
;
Suga, Tadatomo
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
23.
Bonding/barrier layers on bismuth telluride (Bi
机译:
碲化铋(Bi
作者:
Lin, Wen P.
;
Wang, Pin J.
;
Lee, Chin C.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
关键词:
Ag-In;
Bismuth telluride;
Peltier effect;
TLP;
barrier structure;
fluxless bonding;
transient liquid phase bonding;
24.
Testing and prevention of head-in-pillow
机译:
枕头的测试与预防
作者:
Liu, Yan
;
Fiacco, Pamela
;
Lee, Ning-Cheng
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
关键词:
BGA;
CSP;
Head-in-pillow;
SMT;
reflow;
solder;
solder paste;
soldering;
25.
Effects of pre-stressing on solder joint failure by pad cratering
机译:
预应力对焊盘缩孔对焊点失效的影响
作者:
Raghavan, Venkatesh
;
Roggeman, Brian
;
Meilunas, Michael
;
Borgesen, Peter
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
26.
Comparative study of PWB pad cratering subject to reflow soldering and thermal impact
机译:
回流焊和热冲击对PWB焊盘缩孔的比较研究
作者:
Yang, Chaoran
;
Song, Fubin
;
Lee, S. W. Ricky
;
Newman, Keith
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
27.
Multi channel high aspect ratio glass microelectrode array for neuroprosthetic applications
机译:
用于神经修复应用的多通道高纵横比玻璃微电极阵列
作者:
Negi, Sandeep
;
Bhandari, Rajmohan
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
28.
3D interconnection process development and integration with low stress TSV
机译:
低应力TSV的3D互连工艺开发和集成
作者:
Chua, T. T.
;
Ho, S. W.
;
Li, H. Y.
;
Khong, C. H.
;
Liao, E. B
;
Chew, S. P.
;
Lee, W. S.
;
Lim, L. S.
;
Pang, X. F.
;
Kriangsak, S. L.
;
Ng, C.
;
Nathapong, S
;
Toh, C. H.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
29.
Chip embedding technology developments leading to the emergence of miniaturized system-in-packages
机译:
芯片嵌入技术的发展导致了小型化的系统级封装的出现
作者:
Manessis, Dionysios
;
Boettcher, Lars
;
Ostmann, Andreas
;
Aschenbrenner, Rolf
;
Reichl, Herbert
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
30.
Three dimensional air-gap structures for MEMS packaging
机译:
用于MEMS封装的三维气隙结构
作者:
Saha, Rajarshi
;
Fritz, Nathan
;
Bidstrup-Allen, Sue Ann
;
Kohl, Paul A.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
31.
DC/DC converter 3D assembly for autonomous sensor nodes
机译:
用于自主传感器节点的DC / DC转换器3D组件
作者:
Hilt, Thierry
;
Boutry, Herve
;
Franiatte, Remi
;
Rothan, Frederic
;
Sillon, Nicolas
;
Stam, Frank
;
Mathewson, Alan
;
Wang, Ningning
;
O'Mathuna, Cian
;
Rodgers, Kenneth
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
32.
Solder joint reliability performance of electroplated SnAg mini-bumps for WLCSP applications
机译:
适用于WLCSP应用的电镀SnAg微型凸点的焊点可靠性能
作者:
England, Luke
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
33.
Layer misregistration in PCB and its effects on signal propagation
机译:
PCB中的层配准不良及其对信号传播的影响
作者:
Shan, Lei
;
Kwark, Young
;
Baks, Christian
;
Ritter, Mark
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
34.
Advanced trench filling process by selective copper electrodeposition for ultra fine printed wiring board fabrication
机译:
选择性铜电沉积的先进沟槽填充工艺,用于超精细印刷线路板的制造
作者:
Nakano, Hiroshi
;
Suzuki, Hitoshi
;
Haba, Toshio
;
Yoshida, Hiroshi
;
Chinda, Akira
;
Akahoshi, Haruo
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
35.
EMI sources from mode conversion in a Telco system high-speed SERDES
机译:
电信系统高速SERDES中模式转换产生的EMI源
作者:
Pitner, Greg
;
De Araujo, Daniel N.
;
Waldron, Isaac
;
Mi, Minhong
;
Mutnury, Bhyrav
;
Pham, Nam
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
36.
Application of the latency insertion method (LIM) to the modeling of CDM ESD events
机译:
潜伏期插入方法(LIM)在CDM ESD事件建模中的应用
作者:
Klokotov, Dmitri
;
Shukla, Vrashank
;
Schutt-Aine, Jose
;
Rosenbaum, Elyse
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
37.
Integrated power electronics using a ferrite-based low-temperature co-fired ceramic materials system
机译:
使用基于铁氧体的低温共烧陶瓷材料系统的集成电力电子设备
作者:
Roesler, Alex
;
Schare, Josh
;
Hettler, Chad
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
38.
Conductor surface-roughness effect in the loss tangent measurement of low-loss organic substrates from 30 GHz to 70 GHz
机译:
低损耗有机基板在30 GHz至70 GHz损耗角正切中的导体表面粗糙度效应
作者:
Morcillo, Carlos Donado
;
Bhattacharya, Swapan K.
;
Horn, Allen
;
Papapolymerou, John
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
39.
A minimally invasive wideband mixed-mode detector for mm-Wave BIST applications
机译:
适用于毫米波BIST应用的微创宽带混合模式检测器
作者:
Rami, Said
;
Paganini, Andrea
;
Eisenstadt, William R.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
40.
Chip-last embedded actives and passives in thin organic package for 1–110 GHz multi-band applications
机译:
采用薄有机封装的最后一种嵌入式有源和无源芯片,适用于1–110 GHz多频带应用
作者:
Liu, Fuhan
;
Sundaram, Venky
;
Min, Sunghwan
;
Sridharan, Vivek
;
Chan, Hunter
;
Kumbhat, Nitesh
;
Lee, Baik-Woo
;
Tummala, Rao
;
Baars, Dirk
;
Kennedy, Scott
;
Paul, Sankar
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
41.
A comparison of thin film polymers for Wafer Level Packaging
机译:
晶圆级包装用薄膜聚合物的比较
作者:
Topper, Michael
;
Fischer, Thorsten
;
Baumgartner, Tobias
;
Reichl, Herbert
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
42.
Graphene for ultracapacitors
机译:
石墨烯用于超级电容器
作者:
Moon, K.
;
Li, Z.
;
Yao, Y.
;
Lin, Z.
;
Liang, Q.
;
Agar, J.
;
Song, M.
;
Liu, M.
;
Wong, C. P.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
43.
Inductance properties of silicon-in-grown horizontal carbon nanotubes
机译:
生长在硅中的水平碳纳米管的电感特性
作者:
Sun, Minghui
;
Xiao, Zhiyong
;
Chai, Yang
;
Li, Yuan
;
Chan, Philip C. H.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
44.
Active-matrix OLED display backplanes using transfer-printed microscale integrated circuits
机译:
使用转移印刷的微型集成电路的有源矩阵OLED显示器背板
作者:
Bower, C. A.
;
Menard, E.
;
Bonafede, S.
;
Hamer, J. W.
;
Cok, R. S.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
45.
Vertical metal interconnect thanks to tungsten direct bonding
机译:
垂直金属互连归功于钨直接粘合
作者:
Di Cioccio, Lea
;
Gueguen, Pierric
;
Grouiller, Etienne
;
Vandroux, Laurent
;
Delaye, Vincent
;
Rivoire, Maurice
;
Lugand, Jean Francois
;
Clavelier, Laurent
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
46.
Insertion bonding: A novel Cu-Cu bonding approach for 3D integration
机译:
插入键合:一种用于3D集成的新颖Cu-Cu键合方法
作者:
Okoro, Chukwudi
;
Agarwal, Rahul
;
Limaye, Paresh
;
Vandevelde, Bart
;
Vandepitte, Dirk
;
Beyne, Eric
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
47.
Self-assembly technology for reconfigured wafer-to-wafer 3D integration
机译:
自组装技术,用于重新配置晶圆间3D集成
作者:
Fukushima, T.
;
Iwata, E.
;
Lee, K.-W.
;
Tanaka, T.
;
Koyanagi, M.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
48.
Fracture mechanics of lead-free solder joints under cyclic shear load
机译:
循环剪切载荷下无铅焊点的断裂力学
作者:
Xu, Huili
;
Bang, Woong Ho
;
Ma, Hong-Tao
;
Lee, Tae-Kyu
;
Liu, Kuo-Chuan
;
Kim, Choong-Un
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
49.
Development of an 18 × 18 mm package-on-package using C4NP flip chip attach and back side grind
机译:
使用C4NP倒装芯片连接和背面研磨技术开发18×18 mm的层叠封装
作者:
MacQuarrie, Stephen
;
Ohno, Eiji
;
Ouellet, Luc
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
50.
Enabling 10µm pitch hybrid Cu-Cu IC stacking with Through Silicon Vias
机译:
通过硅通孔实现10μm间距的混合Cu-Cu IC堆叠
作者:
Huyghebaert, Cedric
;
Van Olmen, Jan
;
Chukwudi, Okoro
;
Coenen, Jens
;
Jourdain, Anne
;
Van Cauwenberghe, Marc
;
Agarwahl, Rahul
;
Phommahaxay, Alain
;
Stucchi, Michele
;
Soussan, Philippe
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
51.
Green initiative-power management and its effects on electronics packaging
机译:
绿色主动电源管理及其对电子封装的影响
作者:
Muncy, Jennifer
;
Weekly, Roger
;
Casey, Jon
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
52.
Evaluation of thin wafer processing using a temporary wafer handling system as key technology for 3D system integration
机译:
使用临时晶圆处理系统作为3D系统集成的关键技术评估薄晶圆处理
作者:
Zoschke, K.
;
Wegner, M.
;
Wilke, M.
;
Jurgensen, N.
;
Lopper, C.
;
Kuna, I.
;
Glaw, V.
;
Roder, J.
;
Wunsch, O.
;
Wolf, M. J.
;
Ehrmann, O.
;
Reichl, H.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
53.
Design, fabrication and characterization of BCB polymer embedded 60 GHz parallel-coupled BPF
机译:
BCB聚合物嵌入的60 GHz并联BPF的设计,制造和表征
作者:
Seok, S.
;
Rolland, N.
;
Rolland, P.-A.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
54.
Electrical characterization of 3D Through-Silicon-Vias
机译:
3D硅硅通孔的电学表征
作者:
Liu, F.
;
Gu, X.
;
Jenkins, K. A.
;
Cartier, E. A.
;
Liu, Y.
;
Song, P.
;
Koester, S. J.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
55.
Via-less X-band stacked filters on Duroid substrate
机译:
Duroid基板上的无孔X波段堆叠式滤波器
作者:
Lacroix, Benjamin
;
Choi, Kwang
;
Hunt, Andrew T.
;
Papapolymerou, John
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
56.
Reliability of Cu pillar bumps for flip-chip packages with ultra low-k dielectrics
机译:
具有超低k电介质的倒装芯片封装中的铜柱凸点的可靠性
作者:
Wang, Yiwei
;
Lu, Kuan H.
;
Im, Jay
;
Ho, Paul S.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
57.
Packaging and AC powering of LED array
机译:
LED阵列的包装和交流供电
作者:
Feng, Weifeng
;
He, Yongzhi
;
Shi, Frank G.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
58.
Design of wideband bandpass filters using Si-BCB technology for millimeter-wave applications
机译:
使用Si-BCB技术设计毫米波应用的宽带带通滤波器
作者:
Li, Rui
;
Lim, Teck Guan
;
Ho, Soon Wee
;
Xiong, Yong Zhong
;
Pinjala, Damaruganath
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
59.
Self-replicating process for micro interconnect array pattern using solder/polymer hybrid materials
机译:
使用焊料/聚合物混合材料的微互连阵列图案的自复制过程
作者:
Yasuda, Kiyokazu
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
60.
Millimeter-wave/THz passive components design using through silicon via (TSV) technology
机译:
使用硅通孔(TSV)技术的毫米波/太赫兹无源组件设计
作者:
Hu, Sanming
;
Wang, Lei
;
Xiong, Yong-Zhong
;
Shi, Jinglin
;
Zhang, Bo
;
Zhao, Dan
;
Lim, Teck Guan
;
Yuan, Xiaojun
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
61.
Effects of fine size lead-free solder ball on the interfacial reactions and joint reliability
机译:
超细无铅锡球对界面反应和接头可靠性的影响
作者:
Park, Yong-Sung
;
Kwon, Yong-Min
;
Moon, Jeong-Tak
;
Lee, Young-Woo
;
Lee, Jae-Hong
;
Paik, Kyung-Wook
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
62.
Photo-patternable non-conductive adhesives (NCAs) for electronic packaging applications
机译:
用于电子包装的可光图案化的非导电胶粘剂(NCA)
作者:
Kim, Il
;
Cho, YoungOok
;
Kim, Jin-Baek
;
Paik, Kyung-Wook
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
63.
Generalized hybrid modeling to estimate chemical shrinkage and modulus evolution at arbitrary temperatures
机译:
广义混合模型可估算任意温度下的化学收缩和模量演变
作者:
Wang, Yong
;
Han, Bongtae
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
64.
Direct measurement of local stress in first-level flip-chip organic packages
机译:
直接测量一级倒装芯片有机封装中的局部应力
作者:
Nnebe, Ijeoma
;
Park, Soojae
;
Feger, Claudius
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
65.
Characterization of microprocessor chip stress distributions during component packaging and thermal cycling
机译:
元件封装和热循环过程中微处理器芯片应力分布的表征
作者:
Roberts, Jordan
;
Hussain, Safina
;
Rahim, M. Kaysar
;
Motalab, Mohammad
;
Suhling, Jeffrey C.
;
Jaeger, Richard C.
;
Lall, Pradeep
;
Zhang, Ron
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
66.
Micro structure analysis for system in package components ― Novel tools for fault isolation, target preparation, and high-resolution material diagnostics
机译:
封装组件中系统的微观结构分析―用于故障隔离,目标准备和高分辨率材料诊断的新型工具
作者:
Petzold, M.
;
Altmann, F.
;
Krause, M.
;
Salzer, R.
;
Schmidt, C.
;
Martens, S.
;
Mack, W.
;
Domer, H.
;
Nowodzinski, A.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
67.
Electro Optical Terahertz Pulse Reflectometry — an innovative fault isolation tool
机译:
光电太赫兹脉冲反射法-一种创新的故障隔离工具
作者:
Cai, Yongming
;
Wang, Zhiyong
;
Dias, Rajen
;
Goyal, Deepak
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
68.
Effect of Ni-coated carbon nanotubes on the microstructure and properties of a Sn-Ag-Cu solder
机译:
镀镍碳纳米管对Sn-Ag-Cu焊料微观结构和性能的影响
作者:
Han, Y. D.
;
Tan, C. M.
;
Nai, S. M. L.
;
Xu, L. Y.
;
Jing, H. Y.
;
Wei, J.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
69.
Inkjet printed organic transistors for sustainable electronics
机译:
喷墨印刷有机晶体管,用于可持续电子
作者:
Orecchini, G.
;
Zhang, R.
;
Agar, J.
;
Staiculescu, D.
;
Tentzeris, M. M.
;
Roselli, L.
;
Wong, C. P.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
70.
Investigation of Pb-free solder interconnect under drop impact by ball pull and shear tests
机译:
通过球拉力和剪切力试验研究跌落冲击下的无铅焊料互连
作者:
Chung, Soon-Wan
;
Kim, Mi-Jin
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
71.
Effects of corner and edgebond epoxy adhesives on board level solder joint reliability of BGA mezzanine connectors
机译:
角键和边缘键合环氧胶对BGA夹层连接器的板级焊点可靠性的影响
作者:
Song, Fubin
;
Yang, Chaoran
;
Wu, H. L. Henry
;
Lo, C. C. Jeffery
;
Lee, S. W. Ricky
;
Newman, Keith
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
72.
Investigation of chemical de-burring and subsequent plasma cleaning of mechanically punched micro via array fabricated in LCP substrate
机译:
研究在LCP基板上制造的机械打孔微通孔阵列的化学去毛刺和随后的等离子清洗
作者:
Chowdhury, Mohammad K.
;
Sun, Li
;
Cunningham, Shawn
;
Malshe, Ajay P.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
73.
Thermal shock and drop test performance of lead-free assemblies with no-underfill, corner-underfill and full-underfill
机译:
无底灌,角底灌和全底灌的无铅组件的热冲击和跌落测试性能
作者:
Chheda, Bankeem V
;
Ramkumar, S. Manian
;
Ghaffarian, Reza
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
74.
Assembly of a polymer lab-on-chip device for impedimetric measurements of D-dimers in whole blood
机译:
组装用于全血中D-二聚体阻抗测定的聚合物片上实验室设备
作者:
Ohlander, A.
;
Strohhofer, C.
;
Bock, K.
;
Scott, S. M.
;
Ali, Z.
;
Musil, Peter
;
Kyselovic, Jan
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
75.
Integration of horizontal carbon nanotube devices on silicon substrate using liquid evaporation
机译:
使用液体蒸发将水平碳纳米管器件集成在硅衬底上
作者:
Xiao, Zhiyong
;
Chai, Yang
;
Li, Yuan
;
Sun, Minghui
;
Chan, Philip C. H.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
76.
Parylene C-based flexible interface for neuroprosthetic applications
机译:
基于Parylene C的灵活接口,适用于神经修复应用
作者:
Bhandari, Rajmohan
;
Negi, Sandeep
;
Van Wagenen, R.
;
Solzbacher, Florian
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
77.
Precision material deposition for SiP manufacturing using jetting processes
机译:
使用喷射工艺进行SiP制造的精密材料沉积
作者:
Becker, K.-F.
;
Kurz, A.
;
Reichl, H.
;
Koch, M.
;
Bauer, J.
;
Braun, T.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
78.
Biochemical sensing with an arrayed silicon nanowire platform
机译:
阵列硅纳米线平台的生化传感
作者:
Ravindran, R.
;
Sadie, J. A.
;
Scarberry, K. E.
;
Yang, H. S.
;
Bakir, M. S.
;
McDonald, J. F.
;
Meindl, J. D.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
79.
Biofluid behaviour in 3D microchannel systems: Numerical analysis and design development of 3D microchannel biochip separators
机译:
3D微通道系统中的生物流体行为:3D微通道生物芯片分离器的数值分析和设计开发
作者:
Xue, Xiangdong
;
Marson, Silvia
;
Patel, Mayur K
;
Attia, Usama M
;
Bailey, Chris
;
O'Neill, William
;
Topham, David
;
Desmulliez, Marc P. Y.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
80.
Vertically aligned carbon nanotubes for thermal interface materials: Quality control, alignment improvement and laser flash measurement
机译:
用于热界面材料的垂直排列的碳纳米管:质量控制,排列改善和激光闪光测量
作者:
Lin, Wei
;
Wong, C. P.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
81.
Sintered conductive adhesives for high temperature packaging
机译:
高温包装用烧结导电胶
作者:
Wrosch, Matt
;
Soriano, Arsenia
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
82.
Assembly and reliability characterization of 3D chip stacking with 30μm pitch lead-free solder micro bump interconnection
机译:
间距为30μm的无铅焊料微凸点互连的3D芯片堆叠的组装和可靠性表征
作者:
Zhan, Chau-Jie
;
Chuang, Chun-Chih
;
Juang, Jing-Ye
;
Lu, Su-Tsai
;
Chang, Tao-Chih
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
83.
Adhesion improvement for polymer dielectric to electrolytic-plated copper
机译:
聚合物电介质与电镀铜的粘合力改善
作者:
Sun, Yangyang
;
Li, Xiao
;
Gandhi, Jaspreet
;
Luo, Shijian
;
Jiang, Tom
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
84.
Process characterization vehicles for 3D Integration
机译:
用于3D集成的过程表征工具
作者:
Campbell, David V.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
85.
Sensitivity analysis of Pb free reflow profile parameters toward flip chip on silicon assembly yield, reliability and intermetallic compound characteristics
机译:
倒装芯片上无铅回流曲线参数对硅组件的成品率,可靠性和金属间化合物特性的敏感性分析
作者:
Li, Zhaozhi
;
Lee, Sangil
;
Lewis, Brian J.
;
Houston, Paul N.
;
Baldwin, Daniel F.
;
Stout, Gene
;
Tessier, Ted
;
Evans, John L.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
86.
Assembly and reliability of advanced packaging technologies in high speed networking applications
机译:
高速网络应用中先进封装技术的组装和可靠性
作者:
Savic, John
;
Aria, Percy
;
Priest, Judy
;
Ahmad, Mudasir
;
Hubbard, Ken
;
Pomerleau, Real
;
Teng, Sue
;
Nagar, Mohan
;
Xue, Jie
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
87.
Non-wet solder joint detection in processor sockets and BGA assemblies
机译:
处理器插槽和BGA组件中的非湿式焊点检测
作者:
Said, Asaad F.
;
Bennett, Bonnie L.
;
Toth, Francis
;
Karam, Lina J.
;
Pettinato, Jeff
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
88.
Study of a practicable wire bonding method for applying copper wire bond to large-scale integrated circuits
机译:
将铜线键合应用于大规模集成电路的可行线键合方法的研究
作者:
Jiang, Yingwei
;
Sun, RongLu
;
Wang, Sonder
;
Min, Ding
;
Chen, Weimin
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
关键词:
COG (Copper bonded Ball on Gold Bump);
DOE (Design of Experiment);
Delamination;
IMC (Intermetallic Compound);
Process window;
Reliability Test;
89.
High density interconnect at 10µm pitch with mechanically keyed Cu/Sn-Cu and Cu-Cu bonding for 3-D integration
机译:
高密度互连,间距为10µm,具有机械键控的Cu / Sn-Cu和Cu-Cu键,可实现3-D集成
作者:
Reed, Jason D.
;
Lueck, Matthew
;
Gregory, Chris
;
Huffman, Alan
;
Lannon, John M.
;
Temple, Dorota
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
90.
Novel sequential electro-chemical and thermo-mechanical simulation methodology for annular through-silicon-via (TSV) design
机译:
环形硅通孔(TSV)设计的新型顺序电化学和热机械仿真方法
作者:
Xie, B.
;
Shi, X. Q.
;
Chung, C. H.
;
Lee, S. W. R.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
91.
Intermetallic Cu
机译:
金属间铜
作者:
Liu, H.
;
Wang, K.
;
Aasmundtveit, K.
;
Hoivik, N.
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
92.
Copper direct bonding: An innovative 3D interconnect
机译:
铜直接键合:创新的3D互连
作者:
Gueguen, Pierric
;
Di Cioccio, Lea
;
Morfouli, Panagiota
;
Zussy, Marc
;
Dechamp, Jerome
;
Bally, Laurent
;
Clavelier, Laurent
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
93.
Three chips stacking with low volume solder using single re-flow process
机译:
使用单回流工艺将三块芯片与少量焊料堆叠在一起
作者:
Khan, Navas
;
Wee, David Ho Soon
;
Chiew, Ong Siong
;
Sharmani, Cheryl
;
Lim, Li Shiah
;
Li, Hong Yu
;
Vasarala, Shekar
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
94.
Prognostics using Kalman-Filter models and metrics for risk assessment in BGAs under shock and vibration loads
机译:
使用卡尔曼滤波器模型和度量进行冲击和振动载荷下BGA中风险评估的预测
作者:
Lall, Pradeep
;
Lowe, Ryan
;
Goebel, Kai
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
95.
Effect of temperature on transition in failure modes for high speed impact test of solder joint and comparison with board level drop test
机译:
温度对焊点高速冲击试验中失效模式过渡的影响以及与板级跌落试验的比较
作者:
Guruprasad, Pradosh
;
Pitarresi, James
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
96.
Effects of microstructure evolution on damage accumulation in lead-free solder joints
机译:
微观组织演变对无铅焊点损伤累积的影响
作者:
Yang, Linlin
;
Yin, Liang
;
Roggeman, Brian
;
Borgesen, Peter
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
97.
Improved reliability of Sn-Ag-Cu-In solder alloy by the addition of minor elements
机译:
通过添加微量元素提高了Sn-Ag-Cu-In焊料合金的可靠性
作者:
Yu, A-Mi
;
Jang, Jae-Won
;
Kim, Jun-Ki
;
Lee, Jong-Hyun
;
Kim, Mok-Soon
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
98.
Effects of isothermal aging and in-situ current stress on the reliability of lead-free solder joints
机译:
等温老化和原位电流应力对无铅焊点可靠性的影响
作者:
Bansal, Anurag
;
Lee, Tae-Kyu
;
Liu, Kuo-Chuan
;
Xue, Jie
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
99.
Investigation of bump crack and deformation on Pb-free flip chip packages
机译:
无铅倒装芯片封装的凸点裂纹和变形研究
作者:
Libres, Jeremias
;
Arroyo, J. Carlos
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
100.
Integrated AlGaN/GaN HEMTs in MCM-D technology
机译:
采用MCM-D技术的集成式AlGaN / GaN HEMT
作者:
Liu, Rui
;
Schreurs, Dominique
;
De Raedt, Walter
;
Vanaverbeke, Frederik
;
Das, Jo
;
Germain, Marianne
;
Mertens, Robert
会议名称:
《ECTC 2010;Electronic Components and Technology Conference》
|
2010年
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