掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
Electronic Components and Technology Conference
Electronic Components and Technology Conference
召开年:
2016
召开地:
Las Vegas, NV(US)
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Process Capability and Elastomer Stamp Lifetime in Micro Transfer Printing
机译:
微转移印刷中的工艺能力和弹性体印模寿命
作者:
David Gomez
;
Kanchan Ghosal
;
Matthew A. Meitl
;
Salvatore Bonafede
;
Carl Prevatte
;
Tanya Moore
;
Brook Raymond
;
David Kneeburg
;
Alin Fecioru
;
António Jose Trindade
;
Christopher A. Bower
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Printing;
Silicon;
Silicon nitride;
Glass;
Performance evaluation;
2.
Dynamic Warpage Characterization and Reflow Soldering Defects of BGA Packages
机译:
BGA封装的动态翘曲特性和回流焊接缺陷
作者:
Kaiqiang Peng
;
Weihua Yang
;
Linlin Lai
;
Wei Xu
;
Lei Feng
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Temperature measurement;
Hip;
Size measurement;
Heating;
Substrates;
Semiconductor device measurement;
3.
Heat Dissipation Enhancement of 2.5D Package with 3D Graphene and 3D Boron Nitride Networks as Thermal Interface Material (TIM)
机译:
使用3D石墨烯和3D氮化硼网络作为热界面材料(TIM)增强2.5D封装的散热
作者:
Manuela Loeblein
;
Siu Hon Tsang
;
Yong Han
;
Xiaowu Zhang
;
Edwin Hang Tong Teo
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Thermal conductivity;
Conductivity;
Three-dimensional displays;
Thermal stability;
Thermal resistance;
Temperature measurement;
Rough surfaces;
4.
Development of Highly Thermal Conductive Adhesive Film for High Performance Power Modules
机译:
高性能功率模块用高导热胶膜的开发
作者:
Fumikazu Komatsu
;
Issei Aoki
;
Jyunya Sato
;
Hiroshi Takasugi
;
Shin Teraki
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Thermal conductivity;
Conductivity;
Films;
Coatings;
Atmospheric measurements;
Particle measurements;
Curing;
5.
Effects of Cooling Processes and Silica Filler Contents of Solder ACFs (Anisotropic Conductive Films) on the Joints Reliability
机译:
焊料ACF(各向异性导电膜)的冷却过程和二氧化硅填料含量对接头可靠性的影响
作者:
Shuye Zhang
;
Kyung-Wook Paik
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silicon compounds;
Resins;
Polymers;
Strain;
Reliability;
Bonding;
Cooling;
6.
Global and Local Characterization of Passivated Aluminum Metallization Film for Extracting Elastoplastic Constitutive Model
机译:
用于提取弹塑性本构模型的钝化铝金属化膜的全局和局部表征
作者:
Hung-Yun Lin
;
Siva P. Gurrum
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Films;
Aluminum;
Stress;
Semiconductor device modeling;
Strain;
Temperature measurement;
Plastics;
7.
In-Situ Warpage Characterization of BGA Packages with Solder Balls Attached During Reflow with 3D Digital Image Correlation (DIC)
机译:
带3D数字图像相关(DIC)回流焊时附有焊球的BGA封装的原位翘曲特性
作者:
Yuling Niu
;
Huayan Wang
;
Shuai Shao
;
S. B. Park
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Surface treatment;
Cameras;
Correlation;
Substrates;
Pollution measurement;
Reliability;
8.
Reliability of Copper-Plated Through-Package-Via (TPV) in Glass Packages with in-Situ Stress Measurements Using Raman Spectroscopy
机译:
使用拉曼光谱进行原位应力测量的玻璃封装中镀铜通孔(TPV)的可靠性
作者:
Kaya Demir
;
Abdellah Benali
;
Venky Sundaram
;
P. Markondeya Raj
;
Rao Tummala
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Stress;
Copper;
Raman scattering;
Polymers;
Silicon;
Integrated circuits;
9.
Design of High Efficiency Integrated Voltage Regulators with Embedded Magnetic Core Inductors
机译:
嵌入式磁芯电感的高效集成稳压器设计
作者:
S. Mueller
;
K. Z. Ahmed
;
A. Singh
;
A. K. Davis
;
S. Mukhopadyay
;
M. Swaminathan
;
Y. Mano
;
Y. Wang
;
J. Wong
;
S. Bharathi
;
H. Fathi Moghadam
;
D. Draper
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Inductors;
Magnetic cores;
Loss measurement;
Regulators;
Voltage control;
Inductance;
Magnetic materials;
10.
Eternal Packages: Liquid Metal Flip Chip Devices
机译:
永久封装:液态金属倒装芯片器件
作者:
Assane Ndieguene
;
Pierre Albert
;
Clément Fortin
;
Valérie Oberson
;
Julien Sylvestre
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Gallium;
Liquids;
Substrates;
Reliability;
Soldering;
Integrated circuit interconnections;
11.
Low Warpage Wafer Level Transfer Molding Post 3D Die to Wafer Assembly
机译:
低翘曲晶圆水平转移成型3D模具到晶圆组装
作者:
Francisco Cadacio
;
Teng Wang
;
Abdellah Salahouelhadj
;
Giovanni Capuz
;
Goedele Potoms
;
Kenneth June Rebibis
;
Gerald Beyer
;
Eric Beyne
;
Wilfred Gal
;
Jurrian Zijl
;
Sebastiaan Kersjes
;
Henk Wensink
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Transfer molding;
Compounds;
Cavity resonators;
Legged locomotion;
Three-dimensional displays;
Stacking;
Silicon;
12.
Hermetic Wafer Level Thin Film Packaging for MEMS
机译:
MEMS的晶圆级薄膜封装
作者:
Jeffrey Bo Woon Soon
;
Navab Singh
;
Enes Calayir
;
Gary K. Fedder
;
Gianluca Piazza
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Micromechanical devices;
Aluminum nitride;
III-V semiconductor materials;
Encapsulation;
CMOS integrated circuits;
Optical resonators;
13.
Chip-Scale Integration of a SERF-Regime Optical Magnetometer
机译:
SERF型磁强计的芯片级集成
作者:
Lei Wu
;
Jintang Shang
;
Qi Gan
;
Yu Ji
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Rubidium;
Atom optics;
Magnetometers;
Optical polarization;
Optical sensors;
Optical pumping;
Optical device fabrication;
14.
Demonstration of a Packaged Capacitive Pressure Sensor System Suitable for Jet Turbofan Engine Health Monitoring
机译:
演示适用于喷气涡扇发动机健康监测的成套电容式压力传感器系统
作者:
Maximilian C. Scardelletti
;
Jennifer L. Jordan
;
Roger D. Meredith
;
Kevin Harsh
;
Evan Pilant
;
Michael W. Ursey
;
Glenn M. Beheim
;
Gary W. Hunter
;
Christian A. Zorman
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Temperature sensors;
Temperature measurement;
MIM capacitors;
Probes;
Pressure sensors;
Engines;
15.
The Mechanism of Dense Interfacial Voids and Its Impact on Solder Joint Reliability
机译:
致密界面空隙的机理及其对焊点可靠性的影响
作者:
Pilin Liu
;
Cyber Lin
;
Balu Pathangey
;
Deepak Goyal
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Soldering;
Surface finishing;
Nickel;
Surface cracks;
Gold;
Microstructure;
16.
Reliability Assessment and Microstructure Characterization of Cu Pillars Assembled on Si and Glass Substrates
机译:
硅和玻璃基板上组装的铜柱的可靠性评估和微观结构表征
作者:
Mohammed Genanu
;
Francis Mutuku
;
Eric J Cotts
;
Eric Perfecto
;
Scott Pollard
;
Aric Shorey
;
Babak Arfaei
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Soldering;
Substrates;
Temperature measurement;
Aging;
Silicon;
Glass;
Microstructure;
17.
Cu Bump Flip Chip Package Reliability on 28nm Technology
机译:
铜凸点倒装芯片封装基于28nm技术的可靠性
作者:
P. H. Tsao
;
Steven Hsu
;
Y. L. Kuo
;
J. H. Chen
;
Abel Chang
;
H. P. Pu
;
L. H. Chu
;
M. J. Lii
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Flip-chip devices;
Stress;
Delamination;
Integrated circuits;
Substrates;
Reliability;
Legged locomotion;
18.
Implementation of Keep-Out-Zones to Protect Sensitive Sensor Areas During Backend Processing in Wafer Level Packaging Technology
机译:
晶圆级封装技术在后端处理期间实施禁区保护敏感传感器区域
作者:
André Cardoso
;
Mariana Pires
;
Raquel Pinto
;
Elisabete Fernades
;
Isabel Barros
;
Heikki Kuisma
;
Sami Nurmi
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Dielectrics;
Micromechanical devices;
Internet of things;
Curing;
Plasma temperature;
Coatings;
19.
TGV (Thru-Glass Via) Metallization by Direct Cu Plating on Glass
机译:
通过在玻璃上直接镀铜来进行TGV(玻璃通孔)金属化
作者:
Shigeo Onitake
;
Kotoku Inoue
;
Masatoshi Takayama
;
Takashi Kozuka
;
Satoru Kuramochi
;
Hobie Yun
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Plating;
Copper;
Films;
Surface cleaning;
20.
Combination of Experimental and Simulation Methods for Analysis of Sintered Ag Joints for High Temperature Applications
机译:
实验和模拟方法相结合的高温应用烧结银接头分析
作者:
Constanze Weber
;
Hans Walter
;
Marius Van Dijk
;
Matthias Hutter
;
Olaf Wittler
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Strain;
Temperature dependence;
Temperature;
Young's modulus;
Plastics;
Stress;
21.
Improvements to the IES TM-28-14 Lumen Maintenance Standard: A Generalized Acceleration Factor Approach for Solid-State Lighting
机译:
IES TM-28-14流明维持标准的改进:固态照明的通用加速因子方法
作者:
Pradeep Lall
;
Peter Sakalaukus
;
Lynn Davis
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electronic components;
Conferences;
22.
Joule Heating Enhanced Electromigration Failure in Redistribution Layer in 2.5D IC
机译:
焦耳加热增强了2.5D IC重分布层中的电迁移失败
作者:
Yingxia Liu
;
Menglu Li
;
Mengjie Jiang
;
Dong Wook Kim
;
Sam Gu
;
K. N. Tu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Heating;
Electromigration;
Silicon;
Integrated circuits;
Substrates;
Resistance;
Copper;
23.
3D SiP with Organic Interposer for ASIC and Memory Integration
机译:
具有用于ASIC和存储器集成的有机插入器的3D SiP
作者:
Li Li
;
Pierre Chia
;
Paul Ton
;
Mohan Nagar
;
Sada Patil
;
Jie Xue
;
Javier Delacruz
;
Marius Voicu
;
Jack Hellings
;
Bill Isaacson
;
Mark Coor
;
Ross Havens
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Three-dimensional displays;
Random access memory;
Silicon;
Substrates;
Wiring;
Bandwidth;
Field programmable gate arrays;
24.
Enhancing Thermal Fatigue Reliability of Large CLCC Package
机译:
增强大型CLCC封装的热疲劳可靠性
作者:
Ketan R. Shah
;
Sridhar Canumalla
;
Tung Nguyen
;
Mohan Kirloskar
;
Xiangdong Qiu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Soldering;
Reliability;
Plastics;
Fatigue;
Strain;
Mathematical model;
Silicon;
25.
TSV-Last, Heterogeneous 3D Integration of a SiGe BiCMOS Beamformer and Patch Antenna for a W-Band Phased array Radar
机译:
用于W波段相控阵雷达的SiGe BiCMOS波束形成器和贴片天线的TSV最后,异构3D集成
作者:
Dean Malta
;
Erik Vick
;
Matthew Lueck
;
Alan Huffman
;
Sharon Woodruff
;
Parrish Ralston
;
Jeffrey Hartman
;
Nathan Bushyager
;
G. David Ebner
;
Stuart Quade
;
Adam Young
;
Christopher Hillman
;
Jonathan Hacker
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Glass;
Silicon germanium;
Radio frequency;
Three-dimensional displays;
Metals;
Phased arrays;
26.
Design, Demonstration and Characterization of Ultra-Thin Low-Warpage Glass BGA Packages for Smart Mobile Application Processor
机译:
用于智能移动应用处理器的超薄低翘曲玻璃BGA封装的设计,演示和表征
作者:
Tailong Shi
;
Bruce Chou
;
Ting-Chia Huang
;
Tomonori Ogawa
;
Yoichiro Sato
;
Hiroyuki Matsuura
;
Satomi Kawamoto
;
Venky Sundaram
;
Kadappan Panayappan
;
Vanessa Smet
;
Rao Tummala
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Substrates;
Fabrication;
Plating;
Packaging;
Routing;
Reliability;
27.
Simulation Driven Design of Novel Integrated Circuits -- Physics of Failure Simulation of the Electronic Control Modules for Harsh Environment Application
机译:
新型集成电路的仿真驱动设计-恶劣环境下电子控制模块的失效物理仿真。
作者:
Alicja Palczynska
;
Arun Sasi
;
Matthias Werner
;
Alexandru Prisacaru
;
Przemyslaw Gromala
;
Bongtae Han
;
Dirk Mayer
;
Tobias Melz
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Numerical models;
Load modeling;
Temperature measurement;
Copper;
Geometry;
Vehicles;
Compounds;
28.
Scalable Modeling and Measurement of TSV Applied for Efficiency Improvement of a RF PA
机译:
TSV的可扩展建模和测量用于提高RF PA的效率
作者:
Ming-Fong Jhong
;
Cheng-Yu Ho
;
Po-Chih Pan
;
Hung-Hsiang Cheng
;
Sheng-Chi Hsieh
;
Chen-Chao Wang
;
Lih-Tyng Hwang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Inductance;
Silicon;
Integrated circuit modeling;
Resistance;
Substrates;
Power amplifiers;
29.
Electronic PCB and PKG Thermal Stress Analysis
机译:
电子PCB和PKG热应力分析
作者:
G. Refai-Ahmed
;
H. Shi
;
Y. Bhartiya
;
T. Pawlak
;
M. Keshavamurthy
;
B. Boots
;
S. Shah
;
D. Ostergaard
;
S. G. Pytel
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Geometry;
Metals;
Solid modeling;
Stress;
Finite element analysis;
Young's modulus;
Dielectrics;
30.
Versatile Metrology Platform for FOWLP PoP Manufacturing Process Control
机译:
用于FOWLP PoP制造过程控制的多功能计量平台
作者:
Francy Abraham
;
Jeong Yul Jeon
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Inspection;
Metrology;
Fans;
Semiconductor device measurement;
Three-dimensional displays;
Area measurement;
Metals;
31.
Investigation of Geometry, Frequency and Material's Effects in Lock-In Thermography Applications in Semiconductor Packages
机译:
半导体封装中锁定热成像应用中的几何形状,频率和材料影响的研究
作者:
Kasemsak Kijkanjanapaiboon
;
Mayue Xie
;
Xuejun Fan
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Heating;
Semiconductor device modeling;
Convection;
Signal to noise ratio;
Finite element analysis;
Boundary conditions;
Numerical models;
32.
Effect of Local Grain Distribution and Enhancement on Edgebond Applied Wafer-Level Chip-Scale Package (WLCSP) Thermal Cycling Performance
机译:
边缘晶粒分布和增强对边缘键合应用晶圆级芯片级封装(WLCSP)热循环性能的影响
作者:
Tae-Kyu Lee
;
Weidong Xie
;
Steven Perng
;
Edward Ibe
;
Karl Loh
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Soldering;
Electronic packaging thermal management;
Temperature;
Microstructure;
Thermal degradation;
Degradation;
Thermal analysis;
33.
An Overview of the Development of a GPU with Integrated HBM on Silicon Interposer
机译:
Silicon Interposer上集成HBM的GPU开发概述
作者:
Chang-Chi Lee
;
Cp Hung
;
Calvin Cheung
;
Ping-Feng Yang
;
Chin-Li Kao
;
Dao-Long Chen
;
Meng-Kai Shih
;
Chien-Lin Chang Chien
;
Yu-Hsiang Hsiao
;
Li-Chieh Chen
;
Michael Su
;
Michael Alfano
;
Joe Siegel
;
Julius Din
;
Bryan Black
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Stress;
Graphics processing units;
Substrates;
Reliability;
Silicon;
Prototypes;
Through-silicon vias;
34.
Next Generation Panel-Scale RDL with Ultra Small Photo Vias and Ultra-Fine Embedded Trenches for Low Cost 2.5D Interposers and High Density Fan-Out WLPs
机译:
具有超小光通孔和超精细嵌入式沟槽的下一代面板级RDL,适用于低成本2.5D中介层和高密度扇出WLP
作者:
Fuhan Liu
;
Atsushi Kubo
;
Chandrasekharan Nair
;
Tomoyuki Ando
;
Ryuta Furuya
;
Shreya Dwarakanath
;
Venky Sundaram
;
Rao R. Tummala
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Glass;
Dielectrics;
Films;
Laser ablation;
Substrates;
Copper;
Polymers;
35.
Organic Chip-Scale Physics Packages for MEMS Atomic Clocks
机译:
用于MEMS原子钟的有机芯片级物理封装
作者:
Jongchelp Park
;
Tae Hyun Kim
;
Chung-Mo Yang
;
Hee Yeoun Kim
;
Taeg Yong Kwon
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Physics;
Electronic packaging thermal management;
Vertical cavity surface emitting lasers;
Thermal resistance;
Atomic clocks;
Magnetic fields;
36.
A New Reliable Adhesion Enhancement Process for Directly Plating on Molding Compounds for Package Level EMI Shielding
机译:
直接在模塑料上电镀以实现封装级EMI屏蔽的可靠的增粘新工艺
作者:
Kenichiroh Mukai
;
Brian Eastep
;
Kwonil Kim
;
Lee Gaherty
;
Anirudh Kashyap
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Adhesives;
Plating;
Compounds;
Electromagnetic interference;
Metallization;
Substrates;
37.
High Frequency Characterization of Silicon Substrate and through Silicon Vias
机译:
硅基板和硅通孔的高频特性
作者:
Xiaomin Duan
;
Mathias Boettcher
;
David Dahl
;
Christian Schuster
;
Christian Tschoban
;
Ivan Ndip
;
Klaus-Dieter Lang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silicon;
Substrates;
Conductivity;
Through-silicon vias;
Frequency measurement;
Cutoff frequency;
Permittivity;
38.
Metamaterial-Inspired Sensor on Porous Substrate for Detection of Volatile Organic Compounds in Air
机译:
受多孔材料影响的超材料激发传感器,用于检测空气中的挥发性有机化合物
作者:
Nophadon Wiwatcharagoses
;
Kyoung Y. Park
;
Premjeet Chahal
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Resonant frequency;
Substrates;
Dielectrics;
Methanol;
Optical ring resonators;
Frequency measurement;
Liquids;
39.
Remaining Useful Life Assessment of Field Deployed Electronics Using X-Ray Micro-CT Based Digital Volume Correlation and Finite-Element Analysis
机译:
使用基于X射线Micro-CT的数字体积关联和有限元分析对现场部署电子设备的剩余使用寿命进行评估
作者:
Pradeep Lall
;
Junchao Wei
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electronic components;
Conferences;
Smoothing methods;
40.
Fabrication and Modeling of Nitride Thin Film Encapsulation Based on Anti-Adhesion-Assisted Transfer Technique and Nitride/BCB Bilayer Wrinkling
机译:
基于抗粘附辅助转移技术和氮化物/ BCB双层起皱的氮化物薄膜封装的制备与建模
作者:
Seonho Seok
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Films;
Substrates;
Silicon;
Packaging;
Semiconductor device modeling;
Plastics;
Bonding;
41.
Comprehensive Investigation of Die Shift in Compression Molding Process for 12 Inch Fan-Out Wafer Level Packaging
机译:
12英寸扇出晶圆级包装的压缩成型过程中的模具移位的综合研究
作者:
Yong Han
;
Mian Zhi Ding
;
Bu Lin
;
Chong Ser Choong
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Compounds;
Semiconductor device modeling;
Solid modeling;
Compression molding;
Thermal expansion;
Force;
Drag;
42.
Mechanical Reliability Analysis of Ultra-Thin Chip-on-Foil Assemblies under Different Types of Recurrent Bending
机译:
不同类型的反复弯曲下超薄箔片芯片组件的机械可靠性分析
作者:
N. Palavesam
;
D. Bonfert
;
W. Hell
;
C. Landesberger
;
H. Gieser
;
C. Kutter
;
K. Bock
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Wiring;
Resistance;
Plasmas;
Microscopy;
Semiconductor device reliability;
Optical microscopy;
43.
High Throughput Air Jetting Wafer Debonding fro 3D IC and MEMS Manufacturing
机译:
用于3D IC和MEMS制造的高通量喷气晶圆剥离技术
作者:
Hao Tang
;
Chris Luo
;
Ming Yin
;
Yushen Zeng
;
Wei Zhang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Films;
Thermal stability;
Chemicals;
Surface treatment;
Coatings;
Surface topography;
44.
Extremely Low-Force Debonding of Thinned CMOS Substrate by Laser Release of a Temporary Bonding Material
机译:
通过临时粘合材料的激光释放,对超薄CMOS基板进行的极低力剥离
作者:
Alain Phommahaxay
;
Goedele Potoms
;
Greet Verbinnen
;
Erik Sleeckx
;
Gerald Beyer
;
Eric Beyne
;
Alice Guerrero
;
Dongshun Bai
;
Xiao Liu
;
Kim Yess
;
Kim Arnold
;
Walter Spiess
;
Tim Griesbach
;
Thomas Rapps
;
Stefan Lutter
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Glass;
Adhesives;
Lasers;
Silicon;
Stress;
45.
Development of Novel Low-Temperature Curable Positive-Tone Photosensitive Dielectric Materials with High Elongation
机译:
高伸长率新型低温可固化正型光敏介电材料的研制
作者:
Yu Shoji
;
Yuki Masuda
;
Keika Hashimoto
;
Kimio Isobe
;
Yutaro Koyama
;
Ryoji Okuda
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Films;
Copper;
Polyimides;
Resistance;
Solvents;
Temperature;
Adhesives;
46.
Proposal of Package Structure Requirements for Effective Cooling from the Bottom Side of Chips (from the Substrate Side), Aiming for a Three-Dimensional (3D) Chip Stack
机译:
针对芯片底部(从基板一侧)进行有效冷却以实现三维(3D)芯片堆叠的封装结构要求的提案
作者:
Keiji Matsumoto
;
Hiroyuki Mori
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Thermal resistance;
Cooling;
Thermal conductivity;
Laminates;
Electrical resistance measurement;
Conductivity;
47.
Comparative Reliability Study of Au Wire Bond Contacts on Al Metallization vs. over Pad Metallization
机译:
铝金属化与焊盘金属化上金线键合触点的比较可靠性研究
作者:
R. Klengel
;
J. Schischka
;
L. Berthold
;
S. Klengel
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Metallization;
Wires;
Gold;
Aluminum;
Bonding;
Reliability;
Intermetallic;
48.
High Speed Data Acquisition and Pre-Processing System of the Photodetector Linear Array with through-Silicon Vias (TSVs) 2.5D/3D Integration
机译:
具有硅通孔(TSV)2.5D / 3D集成的光电探测器线性阵列的高速数据采集和预处理系统
作者:
H. D. Lu
;
S. H. Zhang
;
B. Zhang
;
F. M. Guo
;
M. J. Wang
;
W. Wang
;
J. H. Shen
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Photodetectors;
Data acquisition;
Arrays;
Field programmable gate arrays;
Clocks;
Gallium arsenide;
Through-silicon vias;
49.
An Ultra Low Loss SerDes Signal Design on a FC Package Applied in 56 Gbps Networks
机译:
在56 Gbps网络中应用的FC封装上的超低损耗SerDes信号设计
作者:
Yuan-Hsi Chou
;
Tsun-Lung Hsieh
;
Cheng-Yu Tsai
;
Chen-Chao Wang
;
Lih-Tyng Hwang
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Insertion loss;
Impedance;
Optimization;
Dielectric losses;
Dielectric materials;
Propagation losses;
50.
Synthesis and Characterization of One-Dimensional Cu-Sn Nanowire Diffusion Couples for Nanowire Assembly and Interconnection
机译:
用于纳米线组装和互连的一维Cu-Sn纳米线扩散对的合成与表征
作者:
Fan Gao
;
Qiyue Yin
;
Jirui Wang
;
Guangwen Zhou
;
Zhiyong Gu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Intermetallic;
Image segmentation;
Nanoscale devices;
Heating;
Morphology;
Ovens;
Scanning electron microscopy;
51.
Novel Power Delivery Noise Mitigation Scheme Using Negatively Coupled Inductors
机译:
使用负耦合电感的新型电力输送噪声缓解方案
作者:
Amit K. Jain
;
Sameer Shekhar
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Electronic components;
Conferences;
Couplings;
Transient response;
Frequency response;
52.
Design and Demonstration of Ultra-Thin Glass 3D IPD Diplexers
机译:
超薄玻璃3D IPD双工器的设计和演示
作者:
Zihan Wu
;
Junki Min
;
Minsuk Kim
;
Markondeya Raj Pulugurtha
;
Venky Sundaram
;
Rao R. Tummala
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
wireless LAN;
ceramic packaging;
dielectric materials;
filters;
glass;
multiplexing equipment;
passive networks;
vias;
53.
Ultra-Miniaturized Planar Absorbing Metamaterial Structures for Millimeter Wave and Terahertz Imaging Array
机译:
毫米波和太赫兹成像阵列的超小型平面吸收超材料结构
作者:
Kyoung Youl Park
;
Premjeet Chahal
;
Nophadon Wiwatcharagoses
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bolometers;
Absorption;
Lenses;
Metamaterials;
Resistance;
Electrical resistance measurement;
Reflectivity;
54.
Novel Periodic-Aperiodic Routing to Mitigate Floquet Mode Resonances in Crosstalk Transfer Function Due to Periodically Routed Structures
机译:
新型周期性-非周期性路由,可减轻串扰传递函数中的浮球模式共振(由于周期性路由的结构)
作者:
Arun Chada
;
Bhyrav Mutnury
;
Jun Fan
;
James L. Drewniak
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Routing;
Periodic structures;
Topology;
Crosstalk;
Layout;
Flowcharts;
Resonant frequency;
55.
Sub-Micron Bondline-Shape Control in Automated Assembly of Photonic Devices
机译:
光子器件自动组装中的亚微米键合线形状控制
作者:
Nicolas Boyer
;
Alexander Janta-Polczynski
;
Jean-Francois Morissette
;
Swetha Kamlapurkar
;
Sebastian Engelmann
;
Yoichi Taira
;
Shotaro Takenobu
;
Hidetoshi Numata
;
Paul Fortier
;
Tymon Barwicz
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Optical fibers;
Photonics;
Parallel processing;
Optical polymers;
56.
Narrowband-Stop Reflector Using Guided-Mode Resonance in Waveguide Cavity for WDM Optical Interconnects
机译:
WDM光互连的波导腔中使用导模谐振的窄带截止反射器
作者:
Shogo Ura
;
Masahiro Nakata
;
Kenichi Yanagida
;
Junichi Inoue
;
Kenji Kintaka
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Optical filters;
Optical waveguides;
Reflection;
Substrates;
Cavity resonators;
Distributed Bragg reflectors;
Filtering theory;
57.
Simulation, Modeling and Analysis of Dynamic Power Delivery Network and Its Impact on Jitter
机译:
动态供电网络的仿真,建模与分析及其对抖动的影响
作者:
Sheng-Feng Lee
;
Chia-Yu Chan
;
Shang-Pin Chen
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Impedance;
Integrated circuit modeling;
Resonant frequency;
Jitter;
Power system dynamics;
Frequency modulation;
Capacitors;
58.
Development of New Low Melting Solder Alloys
机译:
新型低熔点焊锡合金的开发
作者:
Chih-Hao Chen
;
Boon-Ho Lee
;
Hsiang-Chuan Chen
;
Chang-Meng Wang
;
Albert T. Wu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Gallium;
Substrates;
Annealing;
Liquids;
Electron tubes;
Aging;
59.
Low Temperature Bonding between Polyether Ether Ketone (PEEK) and Pt through Vapor Assisted VUV Surface Modification
机译:
聚醚醚酮(PEEK)和Pt之间通过蒸汽辅助VUV表面改性的低温键合
作者:
Weixin Fu
;
Akitsu Shigetou
;
Shuichi Shoji
;
Jun Mizuno
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Surface treatment;
Bonding;
Substrates;
Surface morphology;
Humidity;
Plasma temperature;
Metals;
60.
Microstructural Evolution of Transient Liquid Phase Sinter Joints in High Temperature Environmental Conditions
机译:
高温环境下瞬态液相烧结接头的组织演变
作者:
Hannes Greve
;
S. Ali Moeini
;
F. Patrick McCluskey
;
Shailesh Joshi
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Temperature;
Reliability;
Metallization;
Substrates;
Liquids;
Microstructure;
61.
Polysiloxane-Based Surface Modification of Silica Fillers for Low Stress Underfill
机译:
用于低应力底部填充的硅胶填料的聚硅氧烷基表面改性
作者:
Chia-Chi Tuan
;
Kyoung-Sik Moon
;
Ching-Ping Wong
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silicon compounds;
Surface treatment;
Surface morphology;
Loading;
Surface cracks;
Stress;
Rough surfaces;
62.
Embedded Passive RF Tags towards Intrinsically Locatable Buried Plastic Materials
机译:
嵌入式无源射频标签可用于本能定位的埋入式塑料材料
作者:
Mohd Ifwat Mohd Ghazali
;
Saranraj Karuppuswami
;
Premjeet Chahal
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Radio frequency;
Plastics;
Antenna measurements;
Harmonic analysis;
Antennas;
Power generation;
Pipelines;
63.
Electrical Comparison between TSV in Silicon and TPV in Glass for Interposer and Package Applications
机译:
内插器和封装应用中硅中TSV和玻璃中TPV之间的电气比较
作者:
Jialing Tong
;
Kadappan Panayappan
;
Venky Sundaram
;
Rao Tummala
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silicon;
Through-silicon vias;
Glass;
Impedance;
Three-dimensional displays;
Electric fields;
Insertion loss;
64.
Slot Waveguide Enhanced Field Confinement by CMOS-Compatible Hybrid Plasmonic Structures
机译:
CMOS兼容的混合等离子体结构增强了缝隙波导的场限制
作者:
Jing Xiao
;
Qi-Qin Wei
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Optical waveguides;
Plasmons;
Semiconductor waveguides;
Silicon;
Optical device fabrication;
Optical diffraction;
65.
Ultra-Thin Wireless Power Module with Integration of Wireless Inductive Link and Supercapacitors
机译:
集成了无线感应链路和超级电容器的超薄无线电源模块
作者:
Chintan Buch
;
P. Markondeya Raj
;
Billyde Brown
;
Himani Sharma
;
Teng Sun
;
Kyoung-Sik Moon
;
Klaus-Jürgen Wolter
;
Rao Tummala
;
Tadashi Takahashi
;
Keiji Takemura
;
Hobie Yun
;
Francesco Carobolante
;
Mirbozorgi Seyedabdollah
;
Maysam Ghovanloo
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Q-factor;
Couplings;
Wireless sensor networks;
Wireless communication;
Inductance;
Permeability;
Supercapacitors;
66.
Investigation of Differential Twisted-Pairs Implemented on Silicon IPD and High Performance Multilayer Organic Platforms
机译:
在硅IPD和高性能多层有机平台上实施的双绞线差异研究
作者:
Hsiao-Wei Chin
;
Pei-Shuo Lee
;
Chung-Yi Hsu
;
Cheng-Yu Ho
;
Chen-Chao Wang
;
Lih-Tyng Hwang
;
Tzyy-Sheng Horng
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silicon;
Current distribution;
Ports (Computers);
Scattering parameters;
Antennas;
Probes;
67.
Electrical and Optical TSVs for High Frequency Photonic Applications
机译:
用于高频光子应用的电气和光学TSV
作者:
J. Kraft
;
G. Meinhardt
;
K. Molnar
;
T. Bodner
;
F. Schrank
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Optical films;
Resists;
Optical device fabrication;
Metallization;
Optical imaging;
68.
RFID Compatible Sensor Tags for Remote Liquid Sample Interrogation
机译:
RFID兼容的传感器标签,用于远程液体样品询问
作者:
Saranraj Karuppuswami
;
Amanpreet Kaur
;
Mohd Ifwat Mohd Ghazali
;
Premjeet Chahal
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Liquids;
Harmonic analysis;
Loading;
Sensors;
Optical resonators;
Receiving antennas;
Resonant frequency;
69.
Highly Conductive Polyurethane/Polyaniline-Based Composites for Wearable Electronic Applications
机译:
用于可穿戴电子应用的高导电性聚氨酯/聚苯胺基复合材料
作者:
Bo Song
;
Chia-Chi Tuan
;
Liyi Li
;
Yuntong Zhu
;
Kyoung-Sik Moon
;
C. P. Wong
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Polymers;
Solvents;
Conductivity;
Chemicals;
Thermal stability;
Resistance;
Curing;
70.
Wafer Level Multi-chip Gang Bonding Using TCNCF
机译:
使用TCNCF的晶圆级多芯片Gang键合
作者:
Seokgeun Ahn
;
Hwankyu Kim
;
Dong Wook Kim
;
David Hiner
;
Keunsoo Kim
;
Taekyeong Hwang
;
Minjae Lee
;
Daebyoung Kang
;
Juhoon Yoon
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Films;
Productivity;
Inspection;
Magnetic heads;
TV;
71.
A Wirebond-Less Package for High Voltage Cascode Gallium Nitride Devices
机译:
用于高压共源共栅氮化镓器件的无引线封装
作者:
Wenli Zhang
;
Zhengyang Liu
;
Fred C. Lee
;
Shuojie She
会议名称:
《》
|
2016年
关键词:
Gallium nitride;
HEMTs;
Silicon;
Substrates;
Packaging;
Wires;
MOSFET;
72.
Shape-Dependent Transmittable Tangential Force of Wire Bond Tools
机译:
引线键合工具的形状相关的可传递切向力
作者:
Simon Althoff
;
Tobias Meyer
;
Andreas Unger
;
Walter Sextro
;
Florian Eacock
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Force;
Acoustics;
Bonding;
Softening;
Copper;
Clamps;
73.
Mesoporous Silica Nanoparticles: A Potential Inorganic Filler to Prepare Polymer Composites with Low CTE and Low Modulus for Electronic Packaging Applications
机译:
介孔二氧化硅纳米粒子:一种潜在的无机填料,可制备用于电子包装的具有低CTE和低模量的聚合物复合材料
作者:
Gang Li
;
Pengli Zhu
;
Tao Zhao
;
Rong Sun
;
Daoqiang Lu
;
Guoping Zhang
;
Xiaoliang Zeng
;
Ching-Ping Wong
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Mesoporous materials;
Loading;
Viscosity;
Silicon compounds;
Polymers;
Stress;
Resins;
74.
Enabling Low-Temperature Bonding in Advanced Packaging Using Electrodeposited Indium
机译:
使用电沉积铟在高级封装中实现低温键合
作者:
Yi Qin
;
Kristen Flajslik
;
Brandon Sherzer
;
Emily Banelis
;
Inho Lee
;
Regina Cho
;
Louis Grippo
;
Masaaki Imanari
;
Mark Lefebvre
;
Lingyun Wei
;
Wataru Tachikawa
;
Jianwei Dong
;
Jeffrey Calvert
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Indium;
Chemistry;
Copper;
Tin;
Nickel;
Packaging;
75.
Chip-to-Chip and Chip-to-Wafer Thermocompression Flip Chip Bonding
机译:
芯片间和芯片间热压倒装芯片键合
作者:
Horst Clauberg
;
Alireza Rezvani
;
Vinod Venkatesan
;
Guy Frick
;
Bob Chylak
;
Tom Strothmann
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Force;
Substrates;
Throughput;
Films;
Curing;
Cooling;
76.
Copper Ball Voids for Pd-Cu Wires: Affecting Factors and Methods of Controlling
机译:
Pd-Cu线的铜球空隙:影响因素和控制方法
作者:
Chu-Chung Lee
;
Varughese Mathew
;
Tuanh Tran
;
Rusli Ibrahim
;
Poh-Leng Eu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Corrosion;
Compounds;
Couplings;
Coatings;
Metals;
Cathodes;
77.
3D Stacking Using Bump-Less Process for Sub 10um Pitch Interconnects
机译:
间距小于10um的互连线采用无凹凸工艺进行3D堆叠
作者:
Jaber Derakhshandeh
;
Inge De Preter
;
Carine Gerets
;
Lin Hou
;
Nancy Heylen
;
Eric Beyne
;
Gerald Beyer
;
John Slabbekoorn
;
Vikas Dubey
;
Anne Jourdain
;
Goedele Potoms
;
Fumihiro Inoue
;
Geraldine Jamieson
;
Kevin Vandersmissen
;
Samuel Suhard
;
Tomas Webers
;
Giovanni Capuz
;
Teng Wang
;
Kenneth June Rebibis
;
Andy Miller
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Polymers;
Stacking;
Bonding;
Planarization;
Three-dimensional displays;
Nickel;
78.
Stacking of Insulating Substrates and a Field Plate to Increase the PDIV for High Voltage Power Modules
机译:
堆叠绝缘基板和场板以增加高压功率模块的PDIV
作者:
Christoph Friedrich Bayer
;
Uwe Waltrich
;
Amal Soueidan
;
Eberhard Baer
;
Andreas Schletz
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Ceramics;
Metallization;
Electric fields;
Partial discharges;
Stacking;
Substrates;
Correlation;
79.
Ultra-Fine Pitch 3D Integration Using Face-to-Face Hybrid Wafer Bonding Combined with a Via-Middle Through-Silicon-Via Process
机译:
使用面对面混合晶圆键合结合通孔-硅通孔工艺的超精细间距3D集成
作者:
Soon-Wook Kim
;
Mikael Detalle
;
Lan Peng
;
Philip Nolmans
;
Nancy Heylen
;
Dimitrios Velenis
;
Andy Miller
;
Gerald Beyer
;
Eric Beyne
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Wafer bonding;
Surface treatment;
Dielectrics;
Stacking;
Through-silicon vias;
Surface topography;
80.
Miniaturized Double Side Cooling Packaging for High Power 3 Phase SiC Inverter Module with Junction Temperature over 220°C
机译:
结温超过220°C的大功率三相SiC逆变器模块的小型双面冷却包装
作者:
Daniel Rhee Min Woo
;
Hwang How Yuan
;
Jerry Aw Jie Li
;
Lee Jong Bum
;
Zhang Hengyun
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Silicon carbide;
Cooling;
Bonding;
Multichip modules;
Thermal conductivity;
Flip-chip devices;
Metals;
81.
Micro-Scale Solder Joints between Cu-Cu Wires Formed by Nanoparticle Enabled Lead-Free Solder Pastes
机译:
纳米颗粒无铅焊膏形成的铜-铜线之间的微型焊点
作者:
Evan Wernicki
;
Edward Fratto
;
Yang Shu
;
Fan Gao
;
Zhiyong Gu
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Wires;
Soldering;
Nanoparticles;
Resistance;
Lead;
Scanning electron microscopy;
82.
Pressure-Activated Electrical Interconnection During Micro-Transfer-Printing
机译:
微转移打印过程中的压力激活电气互连
作者:
Carl Prevatte
;
Matthew A. Meitl
;
David Gomez
;
Kanchan Ghosal
;
Salvatore Bonafede
;
Brook Raymond
;
Tanya Moore
;
António Jose Trindade
;
Paul Hines
;
Ibrahim Guven
;
Christopher A. Bower
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Integrated circuit interconnections;
Resins;
Substrates;
Polymers;
Silicon;
Printing;
Metals;
83.
Comparison of Thermal Measurement Methods of Die Attach Materials Used in Power Electronic Modules
机译:
电力电子模块中使用的芯片贴装材料的热测量方法的比较
作者:
Wolfgang Schmitt
;
Susanne Duch
;
Thomas Krebs
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Thermal resistance;
Electrical resistance measurement;
Electronic packaging thermal management;
Thermal conductivity;
Temperature measurement;
Microassembly;
84.
Deep, High Aspect Ratio Etches in Alumina Films for MEMS and Advanced Packages
机译:
用于MEMS和高级封装的氧化铝膜中的深,高纵横比蚀刻
作者:
Dogukan Yildirim
;
Guann-Pyng Li
;
Mark Bachman
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Etching;
Micromechanical devices;
Films;
Fabrication;
Aluminum oxide;
Packaging;
85.
Mass Transport-Induced Failure of Hybrid Bonding-Based Integration for Advanced Image Sensor Applications
机译:
大规模传输引起的基于混合键的高级图像传感器应用集成失败
作者:
Stephane Moreau
;
David Bouchu
;
Viorel Balan
;
Anne-Lise Le Berrigo
;
Amandine Jouve
;
Yann Henrion
;
Carine Besset
;
Daniel Scevola
;
Sandrine Lhostis
;
François Guyader
;
Emilie Deloffre
;
Sébastien Mermoz
;
Julien Pruvost
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Bonding;
Electromigration;
Resistance;
Image sensors;
Reliability;
Reservoirs;
Conferences;
86.
Demonstration of Novel Adhesive Technology Enabling Low-Temperature Polymeric Bonding for Use in Microelectronics Applications
机译:
演示用于低温电子聚合物的新型粘合剂技术,可实现低温聚合物键合
作者:
Lyndon Larson
;
Kate Johnson
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Substrates;
Chemistry;
Adhesives;
Microelectronics;
Reliability;
Temperature;
Temperature sensors;
87.
Optimization Design of 2.5D TSV Package Using Thermo-Electrical Co-Simulation Method
机译:
热电共仿真方法对2.5D TSV封装的优化设计
作者:
Fengze Hou
;
Yunyan Zhou
;
Fengman Liu
;
Meiying Su
;
Cheng Chen
;
Jun Li
;
Tingyu Lin
;
Liqiang Cao
会议名称:
《Electronic Components and Technology Conference》
|
2016年
关键词:
Through-silicon vias;
Heating;
Thermal conductivity;
Junctions;
Optimization;
Layout;
Substrates;
意见反馈
回到顶部
回到首页