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CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)
CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)
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1.
Closed loop control modeling algorithms for fully automated CMP
机译:
全自动CMP的闭环控制建模算法
作者:
CHIH-FAN WANG
;
CHING-MING LIU
;
LIANG-KUEI CHOU
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
2.
CMP Processing Issues for MEMS Fabrication Technology
机译:
MEMS制造技术的CMP处理问题
作者:
Amy L. Moy
;
Dale L. Hetherington
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
3.
CMP Application for a 3-D Semiconductor Device (Insulator Formation Between Features)
机译:
3D半导体器件的CMP应用(功能之间的绝缘体形成)
作者:
Shuang-Neng Peng
;
B.T. Lin
;
W.L. Fang
;
S.C. Wang
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
4.
ADVANCED PAD CONDITIONERS FOR COPPER CMP
机译:
铜CMP的高级PAD空调器
作者:
Kevin Teo
;
Kelvin Lim
;
Kok Chian Loh
;
Lawrence Zazzera
;
Subramanian Balakumar
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
5.
A Fixed Abrasive STI Process for 200 mm Rotary Polishing
机译:
用于200毫米旋转抛光的固定研磨STI工艺
作者:
Chang Kuei Huang
;
John Gagliardi
;
Eric Gleason
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
6.
Characterization of Physical and Chemical Changes in Polyurethane Pad Surfaces during CMP: Thermo-set (PU) vs. Thermoplastic (TPU)
机译:
CMP过程中聚氨酯垫表面的物理和化学变化的表征:热固性(PU)与热塑性(TPU)
作者:
Abaneshwar Prasad
;
Edward E. Remsen
;
Hongqi Xiang
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
7.
Analysis and Modeling of Nanotopography Impact in Blanket and Patterned Silicon Wafer Polishing
机译:
覆盖和图案化硅晶圆抛光中纳米形貌影响的分析和建模
作者:
X. Xie
;
D. Boning
;
F. Meyer
;
R. Rzehak
;
P. Wagner
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
8.
CONTROL OF THE MULTI-SCALE NON-UNIFORMITIES IN CU CMP BY FACE-UP POLISHING
机译:
正面抛光对铜化学机械抛光多尺度不均匀性的控制
作者:
Kyungyoon Noh
;
Nannaji Saka
;
Jung-Hoon Chun
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
9.
ANALYSIS OF MRR AND WIWNU IN OXIDE CMP USING SPARSE EXPERIMENTAL DATA
机译:
稀疏实验数据分析氧化物CMP中的MRR和Wiwnu
作者:
Satish Bukkapatnam
;
Wen-Chen Lih
;
Prahalad Rao
;
Naga Chandrasekaran
;
Ranga Komanduri
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
10.
ASPERITY SIZE DISTRIBUTION NEAR WAFER FEATURES DURING CMP
机译:
CMP期间晶圆附近特征的粗细分布
作者:
Caprice Gray
;
Chris Rogers
;
Vincent Manno
;
James Vlahakis
;
Chris Barns
;
Masour Moinpour
;
Sriram Anjur
;
Ara Philipossian
;
Len Borucki
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
11.
Advanced Chemical-Mechanical Planarization (CMP) for Enabling Silicon Carrier Integration with Through-vias and Fine Pitch Wiring
机译:
先进的化学机械平面化(CMP),可通过通孔和细间距布线实现硅载体集成
作者:
Cornelia K. Tsang
;
Donald F. Canaperi
;
James A. Tornello
;
L. Paivikki Buchwalter
;
David L. Rath
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
12.
Heat Transfer Model to Estimate Temperature Distribution on a Wafer Surface During a Steady State CMP Process
机译:
用于估算稳态CMP过程中晶片表面温度分布的传热模型
作者:
Subrahmanya Mudhivarthi
;
Jorge C. Lallave
;
Muhammad M. Rahman
;
Ashok Kumar
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
13.
Extendibility of CMP Process to Cu / p-Low-k Interconnect Fabrications
机译:
CMP工艺对Cu / p-low-k互连制造的可扩展性
作者:
Takeshi Nishioka
;
Hiroyuki Yano
;
Gaku Minamihaba
;
Dai Fukushima
;
Satoko Seta
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
14.
Empirical model of Si_3N_4 erosion in the direct STI CMP process for advanced nanometer generation
机译:
先进纳米生成直接STI CMP工艺中Si_3N_4腐蚀的经验模型。
作者:
Chi Hsiang Kuo
;
Shing-Yih Shih
;
Chien-Mao Liao
;
Chang-Rang Wu
;
Jeng-ping Lin
;
Pei-Ing Lee
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
15.
EVALUATION OF AN ULTRA-FLAT CERAMIC BASED CMP CONDITIONING DISK
机译:
基于超陶瓷的CMP调理盘的评估
作者:
Stephen McGregor
;
Mark Bubnick
;
Tom Namola
;
Keith Torrance
;
Roy Wielonski
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
16.
Frictional, Thermal and Kinetic Characterization of a Novel Ceria Based Abrasive Slurry for Silicon Dioxide CMP
机译:
新型基于二氧化铈的二氧化硅CMP磨料浆的摩擦,热和动力学表征
作者:
Yun Zhuang
;
Leonard Borucki
;
Eric Dien
;
Mohamed Ennahali
;
George Michel
;
Bernard Laborie
;
Manish Keswani
;
Daniel Rosales-Yeomans
;
Hyosang Lee
;
Ara Philipossian
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
17.
Granular Flow Simulation of CMP
机译:
CMP的颗粒流模拟
作者:
D. Arbelaez
;
T.I. Zohdi
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
18.
Investigation of motor current EPD system monitoring a direct STI CMP process with ceria-based slurry for various STI gap-fill schemes
机译:
电动机电流EPD系统的研究,以基于铈的浆料的直接STI CMP工艺监控各种STI间隙填充方案
作者:
Chi Hsiang Kuo
;
Shing-Yih Shih
;
Chang-Rang Wu
;
Jeng-ping Lin
;
Pei-Ing Lee
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
19.
Improvement of With-in-Die (WED) and With-in-Wafer (WIW) Planarity Using Shallow Trench Isolation (STI) CMP Slurry with 'Self-Stopping and Ultra High Selectivity' Mechanism
机译:
使用具有“自停和超高选择性”机制的浅沟槽隔离(STI)CMP浆料改善管芯(WED)和晶片内(WIW)平面度
作者:
Chul Woo Nam
;
James Shen
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
20.
INTERFACIAL FLUID PRESSURE MEASUREMENTS AT A ROTATING HEAD AND PLATEN INTERFACE DURING CMP
机译:
CMP期间旋转头和平台界面的界面流体压力测量
作者:
A. Osorno
;
I. Yoon
;
S. Tsiareshka
;
S. Danyluk
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
21.
Integration Challenges for Advanced Direct STI CMP Application: Consumables, Endpoint Detection Techniques and Process Considerations
机译:
高级直接STI CMP应用程序的集成挑战:耗材,端点检测技术和过程注意事项
作者:
Charles Yu
;
Sarah Lane
;
Brian Mueller
;
Scott Lawing
;
Kerry Lindemann
;
Patrick Flanagan
;
Mary Jo Kulp
;
Todd Crkvenac
;
Jeff Hendron
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
22.
Pad Topography Effects on CMP with Emphasis on Cu/Low-K
机译:
焊盘形貌对CMP的影响,重点是Cu / Low-K
作者:
Alexander De Feo
;
Sunghoon Lee
;
David Dornfeld
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
23.
MICROSCOPY-BASED DESCRIPTION OF CMP PAD MICROTEXTURE AND ASPERITY-SCALE MODELING OF SLURRY FLOW DYNAMICS
机译:
基于显微镜的CMP PAD显微组织描述和浆液流动动力学的均一尺度模型
作者:
Gregory P. Muldowney
;
Carolina L. Elmufdi
;
Ravi Palaparthi
;
Dimitri P. Tselepidakis
;
Sandeepak G. Natu
;
Varun Vikas
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
24.
Modeling of Friction Evolution During STI CMP as Endpoint Signals
机译:
STI CMP过程中作为终点信号的摩擦演化建模
作者:
X. Xie
;
D. Boning
;
K. Devriendt
;
A. S. Lawing
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
25.
Multi-Scale Physical CMP Simulation Framework for ECAD
机译:
ECAD的多尺度物理CMP仿真框架
作者:
Takafumi Yoshida
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
26.
Metal CMP Defect Reduction Strategies
机译:
金属CMP缺陷减少策略
作者:
M. Buehler
;
A.E. Miller
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
27.
Pitch-Dependence in Oxide CMP
机译:
氧化物CMP中的间距依赖性
作者:
R. Rzehak
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
28.
NOVEL LOW-ABRASIVE SLURRIES AND ABRASIVE-FREE SOLUTIONS FOR COPPER CMP: ENHANCEMENT OF POLISHING PERFORMANCE THROUGH CONTROLLED MODIFICATION OF INTERFACIAL PPOPERTIES
机译:
铜CMP的新型低磨擦浆料和无磨擦解决方案:通过控制界面修饰的修饰改性提高抛光性能
作者:
Irina Belov
;
Joo-Yun Kim
;
Martin Perry
;
Paula Watkins
;
Timothy Moser
;
Keith Pierce
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
29.
Post-Copper CMP Cleaning of Low-k Surfaces Using Resin Particles
机译:
使用树脂颗粒对低k表面进行铜后CMP清洁
作者:
Nobuyuki Kurashima
;
Gaku Minamihaba
;
Susumu Yamamoto
;
Takeshi Nishioka
;
Hiroyuki Yano
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
30.
Snapshot of CMP Technology Evolution for Non-Traditional Applications
机译:
非传统应用的CMP技术演进快照
作者:
Robert L. Rhoades
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
31.
Silicon Characterization of Dummy-Metal-Filled Nanometer Interconnect Structures for High-Frequency Scattering-Parameter Circuit Simulations
机译:
虚拟填充金属纳米互连结构的硅特性,用于高频散射参数电路仿真
作者:
Kch-Jeng Chang
;
Jimmy S. Wang
;
Jason J. Yao
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
关键词:
parasitic;
dummy-metal fills;
transmission line;
transient analysis;
scattering parameter;
frequency-dependent;
on-chip interconnects;
timing closure;
system-on-chip;
32.
Simulation of Non-Uniform Nanometer On-Chip Interconnect Structures based on Scattering-Parameter
机译:
基于散射参数的非均匀纳米片上互连结构的仿真
作者:
Jimmy S. Wang
;
Keh-Jeng Chang
;
Jason J. Yao
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
关键词:
parasitic;
non-uniform;
transmission line;
transient analysis;
scattering parameter;
frequency-dependent;
on-chip interconnects;
33.
Slurry Optimization for Copper CMP
机译:
铜CMP的浆料优化
作者:
Dedy Ng
;
Vivek R. Duvvuru
;
Deenesh K. Bundi
;
Yuzhuo Li
;
Hong Liang
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
34.
SYNERGY BETWEEN CHEMICAL DISSOLUTION AND MECHANICAL ABRASION DURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING OF COPPER
机译:
铜化学机械抛光过程中化学溶解度与机械磨损之间的协同作用
作者:
Wei Che
;
Ashraf Bastawors
;
Abhijit Chandra
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
35.
Watermark improvement in Post CMP cleaning on Cu/Low-k structure
机译:
Cu / Low-k结构上的CMP后清洗中的水印改善
作者:
M.Fujii
;
R.Furui
;
S.Shibuki
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
36.
A Model of Dishing and Erosion
机译:
洗碗和侵蚀模型
作者:
Ed Paul
;
Debra Richardson
;
Andrew Lerario
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
37.
Evaluation of Various Cleaning Methods to Reduce the Post Oxide CMP Defect Density
机译:
评估各种清洁方法以减少氧化后CMP缺陷密度
作者:
Stefan M. Gallus
;
Marco Maue
;
Tanja Schest
;
Thomas Zollitsch
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
38.
Tungsten Defect Generation on Local Interconnect and Plug Structures
机译:
局部互连和插头结构上的钨缺陷产生
作者:
Peter J. Beckage
;
Jeanine Herrera
;
John Darilek
;
Thomas Werner
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
39.
TRAJECTORY ANALYSIS FOR A DUAL SIDE POLISHER USED IN THE CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION PROCESS
机译:
化学机械平面化过程中双面橡皮的弹道分析
作者:
Toshi Kasai
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
关键词:
chemical mechanical planarization;
dual side polisher;
trajectory analysis;
removal rate;
40.
Investigation of Edge Over Erosion (EOE) in Cu CMP
机译:
Cu CMP边缘冲蚀的研究
作者:
Krishnayya Cheemalapati
;
Deenesh Bundi
;
Vivek Duvvuru
;
Yuzhuo Li
;
Sookap Hann
;
Hongqi Li
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
41.
EDGE-OVER-EROSION IN TUNGSTEN CMP
机译:
钨CMP的边缘过度腐蚀
作者:
Robert Vacassy
;
Zhan Chen
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
42.
Effect of additives in CMP slurries on the selectivity of Low-k dielectric layers in Barrier CMP
机译:
CMP浆料中添加剂对阻挡CMP中低k介电层选择性的影响
作者:
Satoshi Takemiya
;
Norihito Nakazawa
;
Sachie Shinmaru
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
43.
Effects of Slurry Characteristic on Post Cu CMP Stacking Behavior
机译:
浆料特性对后Cu CMP堆积行为的影响
作者:
H.H. Lu
;
J.Y. Song
;
T.Y. Hwang
;
Y.H. Chen
;
S.M. Jeng
;
C.H. Yu
;
M.S. Liang
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
44.
Copper Behavior in Electro-Chemical Mechanical Planarization
机译:
电化学机械平面化中的铜行为
作者:
Milind Kulkarni
;
Hong Liang
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
关键词:
copper;
electro-chemical mechanical planarization;
material removal rate;
surface roughness;
AFM;
45.
COPPER CMP CHARACTERIZATION AND MODELING
机译:
铜CMP的特性和建模
作者:
A. Guyot
;
S. Kordic
;
O. Belmont
;
M. Mellier
;
C. Ajoux
;
M. Zaleski
;
Y. Danto
;
A. Touboul
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
46.
Effect of Polish-Byproducts on Copper CMP Process
机译:
波兰副产品对铜CMP工艺的影响
作者:
Yunsung Jung
;
Jahyung Han
;
Geun-sic Leem
;
Changki Yang
;
Taehyung Kim
;
In-Soo Cho
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
47.
Evaluation of a Post Tungsten Polish Oxide Buff
机译:
钨后抛光剂抛光的评估
作者:
Peter J. Beckage
;
Johannes Groschopf
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
48.
EFFECT OF TEMPERATURE ON PAD CONDITIONING PROCESS DURING CHEMICAL-MECHANICAL PLANARIZATION
机译:
温度对化学机械平面化过程中PAD处理过程的影响
作者:
Subrahmanya Mudhivarthi
;
Norm Gitis
;
Suresh Kuiry
;
Michael Vinogradov
;
Ashok Kumar
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
49.
Effect of Electrolytes during Electro-Polishing Process on Tribological, Structural and Surface Chemical Characteristics of Copper
机译:
电抛光过程中电解液对铜的摩擦学,结构和表面化学特性的影响
作者:
Subrahmanya Mudhivarthi
;
Ashok Kumar
;
Parshuram Zantye
;
Heather McCrabb
;
E.J. Taylor
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
50.
Electrochemical Mechanical Planarization (eCMP) of Copper Overburden
机译:
铜覆盖层的电化学机械平面化(eCMP)
作者:
Serdar Aksu
;
Ismail Emesh
;
Buelent Basol
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
51.
Dual Nitride Polish Stop for Chemical Mechanical Planarization of Shallow Trench Isolation
机译:
双氮化物抛光停止层,用于浅沟槽隔离的化学机械平面化
作者:
Jason Woloszyn
;
Dan Hahn
;
Vincent Gallacher
;
Steven Park
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
关键词:
CMP;
STI;
isolation;
trench;
nitride;
52.
Direct-Polish STI CMP Process for Next Generation Gap Fill Technologies
机译:
下一代间隙填充技术的直接抛光STI CMP工艺
作者:
A.Iyer
;
G. Leung
;
G. Menk
;
P. McReynolds
;
G. Prabhu
;
R. Jackson
;
N. Ingle
;
T. Winson
;
Z. Yuan
;
V. Banthia
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
53.
Developing Oxide Chemical Mechanical Polish Process at Passivation Step
机译:
在钝化步骤上开发氧化物化学机械抛光工艺
作者:
John Hongguang Zhang
;
Ton Ninh
;
Fabio Ferrari
;
Brian Stephenson
;
Greg Magsamen
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
54.
Comparison of Various Methods for Evaluating the Efficiency of BTA Removal in Copper PCMP Cleaning Development
机译:
铜PCMP清洗开发中各种评估BTA去除效率的方法的比较
作者:
Jeff Barnes
;
Elizabeth Walker
;
Mike Hughes
;
Jun Liu
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
55.
Ceria Slurry for Direct STI Application: Past, Present, and Future Generations
机译:
直接用于STI的Ceria浆料:过去,现在和未来的世代
作者:
Charles Yu
;
Sarah Lane
;
Brian Mueller
;
Scott Lawing
;
Patrick Flanagan
;
Kerry Lindemann
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
56.
Alignment of Plating Profile and Removal Profile -The Handshake between ECP and CMP
机译:
电镀轮廓和去除轮廓的对齐-ECP和CMP之间的握手
作者:
Uwe Stoeckgen
;
Susanne Wehner
;
Axel Preusse
;
Markus Keil
;
Markus Nopper
;
Frank Mauersberger
;
Gerd Marxsen
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
57.
ADVANTAGES OF NON-CONTACT OPTICAL METROLOGY FOR CHARACTERIZATION OF CMP PROCESSES
机译:
非接触光学计量学在表征CMP过程中的优势
作者:
L. Bond
;
K. Freischlad
;
S. Tang
;
M. Plemmons
;
P. Burke
;
C. Falk
;
R. Broyles
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
58.
A Study of the Mechanism and Yield Impact of the Light Induced Tungsten Ring Defect
机译:
光诱导钨环缺陷的机理及屈服影响的研究
作者:
Chris Yim
;
Peter Beckage
;
Bill Brennan
;
Kevan Cox
;
Thomas James
;
Mike Meyer
;
Nabil Yazdani
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
59.
A Simple and Effective Method to Monitor Oxide CMP Micro-Scratch
机译:
一种简单有效的监测氧化物CMP微划痕的方法
作者:
Mark Yu
;
S H shih
;
K I Huang
;
H B Lu
;
CC Yang
会议名称:
《》
|
2006年
60.
Characterization, Modeling, and Process optimization of Low Pressure ILD CMP
机译:
低压ILD CMP的表征,建模和工艺优化
作者:
John N. Zabasajja
;
Tushar P. Merchant
;
Rick Williams
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
61.
CHIP SCALE PREDICTION OF NITRIDE EROSION IN HIGH SELECTIVITY STI CMP
机译:
高选择性STI CMP中芯片侵蚀的芯片规模预测
作者:
Jihong Choi
;
Shantanu Tripathi
;
David A.Hansen
;
David A. Dornfeld
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
关键词:
chip scale;
STI CMP;
HDPCVD;
nitride erosion;
62.
AN INVESTIGATION OF CERIA-BASED SLURRIES EXHIBITING REVERSE-PRESTONIAN BEHAVIOUR
机译:
基于赛里娅的泥浆展示反向普氏行为的研究
作者:
David Merricks
;
Brian Santora
;
Bob Her
;
Sean Frink
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
63.
AN INVESTIGATION OF TRANSIENT CMP WAFER SURFACE HEATING AT THE PAD GROOVE SCALE
机译:
焊盘沟槽尺度上的瞬态CMP晶圆表面加热的调查
作者:
Gregory P. Muldowney
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
64.
CONTROLLING REMOVAL RATE AND TRACE METAL CONTAMINATION IN POLYSILICON FILMS DURING CMP
机译:
控制CMP期间多晶硅膜的去除率和痕量金属污染
作者:
Jeffrey Dysard
;
Christopher Barns
;
Jonathan Bennett
;
James Dirksen
;
Paul Feeneyl
;
Paul Fischer
;
Mansour Moinpour
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
65.
Causal Analysis of Conditioner Design Factors on Removal Rates in Copper CMP
机译:
铜CMP去除率调节剂设计因素的因果分析
作者:
L. Borucki
;
N. Rikita
;
Y. Zhuang
;
H. Lee
;
R. Zhuang
;
T. Yamashita
;
R. Kikuma
;
A. Philipossian
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
66.
EXPERIMENTAL AND THEORETICAL INVESTIGATION OF SLURRY CHEMICAL AND MECHANICAL CHARACTERISTICS IN COPPER POLISHING
机译:
铜抛光中浆液的化学和机械特性的实验和理论研究
作者:
Y. Zhuang
;
M. Keswani
;
L. Borucki
;
R. Zhuang
;
M. Lacy
;
C. Spiro
;
A. Philipossian
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
67.
Evaluation of New Inhibiting Agents in Copper CMP Slurry
机译:
铜CMP浆料中新型抑制剂的评价
作者:
S. Govindaswamy
;
Y. Li
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
68.
GUIDELINES FOR IMPROVING CMP MANUFACTURING METROLOGY EQUIPMENT SOFTWARE
机译:
改进CMP制造计量设备软件的指南
作者:
Michael Wedlake
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
69.
IN SITU MEASUREMENTS OF DRAG FORCES AND THE COEFFICIENT OF FRICTION DURING CHEMICAL MECHANICAL PLANARIZATION
机译:
化学机械平面化过程中的拖曳力原位测量和摩擦系数
作者:
James Vlahakis
;
Caprice Gray
;
Chris Barns
;
Moinpour Monsour
;
Sriram Anjur
;
Ara Philliposian
;
Vincent Manno
;
Chris Rogers
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
70.
Impact of Multi-Zoned Head for Optimization of 300-mm Post-Polish Profile
机译:
多区域喷头对优化300毫米后抛光轮廓的影响
作者:
Jamshid Sorooshian
;
Aaron B. Hopcus
;
Nick J. Kalainoff
;
Phillip C. Pedigo
;
Donald G. Hooper
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
71.
High-Resolution, High-Sensitivity Particle Size Analysis of Concentrated CMP Slurries using the New Techniques of Focused Light Extinction and Scattering
机译:
使用聚焦光消光和散射新技术对浓缩CMP浆料进行高分辨率,高灵敏度的粒度分析
作者:
D.F. Nicoli
;
P. Toumbas
;
Y.J. Chang
;
J.S. Wu
;
K. Hasapidis
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
72.
STUDIES OF ADVANCED PAD CONDITIONERS
机译:
先进的垫式空调的研究
作者:
James Chien-Min Sung
;
Norm Gitis
;
Vishal Khosla
;
Eiichi Nishizawa
;
Toshio Toganoh
会议名称:
《》
|
2006年
73.
Studies of Tribochemistry on the Nanometer Size Scale
机译:
纳米尺度摩擦化学研究
作者:
J. T. Dickinson
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
74.
Investigation of Some Key Factors that Influence Step Height Reduction Efficiency and Defectivity during Metal CMP
机译:
影响金属CMP过程中台阶降低高度效率和缺陷的一些关键因素的研究
作者:
K. Cheemalapati
;
D. Bundi
;
V. Duvvuru
;
S. Govindaswamy
;
J. Zhao
;
F. Odeh
;
Y. Li
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
75.
Overview of CMP Process Control Strategies
机译:
CMP过程控制策略概述
作者:
Lakshmanan Karuppiah
;
Bogdan Swedek
;
Mani Thothadri
;
Wei-yung Hsu
;
Thomas Brezoczky
;
Avi Ravid
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
76.
Modeling Wafer Surface Damage Caused During CMP
机译:
对CMP过程中造成的晶圆表面损坏建模
作者:
Terry A. Ring
;
Paul Feeney
;
Jaishankar Kasthurirangan
;
Shoutian Li
;
James Dirksen
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
|
2006年
77.
Methods for Determination of CMP Pad Life: Simulation by Conditioning vs. Wafer Passes
机译:
确定CMP焊盘寿命的方法:通过条件与晶圆通过次数进行仿真
作者:
Leslie Charns
;
Halbert Tam
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
78.
Influence of Solids, H_2O_2 and pH on Tantalum Polishing Kinetics
机译:
固体,H_2O_2和pH值对钽抛光动力学的影响
作者:
Shoutian Li
;
Judge Fletcher
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
79.
Planarization Efficiency with Different Abrasive Particles and Chemical Additives During Copper CMP Process
机译:
铜CMP工艺中不同磨料颗粒和化学添加剂的平面化效率
作者:
Dae-Hong Eom
;
Ji-Hoon Rhee
;
Myung-Geun Song
;
Yoon-Gyu Lee
;
Hong-Seob Hyun
;
Sang-Ick Lee
;
In-Yeon Lee
;
Sung-Su Han
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
80.
PARTICLE SIZE DISTRIBUTION DETERMINATION OF CMP ABRASIVE PARTICLES USING DENSITY GRADIENT STABILIZED CENTRIFUGAL SEDIMENTATION
机译:
密度梯度稳定离心沉淀法测定CMP磨料颗粒的粒径分布
作者:
Mungai Kamiti
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
81.
PCD PLANER FOR DRESSING CMP PADS
机译:
用于抛光CMP垫的PCD刨刀
作者:
James C. Sung
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
关键词:
CMP;
diamond dresser;
polycrystalline diamond;
pad conditioner;
82.
PUMPING TECHNOLOGIES FOR CMP SLURRIES
机译:
CMP浆液的泵送技术
作者:
Rakesh K. Singh
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
83.
STUDY OF TIME-DEPENDENT DEGRADATION OF ANTI-OXIDANTS IN POST-CU CMP CLEANING CHEMISTRY
机译:
铜后CMP清洁化学中抗氧化剂的时效降解研究
作者:
Samrat Paul
;
Scott X. Qiao
;
Huey-Ming Wang
;
Raymond Caramto Jr.
;
Katsuyuki Musaka
;
Christopher Watts
;
Russell Stevens
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
84.
Scratch Generation Probability in Chemical Mechanical Planarization
机译:
化学机械平面化中的划痕生成概率
作者:
C. X. Wang
;
Y. Y. Han
;
P. J. Sherman
;
A. Chandra
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
85.
STANDARDIZED FUNCTIONAL TESTS OF PAD CONDITIONERS
机译:
垫式空调器的标准功能测试
作者:
Vishal Khosla
;
Norm Gitis
;
Suresh Kuiry
;
Michael Vinogradov
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
86.
THE IN-SITU DRESSING OF CMP PAD CONDITIONERS WITH NOVEL COATING PROTECTION
机译:
带有新型涂层保护的CMP PAD空调的原位修整
作者:
James C. Sung
;
Ming-Chi Kan
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
关键词:
DLC;
cermet;
CMP;
coating;
87.
THE TRENCHING PHENOMENON DURING THE BARRIER POLISH STEP IN A COPPER DAMASCENE TECHNOLOGY
机译:
铜镶嵌技术的障碍抛光过程中的拉伸现象。
作者:
Tilo Bormann
;
Roland Rzehak
;
Goetz Springer
;
J. W. Bartha
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
关键词:
CMP;
trenching;
copper;
barrier;
removal rate;
oxide damage;
RIE;
88.
THE EFFECT OF ADDITIVE CONCENTRATION ON ZETA POTENTIAL IN CERIA AND SILICA-BASED SLURRIES
机译:
铈和二氧化硅基胶泥中添加剂浓度对ZETA电位的影响
作者:
Brian Santora
;
Bradley Kraft
;
David Merricks
;
Bob Her
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
89.
The adequate diamond CMP pad conditioner for the Cu/low-k material
机译:
适用于Cu / low-k材料的金刚石CMP垫修整剂
作者:
Toshiyuki Oi
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
90.
Pyrogenic Metal Oxides for Use in Future CMP Applications
机译:
用于未来CMP应用的热解金属氧化物
作者:
Michael Kroell
会议名称:
《CMP-MIC Catalog no.06 IMIC - 1000P; International Chemical-Mechanical Planarization for ULSI Multilevel Interconnection Conference(CMP-MIC); 20060221-23; Fremont,CA(US)》
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2006年
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