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Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA
Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA
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1.
VOID-FREE PRE-METAL DIELECTRIC GAP-FILL CAPABILITY WITH CVD FILMS FOR SUBQUATER-MICKON ULSI
机译:
具化学气相沉积膜的无液前金属介电间隙填充能力
作者:
V. Y. Vassiliev
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
2.
The Effect of Channel Doping on the Hot-Electron Resistance of n-MOSFETs with Gate Oxide Grown on Nitrogen Implanted Si Substrates
机译:
沟道掺杂对氮注入硅衬底上生长栅氧化物的n-MOSFET的热电子电阻的影响
作者:
You-Lin Wu
;
Juin-Jye Chang
;
Jun-Lin Tsay
;
Tsung-Eong Hsieh
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
3.
The Effect of Line Box Configuration on Over ay Performance
机译:
线盒配置对总体性能的影响
作者:
Liang-Gi Yao
;
Jaw-Jung Shin
;
James Lin
;
Shin-Puu Jeng
;
Min-Hwa Chi
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
4.
THE EFFECTS OF DEPOSITION TEMPERATURE ON FLUORINATED-HDP SiO_2 FOR ADVANCED INTERCONNECT SYSTEMS
机译:
沉积温度对先进互连系统氟化HDP SiO_2的影响
作者:
Jiro Yota
;
Guangming Li
;
Abhijit Joshi
;
Jon Hander
;
Mahesh Sanganeria
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
5.
THE STATUS OF LOW-K MATERIALS DEVELOPMENT
机译:
低介电材料的发展状况
作者:
Neil H. Hendricks
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
6.
Simplified CMP Planarization Process Module for Trench Isolation Applications
机译:
适用于沟槽隔离应用的简化CMP平面化处理模块
作者:
Kerem Kapkin
;
Martin Mogaard
;
Todd Curtis
;
Claude Artufel
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
7.
Preparation and Characterization of Low-k Silica Film Incorporated with Methylene Groups
机译:
含亚甲基的低k二氧化硅薄膜的制备与表征
作者:
Satoshi Sugahara
;
Tomohiro Kadoya
;
Koh-ichi Usami
;
Takeo Hattor
;
Masakiyo Matsumura
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
8.
PREPARATION AND PROPERTIES OF FLUORINATED AMORPHOUS CARBON FILMS BY ECR-CVD METHOD
机译:
ECR-CVD法制备氟化非晶碳薄膜及其性能
作者:
Jyh-Hua Ting
;
Chun-Chi Chen
;
Fu-Hsiang Ko
;
Fu-Ming Pan
;
Tzeng-Guang Tsai
;
Bau-Tong Dai
;
Tieh-Chi Chu
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
9.
PROPERTIES OF SUBATMOSPHERIC PRESSURE BOROPHOSPHOSILICATE GLASS FILMS ANNEALED AT LOW THERMAL BUDGET CONDITIONS
机译:
在低热预算条件下退火的超大气压硼磷硅玻璃膜的性能
作者:
C. Y. Wang
;
V. Y. Vassiliev
;
K.W. Tan
;
J.L. Sudijono
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
10.
CHARACTERISTICS OF LOW DENSITY POROUS MATERIAL
机译:
低密度多孔材料的特性
作者:
H. ARAO
;
M. EGAMI
;
A. NAKASHIMA
;
M.KOMATSU
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
11.
Characterization and Evaluation of Low k dielectric for ULSI Multilevel Interconnection
机译:
用于ULSI多级互连的低k电介质的特性与评估
作者:
S.L.Chou
;
Y.H.Hsieh
;
H.G.Huang
;
J.S.Wen
;
J J.Hsu
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
12.
Application of Hydro-Silicon Oxynitride Films as Anti-Reflective Layer for Sub-Quarter Micron Lithography Process
机译:
氢氧氮化硅膜作为亚季微米光刻工艺的抗反射层
作者:
W.K.Cheng
;
Y.L.Wang
;
Y.L.Wu
;
Y.L.Cheng
;
J.B.Lai
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
13.
A study on Batchtype System for PECVD SiO_xN_y as Anti-Reflective Coating
机译:
PECVD SiO_xN_y增透膜批处理系统的研究
作者:
DoHyoung Lee
;
GyungSu Cho
;
YoungMin Kwon
;
JongBok Jang
;
RaeSung Kim
;
ChangGi Lee
;
SeungRyoung Beck
;
GeonOok Park
;
HanSeok Ko
;
SeungHyun Kim
;
KwangHa Suh
;
SangBong Lee
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
14.
Spin-On Properties of Porous Silica
机译:
多孔二氧化硅的旋涂性能
作者:
C.J. Wang
;
Y.T. Chen
;
J.T. Tu
;
L.M. Chen
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
15.
FLUORINE DIFFUSION IN FLUOROSIL1CATE GLASS
机译:
氟硅酸盐玻璃中的氟扩散
作者:
R. Wistrom
;
G. Bomberger
;
M. Lavoie
;
J. Gambino
;
D. Poley
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
16.
Sub-100nm Damascene metal gate transistors with ultra-thin (1.5nm) Ta_2O_5 gate insulator
机译:
具有超薄(1.5nm)Ta_2O_5栅绝缘体的亚100nm镶嵌金属栅晶体管
作者:
Atsushi Yagishita
;
Tomohiro Saito
;
Kazuaki Nakajima
;
Seiji Inurmiya
;
Koji Matsuo
;
Yasushi Akasaka
;
Yoshio Ozawa
;
Katsuhiko Hieda
;
Yoshitaka Tsunashima
;
Kyoichi Suguro
;
Tsunetoshi Arikado
;
Katsuya Okumura
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
17.
A Novel Plasma Treatment Method to Improve DUV Photoresist Footing on Inorganic Anti-Reflective Layer (ARL)
机译:
改善无机抗反射层(ARL)上DUV光刻胶基础的新型等离子体处理方法
作者:
Shyh-Dar Lee
;
Chien-Mei Wang
;
Chung-I Chang
;
Shuo-Yen Chou
;
Hung-Wen Chiou
;
Chin Hsia
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
18.
A Novel E-beam Treatment Technique to Improve TaN Barrier Properties for Dual Damascene Cu and Low k Integration
机译:
一种改善双镶嵌铜和低k集成的TaN阻挡层性能的新型电子束处理技术
作者:
Chung-I Chang
;
Shyh-Dar Lee
;
Hung-Wen Chiou
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
19.
A Novel Integration Process of Multi-Step High-Density Plasma CVD Process for Air Gap Structure of ULSI Interconnection
机译:
ULSI互连气隙结构的多步高密度等离子CVD工艺集成新工艺
作者:
Chung-Pei Chao
;
Cheng-Che Lee
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
20.
A Method to Improve Adhesion Property between Organic Low k Material and Inorganic CVD Hardmask
机译:
一种改善有机低k材料与无机化学气相沉积硬掩模之间粘合性能的方法
作者:
Shyh-Dar Lee
;
Chung-I Chang
;
Jen-Hann Tsai
;
Hung-Wen Chiou
;
Chin Hsia
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
21.
Plasma Damage Study for HDP CVD Oxide on Flash Memory Cell Application
机译:
HDP CVD氧化物在闪存单元上的等离子体损伤研究
作者:
Wan-Yi Liu
;
Pei-Ren Jeng
;
Chi-Tung Huang
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
22.
Plasma Induced Wafer Surface Voltage and Its Electrochemical Corrosion in Tungsten Plug Process
机译:
钨塞过程中等离子体感应晶片表面电压及其电化学腐蚀
作者:
Chien-Jung Wang
;
Chingfu Lin
;
Bih-Tiao Lin
;
Kelvin Yih-Yuh Doong
;
Alhert Chou
;
Mark Chen
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
23.
INORGANIC LOW-K MATERIALS BY LONG RESIDENCEPLASMA CVD METHOD (AURORA 2.7)
机译:
长残留等离子体化学气相沉积法(AURORA 2.7)的无机低K材料
作者:
Nobuo Matsuki
;
Aya Matsunoshita
;
Jea Sik Lee
;
Yoshinori Morisada
;
Yuichi Naito
;
Chris Merritt
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
24.
INTEGRATION OF ADVANCED APCVD BPTEOS:OZONE FILMS FOR SUB-0.13 μm GENERATION CMP PRE-METAL-DIELECTRIC APPLICATIONS
机译:
小于0.13μm生成CMP预金属介电应用的先进APCVD BPTEOS:Ozone膜的集成
作者:
Todd O. Curtis
;
Zheng Yuan
;
Kerem Kapkin
;
Martin Mogaard
;
Britton Birmingham
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
25.
Integration of PECVD SiO_xN_y as Anti-Reflective Coating for Fabrication of DRAM Storage Node Contact
机译:
集成PECVD SiO_xN_y作为抗反射涂层,用于制造DRAM存储节点触点
作者:
Yeur-Luen Tu
;
Yuan-Hung Liu
;
Tzu-Chiang Yu
;
George Cheng
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
26.
Gas Cluster Ionized Beam Etching of Fluropolymers
机译:
含氟聚合物的气体团簇电离束蚀刻
作者:
W. Skinner
;
T. Tetrault
;
J. Hautala
;
J.F. McDonald
;
G.-R. Yang
;
J. Fortin
;
J. Diao
;
M. Delarosa
;
E. Barnat
;
R. Kraft
;
C. You
;
J.-Q.Lu
;
T.-M Lu
;
H. Bakhru
;
A. Kumar
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
27.
GAP-FILL CAPABILITY OF SUBATMOSPHERIC PRESSURE CHEMICALLY VAPOR DEPOSITED TEOS-OZONE DOPED GLASS FILMS ANNEALED AT LOW THERMAL BUDGET CONDITIONS
机译:
在低热预算条件下退火的超大气压化学气相沉积的Teos-Ozone掺杂玻璃膜的间隙填充能力
作者:
V. Y. Vassiliev
;
C.Y.Wang
;
J.L. Sudijono
;
A. Cuthbertson
;
T. Chu
;
P.C. Tan
;
Y.S. Heng
;
Gang Zou
;
A. Bhatnagar
;
Rong Pan
;
P. Gee
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
28.
Etching Rate Selectivity Improvement Using a Novel Anti-Reflective Coating with KrF Deep UV Photoresist
机译:
使用具有KrF深紫外光致抗蚀剂的新型抗反射涂层提高蚀刻速率选择性
作者:
Kung Linliu
;
Mai-Rue Kuo
;
Shu-Chun Lin
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
关键词:
anti-reflective coating;
BARC;
TARC;
deep UV lithography;
etching rate;
etching selectivity;
polymeric ARC;
DARC;
29.
CHARACTERIZATION OF POROUS ORGANOSILICATES FOR ON-CHIP APPLICATIONS
机译:
用于芯片上应用的多孔有机硅的表征
作者:
W. Volksen
;
R.D. Miller
;
J.L. Hedrick
;
C. Hawker
;
P. Furuta
;
T. Magbitang
;
V. Lee
;
M. Toney
;
K. Rodbell
;
K. Lynn
;
M. Weber
;
M. Petkov
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
30.
Characterization of Porous Silica Developed by Union Chemical Laboratories
机译:
联合化学实验室开发的多孔二氧化硅的表征
作者:
L.M. Chen
;
C.J. Wang
;
Y.T. Chen
;
T.Y. Lou
会议名称:
《Sixth International Dielectrics for ULSI Multilevel Interconnection Conference (DUMIC) Feb 28-29, 2000 Santa Clara, CA》
|
2000年
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