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2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA
2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA
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1.
Analysis of Thermal Management in the System Assembly of High Density Chip Size Packages
机译:
高密度芯片尺寸封装系统组装中的热管理分析
作者:
Chirag S. Patcl
;
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;
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;
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会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
wafer level package;
heat transfer mechanism;
thermal analysis;
heat sink;
system assembly;
2.
Digital Image Correlation ― Using Deformation Measurements to Accelerate Microprocessor Product Development
机译:
数字图像关联-使用变形测量来加速微处理器产品开发
作者:
George F. Raiser
;
Richard Emery
;
Wei Tong
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
deformation;
displacement;
strain;
moire;
reliability;
CTE;
3.
Effect of Plasma Clean, Polyimide, and Mold Compound on Thin MAP Package Delamination
机译:
等离子清洁剂,聚酰亚胺和模塑化合物对MAP薄包装分层的影响
作者:
Jeannie Miller
;
Michael Leoni
;
Trent Thompson
;
Dan Teng
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
4.
Effect of Heat Spreading and Subsequent Temperature Rise in Fin to Base Joints on Various Styles of Air-Cooled Aluminum Heat Sinks
机译:
翅片到基部的散热和随后温度升高对各种样式的风冷铝散热器的影响
作者:
Christopher A. Soule
会议名称:
《》
|
2000年
关键词:
thermal resistance;
heat spreading;
conduction analysis;
electronic cooling;
5.
CSP MCM Impact on Substrate Requirements for Portable Wireless Products
机译:
CSP和MCM对便携式无线产品的基板要求的影响
作者:
Tom Swirbel
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
6.
Cryogenic Flip-chip for Petaflop Computing
机译:
用于Petaflop计算的低温倒装芯片
作者:
A.D. Smith
;
G. Akerling
;
T. Tighe
;
M. Wire
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
cryogenic;
flip-chip;
supercomputing;
InSn;
petaflop;
7.
Design and Thermal Analysis of the SunRayl Network Terminal
机译:
SunRayl网络终端的设计和热分析
作者:
Jay Osborn
;
Karl Jacobson
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
关键词:
electronics cooling;
thermal analysis;
CFD;
design tool;
8.
Demonstration of Integral Passives on Double Sided Polyimide Flex
机译:
双面聚酰亚胺柔韧性上的整体无源演示
作者:
M.C. Nielsen
;
H. S. Cole
;
R.J. Saia
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K.M Durocher
;
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;
H. Kapadia
;
T.-M. Lu
;
E.J. Rymaszewski
;
S. Dey
;
T. Shaefer
;
B. Gilbert
会议名称:
《2000 HD International Conference on High-Density Interconnect and Systems Packaging, Apr 25-28, 2000, Denver, Colorado, USA》
|
2000年
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