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Advanced etch technology for nanopatterning III
Advanced etch technology for nanopatterning III
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1.
Line width roughness reduction strategies for patterns exposed via electron beam lithography
机译:
通过电子束光刻曝光的图案的线宽粗糙度降低策略
作者:
J. Jussot
;
E. Pargon
;
B. Icard
;
J. Bustos
;
L. Pain
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
electron beam lithography;
line width roughness (LWR);
writing strategies;
post-litho processes;
roughness spectral analysis;
bias;
RLS trade-off;
2.
Gate double patterning strategies for 10nm node FinFET devices
机译:
10nm节点FinFET器件的栅极双图案化策略
作者:
Hubert Hody
;
Vasile Paraschiv
;
David Hellin
;
Tom Vandeweyer
;
Guillaume Boccardi
;
Kaidong Xu
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
double patterning;
10nm node;
LWR;
EUV;
gate;
FinFET;
3.
28nm FDSOI high-K metal gate CD variability investigation
机译:
28nm FDSOI高K金属栅极CD变异性研究
作者:
L. Desvoivres
;
P. Gouraud
;
B. Le Gratiet
;
R. Bouyssou
;
R. Ranica
;
C. Gallon
;
I. Thomas
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
Scatterometry;
metal gate;
gate etch;
CD;
variability;
undercut;
FDSOI;
4.
Hydrogen plasma treatment: The evolution of roughness in frequency domain
机译:
氢等离子体处理:粗糙度在频域中的演变
作者:
P. De Schepper
;
A. Vaglio Pret
;
E. Altamirano-Sanchez
;
el Otell Z.
;
S. De Gendt
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
EUV photo resist;
Line Edge/Width Roughness;
plasma treatment;
power spectral density;
5.
Plasma etching integration challenges using alternative patterning techniques for 11nm node beyond
机译:
使用替代的11nm及以上节点的图案化技术进行等离子蚀刻和集成的挑战
作者:
S .Barnola
;
P. Pimenta Barros
;
C. Arvet
;
C. Vizioz
;
N. Posseme
;
A. Gharbi
;
M. Argoud
;
R. Tiron
;
J. Pradelles
;
L. Desvoivres
;
S. Barraud
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
DSA;
Spacer patterning;
E-beam lithography;
integration schemes;
plasma etching;
CD control;
6.
Large-Radius Neutral Beam Enhanced Chemical Vapor Deposition Process for Non-Porous Ultra-low-k SiOCH
机译:
无孔超低k SiOCH大半径中性束增强化学气相沉积工艺
作者:
Yoshiyuki Kikuchi
;
Yasuaki Sakakibara
;
Seiji Samukawa
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
porous low-k;
Interconnect;
SiOCH;
neutral beam;
CVD;
microwave plasma;
7.
Advanced plasma sources for the future 450 mm etch process
机译:
用于未来450毫米蚀刻工艺的先进等离子体源
作者:
Lee Y. S.
;
Lee J. W.
;
Park G. J.
;
Chang H. Y.
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
large area plasma sources;
semiconductor processing;
display processing;
uniformity;
multi-electrode plasma sources;
multi-ICP;
multi-helicon;
large area hole-cathode discharge;
8.
Litho resist rework influences on Cu metal layer patterning with TiN-hard mask
机译:
光刻胶返工对使用TiN硬掩模的Cu金属层构图的影响
作者:
Marcus Dankelmann
;
Markus Czekalla
;
Heiko Estel
;
Jens Hahn
;
Bee Kim Hong
;
Mario Lamm
;
Eric Neubert
;
Michael Renner
;
Rainer Scheibel
;
Maik Stegemann
;
Jens Schneider
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
TiN;
metal hard mask;
Cu BEOL;
resist rework;
dual damascene;
CD tuning;
CD Control;
9.
Dual frequency mid-gap capacitively coupled plasma (m-CCP) for conventional and DSA patterning at 10 nm node and beyond
机译:
双频中隙电容耦合等离子体(m-CCP),用于在10 nm节点及更高波长处进行常规和DSA图案化
作者:
Nihar Mohanty
;
Akiteru Ko
;
Christopher Cole
;
Vinayak Rastogi
;
Kaushik Kumar
;
Gerard Schmid
;
Richard Farrell
;
Todd Ryan
;
Erik Hosier
;
Ji Xu
;
Moshe Preil
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
Mid-gap Capacitively coupled plasma (m-CCP);
low density plasma;
aspect ratio dependent etching (ARDE);
microloading;
contact/Via hole double patterning (DP);
self-aligned double patterning (SADP);
directed self-assembly (DSA);
bulk-Si fins;
metal hard mask trenches;
10.
Patterning challenges in the fabrication of 12 nm half-pitch dual damascene copper ultra low-k interconnects
机译:
12 nm半间距双镶嵌铜超低k互连的制造中的图案化挑战
作者:
J. S. Chawla
;
K. J. Singh
;
A. Myers
;
D. J. Michalak
;
R. Schenker
;
C. Jezewski
;
B. Krist
;
F. Gstrein
;
T. K. Indukuri
;
H. J. Yoo
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
11.
Effect of etch pattern transfer on local overlay (OVL) margin in 28nm gate integration
机译:
蚀刻图案转移对28nm栅极集成中的局部覆盖(OVL)余量的影响
作者:
Onintza Ros
;
Pascal Gouraud
;
Bertrand Le-Gratiet
;
Christian Gardin
;
Julien Ducote
;
Erwine Pargon
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
overlay;
pattern shifting;
etch;
gate patterning;
12.
Highly selective etch gas chemistry design for precise DSAL dry development process
机译:
高选择性蚀刻气体化学设计,用于精确的DSAL干法显影工艺
作者:
M. Omura
;
T. Imamura
;
H. Yamamoto
;
I. Sakai
;
H. Hayashi
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
directed-self assembly;
DSA;
PS;
PMMA;
dry development;
hole shrink;
CO;
H_2;
13.
Line roughness formation during plasma etch: mechanism and reduction
机译:
等离子刻蚀过程中线粗糙度的形成:机理和减少
作者:
LingKuan Meng
;
Xiaobin He
;
Chunlong Li
;
Junfeng Li
;
Chao Zhao
;
Jiang Yan
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
14.
Etch challenges for DSA implementation in CMOS via patterning
机译:
通过图案在CMOS中实现DSA的蚀刻挑战
作者:
P. Pimenta Barros
;
S. Barnola
;
A. Gharbi
;
M. Argoud
;
I. Servin
;
R. Tiron
;
X. Chevalier
;
C. Navarro
;
C. Nicolet
;
C. Lapeyre
;
C. Monget
;
E. Martinez
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
block copolymer;
PS-b-PMMA;
contact-hole shrink;
PMMA removal;
CMOS integration;
etching;
15.
Precision integrated thickness control with gas cluster ion beam etch
机译:
气体团簇离子束蚀刻的精确集成厚度控制
作者:
N.M. Russell
;
V. Gizzo
;
J.D. LaRose
;
B.D. Pfeifer
;
R. Dasaka
;
L. Economikos
;
R. Wise
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
Gas cluster ion beam;
GCIB;
Location specific processing;
LSP;
16.
A comparison of the pattern transfer of line-space patterns from graphoepitaxial and chemoepitaxial block co-polymer directed self-assembly
机译:
石墨外延和化学外延嵌段共聚物定向自组装线间距图案的图案转移比较
作者:
Dan B. Millward
;
Gurpreet S. Lugani
;
Ranjan Khurana
;
Scott L. Light
;
Ardavan Niroomand
;
Phillip D. Hustad
;
Peter Trefonas
;
Shih-Wei Chang
;
Christopher N. Lee
;
Dung Quach
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
Directed self-assembly;
chemoepitaxy;
graphoepitaxy;
pattern transfer;
LWR;
SWR;
17.
Directed self-assembly of PS-b-PDMS into 193 nm photoresist patterns and transfer into silicon by plasma etching
机译:
将PS-b-PDMS直接自组装成193 nm光刻胶图案,并通过等离子蚀刻转移到硅中
作者:
Sophie Archambault
;
Cecile Girardot
;
Mathieu Salauen
;
Michaeel Delalande
;
Sophie Boehme
;
Gilles Cunge
;
Erwine Pargon
;
Olivier Joubert
;
Marc Zelsmann
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
Directed Self-Assembly;
PS-b-PDMS;
graphoepitaxy;
plasma etching;
silicon nanostructures;
18.
Spin-on Carbon using Fullerene derivatives
机译:
使用富勒烯衍生物的自旋碳
作者:
A. Frommhold
;
A.G. Brown
;
T. Lada
;
R. E. Palmer
;
A. P. G. Robinson
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
关键词:
Spin-on Carbon;
hardmask;
fullerene;
ICP silicon etching;
19.
Introduction
机译:
介绍
作者:
Gottlieb S. Oehrlein
;
Qinghuang Lin
会议名称:
《Advanced etch technology for nanopatterning III》
|
2014年
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