掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
电子学、通信
>
4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ
4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
相关中文期刊
现代电信科技
电子元器件应用
电讯技术
雷达学报
微电子技术
通信电源技术
通信世界
通信技术
光通信技术
现代表面贴装资讯
更多>>
相关外文期刊
IEEE Transactions on Image Processing
MMIS Commentator
Microelectronics & Reliability
PTT Technische Mitteilungen
Total Telecom Magazine
Telecom A.M.
Cable TV Investor
Electrical Engineers - Part IIIA: Radiolocation, Journal of the Institution of
Communications International
Canadian journal of communication
更多>>
相关中文会议
浙江省电子学会2014学术年会
2001声频工程学术交流会
中国通信学会2008年光缆电缆学术年会
中国通信学会2001光缆电缆学术年会
第十七届全国混合集成电路学术会议
2009年声频工程学术交流年会
2006国际有线电视技术研讨会
全国第三届DSP应用技术、第九届信号与信息处理联合学术会议
第一届全国激光雷达对地观测高级学术研讨会
第九届真空技术应用学术年会
更多>>
相关外文会议
Pacific rim laser damage 2017: optical materials for high-power lasers
Laser Interferometry IX: Techniques and Analysis
Conference on Superintense Light Fields and Ultrafast Processes; 20030630-20030704; St.Petersburg; RU
Performance, Quality of Service, and Control of Next-Generation Communication Networks II
VLSI Test Symposium, 2009. VTS '09
Advanced Semiconductor Manufacturing Conference, 2009. ASMC '09
International Symposium on Solid-State Ionic Devices Ⅱ: Ceramic Sensors, 2nd, Oct 22-27, 2000, in Phoenix
Fourteenth International Conference on Wireless Communications Vol.1 Jul 8-10, 2002 Calgary, Alberta
2014 Lester Eastman Conference on High Performance Devices
Signal Propagation on Interconnects, 2009. SPI '09
更多>>
热门会议
Meeting of the internet engineering task force;IETF
日本建築学会;日本建築学会大会
日本建築学会(Architectural Institute of Japan);日本建築学会年度大会
日本建築学会学術講演会;日本建築学会
日本建築学会2010年度大会(北陸)
Korean Society of Noise & Vibration Control;Institute of Noise Control Engineering;International congress and exposition on noise control engineering;ASME Noise Control & Acoustics Division
土木学会;土木学会全国大会年次学術講演会
応用物理学会秋季学術講演会;応用物理学会
総合大会;電子情報通信学会
The 4th International Conference on Wireless Communications, Networking and Mobile Computing(第四届IEEE无线通信、网络技术及移动计算国际会议)论文集
更多>>
最新会议
2011 IEEE Cool Chips XIV
International workshop on Java technologies for real-time and embedded systems
Supercomputing '88. [Vol.1]. Proceedings.
RILEM Proceedings PRO 40; International RILEM Conference on the Use of Recycled Materials in Buildings and Structures vol.1; 20041108-11; Barcelona(ES)
International Workshop on Hybrid Metaheuristics(HM 2007); 20071008-09; Dortmund(DE)
The 57th ARFTG(Automatic RF Techniques Group) Conference, May 25, 2001, Phoenix, AZ
Real Time Systems Symposium, 1989., Proceedings.
Conference on Chemical and Biological Sensing V; 20040412-20040413; Orlando,FL; US
American Filtration and Separations Society conference
Combined structures congress;North American steel construction conference;NASCC
更多>>
全选(
0
)
清除
导出
1.
CMP PAD SURFACE ROUGHNESS AND CMP REMOVAL RATE
机译:
CMP PAD表面粗糙度和CMP去除率
作者:
Michael R. Oliver
;
Robert E. Schmidt
;
Maria Robinson
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
2.
CMP FINITE ELEMENT CONTACT MODEL: WAFER AND FEATURE SCALE
机译:
CMP有限元联系模型:晶圆和特征量表
作者:
Andrew Kim
;
John A.Tichy
;
Timothy S. Cale
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
3.
CHALLENGES AND STATE OF THE ART IN SIMULATION OF CHEMO-MECHANICAL PROCESSES
机译:
模拟化学机械过程的挑战和技术水平
作者:
S. B. Trickey
;
P.A. Deymier
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
4.
CHRACTERIZATION OF NOVEL POST Cu CMP CLEANERS USING Cu CONTAMINATED INTERLAYER DIELECTRICS
机译:
使用铜污染的夹层介电层表征新型后期铜CMP清洁剂
作者:
Ichiro Kobayashi
;
Yoichiro Fujita
;
Tomoe Miyazawa
;
Hiroyoshi Fukuro
;
Russell D. Stevens
;
Tohru Hara
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
5.
DEVELOPING ENGINEERED PARTICULATE SYSTEMS FOR OXIDE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
机译:
开发用于氧化物化学机械抛光的工程微粒系统
作者:
G. B. Basim
;
J. J. Adler
;
U. Mahajan
;
R. K. Singh
;
B. M. Moudgil
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
6.
CONCENTRATION GRADIENT EFFECTS IN TUNGSTEN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
机译:
钨化学机械抛光中的浓度梯度效应
作者:
M. Anik
;
K. Osseo-Asare
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
7.
Cu CMP FOR DUAL DAMASCENE TECHNOLOGY: FUNDAMENTALS
机译:
双DAMASCENE技术的铜CMP:基本原理
作者:
Y. Gotkis
;
Rodney Kistler
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
8.
ELECTROCHEMICAL EFFECTS OF VARIOUS SLURRIES ON THE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING OF COPPER-PLATED FILMS
机译:
各种浆液对铜镀膜化学机械抛光的电化学作用
作者:
Tzu-Hsuan Tsai
;
Shi-Chern Yen
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
9.
ELECTROCHEMICAL BEHAVIOR OF COPPER IN HYDROXYLAMINE SOLUTIONS
机译:
羟胺溶液中铜的电化学行为
作者:
Kwadwo Osseo-Asare
;
Ashraf T. Al-Hinai
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
10.
DISHING REDUCTION USING POLYSILICON BUFFER STI-CMP SCHEME
机译:
使用多晶硅缓冲STI-CMP方案减少餐具
作者:
Victor S.K. Lim
;
Feng Chen
;
Wang Ling Goh
;
Lap Chan
;
Alex See
;
Kong Hean Lee
;
Zheng Zou
;
Paul Proctor
;
Ting Cheong Ang
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
11.
EFFECT OF ORGANIC ACIDS IN SLURRY ON COPPER CMP
机译:
淤泥中有机酸对铜CMP的影响
作者:
Dae-Hong Eom
;
Hyung-Joon Kim
;
Hyung-Soo Song
;
Jin-Goo Park
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
12.
Effects of Copper Film Thickness on Copper CMP Performance
机译:
铜膜厚度对铜CMP性能的影响
作者:
T. C. Tsai
;
H. C. Chen
;
Y. T. Wei
;
Y. K. Shida
;
C. L. Hsu
;
M. S. Yang
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
13.
MICROSTRUCTURAL CHARACTERIZATION OF CMP POLYURETHANE POLISHING PADS
机译:
CMP聚氨酯抛光垫的微观结构表征
作者:
Susan Machinski
;
Kathleen Richardson
;
William Easter
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
14.
MULTI-SCALE MODELING OF FLOW AND MASS-TRANSFER IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
机译:
化学抛光中流动和传质的多尺度建模
作者:
Lei Jiang
;
Harsono Simka
;
Sadasivan Shankar
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
15.
MORPHOLOGY EVOLUTION DURING COPPER CMP: COMPARISON OF FIXED ABRASIVE AND CONVENTIONAL PADS
机译:
铜CMP期间的形态演变:固定磨料和常规磨料的比较
作者:
David R. Evans
;
Michael R. Oliver
;
Mike Kulus
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
16.
PHYSICAL AND CHEMICAL CHARACTERIZATION OF RE-USED OXIDE CMP SLURRY
机译:
再生氧化物CMP浆液的理化特性
作者:
Hyung-Joon Kim
;
Dae-Hong Eom
;
Myoung-Shik Kim
;
Jin-Goo Park
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
17.
Role of Inhibitors in Presence of Oxidizers in Cu-CMP
机译:
Cu-CMP中氧化剂在氧化剂中的作用
作者:
S. Seal
;
M. Boyd
;
V. Desai
;
J. Akesson
;
W. Easter
;
A. Guha
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
18.
STUDY ON NANO-SCALE WEAR OF SILICON OXIDE IN CMP PROCESS
机译:
CMP工艺中氧化硅纳米尺度磨损的研究
作者:
Satoko SETA
;
Takeshi NISHIOKA
;
Yoshikuni TATEYAMA
;
Naoto MIYASHITA
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
19.
EFFECT OF ADDED SURFACTANT ON OXIDE TO POLYS1LICON SELECTIVITY DURING CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
机译:
化学机械抛光过程中添加表面活性剂对氧化物对多晶硅选择性的影响
作者:
Jae-Dong Lee
;
Young-Rae Park
;
Bo Un Yoon
;
SangRok Hah
;
Joo-Tae Moon
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
20.
Light Scattering Study of Roughness and Dishing on Post-CMP Wafers
机译:
CMP后晶片的粗糙度和凹陷的光散射研究
作者:
Ping Ding
;
Rodolfo E. Diaz
;
E. Dan Hirleman
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
21.
LOW COST AND EFFECTIVE IMD PLANARIZATION USING CMP AND RESIST ETCHBACK
机译:
使用CMP和抗蚀剂回切技术实现低成本,有效的IMD平面化
作者:
Victor S.K. Lim
;
Feng Chen
;
Wang Ling Goh
;
Chun Hui Low
;
Lap Chan
;
Chee Kiong Koo
;
Young Way Teh
;
Ting Cheong Ang
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
22.
NON-DESTRUCTIVE EVALUATION OF CMP PADS USING SCANNING ULTRASONIC TECHNIQUE
机译:
扫描超声技术对CMP垫片的无损评估
作者:
A. Belyaev
;
F. Diaz
;
W. Moreno
;
S. Ostapenko
;
F. Pachano
;
I. Tarasov
;
D. Totzke
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
23.
PATTERN DENSITY AND TRENCH WIDTH EFFECTS IN STI CMP: THEIR IMPACTS ON ELECTRICAL PERFORMANCE
机译:
STI CMP中的图案密度和沟槽宽度效应:它们对电性能的影响
作者:
Jayashree Kalpathy
;
Eric Kirchner
;
Mike Berman
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
24.
PATTERN DEPENDENT POLISH RATE BEHAVIOR IN OXIDE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
机译:
氧化物化学机械抛光中与图案有关的抛光速率行为
作者:
A. Scott Lawing
;
Tushar Merchant
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
25.
STUDY ON CERIA-BASED SLURRY FOR STI PLANARIZATION
机译:
基于Ceria的STI泥浆淤泥研究
作者:
Yoshikuni TATEYAMA
;
Tomoyuki HIRANO
;
Takatoshi ONO
;
Naoto MIYASHITA
;
Takashi YODA
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
26.
ROLE OF SLURRY CHEMISTRY IN TUNGSTEN CMP
机译:
浆料化学在钨化学机械抛光中的作用
作者:
Dnyanesh Tamboli
;
Vimal Desai
;
Sudipta Seal
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
27.
EFFECT OF BENZOTRIAZOLE (BTA) ON THE REDUCTION OF FERRIC ION ON COPPER
机译:
苯并三唑(BTA)对铜离子还原铁离子的影响
作者:
Ashraf T. Al-Hinai
;
Kwadwo Osseo-Asare
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
28.
SURFACE CHARACTERIZATION OF POLYURETHANE PADS USED IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING (CMP)
机译:
化学机械抛光(CMP)中使用的聚氨酯垫的表面表征
作者:
J. Ramsdell
;
S. Seal
;
I. Li
;
K.A. Richardson
;
V. Desai
;
W.G. Easter
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
29.
AQUEOUS SLURRIES IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING: ADSORPTION OF SILICATE IONS BY CERIA
机译:
化学机械抛光中的水稀浆:铈对硅酸盐离子的吸附
作者:
K. Osseo-Asare
;
P. Suphantharida
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
30.
AN ELECTROCHEMICAL INVESTIGATION ON Ti AND TiN
机译:
Ti和TiN的电化学研究
作者:
Kalpathy B. Sundaram
;
Venkatraman S. Chathapuram
;
Vimal Desai
;
Sudipta Seal
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
31.
CHEMICALLY REACTIVE POLISH PAD FOR ADVANCED COPPER CMP PERFORMANCE
机译:
化学反应抛光垫,可提高铜的CMP性能
作者:
Stan Tsai
;
Ping Li
;
Yuchun Wang
;
Shijian Li
;
Fritz Redeker
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
32.
COPPER METALLIZATION OF SEMICONDUCTOR INTERCONNECTS - ISSUES AND PROSPECTS
机译:
半导体互连件的铜金属化-问题与前景
作者:
Uziel Landau
会议名称:
《4th International Symposium on Chemical Mechanical Planarization Ⅳ, 4th, Oct 23-25, 2000, Phoenix, AZ》
|
2000年
意见反馈
回到顶部
回到首页