掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
Electronics Systemintegration Technology Conference
Electronics Systemintegration Technology Conference
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Aerospace and electronic systems prognostic health management
机译:
航空航天和电子系统预后健康管理
作者:
Vian John L.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
2.
The challenge of the non-linear
机译:
非线性的挑战
作者:
Cochrane Peter
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
3.
Building the mobile connectivity centre
机译:
构建移动连接中心
作者:
Strickland Stuart
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
4.
The ambient assisted living joint programme
机译:
环境辅助生活联合计划
作者:
Vodjdani Nakita
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
5.
Rigid-flexible interconnection realized by laser soldering through polyimide
机译:
通过聚酰亚胺激光焊接实现的刚性柔性互连
作者:
Balogh Balint
;
Illyefalvi-Vitez Zsolt
;
Baranyay Zsolt
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
6.
The Impacts of the Oceans on Climate Change
机译:
海洋对气候变化的影响
作者:
Lewis-Brown Emily
;
Reid Philip C.
;
Andersson Andreas.
;
Arthurton Russel
;
Bates Nicholas
;
Barange Manuel
;
Bathmann Ulrich
;
Beaugrand Gregory
;
Berger Wolf
;
Bindoff Nathan
;
Cattle Howard
;
Chisholm Penny
;
Church John
;
de Gusmao Diogo
;
Drange H
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
7.
Improved infrared (IR) microscope measurements for the micro-electronics industry
机译:
微型电子行业的新型红外(IR)显微镜测量
作者:
Oxley C.H.
;
Hopper R. H.
;
Evans G. A.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
8.
Mechanical characterisation of thin metal layers by modelling of the nanoindentation experiment
机译:
纳米压宁实验建模薄金属层的机械表征
作者:
Wittler Olaf
;
Mrossko Raul
;
Kaulfersch Eberhard
;
Wunderle Bernhard
;
Michel Bernd
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
9.
Shape memory alloys for MEMS components made by powder metallurgy processes
机译:
粉末冶金工艺制造MEMS部件的形状记忆合金
作者:
Lucaci Mariana
;
Orban Radu L.
;
Tsakiris Violeta
;
Cirstea Diana
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
10.
Is there a green light for our nuclear future?
机译:
我们的核未来有绿灯吗?
作者:
Williams David R.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
11.
New developments for highest integration density in Polymer Thick-film Technology
机译:
高分子厚膜技术中最高集成密度的新发展
作者:
Luniak Marco
;
Wolter Klaus-Jurgen
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
12.
Material characterization of organic packaging materials to increase the accuracy of FEM based stress analysis
机译:
有机包装材料的材料表征,提高有限元压力分析的准确性
作者:
Boehme Bjoern
;
Roellig Mike
;
Wolter Klaus-Juergen
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
13.
Comparative performance of single layer and multilayer microwave filters including the influence of the fabrication process
机译:
单层和多层微波滤波器的比较性能,包括制造过程的影响
作者:
Wesam Ali
;
Chunwei Min
;
Free Charles
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
14.
Some remarks to the effectiveness of the cleaning in electronics production process
机译:
关于电子生产过程清洁有效性的一些评论
作者:
Sitko Vladimir
;
Saffer Michal
;
Szendiuch Ivan
;
Bursik Martin
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
15.
Embedded duplexer implementation for WiMAX front-end module with organic package substrate
机译:
WiMAX前端模块与有机包装衬底的嵌入式双工器实现
作者:
KyungO Kim
;
Taeeui Kim
;
Hongwon Kim
;
Sung Yi
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
16.
Chosen electrical and stability properties of laser-shaped thick-film and LTCC inductors
机译:
选择激光形厚膜和LTCC电感器的电气和稳定性特性
作者:
Bak Maciej
;
Dudek Marcin
;
Dziedzic Andrzej
;
Kita Jaroslaw
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
17.
Heat removal of microchannel coolers with Carbon NanoTube suspension as the coolant
机译:
用碳纳米管悬浮液作为冷却剂去除微通道冷却器
作者:
Yi Fan
;
Yifeng Fu
;
Teng Wang
;
Johan Liu
;
Yan Zhang
;
Xiaojing Wang
;
Zhaonian Cheng
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
18.
Shock test evaluation for electronic packages
机译:
电子包装的冲击试验评估
作者:
Barreau Laurent
;
Prunet Philippe
;
Serre Christophe
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
关键词:
PWB assembly;
WLCSP;
mechanical robustness;
protective coating;
shock test;
19.
Solder bumping for flip-chips with an electro-magnetic actuator
机译:
用电磁致动器的折叠焊接凸起
作者:
Kessling O. S.
;
Irlinger F.
;
Lueth T. C.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
20.
Thick film modules assembled to flexible printed circuits
机译:
厚膜模块组装到柔性印刷电路
作者:
Detert Markus
;
Rebenklau Lars
;
Schroder Stefan
;
Wolter Klaus-Jurgen
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
21.
Effect of temperature on slumping behaviour of lead-free solder paste and its rheological simulation
机译:
温度对无铅焊膏坍塌行为的影响及其流变模拟
作者:
Marks A. E.
;
Mallik S.
;
Ekere N.N.
;
Seman A.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
22.
Design rules to optimize the layout of multilayer circuit packages at 100GHz
机译:
设计规则,以优化100GHz的多层电路封装布局
作者:
Abeygunasekera Anne D.
;
Free Charles
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
23.
Impact of RoHS/WEEE- on effective recycling- electronics system integration
机译:
RoHS / WEEE-关于有效回收 - 电子系统集成的影响
作者:
Lafir Ali
;
Chan Y. C.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
24.
Data visualization in a fast data acquisition system for long-term reliability tests of microelectronic interconnections
机译:
用于微电子互连的长期可靠性测试的快速数据采集系统中的数据可视化
作者:
Zawierta Rafal
;
Matkowski Przemyslaw
;
Urbanski Krzysztof
;
Felba Jan
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
25.
Temperature-dependent behavior of thin film by microtensile testing
机译:
微量调制测试的薄膜温度依赖性行为
作者:
Han Seungwoo
;
Kim Taeok
;
Lee Hakjoo
;
Lee Hyunwoo
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
26.
Characterization of MOS transistors after TSV fabrication and 3D-assembly
机译:
TSV制造和3D组件后MOS晶体管的表征
作者:
Tanaka Naotaka
;
Michihiro Kawashita
;
Yasuhiro Yoshimura
;
Toshihide Uematsu
;
Masahiko Fujisawa
;
Hirohisa Shimokawa
;
Nobuhiro Kinoshita
;
Takahiro Naito
;
Takafumi Kikuchi
;
Takashi Akazawa
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
27.
Reliability of semiconductor laser packaging in space applications
机译:
空间应用中半导体激光器包装的可靠性
作者:
Gontijo Ivair
;
Yueming Qiu
;
Shapiro Andrew A.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
28.
Optimizing CPW to MSL transition in the mm domain thanks to the LP filter theory
机译:
由于LP滤波器理论,在MM域中优化CPW到MM域的过渡
作者:
Cubillo J.R.
;
Gaubert J.
;
Bourdel S.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
29.
Automated Optical Inspection tool using the LPKF PCB mechanical prototyping machine
机译:
自动化光学检测工具使用LPKF PCB机械原型机
作者:
Valentin Muresan Marius
;
Dan Pitica
;
Gabriel Chindris
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
30.
SSN noise analysis caused by adjacent driving circuits
机译:
由相邻驱动电路引起的SSN噪声分析
作者:
Jongwoon Yoo
;
Jongmin Kim
;
Ki-jae Song
;
HunKyo Seo
;
Wansoo Nah
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
关键词:
Simultaneous switching noise;
TLM method;
power distribution network;
voltage fluctuation;
31.
Surface evolution and bonding properties of electroplated Au/Sn/Au
机译:
电镀Au / sn / au的表面演化和粘接性能
作者:
Wang K.
;
Aasmundtveit K.
;
Jakobsen H.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
32.
Gigabits in the home with plugless plastic optical fiber (POF) interconnects
机译:
千兆位在家中的千兆塑料光纤(POF)互连
作者:
Wipiejewski Torsten
;
Moriarty Thomas
;
Hung Vincent
;
Doyle Pat
;
Duggan Geoff
;
Barrow Dave
;
McGarvey Brian
;
OGorman Michael
;
Calvert Tim
;
Maute Markus
;
Gerhardt Volker
;
Lambkin John D.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
33.
Illumination of LCOS micro displays using planar lightguides
机译:
使用Planar Lighgeides的LCOS微显示器的照明
作者:
Levola T.
;
Ayras P.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
34.
Highly-compact fibre-optic package for 30#x2013;300GHz wireless transmitter modules
机译:
高度紧凑的光纤封装30– 300ghz无线发射器模块
作者:
Weiss Mario
;
Steffan Andreas Gerhard
;
Fedderwitz Sascha
;
Tsianos Georgios
;
Stohr Andreas
;
Jager Dieter
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
35.
Development of cell gap spacer in LCD for ink-jet printing
机译:
喷墨印刷LCD中细胞间隙间隔的开发
作者:
Naoki Maruyama
;
Yasushi Kumashiro
;
Kazunori Yamamoto
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
36.
Laser based fast prototyping methodology of producing stretchable and conformable electronic systems
机译:
基于激光的快速原型制作方法,可伸展和适形的电子系统生产
作者:
Axisa Fabrice
;
Bossuyt Frederick
;
Vervust Thomas
;
Vanfleteren Jan
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
37.
Flexible integration of alternative energy sources for autonomous sensing
机译:
用于自主传感的替代能源灵活集成
作者:
Weddell Alex S.
;
Grabham Neil J.
;
Harris Nick R.
;
White Neil M.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
38.
Electrical property of conductive adhesives using silver-coated copper filler
机译:
用银涂层铜填料的导电粘合剂的电性能
作者:
Nishikawa Hiroshi
;
Mikami Saya
;
Terada Nobuto
;
Miyake Koich
;
Aoki Akira
;
Takemoto Tadashi
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
39.
Fatigue damage prediction during thermo-mechanical cycling for lead-free solders
机译:
无铅焊料热机械循环过程中的疲劳损坏预测
作者:
Dusek Milos
;
Hunt Christopher
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
40.
RF multi-DUT testing technology for RF WLP
机译:
RF WLP的RF多DUT测试技术
作者:
Hyunho Kim
;
Yongdeuk Ye
;
Sanghyun Choi
;
Lim Jun
;
Soongyu Yim
;
Sung Yi
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
关键词:
RF WLP;
RF multi-DUT testing;
test efficiency;
test time;
wafer level testing;
41.
Thick film double thermodynamic sensor system
机译:
厚膜双热力传感器系统
作者:
Reznicek Zdenek
;
Szendiuch Ivan
;
Reznicek Michal
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
42.
Global joint effort to solve electronics supply chain technology issues
机译:
全球共同努力解决电子供应链技术问题
作者:
Bergman Ruben
;
Andrews Marshall
;
Collander Paul
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
43.
CO
2
detector based on organo-siloxane supramolecular polymer
机译:
CO
2 INF>基于有机硅氧烷超分子聚合物的探测器
作者:
Telipan G.
;
Pislaru-Danescu L.
;
Racles C.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
44.
Characteristics of high-voltage capacitors when operating in high temperature environments
机译:
高温环境中操作时高压电容器的特性
作者:
Nguyen-Quang N.
;
Gilbert A.
;
Foster M.P.
;
Stone D.A.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
45.
IEEE standards activities and their global impact
机译:
IEEE标准活动及其全球影响
作者:
Ruesch Ingo
;
Yang Yang
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
46.
Effect of nano Ni additions on the structure and properties of Sn-9Zn and Sn-8Sn-3Bi solder in ball grid array packages
机译:
纳米Ni添加对球栅阵列包装中Sn-9Zn和Sn-8Sn-3Bi焊料的结构和性能的影响
作者:
Gain Asit Kumar
;
Chan Y. C.
;
Yung K. C.
;
Sharif Ahmed
;
Ali Lafir
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
47.
Direct laser-writing of polymer structures for optical interconnects on backplane printed circuit boards
机译:
背板印刷电路板上光互连的聚合物结构的直接激光写入
作者:
Walker A.C.
;
Suyal H.
;
McCarthy A.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
48.
Study on microstructure and properties of Sn-Ag-Cu-Mg lead-free solders
机译:
Sn-Ag-Cu-Mg无铅焊料微观结构与性能研究
作者:
Lu Sheng
;
Chen Jing
;
Luo Fei
;
Wang Baohua
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
49.
Nondestructive measurement of conductivity of doped GaAs using compact microwave instrument
机译:
采用紧凑型微波仪的掺杂GaAs电导率的无损测量
作者:
Ju Yang
;
Liu Linsheng
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
50.
UV direct-writing of metals on polyimide substrates
机译:
聚酰亚胺基材上的紫外线直接写入金属
作者:
Ng J. H.-G.
;
Desmulliez M. P. Y.
;
Lamponi M.
;
Moffat B. G.
;
Walker A. C.
;
McCarthy A.
;
Suyal H.
;
Prior K. A.
;
Hand D. P.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
51.
X-ray nanoCT of electronic components: Visualizing of internal 3D-structures with submicrometer resolution
机译:
电子元件X射线纳米图集:具有潜置尺寸分辨率的内部3D结构的可视化
作者:
Egbert Andre
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
52.
SiP and WLP-CSP Trends: State-of-the-art and future trends
机译:
SIP和WLP-CSP趋势:最先进的和未来趋势
作者:
Yannou Jean-Marc
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
53.
Application of Lock-in-Thermography for 3d defect localisation in complex devices
机译:
锁定热成像在复杂器件中的应用
作者:
Schmidt Christian
;
Altmann Frank
;
Naumann Falk
;
Lindner Achim
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
54.
Investigation of the moisture impact on the stacked die package
机译:
对堆叠模具包装的水分撞击的研究
作者:
Li C.Y.
;
Hua Z.K.
;
Luo Y.X.
;
Cao L.Q.
;
Zhang J.H.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
55.
A frequency-response-based characterisation methodology for piezoelectric transformers
机译:
压电变压器的基于频率响应的表征方法
作者:
Horsley E. L.
;
Foster M. P.
;
Stone D. A.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
56.
Fabrication of Ag micromaterials by utilizing stress-induced migration
机译:
利用应力诱导的迁移制备Ag微材料
作者:
Saka M.
;
Yasuda M.
;
Tohmyoh H.
;
Settsu N.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
57.
High-speed indium electrodeposition: Efficient, reliable TIM technology
机译:
高速铟电码沉积:高效,可靠的TIM技术
作者:
Szocs Edit
;
Schwager Felix
;
Toben Michael
;
Brese Nathaniel
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
58.
Integrated vehicle health management in the auto industry
机译:
汽车工业综合车辆健康管理
作者:
Holland Steven W.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
59.
Replace of vias with polymer thick film pastes (PTF) for the use on flexible substrates
机译:
用聚合物厚膜膏(PTF)更换通孔,用于柔性基板
作者:
Detert Markus
;
Zeise Michael
;
Wolter Klaus-Jurgen
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
60.
Fine pitch Cu wire bond process for integrated circuit devices for high volume production
机译:
用于高批量生产的集成电路器件的细间距Cu线键合工艺
作者:
Schindler Sebastian
;
Wohnig Markus
;
Wolter Klaus-Jurgen
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
61.
Modelling methodology for thermo-electric coolers in CFD
机译:
CFD热电冷却器的建模方法
作者:
Pearse Martin
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
62.
Advance in the assembling and packaging of supercapacitor modules for higher performance
机译:
超级电容器模块的组装和包装的推进,以实现更高的性能
作者:
Obreja Vasile V.N.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
63.
Testing of techniques for improvement of conductivity of electrically conductive adhesives
机译:
用于改善导电粘合剂电导率的技术的测试
作者:
Mach Pavel
;
Richter Lukas
;
Pietrikova Alena
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
64.
Characterization for dynamic micro wetting of lead-free solder paste
机译:
无铅焊膏动态微润湿的特征
作者:
Yasuda Kiyokazu
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
65.
Novel thick-film piezoceramic micro-generator based on free-standing structures
机译:
基于独立结构的新型厚膜压电陶瓷微发电机
作者:
White Neil Maurice
;
Harris Nicholas Robert
;
Swee Leong Kok
;
Tudor Michael John
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
66.
Influence of special cleaning compounds on PCBs solderability
机译:
特殊清洁化合物对PCBS可焊性的影响
作者:
Harant Petr
;
Steiner Frantisek
;
Stary Jiri
;
Stejskal Petr
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
67.
Fabrication of gold nanorods absorption layers for infrared sensors
机译:
用于红外传感器的金纳米棒的制造
作者:
Schossig Marco
;
Lakatos Mathias
;
Nocke Andreas
;
Pompe Wolfgang
;
Gerlach Gerald
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
68.
VPS solution for lead-free soldering in EMS industries
机译:
EMS Industries中无铅焊接的VPS解决方案
作者:
Plotog Ioan
;
Varzaru Gaudentiu
;
Turcu Carmen
;
Cucu Traian Cornel
;
Svasta Paul
;
Codreanu Norocel Dragos
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
69.
High voltage batteries for maritime applications
机译:
用于海上应用的高压电池
作者:
Alcaraz Marcelo Gutierrez
;
de Haan Sjoerd
;
Ferreira J.A.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
70.
Analytical model of adhesion for analyzing biological and synthetic nanostructured fibrillar adhesive pads
机译:
生物合成纳米结构粘合剂粘合垫分析粘合的分析模型
作者:
Parsaiyan Hady
;
Barazandeh Farshad
;
Rezaei Seyed Mehdi
;
Safdari Masoud
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
关键词:
Adhesion;
Analytical model;
Biomimetic;
Contact mechanics;
Rough surface;
71.
Application of operational method in analysis of electromagnetic couplings in mutual coupled path systems of planar structures
机译:
操作方法在平面结构相互耦合路径系统中的应用中的应用
作者:
Kalita Wlodzimierz
;
Sabat Wieslaw
;
Klepacki Dariusz
;
Kamuda Kazimierz
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
72.
Wire bonding power interconnection
机译:
引线键合电源互连
作者:
Novotny Marek
;
Jankovsky Jaroslav
;
Szendiuch Ivan
;
Barton Zdenek
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
73.
Study of wire electrolytic-spark hybrid machining of silicon solar wafer and surface characteristics
机译:
硅太阳能晶圆线电解电火花混合加工及表面特性研究
作者:
Wang W.
;
Liu Z.D.
;
Tian Z.J.
;
Huang Y.H.
;
Liu Z.X.
;
Ekere N.N.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
74.
Effect of encapsulation on OLED characteristics with anisotropic conductive adhesive
机译:
用各向异性导电粘合剂封装对OLED特性的影响
作者:
Yan Zhang
;
Andreasson Mans
;
Liu Johan
;
Andersson Thorvald
;
Hsuan-Yi Liao
;
Itsuo Watanabe
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
75.
High-frequency vibration tests of Sn-Pb and lead-free solder joints
机译:
SN-PB和无铅焊点的高频振动试验
作者:
Di Maio D.
;
Hunt C. P.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
76.
Electrodeposition of Sn-Ag solder alloy for electronics interconnection
机译:
用于电子互联的SN-AG焊料合金的电沉积
作者:
Yi Qin
;
Wilcox G.D.
;
Changqing Liu
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
77.
Growth mechanism of copper column by electrodeposition for electronic interconnections
机译:
电子互联电沉积铜柱的生长机理
作者:
Jun Liu
;
Changqing Liu
;
Conway Paul P.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
78.
Integrated biomedical device for blood preparation
机译:
用于血液制剂的综合生物医学装置
作者:
Kersaudy-Kerhoas Maiwenn
;
Kavanagh Deirdre
;
Xiangdong Xue
;
Patel Mayur
;
Bailey Chris
;
Dhariwal Resham S.
;
Desmulliez Marc P.Y.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
79.
Flip chip interconnects qualified for advanced low-k chips with SnCu bumps by alloying Cu/Sn plated stack
机译:
通过合金化Cu / Sn镀叠,倒装芯片互连与SNCU凸块的高级低k芯片
作者:
Hirokazu Ezawa
;
Masayuki Uchida
;
Masayuki Miura
;
Takashi Togasaki
;
Tsunetoshi Iijima
;
Tatsuo Migita
;
Tadashi Iijima
;
Kazuhito Higuhci
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
80.
Integration of precision passive components on silicon for performance improvements and miniaturization
机译:
硅精密无源元件的集成性能改进和小型化
作者:
Sharma Umesh
;
Gee Harry
;
Liou Danny
;
Holland Phil
;
Liu Rong
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
81.
Formation of thermomechanical interconnection stresses in a high-end portable product
机译:
在高端便携产品中形成热机械互连应力
作者:
Karppinen J.S.
;
Mattila T.T.
;
Kivilahti J.K.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
82.
Advanced microwave oven for rapid curing of encapsulant
机译:
高级微波炉,用于快速固化密封剂
作者:
Sinclair K.I.
;
Tilford T.
;
Goussetis G.
;
Bailey C.
;
Desmulliez M.P.Y.
;
Parrott A.K.
;
Sangster A.J.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
83.
A mobile WiMAX RF front-end module with integrated passive components and novel material
机译:
具有集成无源元件和新型材料的移动WiMAX RF前端模块
作者:
Chen Wei-Ting
;
Chen Chang-Sheng
;
Tsai Cheng-Hua
;
Chin Kuo-Chiang
;
Lai Shinn-Juh
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
84.
3D-Mintegration: The design and manufacture of 3D miniaturised integrated products
机译:
3D-Mintegration:3D小型化集成产品的设计和制造
作者:
Desmulliez M.P.Y.
;
Topham D.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
85.
Laser processing of materials for MCM-C applications
机译:
MCM-C应用的激光加工材料
作者:
Kita Jaroslaw
;
Gollner Egmont
;
Moos Ralf
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
86.
Design and development of a MUX/DEMUX element for WDM communication over SI-POf
机译:
SI-POF的WDM通信MUX / DEMUX元件的设计与开发
作者:
Haupt M.
;
Fischer U. H. P.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
87.
Sonochemistry #x2014; a sound approach to surface modification
机译:
Sonochemistry— 表面修改的声音方法
作者:
Cobley Andy
;
Mason Tim
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
88.
Pulsed stress behavior of flexible thick film resistors
机译:
柔性厚膜电阻器的脉冲应力行为
作者:
Bonfert D.
;
Wolf H.
;
Gieser H.
;
Klink G.
;
Bock K.
;
Svasta P.
;
Ionescu C.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
89.
A new technology of communication with people with major neuro-locomotor disabilities
机译:
与主要神经机车障碍的人沟通新技术
作者:
Cehan Vlad
;
Cehan Anca-Dana
;
Bozomitu Radu-Gabriel
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
90.
Real-time life expectancy estimation in power modules
机译:
电源模块中的实时寿命估计
作者:
Musallam Mahera
;
Johnson C. Mark
;
Yin Chunyan
;
Lu Hua
;
Bailey Chris
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
91.
Modelling and prototyping the conceptual design of 3D CMM micro-probe
机译:
3D CMM微探头概念设计的建模与原型
作者:
Stoyanov Stoyan
;
Bailey Chris
;
Leach Richard
;
Hughes Ben
;
Wilson Alan
;
ONeill William
;
Dorey Robert A.
;
Shaw Christopher
;
Underhill Daniel
;
Almond Heather J.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
92.
Biocompatible DC-microelectrode array
机译:
生物相容性DC微电极阵列
作者:
Derix Jonathan
;
Gerlach Gerald
;
Perike Srikant
;
Wetzel Susanne
;
Funk Richard
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
93.
Optical encoder readhead chip
机译:
光学编码器读头芯片
作者:
Carr John
;
Desmulliez Marc
;
Weston Nick
;
McKendrick David
;
Cunningham Graeme
;
McFarland Geoff
;
Meredith Wyn
;
McKee Andrew
;
Langton Conrad
;
Eddie Iain
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
94.
Variation in the line stability of an inkjet printed optical waveguide-applicable material
机译:
喷墨印刷光波导适用材料线稳定性的变化
作者:
Chappell John
;
Hutt David A.
;
Conway Paul P.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
95.
Structure property correlation of epoxy resins under the influence of moisture and temperature; and comparison of diffusion coefficient with MD-simulations
机译:
环氧树脂在水分和温度影响下的结构性质相关性; 与MD模拟扩散系数的比较
作者:
Dermitzaki E.
;
Wunderle B.
;
Bauer J.
;
Walter H.
;
Michel B.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
96.
Integrating design, manufacture and test using capability measures
机译:
使用能力措施集成设计,制造和测试
作者:
Gilbert James M.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
97.
Electronics production and process controlling
机译:
电子生产和过程控制
作者:
Tupa Jiri
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
98.
Wettability effects of immersion tin final finishes with lead free solder
机译:
浸入式锡最终饰面与无铅焊料的润湿性效应
作者:
Hetschel Thomas
;
Wolter Klaus-Jurgen
;
Phillipp Fritz
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
99.
Electromagnetic and circuital modeling of carbon nanotube interconnects
机译:
碳纳米管互连的电磁和电路建模
作者:
Maffucci A.
;
Miano G.
;
Villone F.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
100.
Influence of solder paste components on rheological behaviour
机译:
焊膏组分对流变行为的影响
作者:
Mallik S.
;
Schmidt M.
;
Bauer R.
;
Ekere N.N.
会议名称:
《Electronics Systemintegration Technology Conference》
|
2008年
意见反馈
回到顶部
回到首页