首页>外文会议>其他>ECS International Semiconductor Technology Conference

ECS International Semiconductor Technology Conference

召开年：
召开地：
出版时间：-

会议文集：-

会议论文

热门论文

全部论文

全选（0）

1.35 NM GATE LENGTH CMOS TECHNOLOGY WITH VERY THIN GATE DIELECTRICS AND Ni SALICIDE

机译：具有非常薄的栅极电介质和Ni Salicide的35 nm栅极长度CMOS技术
- 作者：S. Inaba;K. Okano;S. Matsuda;M. Fujiwara;A. Hokazono;K. Adachi;K. Ohuchi;H. Suto;H. Fukui;T. Shimizu;S. Mori;H. Oguma;A. Murakoshi;T. Itani;T. Iinuma;T. Kudo;H. Shibata;S. Taniguchi;M. Takayanagi;A. Azuma;H. Oyamatsu;K. Suguro
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
2.ETCHING CHARACTERISTICS OF ATOMIC LAYER DEPOSITED Al{sub}2O{sub}3 FILMS IN CHLORINE BASED MERIE

机译：原子层的蚀刻特性沉积α{sub} 2o {sub} 3薄膜的Merie
- 作者：M. Engelhardt
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
3.PATTERN DENSITY EFFECTS ON FILM PROFILE EVOLUTION DURING ECD

机译：ECD期间胶片轮廓演化的图案密度效应
- 作者：Yeon Ho Im;Max O. Bloomfield;Suchira Sen;Timothy S. Cale
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
4.Gate-Extension Overlap Control by Sb Tilt Implantation

机译：SB倾斜植入的门延伸重叠控制
- 作者：N. Maeda;D. Onimatsu;Y. Ishikawa;K. Shibahara
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
5.LOW TEMPERATURE AND PLASMA-FREE NOVEL CHEMICAL VAPOR DEPOSITION USING ACTIVATED REACTION OF MATERIAL SOURCE WITH RADICAL SPECIES

机译：使用具有自由基物种的材料源活性反应的低温和等离子体的新型化学气相沉积
- 作者：A. Kumagai;H. Zhang;K. Ishibashi;G. Xu;N. Kitano;N. Yokokawa
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
6.ENHANCED CHARACTERISTICS OF ELECTRO-CHEMICALLY DEPOSITED FILMS USING MAGNETO-HYDRODYNAMICS APPROACH

机译：使用磁流体动力学方法增强电化学沉积薄膜的特性
- 作者：R. A. Said;A. Al-Khanbashi
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
7.ELECTRODEPOSITION OF NEAR-EUTECTIC SnAg SOLDERS FOR WAFER LEVEL PACKAGING

机译：用于晶圆级包装的近共晶止屠焊料的电沉积
- 作者：Bioh Kim;Tom Ritzdorf
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
8.DISHING MODEL IN METAL CMP

机译：金属CMP中的剥离模型
- 作者：Shih-Hsiang Chang
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
9.OBSERVATION OF THE LATERAL REDISTRIBUTION OF LOCALLY TRAPPED CHARGE IN SONOS MEMORY CELLS

机译：观察SONOS存储器单元中当地捕获的电荷的横向再分布
- 作者：Jae Sung Sim;Yong Kyu Lee;Jong Duk Lee;Byung-Gook Park
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
10.THREE DIMENSIONAL INTEGRATION TECHNOLOGY USING BULK WAFERS BONDING TECHNIQUE

机译：三维集成技术用散装晶圆粘接技术
- 作者：T. Nakamura;Y. Yamada;T. Morooka;Y. Igarashi;J. C. Shim;H. Kurino;M. Koyanagi
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
11.Cu ELECTRODEPOSITION FOR THROUGH-VIAS OF THREEDIMENSIONAL CHIP STACKING

机译：三维芯片堆叠通孔的Cu电沉积
- 作者：Manabu Tomisaka;Hitoshi Yonemura;Masataka Hoshino;Kenji Takahashi;Manabu Bonkohara
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
12.APPLICATION OF SURFACE ACTIVATED BONDING TO MEMS PACKAGING

机译：表面活性粘合在MEMS包装中的应用
- 作者：T. Itoh;T. Suga
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
13.OPTOELECTRONIC PACKAGING TECHNONOLY FOR THE LAST 1 METER

机译：最后1米的光电包装技术
- 作者：Takashi Mikawa;Junichi Sasaki;Akira Ichimura;Naohiro Hirose;Koichi Kumai;Seiji Karashima;Yutaka Okabe;Osamu Ibaragi;Manabu Bonkohara
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
14.IMPROVEMENT OF β-Ta DIFFUSION BARRIER BY NH{sub}3 PLASMA PRETREATMENT

机译：NH {Sub} 3等离子体预处理的β-Ta扩散屏障的改进
- 作者：Z. L. Yuan;C. Y. Li;D. H. Zhang;K. Prasad;C. M. Tan;Y. J. Yuan;P. W. Lu;Rakesh Kumar;P. D. Foo
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
15.GRAIN FORMATION DURING POLYCRYSTALLINE THIN FILM GROWTH

机译：多晶薄膜生长期间的晶粒形成
- 作者：Max O. Bloomfield;Yeon Ho Im;Timothy S. Cale
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
16.INVESTIGATION OF GATE-OXIDE GEGRADATION IN LOW-TEMPERATURE POLY-Si TFTS BY USING SOITFTS

机译：用SOITFTS研究低温多Si TFT型栅氧化物致巨大
- 作者：Mieko Matsumura;Yoshiaki Toyota;Takeo Shiba;Toshihiko Itoga;Takahiro Kamo;Makoto Ohkura
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
17.ADVANCED CMOS TECHNOLOGY USING STRAINED-SOI STRUCTURES

机译：使用紧张-SOI结构的高级CMOS技术
- 作者：T. Mizuno;N. Sugiyama;T. Tezuka;T. Numata;S. Takagi
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
18.NONE FLUX RESIDUE SOLDER BUMPING BY HYDROGEN RADICAL REFLOW

机译：无助熔剂残留焊料通过氢自由基回流撞击
- 作者：Keisuke SAITO;Toshihiro ITOH;Tadatomo SUGA
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
19.ELECTRODEPOSITION TECHNOLOGY FOR SEMICONNDUCTOR AND SEMICONDUCTOR PACKAGING

机译：半导体和半导体包装的电沉积技术
- 作者：Kazuo Kondo;Seung-Jin Oh;Kenji Takahashi
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
20.PLASMA TREATMENT TO ENHANCE THE ADHESION OF USG TO SILK

机译：等离子体处理以增强USG与丝绸的粘附性
- 作者：Chandima Perera;Huang Ningyang;Li Choayong;Nelson Loke;Yu Bo;P. D. Foo
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
21.IMPACT OF COPPER DIFFUSION IN Si AND LOW-k MATERIALS ON THE PERFORMANCE OF CMOS DEVICES

机译：铜扩散在Si和Low-K材料中的影响对CMOS器件的性能
- 作者：K. Prasad
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
22.OPTICAL SURFACE MOUNT TECHNOLOGY BASED ON OPTICAL PIN

机译：基于光引脚的光学表面贴装技术
- 作者：Osamu Mikami;Teiji Uchida
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
23.ALIGNED CARBON NANOTUBES FOR PARALLEL E-BEAM LITHOGRAPHY APPLICATIONS

机译：用于平行电子束光刻应用的对准碳纳米管
- 作者：D. Pribat;P. Legagneux;L. Gangloff;J. Ph. Schnell;K. B. K. Teo;M. Chhowalla;G. A. J. Amaratunga;W. I. Milne;V. Semet;Vu Thien Binh;S. B. Lee;D. G. Hasko;H. Ahmed
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
24.AN OPTIMAL MULTILAYERED QUASI AMORPHOUS CVD-TITANIUM BARRIER TO FURTHER IMPROVE THERMAL STABILITY IN COPPER METALLIZATION

机译：一种最佳的多层准无定形CVD-钛屏障，以进一步提高铜金属化的热稳定性
- 作者：Keng-Liang Ou;Wen-Fa Wu;Jwo-Lun Hsu;Chun-Chia Yeh;Chang-Pin Chou
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
25.GLASS-CERAMIC MODULE FOR 60GHz-BAND WIRELESS COMMUNICATION SYSTEMS

机译：60GHz带无线通信系统的玻璃陶瓷模块
- 作者：Kazuhiro Ikuina;Takeya Hashiguchi;Kenichi Maruhashi;Masaharu Ito;Keiichi Ohata
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
- Glass-Ceramic;
- LTCC;
- 60GHz Wireless Communication Systems;
26.NANO SCALE ETCHING OF Si/SiO{sub}2 ON A HIGH-DENSITY HELICON ETCHER

机译：高密度Helicon蚀刻器上的Si / SiO {sub} 2的纳米刻度蚀刻
- 作者：L. Dreeskornfeld;J. Hartwich;J. Kretz;D. Schmitt-Landsiedel;D. Loraine;K. Powell;D. J. Thomas
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
27.DESGIN TECHNIQUE OF WIRING STRUCTURES FOR ADVANCED HIGH-SPEED ELECTRONIC PACKAGING USING 3D ELECTROMAGNETIC ANALYSIS TOOL USING TRANSMISSION LINE MATRIX (TLM) METHOD

机译：用传输线矩阵（TLM）方法使用3D电磁分析工具用3D电磁分析工具写入结构的设计技术
- 作者：Masahiro Aoyagi;Yuichiro Sato;Katsuya Kikuchi;Hiroshi Nakagawa
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
28.POST DEPOSITION HIGH TEMPERATURE ANNEALING

机译：沉积后高温退火
- 作者：T. Ino;M. Koyama;M. Ono;A. Takashima;Y. Kamimuta;M. Suzuki;A. Nishiyama
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
29.STABILIZATION OF POROUS SILICON ELECTROLUMINESCENCE USING DERIVATIZATION WITH ALKENES AND ALDEHYDES

机译：用烯烃和醛衍生化稳定多孔硅电致发光
- 作者：B. Gelloz;J. Kadokura;R. Boukherroub;D. D. M. Wayner;D. J. Lockwood;N. Koshida
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
30.OPTIMIZATION OF LATERAL DIFFUSION OF SOURCE AND DRAIN FOR SUB-100-NM CHANNEL SILICON-ON-INSULATOR MOSFETS

机译：Sup-100nm通道硅与绝缘体硅 - 绝缘体MOSFET的源极和漏极侧向扩散的优化
- 作者：Akihiro Kawamoto;Yasuhisa Omura
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
31.INITIATION AND PROPAGATION OF CRACKS IN FLIP-CHIP SOLDER JOINTS

机译：倒装芯片焊点中裂缝的启动和传播
- 作者：Kaoru Hashimoto;Kazuaki Karasawa;Teru Nakanishi;Kozo Shimizu;Toshiya Akamatsu
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
32.ELECTRON ENERGY DISTRIBUTION OF C{sub}2F{sub}4/CF{sub}3I ULTRAHIGH FREQUENCY AND INDUCTIVELYCOUPLED PLASMAS

机译：C {Sub} 2F {Sub} 4 / CF {Sub} 3I超高频率和电感耦合等离子体的电子能量分布
- 作者：Toshiki Nakano;Shinya Kumagai;Seiji Ssmukawa
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
33.NIOBIUM NITRIDE BARRIER EFFECTS ON THERMAL STABILITY AND ELECTROMIGRATION OF LAYERED COPPER METALLIZATION

机译：氮化铌对层状铜金属化热稳定性和电迁移的影响
- 作者：Chun-Chia Yeh;Wen-Fa Wu;Keng-Liang Ou;Wen-Luh Yang;Bi-Shiou Chiou
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
34.Ultra Shallow Junction Profile for sub-50nm MOSFETs Using Laser Thermal Process

机译：用于使用激光热处理的子50nm MOSFET的超浅结谱
- 作者：T. Yamamoto;K. Goto;T. Kubo;Y. Wang;T. Lin;S. Talwar;M. Kase;T. Sugii
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
35.MOLECULAR DYNAMIC SIMULATION ON THE CRYSTALLIZATION OF HIGH-K GATE DIELECTRIC MATERIALS

机译：高k栅极介电材料结晶的分子动态仿真
- 作者：Chioko Kaneta;Yuko Kosaka;Takahiro Yamasaki
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
36.OPTIMIZATION DESIGN FOR WAFER-LEVEL CSP

机译：晶圆级CSP的优化设计
- 作者：Suminoe Shinji;Tanaka Takamasa;Iwazaki Yoshihide;Ishio Toshiya;Nakanishi Hiroyuki;Mori Katsunobu;Kada Morihiro
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
37.HIGH PVCR Si{sub}(1-x)Ge{sub}x/Si ELECTRON-TUNNELING RTD USING MULTIPLE-WELL AND ANNEALED THIN DOUBLE-LAYER BUFFER

机译：使用多孔阱和退火的薄双层缓冲器，高pvcr si {sub}（1-x）X / Si电子隧道RTD
- 作者：Yoshiyuki Suda;Akihiko Meguro;Hirotaka Maekawa
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
38.LASER MICRO VIA FLIP CHIP PACKAGE DESIGN AND PERFORMANCE

机译：激光微通芯片贴装设计和性能
- 作者：Kaoru Kobayashi;Kimihiro Yamanaka;Hiroyuki Mori;Yutaka Tsukada
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
39.NEW STACKED-SURROUNDING GATE TRANSISTOR (S-SGT) STRUCTURED CELL FOR FUTURE ULTRA HIGH DENSITY FLASH MEMORY

机译：新型堆叠围绕栅极晶体管（S-SGT）结构细胞，用于将来超高密度闪存
- 作者：Tetsuo Endoh;Kazushi Kinoshita;Takuji Tanigami;Yoshihisa Wada;Kota Sato;Kazuya Yamada;Takashi Yokoyama;Noboru Takeuchi;Kenichi Tanaka;Nobuyoshi Awaya;Keizou Sakiyama;Fujio Masuoka
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
40.GRAPHICAL APPROACH TO SENSITIVE DETECTION OF INTERFACE DEFECTS IN THIN OXIDE MOS CAPACITORS

机译：薄氧化物MOS电容器界面缺陷敏感检测的图解方法
- 作者：Koji Kita;Yuichi Osaka;Kentaro Kyuno;Shin-ichi Takagi;Kanetake Takasaki;Masafumi Kubota;Yasuhiro Shimamoto;Akira Toriumi
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
41.REACTIVE ION ETCHING OF VIAS IN LOW-K OSG FILMS FOR DUALDAMASCENE TECHNOLOGY

机译：用于双甘蓝技术的低K OSG薄膜的VIA的反应性离子蚀刻
- 作者：Vladimir N. Bliznetsov;Ramana Murthy B.;Rakesh Kumar;Lan Peiyuan
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
42.YIELD INVESTIGATION IN THE INTEGRATION OF Cu/BLACK DIAMOND DUAL DAMASCENE INTERCONNECT

机译：Cu /黑钻石双镶嵌互连集成的产量调查
- 作者：Ahila Krishnamoorthy;Xiaomei Bu;Huang Ning Yang;Qiang Guo;Vladimir Bliznetsov
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
43.IONIZED PVD SYSTEM FOR SUB 0.1 MICRON HIGH ASPECT RATIO VIAS AND TRENCES

机译：用于亚微米高纵横比的电离PVD系统通孔和闸门
- 作者：Sunil Wickramanayaka;Eisaku Watanabe;Hanako Nagahama;Hiroshi Torii;Kaoru Katsura;Masahiko Kobayashi
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
44.CHARACTERIZATION OF Lu{sub}2O{sub}3 HIGH-K THIN FILMS ON Si(100) FABRICATED BY E-BEAM DEPOSITION METHOD

机译：通过电子束沉积法制造的Lu {sub} 2o {sub} 3高k薄膜的表征
- 作者：S. Ohmi;M. Takeda;H. Ishiwara;H. Iwai
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
45.METALLIC CONTAMINATION AND OXIDE CONTROL BY SPV/COCOS

机译：SPV / COCOS的金属污染和氧化物对照
- 作者：V. Gorodokin;D. Rohan;G. Polisski
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
46.SON (SILICON ON NOTHING) MOSFET USING ESS (EMPTY SPACE IN SILICON) TECHNIQUE

机译：儿子（硅上没有）MOSFET使用ESS（空间在硅中）技术
- 作者：Ichiro Mizushima;Tsutomu Sato;Yoshitaka Tsunashima
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
47.0.18μm CMOS BEST CASE/WORST CASE SPICE MODEL DETERMINATION AND GENERATION BY USING SIMULATION AND STATISTICAL ANALYSIS

机译：0.18μm的CMOS最佳案例/最差案例Spice模型测定和使用模拟和统计分析
- 作者：Jeffrey Tung;Sheldon Aronowitz
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
48.CUBIC Ta AS A DIFFUSION BARRIER FOR Cu METALLIZATION

机译：CU金属化的立方体TA作为Cu金属化的扩散屏障
- 作者：Z. L. Yuan;D. H. Zhang;C. Y. Li;K. Prasad;C. M. Tan;Y. J. Yuan;P. W. Lu;Rakesh Kumar;P. D. Foo
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
49.3CPO AND CARRIER BACKSCATTER IN PERIODIC Cu GRAINS

机译：3CPO和载体反向散射在周期性的Cu谷物中
- 作者：Gary D. Knight;Tom Smy
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
50.AMORPHOUS SILICON TFT CIRCUIT INTEGRATION

机译：非晶硅TFT电路集成
- 作者：A. Nathan;P. Servati;K. S. Karim
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
51.SiGe EPITAXIAL CVD TECHNOLOGY FOR Si-BASED ULTRASMALL DEVICES

机译：SiGe基于SI的超强器件的SIGE外延CVD技术
- 作者：Junichi Murota;Masao Sakuraba
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
52.TECHNOLOGIES FOR POWER INTEGRATED CIRCUITS

机译：电力集成电路技术
- 作者：D. M. Garner;F. Udrea;G. Ensell;H. T. Lim;A. E. Popescu;G. A. J. Amaratunga;W. I. Milne
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
53.ALL-WET BARRIER-LAYER FABRICATING PROCESS ON SiO{sub}2 FOR ULSI Cu INTERCONNECTIONS

机译：用于Ulsi Cu互连的SiO {Sub} 2上的全湿屏障层制造过程
- 作者：Tetsuya Osaka;Tokihiko Yokoshima;Takuya Nakanishi
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
54.A STATISTICAL INTEGRATED MULTISCALE CMP MODEL WITH FEATURE SCALE EVOLUTION

机译：具有特征尺度演进的统计集成多尺度CMP模型
- 作者：Cyriaque P. Sukam;Jongwon Seok;Andrew T. Kim;John A. Tichy;Timothy S. Cale
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
55.A NEW NANO-POROUS MATERIAL FOR LOW DIELECTRIC CONSTANT APPLICATIONS

机译：一种用于低介电常数应用的新型纳米多孔材料
- 作者：Ruo Qing Su;Gabriela Zadrozna;Thomas E. Muller;Johannes A. Lercher
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
56.PULSE DURATION EFFECTS ON LASER ANNEAL SHALLOW JUNCTION

机译：激光退火浅交界处的脉冲持续时间效应
- 作者：A. Matsuno;K. Kagawa;Y. Niwatsukino;T. Nire;K. Shibahara
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
57.TIME-DEPENDENT BREAKDOWN OF ULTRATHIN SiO{sub}2 GATE DIELECTRICS UNDER STATIC AND DYNAMIC STRESS

机译：超薄SIO {SUB} 2栅极电介质在静态和动态应力下的时间依赖性分解
- 作者：Quazi Deen Mohd Khosru;Anri Nakajima;Shin Yokoyama
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
58.On-Wafer Monitoring for Conductivity of Sidewall in SiO{sub}2 Contact Holes

机译：SIO {SUB} 2接触孔的侧壁电导率的晶圆监测
- 作者：S. Soda;T. Shinmura;M. Koyanagi;K. Hane;S. Samukawa
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
59.LOW-TEMPERATURE CONDUCTION MECHANISMS OF 3-NM-THICK POST-SOFT BREAKDOWN SiO{sub}2 FILMS

机译：3nm厚的软击穿SiO {sub} 2薄膜的低温传导机制
- 作者：Kenji Komiya;Yasuhisa Omura;Takashi Oka;Masahiro Nagahara
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
60.Cu-Cu DIRECT BONDING FOR BUMP-LESS INTERCONNECT

机译：Cu-Cu直接键合用于较少的互连
- 作者：A. Shigetou;T. Itoh;M. Matsuo;N. Hayasaka;K. Okumura;T. Suga
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
61.CHARGING-DAMAGE-FREE AND PRECISE DIELECTRIC ETCHING IN PULSED C{sub}2F{sub}4/CF{sub}3I PLASMA

机译：在脉冲C {sub} 2f {sub} 4 / cf {sub} 3i等离子体中在脉冲C {sub} 2f {sub} 4 / cf} 3i等离子体中无损坏和精确的介电蚀刻
- 作者：H. Ohtake;S. Samukawa
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
62.PHASE TRANSFORMATION BEHAVIOR AND DIFFUSION BARRIER PROPERTY OF HAFNIUM-BASED THIN FILM USED IN SEMICONDUCTOR METALLIZATION

机译：半导体金属化铪基薄膜的相变特征及扩散阻隔性能
- 作者：Keng-Liang Ou;Wen-Fa Wu;Shi-Yung Chiou;Yu-Ming Chang;Chang-Pin Chou
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
63.EFFECT OF POLYMER RESIDUE ON VIA RESISTANCE IN DUAL DAMASCENE COPPER INTERCONNECTS PROCESS INTEGRATION

机译：聚合物残留对双镶嵌铜互连过程集成的影响
- 作者：Y. S. Zheng;Q. Guo;N. Y. Huang;X. T. Chen;Jeffrey Su;P. D. Foo
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
64.RECENT PROGRESS OF MATERIALS AND DEVICE STRUCTURES IN FERROELECTRIC MEMORIES

机译：铁电记忆中材料与装置结构的最新进展
- 作者：Hiroshi Ishiwara
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
65.REDUCTION IN RADIATED EMISSION FROM PCB ON A LSI PACKAGE

机译：在LSI包上从PCB辐射发射减少
- 作者：K. Nakano;S. Haga;T. Sudo
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
66.RELIABILITY OF Au-Cu AND Au-Al INTERFACES FABRICATED BY SAB METHOD

机译：SAB方法制造的Au-Cu和Au-Al接口的可靠性
- 作者：Zhonghua Xu;Qian Wang;Toshihiro Itoh;Tadatomo Suga
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
67.INFLUENCE OF BOTTOM TA ELECTRODES ON THE LEAKAGE CURRENT OF (Ba,Sr)TiO{sub}3 THIN FILMS

机译：底部Ta电极对（Ba，SR）TiO {Sub} 3薄膜漏电流的影响
- 作者：H. Yamada;N. Fujiwara;M. Yamato;S. Miyazaki;T. Kikkawa
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
68.HFO{sub}2 GATE INSULATOR DEPOSITED BY ELECTRON CYCLOTRON RESONANCE SPUTTERING

机译：HFO {SUB} 2封闭电子回旋共振溅射的栅极绝缘体
- 作者：Kunio Saito;Yoshito Jin;Masaru Shimada
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
69.HIGH RELIABILITY UNDERFILL MATERIALS FOR FLIP-CHIP APPLICATIONS

机译：用于芯片应用的高可靠性底部填充材料
- 作者：Kenichi Suzuki;Yoshinobu Homma;Kiyoshi Kotaka;Kazuhiro Watanabe;Kazuyuki Kohara;Masaaki Hoshiyama
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
70.HIGH-Q SPIRAL COPPER ON-CHIP INDUCTORS AT 5.5GHz

机译：高Q螺旋铜芯片电感5.5GHz
- 作者：Johnny H. He;Guo Lihui;Yu Mingbin;Joseph Xie
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
71.3-DIMENSIONAL FLEXIBLE CIRCUIT MANUFACTURING PROCESS FOR THIN FILM CIRCUIT

机译：薄膜电路的三维柔性电路制造工艺
- 作者：Takaaki Higashida;Daisuke Suetsugu;Miyuki Nagaoka
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
72.ADVANCED COMPOSITIONAL DEPTH PROFILING STUDY OF ULTRATHIN OXYNITRIDE/Si INTERFACE USING XPS

机译：使用XPS超薄氧氮化物/ SI接口的先进组成深度分析研究
- 作者：K. Nishizaki;H. Nohira;K. Takahashi;N. Tamura;K. Hikazutani;S. Sano;T. Hattori
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
73.ELECTRONIC CHARGING STATES OF Si QUANTUM DOTS FORMED ON ULTRATHIN SiO{sub}2 AS EVALUATED BY AFM/KELVIN PROBE METHOD

机译：由AFM / Kelvin探针方法评估的超薄SiO {Sub} 2上形成的Si量子点的电子充电状态
- 作者：K. Takeuchi;H. Murakami;S. Miyazaki
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
74.PHOTOEMISSION STUDY OF ULTRATHIN HAFNIUM OXIDE FILMS EVAPORATED ON Si(100)

机译：蒸发超薄铪氧化膜的光学调查（100）
- 作者：M. Yamaoka;M. Narasaki;H. Murakami;S. Miyazaki
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
75.LOW TEMPERATURE FLIP CHIP BONDING BY SAB METHOD

机译：SAB方法低温倒装芯片粘接
- 作者：Makoto Tomita;Zhonghua Xu;Toshihiro Ito;Tadatomo Suga
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
76.GENERATING SUB-30nm POLY-SILICON GATES USING A NOVEL MULTI-PURPOSE PATTERNING MASK AND A 'RESISTLESS' TRIM PROCESS

机译：使用新型多功能图案化掩模和“无抗抵抗”修剪过程产生子30nm多晶硅栅极
- 作者：Wei Liu;Chris Bencher;David Mui;May Wang;Thorsten Lill
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
77.QUANTUM MECHANICAL EFFECTS IN NANO-SCALE NARROW CHANNEL N-TYPE AND P-TYPE MOSFET

机译：纳米尺度窄通道N型和P型MOSFET中的量子力学效应
- 作者：Toshiro Hiramoto;Hideaki Majima
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
78.SUB TRENCH FREE PROCESS FOR DUAL DAMASCENE SILK FOR NO ETCH STOP SCHEME

机译：用于双镶嵌丝绸的亚沟槽自由过程无蚀刻停止方案
- 作者：Chandima Perera;Nelson Loke;Chen Xian Tong;P. D. Foo
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
79.ELECTRON BEAM INJECTED ULTRAHIGH-FREQUENCY PLASMA FOR SUPERIOR PLASMA PROCESSING

机译：电子束注入超高频率等离子体，用于卓越的等离子体加工
- 作者：S. Kumagai;K. Sakamoto;T. Nakano;V. M. Donnelly;S. Samukawa
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
80.DEVELOPMENT OF OXIDE CHEMICAL MECHANICAL POLISHING SIMULATION METHOD FOR CHIP SIZE PLANARITY

机译：芯片尺寸平面性氧化物化学机械抛光模拟方法的开发
- 作者：A. Ohtake;K. Kobayashi;T. Arai;T. Kawasaki;F. Kanai
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年
81.SILK PATTERN, ETCHING AND INTEGRATION CHALLENGES FOR DIFFERENT INTEGRATION SCHEMES

机译：不同集成方案的丝绸模式，蚀刻和集成挑战
- 作者：Chandima Perera;Nelson Loke;Tan Li Ying;Moitreyee Murkhejee Roy;Shirley Koh;Mei Ling;Chow Yeog Foong;Yu Bo;Rakesh Kumar;P. D. Foo
- 会议名称：《ECS International Semiconductor Technology Conference》 | 2003年