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Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII
Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII
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1.
Intra-field alignment for overlay feed-forward simulation with sampling optimization
机译:
具有采样优化的覆盖前前料模拟的现场对准
作者:
Cheng Hao Yang
;
Chun Chi Yu
;
Patrick Lomtscher
;
Martin Freitag
;
Steven Tottewitz
;
Boris Habets
;
Hsiao Lin Hsu
;
Rex H. Liu
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
2.
Focus budget improvement using optimized wafer edge settings
机译:
使用优化的晶圆边缘设置对焦预算改进
作者:
Lucas Lamonds
;
Bryan Orf
;
Michael Frachel
;
Xaver Thrun
;
Georg Erley
;
Philip Groeger
;
Alexander Muehle
;
Boris Habets
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
3.
In-depth analysis and research of additional components of the uncertainty budget using the finite element method
机译:
使用有限元法进行深入分析和研究不确定性预算的其他组成部分
作者:
Vladimir Skliarov
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
4.
Deep Learning Nanometrology of Line Edge Roughness
机译:
线边缘粗糙度深度学习纳米术学
作者:
Eva Giannatou
;
Vassilios Constantoudis
;
George Papavieros
;
Harris Papageorgiou
;
Gian Lorusso
;
Vito Rutigliani
;
Frieda Van Roey
;
Evangelos Gogolides
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
5.
Gas-enhanced PFIB surface preparation enabled metrology and statistical analysis of 3D NAND devices
机译:
气体增强的PFIB表面准备使3D NAND器件的计量和统计分析
作者:
Micah Ledoux
;
James Clarke
;
Brett Avedisian
;
Chad Rue
;
Umesh Adiga
;
Mark Biedrzycki
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
6.
Investigating process variability at ppm level using advanced massive eBeam CD metrology and contour analysis
机译:
使用先进的大规模互联CD计量和轮廓分析来研究PPM水平的过程变异性
作者:
B. Le-Gratiet
;
O. Mermet
;
C. Gardin
;
S. Desmoulins
;
T. Kiers
;
Y. Wang
;
P. Tang
;
D. Tien
;
F.Wang
;
C. Prentice
;
W. Tel
;
S. Hunsche
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
7.
An Optimized Parameter Guidance System for Line/Space CD Metrology
机译:
用于线路/空间CD计量的优化参数指导系统
作者:
Nan Zhao
;
Lingling Pu
;
Teng Wang
;
Wentian Zhou
;
Ming Xu
;
Wei Fang
;
Brian Lee
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
8.
Visualization of 3D structure of semiconductor devices by “Dig See” using GFIS-SIM
机译:
使用GFIS-SIM将半导体器件的3D结构的可视化
作者:
Shinichi Matsubara
;
Hiroyasu Shichi
;
Sayaka Tanimoto
;
Masami Ikota
;
TomihiroHashizume
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
9.
CD and OCD sampling scheme optimization for HVM environment
机译:
用于HVM环境的CD和OCD采样方案优化
作者:
Chanha Park
;
Honggoo Lee
;
Dongyoung Lee
;
Ahlin Choi
;
Stefan Buhl
;
Wan-Soo Kim
;
Philip Gr?ger
;
Steffen Guhlemann
;
Seop Kim
;
Mingyu Kim
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
10.
Optical Characterization of multi-NST Nanowire Test Structures using Mueller Matrix Spectroscopic Ellipsometry (MMSE) based scatterometry for sub 5nm nodes
机译:
基于Mueller矩阵光谱椭圆形测量(MMSE)散射测定法的多NST纳米线试验结构的光学表征Sub 5nm节点
作者:
Madhulika Korde
;
Subhadeep Kal
;
Cheryl Pereira
;
Nick Keller
;
Aelan Mosden
;
Alain C. Diebold
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
11.
Development of standard samples with programmed defects for evaluation of pattern inspection tools
机译:
开发具有编程缺陷的标准样品,用于评估图案检测工具
作者:
Susumu Iida
;
Takamitsu Nagai
;
Takayuki Uchiyama
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
12.
Smart implant-layer overlay metrology to enable fab cycle time reduction
机译:
智能植入层覆盖计量,使FAB循环时间减少
作者:
Leon van Dijk
;
Faegheh Hasibi
;
Maialen Larra?aga
;
Anne Pastol
;
Auguste Lamb
;
Richard van Haren
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
13.
Application of PSD for the extraction of programmed line roughness from SAXS
机译:
PSD在SAXS中提取编程线粗糙度的提取
作者:
Jér?me Reche
;
Maxime Besacier
;
Patrice Gergaud
;
Yoann Blancquaert
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
14.
Characterization of STEM Alignments and Their Automation
机译:
茎对排列的特征及其自动化
作者:
Ashley Tilson
;
Silvia Aerts
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
15.
e-beam inspection of single exposure EUV direct print of M2 layer of N10 node test vehicle
机译:
电子束检测单曝光EUV直接印刷N10节点测试车辆
作者:
Sayantan Das
;
Ryo Shimoda
;
Shinji Mizutani
;
Sandip Halder
;
Kotaro Maruyama
;
Philippe Leray
;
Yuichiro Yamazaki
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
16.
Statistical Significance of STEM based Metrology on Advanced 3D Transistor Structures
机译:
基于茎基的统计学意义在高级3D晶体管结构上的统计学意义
作者:
Laurens Kwakman
;
Anne Kenslea
;
Hayley Johanesen
;
Jillian Cramer
;
Michael Strauss
;
WernerBoullart
;
Hans Mertens
;
Yong Kong Siew
;
Kathy Barla
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
17.
Overlay error investigation for metal containing resist (MCR)
机译:
含金属抗蚀剂的覆盖错误调查(MCR)
作者:
Roel Gronheid
;
Satomi Higashibata
;
Onur Demirer
;
Yusuke Tanaka
;
Dieter Van Den Heuvel
;
Ming Mao
;
Masaru Suzuki
;
Satoshi Nagaie
;
Waikin Li
;
Philippe Leray
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
18.
FEM simulation for artificial generation of SEM pictures
机译:
用于SEM图片的FEM模拟
作者:
Duy Duc Nguyen
;
Jean-Herve Tortai
;
Patrick Schiavoneb
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
19.
High-resolution low-shrinkage CD metrology for EUV resist using high voltage CD-SEM
机译:
高压CD-SEM的EUV抗蚀剂的高分辨率低收缩CD计量
作者:
Daisuke Bizen
;
Shunsuke Mizutani
;
Makoto Sakakibara
;
Makoto Suzuki
;
Yoshinori Momonoi
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
20.
Deep learning's impact on pattern matching for Design Based Metrology and Design Based Inspection
机译:
深度学习对基于设计的设计模式匹配的影响
作者:
Shuyang Dou
;
Shinichi Shinoda
;
Masayoshi Ishikawa
;
Ryo Yumiba
;
Shigetoshi Sakimura
;
Masanori Ouchi
;
Yasutaka Toyoda
;
Hiroyuki Shindo
;
Masayuki Izawa
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
21.
Accurate vertical sidewall measurement by a metrological tilting-AFM for reference metrology of line edge roughness
机译:
通过计量倾斜-AFM进行准确的垂直侧壁测量,用于参考线边缘粗糙度的参考计量
作者:
Ryosuke Kizu
;
Ichiko Misumi
;
Akiko Hirai
;
Satoshi Gonda
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
22.
High voltage CD-SEM based metrology for 3D-profile measurement using depth-correlated BSE signal
机译:
基于高压CD-SEM的3D轮廓测量使用深度相关的BSE信号
作者:
Wei Sun
;
Yasunari Sohda
;
Hiroya Ohta
;
Taku Ninomiya
;
Yasunori Goto
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
23.
Localized Power Spectral Density analysis on Atomic Force Microscopy images for Advanced Patterning applications
机译:
用于高级图案化应用的原子力显微镜图像局部功率谱密度分析
作者:
Alain Moussa
;
Mohamed Saib
;
Sara Paolillo
;
Frederic Lazzarino
;
Andrea Illiberi
;
Shaoren Deng
;
Jan Willem Maes
;
Anne-Laure Charley
;
Philippe Leray
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
24.
Verification and analysis of FEM for measurement of temperature distribution along the multilayer wall
机译:
用于测量多层墙体温度分布的有限元的验证及分析
作者:
Vladimir Skliarov
;
Pavel Neyezhmakov
;
Alexander Prokopov
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
25.
Using Gaussian process regression for effcient parameter reconstruction
机译:
使用高斯进程回归进行高效参数重建
作者:
Philipp-Immanuel Schneider
;
Martin Hammerschmidt
;
Lin Zschiedrich
;
Sven Burger
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
26.
Applications of machine learning at the limits of form-dependent scattering for defect metrology
机译:
机器学习在缺陷计量依赖散射极限下的应用
作者:
Mark-Alexander Henn
;
Hui Zhou
;
Richard M. Silver
;
Bryan M. Barnes
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
27.
Tough road ahead for device overlay and edge placement error
机译:
设备覆盖和边缘放置错误前方的艰难道路
作者:
Kaustuve Bhattacharyya
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
28.
SEM Inspection and Review Method for Addressing EUV Stochastic Defects
机译:
euv随机缺陷的SEM检验与综述方法
作者:
Tal Itzkovich
;
Aner Avakrat
;
Shimon Levi
;
Omri Baum
;
Noam Amit
;
Kevin Houchens
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
29.
Color mixing in overlay metrology for greater accuracy and robustness
机译:
覆盖物测量中的颜色混合,以提高准确性和鲁棒性
作者:
Simon Mathijssen
;
Marc Noot
;
Murat Bozkurt
;
Narjes Javaheri
;
Reza Hajiahmadi
;
AntoniosZagaris
;
Ken Chang
;
Benny Gosali
;
Eason Su
;
Cathy Wang
;
Arie den Boef
;
Kaustuve Bhattacharyya
;
Guo-Tsai Huang
;
Kai-Hsiung Chen
;
John Lin
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
30.
Depth Measurement Technique for Extremely Deep Holes using Back-Scattered Electron Images with High Voltage CD-SEM
机译:
具有高压CD-SEM的背部散射电子图像极深孔的深度测量技术
作者:
Takahiro Nishihata
;
Mayuka Osaki
;
Maki Tanaka
;
Takuma Yamamoto
;
Akira Hamaguchi
;
Chihiro Ida
;
Yusaku Suzuki
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
31.
Process window discovery methodology for extreme ultraviolet (EUV) lithography
机译:
用于极端紫外(EUV)光刻的过程窗口发现方法
作者:
Sandip Halder
;
Dieter Van Den Heuvel
;
Stephane Lariviere
;
Philippe Leray
;
Kaushik Sah
;
Andrew Cross
;
Antonio Mani
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
32.
Multi-Beam Inspection (MBI) for the 7nm Node and Beyond: Technologies and Applications
机译:
7nm节点及更大的多光束检测(MBI):技术和应用
作者:
Eric Ma
;
Kevin Chou
;
Martin Ebert
;
Xuedong Liu
;
Weiming Ren
;
Xuerang Hu
;
Martijn Maassen
;
Weihua Yin
;
Aiden Chen
;
Fei Wang
;
Oliver D. Patterson
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
33.
Deep learning's impact on contour extraction for Design Based Metrology and Design Based Inspection
机译:
深度学习对基于设计的设计与设计的影响
作者:
Ryo Yumiba
;
Masayoshi Ishikawa
;
Shinichi Shinoda
;
Shigetoshi Sakimura
;
Yasutaka Toyoda
;
Hiroyuki Shindo
;
Masayuki Izawa
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
34.
Application of aberration corrected low voltage SEM for metrology and inspection
机译:
像差校正低压SEM在计量和检查中的应用
作者:
Zh.H. Cheng
;
H. Dohi
;
S. Hayashi
;
K.Hirose
;
H. Kazumi
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
35.
Study on a feasibility of dark-field illumination for the near-field microscope
机译:
近场显微镜暗场照明的可行性研究
作者:
Hangyeong Oh
;
Woojun Han
;
Yungi Lee
;
Jaisoon Kim
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
36.
Contour based metrology, getting more from a SEM image
机译:
基于轮廓的计量学,从SEM图像获得更多
作者:
B. Le Gratiet
;
Regis Bouyssoua
;
J. Ducotéa
;
Christophe Dezauzier
;
Alain Ostrovsky
;
Charlotte Beylier
;
Christian Gardin
;
Paolo Petronib
;
Matthieu Milléquantb
;
Alexandre Chagoya-Garzonb
;
Patrick Schiavone
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
37.
Enhanced Wafer Overlay Residuals Control; Deep Sub-Nanometer at Sub-Millimeter Lateral Resolution
机译:
增强晶圆覆盖残差控制;亚毫米横向分辨率的深亚纳米
作者:
Avi Cohen
;
Philippe Leray
;
Eren Canga
;
Vladimir Dmitriev
;
Kujan Gorhad
;
Yael Sufrin
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
38.
Area-framing optical defect review under optical resolution using multi-NA dark-field microscopy images
机译:
使用多NA暗场显微镜图像的光分辨率区域框架光学缺陷综述
作者:
Jun Ho Lee
;
Junhee Jeong
;
Chris Park
;
Byeong Geon You
;
Shin-Woong Park
;
Hwi Kim
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
39.
Evaluation of the accuracy and precision of STEM and EDS metrology on horizontal GAA nanowire devices
机译:
评估茎纳米线装置茎和EDS计量的准确性和精度
作者:
Hayley Johanesen
;
Michael Strauss
;
Anne Kenslea
;
Chris Hakala
;
Laurens Kwakman
;
Werner Boullart
;
Hans Mertens
;
Yong Kong Siew
;
Kathy Barla
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
40.
Measurement system of film structure by interferometry and ellipsometry
机译:
干涉测量和椭圆形测量测量系统
作者:
Y. H. Yun
;
K. –N. Joo
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
41.
Improved accuracy and robustness for advanced DRAM with tunable multi-wavelength imaging and scatterometry overlay metrology
机译:
具有可调谐多波长成像和散射覆盖计量的高级DRAM的精度和稳健性
作者:
Honggoo Lee
;
Sangjun Han
;
Minhyung Hong
;
Jieun Lee
;
Dongyoung Lee
;
Ahlin Choi
;
ChanhaPark
;
Dohwa Lee
;
Seongjae Lee
;
Jungtae Lee
;
Jeongpyo Lee
;
DongSub Choi
;
Sanghuck Jeon
;
Zephyr Liu
;
Hao Mei
;
Tal Marciano
;
Eitan Hajaj
;
Lilach Saltoun
;
Dana Klein
;
Eran Amit
;
Anna Golotsvan
;
Wayne Zhou
;
Eitan Herzl
;
Roie Volkovich
;
John C. Robinson
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
42.
Machine learning for predictive electrical performance using OCD
机译:
使用OCD的预测电气性能的机器学习
作者:
Sayantan Das
;
Joey Hung
;
Sandip Halder
;
Guillaume Schelcher
;
Roy Koret
;
Igor Turovets
;
Mohamed Saib
;
Anne-Laure Charley
;
Matthew Sendelbach
;
Avron Ger
;
Philippe Leray
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
43.
New approach for APC and measurement sampler interaction in a complex process mix logic fab
机译:
复杂过程混合逻辑Fab中的APC和测量采样器交互的新方法
作者:
L. Lecarpentier
;
A. Mili
;
J. Decaunes
;
B. Le Gratiet
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
44.
Edge placement error measurement in lithography process with die to database algorithm
机译:
模具与数据库算法的光刻过程中的边缘放置误差测量
作者:
Yoshishige Sato
;
Shang-Chieh Huang
;
Kotaro Maruyama
;
Yuichiro Yamazaki
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
45.
New Method removing SEM image noise to characterize CD LWR
机译:
新方法删除SEM图像噪声表征CD&LWR
作者:
Shinji Kobayashi
;
Satoru Shimura
;
Masashi Enomoto
;
Robert Kern
;
Timothy Diller
;
Tony McDaniel
;
Nan Qin
;
Thomas Reay
;
Roger Serwy
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
46.
Roughness Decomposition: An on-Wafer Methodology to Discriminate Mask, Metrology, and Shot Noise Contributions
机译:
粗糙度分解:围绕掩模,计量和射击贡献的晶圆方法
作者:
Gian Francesco Lorusso
;
Gijsbert Rispens
;
Vito Rutigliani
;
Frieda Van Roey
;
Andreas Frommhold
;
Guido Schiffelers
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
47.
First results from the Large dynamic range Atomic Force Microscope for overlay metrology
机译:
用于覆盖计量的大动态范围原子力显微镜的首先结果
作者:
G. Witvoet
;
J. Peters
;
S. Kuiper
;
A. Keyvani
;
R. Willekers
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
48.
Process monitoring and control with tunable wavelength overlay coupled with simulation-to-measurement analysis
机译:
使用可调谐波长覆盖的过程监控和控制与仿真测量分析相结合
作者:
Pedro Herrera
;
Kun Gao
;
Chen Dror
;
Eitan Hajaj
;
Alon Alexander Volfman
;
RavivYohanan
;
Vidya Ramanathan
;
Victoria Naipak
;
Renan Milo
;
Tal Yaziv
;
Nir BenDavid
;
Meng Wang
;
Hao Mei
;
Weihua Li
;
Xindong Gao
;
Dongyue Yang
;
Cheuk Wun Wong
;
Karsten Gutjahr
;
Xueli Hao
;
Tony Joung
;
Md Motasim Bellah
;
DeNeil Park
;
Yue Zhou
;
Abhishek Gottipati
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
49.
3D Optical Proximity Model Optimization Using inline 3DSEM Metrology
机译:
3D使用内联3DSEM Metrology的光学邻近模型优化
作者:
Shimon Levi
;
Ishai Schwarzban
;
Angela Karvtsov
;
Matan Tobayas
;
Hans-Jurgen Stock
;
Thomas Muelders
;
Sean Hand
;
Jason Osborne
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
50.
Unbiased Roughness Measurements: Subtracting out SEM Effects, part 3
机译:
无偏见的粗糙度测量:减去SEM效果,第3部分
作者:
Chris A. Mack
;
Frieda Van Roey
;
Gian F. Lorusso
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
51.
Image quality enhancement of a CD-SEM image using conditional generative adversarial networks
机译:
使用条件生成对冲网络进行CD-SEM图像的图像质量增强
作者:
Yoshihiro Midoh
;
Koji Nakamae
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
52.
What is prevalent CD-SEM's role in EUV era?
机译:
什么是普遍存在的CD-SEM在EUV ERA中的作用?
作者:
WANG Zhigang
;
MOMONOI Yoshinori
;
SETOGUCHI Katsumi
;
SUZUKI Makoto
;
YAMAGUCHI Satoru
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
53.
Influence of Sidewall Perturbations on CD-SEM Line Roughness Metrology
机译:
侧壁扰动对CD-SEM线粗糙度计量的影响
作者:
Benjamin D. Bunday
;
Chris A. Mack
;
Sergei Borisov
;
Vera Sinitsina
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
54.
Overlay run-to-run control based on device structure measured overlay in DRAM HVM
机译:
基于设备结构的覆盖运行控制在DRAM HVM中测量叠加
作者:
Hsiao Lun Chu
;
Foster Huang
;
Steven Tottewitz
;
Boris Habets
;
Patrick Lomtscher
;
Hsiao Lin Hsu
;
Afu Chiu
;
Rex H. Liu
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
55.
Engineered Neural Networks for improved defect detection and classification
机译:
改进缺陷检测和分类的工程神经网络
作者:
Dhruv Patel
;
Ravi Bonam
;
Assad A. Oberai
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
56.
Tilted beam SEM, 3D metrology for industry
机译:
倾斜光束SEM,行业3D计量
作者:
Charles Valadea
;
Jér?me Hazartb
;
Séastien Bérard-Bergeryb
;
Elodie Sungauera
;
MaximeBesacierc
;
Cécile Gourgon
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
57.
Alignment sampling by thorough run-to-run simulation
机译:
通过彻底运行的模拟对准抽样
作者:
Alex Ren
;
Ding Kai
;
Boris Habets
;
Steffen Guhlemann
;
Norman Birnstein
;
AlexanderMühle
;
Patrick Lomtscher
;
Rex Liu
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
58.
Scatterometry and AFM measurement combination for Area Selective Deposition process characterization
机译:
用于区域选择性沉积过程表征的散射测量和AFM测量组合
作者:
Mohamed Saib
;
Alain Moussa
;
Anne-Laure Charley
;
Philippe Leray
;
Joey Hung
;
Roy Koret
;
Igor Turovets
;
Avron Ger
;
Shaoren Deng
;
Andrea Illiberi
;
Jan Willem Maes
;
GabrielWoodworthd
;
Michael Strauss
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
59.
Intra-field stress impact on global wafer deformation
机译:
对全局晶圆变形的现场内应力影响
作者:
Richard van Haren
;
Ronald Otten
;
Subodh Singh
;
Amandev Singh
;
Leon van Dijk
;
David Owen
;
Doug Anberg
;
Jeffrey Mileham
;
Yajun Gu
;
Jan Hermans
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
60.
Surface effects in simulations of scanning electron microscopy images
机译:
扫描电子显微镜图像模拟的表面效应
作者:
L. van Kessel
;
C.W. Hagen
;
P. Kruit
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
61.
Causal modeling of yield
机译:
产量的因果建模
作者:
Jeffrey Weintraub
;
Scott Warrick
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
62.
A diffraction-based overlay model based on FDTD method
机译:
基于FDTD方法的基于衍射的覆盖模型
作者:
Buqing Xu
;
Ling Ma
;
Xiongfeng Zou
;
Lisong Dong
;
Yayi Wei
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
63.
Defect learning with predictive sampling for process improvement
机译:
通过预测采样进行过程改进的缺陷学习
作者:
Ian Tolle
;
Julie Lee
;
Dave Salvador
;
Barry Saville
;
Poh-Boon Yong
;
Gino Marcuccilli
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
64.
Quantitative tomography with Subsurface Scanning Ultrasound Resonance Force Microscopy
机译:
具有地下扫描超声共振力显微镜的定量断层扫描
作者:
Maarten H. van Es
;
Laurent Fillinger
;
Hamed Sadeghian
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
65.
Detection of Particle Defect Components on Silicon Wafer with Laser Induced Breakdown Spectroscopy Combined Laser Cleaning Technology
机译:
激光诱导击穿光谱组合激光清洗技术检测硅晶片上的颗粒缺陷组分
作者:
Lituo Liu
;
Xiaoya Yu
;
Weihu Zhou
;
Guannan Li
;
Xiaomei Chen
;
Rongyi Ji
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
66.
Edge Placement Error and Line Edge Roughness
机译:
边缘放置误差和线边粗糙度
作者:
Vassilios Constantoudis
;
George Papavieros
;
Evangelos Gogolides
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
67.
YieldStar uDBO Overlay Metrology in Samsung D1y DRAM Volume Production
机译:
Samsung D1Y DRAM卷生产中的MegentStar UDBO覆盖计量
作者:
Jang-Sun Kim
;
Jin-Moo Byun
;
Remco Lancee
;
Jong-Hyun Hwang
;
Hyun-Jun Ha
;
Kwang-Young Hu
;
Se-Ra Jeon
;
Won-Jae Jang
;
Hyung-Sub Son
;
Vidar van der Meijden
;
Marc Noot
;
Bartosz Foltynski
;
Lukasz Macht
;
Grzegorz Grzela
;
Cedric Grouwstra
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
68.
Process drift compensation by tunable wavelength homing in scatterometry-based overlay
机译:
通过可调谐波长在散射仪的覆盖层中进行可调谐波长的处理漂移补偿
作者:
Kun Gao
;
Pedro Herrera
;
Vidya Ramanathan
;
Victoria Naipak
;
Meng Wang
;
Renan Milo
;
Tal Yaziv
;
Nir BenDavid
;
Chen Dror
;
Hao Mei
;
Weihua Li
;
Xindong Gao
;
Linfei Gao
;
Md. Motasim Bellah
;
Karsten Gutjahr
;
Dongyue Yang
;
Cheuk Wun Wong
;
Xueli Hao
;
Tony Joung
;
DeNeil Park
;
Yue Zhou
;
Abhishek Gottipati
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
69.
Analysis and modelling of patterned wafer nano-topography using multiple linear regression on design GDS and silicon PWG data
机译:
用多种线性回归在设计GDS和硅PWG数据上使用多线性回归的图案化晶片纳米形貌的分析与建模
作者:
M. Kessar
;
B. Le-Gratiet
;
P. Lemaire
;
D. Le Cunff
;
V. Brouzet
;
V. Gredy
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
70.
Linewidth and Roughness Measurement of SAOP by Using FIB and Planer-TEM as Reference Metrology
机译:
使用FIB和Fluler-TEM作为参考计量皂的线宽和粗糙度测量
作者:
Kiyoshi Takamasu
;
Satoru Takahashi
;
Hiroki Kawada
;
Masami Ikota
;
Stefan Decoster
;
Frederic Lazzarino
;
Gian Lorusso
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
71.
Metrology of 3D NAND in Electron Micrographs by Scale Space Snakes
机译:
通过秤空间蛇在电子显微照片中的3D NAND计量
作者:
Umesh Adiga
;
Michael Strauss
;
Ashley Tilson
;
Jason Arjavac
;
Jack Hagger
;
Justin Roller
;
Dan Nelson
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
72.
Nano-Scale Molecular Analysis of Photo-Resist Films with Massive Cluster Secondary Ion Mass Spectrometry
机译:
具有大规模簇二次离子质谱法的光抗蚀剂膜的纳米尺度分子分子分子分析
作者:
Michael J. Eller
;
Mingqi Li
;
Xisen Hou
;
Stanislav V. Verkhoturov
;
Emile A. Schweikert
;
PeterTrefonas
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
73.
Measuring after-etch overlay and characterizing tilt fingerprints in multi-tier 3D-NAND structures
机译:
测量后蚀刻覆盖并在多层3D-NAND结构中表征倾斜指纹
作者:
Hong-Goo Lee
;
Dong-Young Lee
;
Jun-Yeob Kim
;
Sang-Jun Han
;
Chan-Ha Park
;
Jaap Karssenberg
;
Mir Shahrjerdy
;
Arno van Leest
;
Nang-Lyeom Oh
;
Dong-Hak Lee
;
Aileen Soco
;
Tjitte Nooitgedagt
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
74.
Analyze Line Roughness Sources Using Power Spectral Density (PSD)
机译:
使用功率谱密度(PSD)分析线粗糙度源
作者:
Lingling Pu
;
Teng Wang
;
Thomas J. Huisman
;
Ruben Maas
;
Maikel Goosen
;
Harm Dillen
;
Philippe Leray
;
Wei Fang
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
75.
Macro CDSEM 2D Metrology Supporting Advanced DRAM Patterning
机译:
宏CDSEM 2D计量支持高级DRAM图案
作者:
R.Kris
;
G.Klebanov
;
I.Schwarzband
;
E.Sommer
;
L.Gershtein
;
B.Mathew
;
E.Noifeld
;
S.Levy
;
R.Alkoken
;
O.Novak
;
H.Miroku
;
D.Rathore
;
S.Pastur
;
S.Duvdevani-Bar
;
T.Bar-On
;
I.Horikawa
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
76.
Denoising line edge roughness measurements using Hidden Markov Models
机译:
使用隐马尔可夫模型的去噪线边缘粗糙度测量
作者:
George Papavieros
;
Vassilios Constantoudis
;
Ioannis Kontoyiannis
;
Evangelos Gogolides
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
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2019年
77.
First Demonstration of a 331-Beam SEM
机译:
第一次演示331梁SEM
作者:
C. Riedesel
;
I. Müller
;
N. Kaufmann
;
A. Adolf
;
N. K?mmer
;
H. Fritz
;
A. L. Eberle
;
D. Zeidler
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
78.
OPC Model accuracy study using high volume contour based gauges and deep learning on memory device
机译:
使用大容量轮廓的仪表和深度学习在内存设备上的OPC模型精度研究
作者:
Young-Seok Kim
;
SeIl Lee
;
Zhenyu Hou
;
Yiqiong Zhao
;
Meng Liu
;
Yunan Zheng
;
Qian Zhao
;
Daekwon Kang
;
Lei Wang
;
Mark Simmons
;
Mu Feng
;
Jun Lang
;
Byoung-Il Choi
;
Gilbert Kim
;
Hakyong Sim
;
Jongcheon Park
;
Gyun Yoo
;
JeonKyu Lee
;
Sung-woo Ko
;
Jaeseung Choi
;
Cheolkyun Kim
;
Chanha Park
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
79.
Novel method to achieve CD modeling in the presence of higher di raction orders
机译:
在较高的DI分配订单存在下实现CD模型的新方法
作者:
Phillip R. Atkins
;
Liequan Lee
;
Shankar Krishnan
;
Chi-Fu Yen
;
Shyh-Shii Pai
;
NickWeihan Chang
;
Hsien-Hung Chang
;
Li-Shiuan Tsai
;
Sheng-Yang Tseng
;
Jan-Hau Chang
;
Yung-Hsiang Lin
;
Chu-Han Chiu
;
Chun-Sheng Wu
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
80.
Parallel active cantilever AFM tool for high-throughput inspection and metrology
机译:
平行主动悬臂AFM工具,用于高通量检验和计量
作者:
Mathias Holz
;
Christoph Reuter
;
Ahmad Ahmad
;
Alexander Reum
;
Tzvetan Ivanov
;
Elshad Guliyev
;
Ivo W. Rangelow
;
Ho-Se Lee
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
81.
AI: From Deep Learning to In-Memory Computing
机译:
AI:从深度学习到内存计算
作者:
Hsiang-Lan Lung
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
82.
Spectroscopic reflectometry in the extreme ultraviolet for critical dimension metrology
机译:
极端紫外线中的光谱反射测量仪用于关键尺寸计量
作者:
Lukas Bahrenberg
;
Serhiy Danylyuk
;
Robert Michels
;
Sven Glabisch
;
Moein Ghafoori
;
Sascha Brose
;
Jochen Stollenwerk
;
Peter Loosen
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
83.
Standalone alignment technology enabling feed-forward compensation of on-product overlay errors
机译:
独立对准技术,可实现上产品覆盖误差的前馈补偿
作者:
Takehisa Yahiro
;
Junpei Sawamura
;
Sonyong Song
;
Sayuri Tanaka
;
Yuji Shiba
;
Satoshi Ando
;
Hiroyuki Nagayoshi
;
Jun Ishikawa
;
Masahiro Morita
;
Yuichi Shibazaki
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
84.
Introduction
机译:
介绍
作者:
Vladimir A. Ukraintsev
;
Ofer Adan
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
85.
Full structure transistor process monitoring of boron and germanium in PFET EPI using in-line XPS
机译:
使用在线XPS的PFET EPI中硼和锗的全结构晶体管过程监测
作者:
Jusang Lee
;
Ganesh Subramanian
;
Manasa Medikonda
;
Hossam Lazkani
;
Judson Holt
;
Churamani Gaire
;
Paul Isbester
;
Mark Klare
会议名称:
《Conference on Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII》
|
2019年
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