掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献代查
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
其他
>
ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems
召开年:
召开地:
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
COLOR UNIFORMITY ENHANCEMENT OF WHITE LIGHT-EMITTING DIODES WITH NOVEL BELL SHAPE PHOSPHOR LAYER
机译:
具有新型钟形荧光粉层的白光发光二极管的颜色均匀性
作者:
Xingjian Yu
;
Bin Xie
;
Weicheng Shu
;
Yanhua Cheng
;
Bofeng Shang
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Light-emitting diodes;
Bell shape phosphor layer geometry;
Dual-step phosphor coating method;
2.
THE PERFORMANCE ENHANCEMENT OF A HEAT PIPE FOR POWER ELECTRONICS COOLING WITH A PARTIALLY APPLIED HYBRID WICK
机译:
用部分施加的杂交芯的电力电子机械冷却热管的性能增强
作者:
Joon Hong Boo
;
Hyun Gon Kim
;
Chang Woo Han
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
3.
EDGE COMPUTING AND CONTEXTUAL INFORMATION FOR THE INTERNET OF THINGS SENSORS
机译:
Edge Computing和Internet的上下文信息传感器
作者:
Lavanya Turlapati
;
Dhruv Nair
;
Nigel Hinds
;
Levente J. Klein
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
4.
OPTIMIZATION OF FILLING MASS FRACTION FOR COMPOSITE PCMS BASED THERMAL MANAGEMENT SYSTEM
机译:
基于复合PCMS热管理系统的填充质量级分的优化
作者:
Bofeng Shang
;
Bin Xie
;
Jinyan Hu
;
Ruikang Wu
;
Xingjian Yu
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Optimization;
Numerical model;
Filling mass fraction;
Expanded graphite;
Composite phase change materials;
Allowable working time;
5.
COPPER INVERSE OPAL SURFACES FOR ENHANCED BOILING HEAT TRANSFER
机译:
铜逆蛋白石表面,用于增强沸腾热传递
作者:
Hyoungsoon Lee
;
Tanmoy Maitra
;
James Palko
;
Yoonjin Won
;
Chi Zhang
;
Mehdi Asheghi
;
Michael Barako
;
Kenneth E. Goodson
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
6.
INTEGRATED VAPOR CHAMBER HEAT SPREADER FOR POWER MODULE APPLICATIONS
机译:
用于电源模块应用的集成蒸气室散热器
作者:
Clayton L. Hose
;
Lauren M. Boteler
;
Dimeji Ibitayo
;
Jens Weyant
;
Bradley Richard
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
7.
PRELIMINARY RESULTS ON THE FABRICATION OF INTERCONNECT STRUCTURES USING MICROSCALE SELECTIVE LASER SINTERING
机译:
使用微观选择性激光烧结制造互连结构的初步结果
作者:
Nilabh Roy
;
Obehi Dibua
;
Chee Seng Foong
;
Michael Cullinan
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
8.
MEASUREMENT OF ION-MOBILITY IN COPPER-ALUMINUM WIREBOND ELECTRONICS UNDER OPERATION AT HIGH VOLTAGE AND HIGH TEMPERATURE
机译:
在高压和高温下操作铜 - 铝线螺线电子中离子迁移率的测量
作者:
Pradeep Lall
;
Shantanu Deshpande
;
Yihua Luo
;
Luu Nguyen
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Cu-Al WB;
High voltage bias;
Diffusion-migration cell;
Chlorine contaminant;
9.
VOIDING EFFECTS ON THE THERMAL RESPONSE OF METALLIC PHASE CHANGE MATERIALS UNDER PULSED POWER LOADING
机译:
脉冲功率负荷下金属相变材料热响应的空隙作用
作者:
David Gonzalez-Nino
;
Lauren M. Boteler
;
Nicholas R. Jankowski
;
Dimeji Ibitayo
;
Pedro O. Quintero
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
10.
CFD OPTIMIZATION OF THE COOLING OF YOSEMITE OPEN COMPUTE SERVER
机译:
CFD优化Yosemite开放计算服务器的冷却
作者:
Aditya Gupta
;
Ananthavijayan Sridhar
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
11.
CHARACTERIZATION OF AN ISOLATED HYBRID COOLED SERVER WITH FAILURE SCENARIOS USING WARM WATER COOLING
机译:
使用温水冷却表征孤立的混合冷却服务器的故障情景
作者:
Uschas Chowdhury
;
Manasa Sahini
;
Ashwin Siddarth
;
Dereje Agonafer
;
Steve Branton
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
12.
LARGE FLIP CHIP ASSEMBLY CHALLENGES AND RISK MITIGATION PROCESS
机译:
大型倒装芯片组装挑战和风险缓解过程
作者:
Jeremy Plunkett
;
Suresh Subramaniam
;
Nokibul Islam
;
KANG KeonTaek
;
Gu SeonMo
;
Eric Ouyang
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
13.
RELIABILITY OF SAC 305 SOLDER INTERCONNECTS ON DOUBLE-SIDED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD USING X-RAY MICRO-CT
机译:
SAC 305焊料的可靠性使用X射线微型CT双面柔性印刷电路板互连
作者:
Pradeep Lall
;
Kartik Goyal
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Digital Volume Correlation;
Subset size;
Flexible circuit;
Flexible circuit fixture;
Polyimide;
Substrate;
Ball Grid Array package;
X-ray μ-CT;
14.
EFFECT OF BONDING STRUCTURE AND HEATER DESIGN ON PERFORMANCE ENHANCEMENT OF FEEDS EMBEDDED MANIFOLD-MICROCHANNEL COOLING
机译:
粘接结构和加热器设计对饲料嵌入式歧管微通道冷却性能增强的影响
作者:
Daniel Bae
;
Raphael Mandel
;
Michael Ohadi
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
15.
EFFECT OF CORNER STAKING ON THE FATIGUE LIFE OF BGA UNDER THERMAL CYCLING
机译:
转角铆接对热循环下BGA疲劳寿命的影响
作者:
Deng Yun Chen
;
Michael Osterman
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
16.
AN INVESTIGATION OF MOISTURE-INDUCED INTERFACIAL DELAMINATION IN PLASTIC IC PACKAGE DURING SOLDER REFLOW
机译:
焊料回流中塑料IC包装中湿度诱导界面分层的研究
作者:
Jing Wang
;
Yuling Niu
;
Seungbae Park
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
17.
NUMERICAL AND EXPERIMENTAL DETERMINATION OF TEMPERATURE DISTRIBUTION IN 3D STACKED POWER DEVICES
机译:
3D堆叠功率装置温度分布的数值和实验测定
作者:
Adam Morgan
;
David Fresne
;
Leila Choobineh
;
Douglas C. Hopkins
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
18.
IN-SITU MONITORING VIA SYNCHROTRON RADIATION LAMINOGRAPHY OF THERMAL FATIGUE CRACKS AT DIE-ATTACHED JOINTS UNDER CYCLIC ENERGIZATION LOADING
机译:
通过同步疲劳裂缝在循环通电负荷下的芯片连接裂缝的同步辐射裂缝的原位监测
作者:
Hiroyuki Tsuritani
;
Toshihiko Sayama
;
Yoshiyuki Okamoto
;
Takeshi Takayanagi
;
Masato Hoshino
;
Kentaro Uesugi
;
Junya Ooi
;
Takao Mori
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
19.
THERMO-MECHANICAL STUDY OF ALN THIN-FILMS AS HEAT SPREADERS IN III-V PHOTONIC DEVICES
机译:
ALN薄膜作为III-V光子器件中散热器的热机械研究
作者:
Shenghui Lei
;
Ertugrul Kardemir
;
David McCloskey
;
John F. Donegan
;
Ryan Enright
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
20.
Reliability Analysis of Ultra-Low-k Large-Die Package Wire Bond Chip Package on Varying Structural Parameter Under Thermal Loading
机译:
在热负荷下改变结构参数上的超低k大型封装和线粘合芯片封装可靠性分析
作者:
Unique Rahangdale
;
Pavan Rajmane
;
Abel Misrak
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Flip Chip Package;
Wire Bond Package;
SJR;
ATC;
Structural analysis;
21.
THERMAL PERFORMANCE EVALUATION OF THREE TYPES OF NOVEL END-OF-AISLE COOLING SYSTEMS
机译:
三种类型的新型过度冷却系统的热性能评价
作者:
Manasa Sahini
;
Dereje Agonafer
;
Vijayalan Pandiyan
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
22.
MOLECULAR DYNAMICS SIMULATION OF ALN DEPOSITION: EFFECT OF N:AL FLUX RATIO
机译:
ALN沉积的分子动力学模拟:N:Al磁通比的影响
作者:
Libin Zhang
;
Guo Zhu
;
Kuan Sun
;
Zhiyin Gan
;
Xiaobin Luo
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
23.
Creep Response of Assemblies Bonded with Pressure Sensitive Adhesive (PSA)
机译:
用压敏粘合剂(PSA)粘合组件的蠕变响应
作者:
Hao Huang
;
Qian Jiang
;
Abhijit Dasgupta
;
Ehsan Mirbagheri
;
Krishna Darbha
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
24.
DRIVE SCHEDULE IMPACTS TO THERMAL DESIGN REQUIREMENTS AND THE ASSOCIATED RELIABILITY IMPLICATIONS IN ELECTRIC VEHICLE TRACTION DRIVE INVERTERS
机译:
驱动计划对热设计要求的影响以及电动车辆牵引驱动器逆变器中的相关可靠性影响
作者:
Bakhtiyar Mohammad Nafis
;
Ange Iradukunda
;
David Huitink
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
25.
MEASUREMENT OF THE THERMAL PERFORMANCE OF A SINGLE-PHASE IMMERSION COOLED SERVER AT ELEVATED TEMPERATURES FOR PROLONGED TIME
机译:
测量单相浸没式冷却服务器在升高的温度下延长时间的热性能
作者:
Pratik V Bansode
;
Jimil M. Shah
;
Gautam Gupta
;
Dereje Agonafer
;
Harsh Patel
;
David Roe
;
Rick Tufty
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
26.
EXPERIMENTAL STUDY OF FLEXIBLE ELECTROHYDRODYNAMIC CONDUCTION PUMPING FOR ELECTRONICS COOLING
机译:
柔性电流动力传导泵浦电子冷却的实验研究
作者:
Nicolas Vayas Tobar
;
Pavolas N Christidis
;
Nathaniel J OConnor
;
Michal Talmor
;
Jamal Seyed-Yagoobi
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
27.
RACK-LEVEL STUDY OF HYBRID COOLED SERVERS USING WARM WATER COOLING WITH VARIABLE PUMPING FOR CENTRALIZED COOLANT SYSTEM
机译:
具有暖水冷却用可变泵送的混合冷却服务器的机架式研究
作者:
Manasa Sahini
;
Patrick McGinn
;
Chinmay Kshirsagar
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
28.
LOW TEMPERATURE FABRICATION OF THREE-DIMENSIONAL CERAMIC SUBSTRATE BY USING INORGANIC ALKALI ACTIVATED ALUMINOSILICATE CEMENT PASTE FOR UV-LED PACKAGING
机译:
通过使用无机碱活化的硅铝酸盐水泥浆料用于UV-LED包装的低温制造三维陶瓷基材
作者:
Hao Cheng
;
Zi Zhou Yang
;
Yang Peng
;
Yun Mou
;
Ming Xiang Chen
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
29.
REDUCED WORKING TEMPERATURE OF QUANTUM DOTS-LIGHT-EMITTING DIODES OPTIMIZED BY QDS@SILICA-ON-CHIP STRUCTURE
机译:
通过QDS Qu Quick-op-Chip结构优化的量子点发光二极管的工作温度降低
作者:
Bin Xie
;
Xingjian Yu
;
Haochen Liu
;
Kai Wang
;
Xiao Wei Sun
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
关键词:
Light-emitting diodes;
Quantum dots;
Photothermal effect;
Geometric optical design;
30.
Design and Calibration of Resistive Stress Sensors on 4H Silicon Carbide
机译:
4H碳化硅电阻应力传感器的设计与校准
作者:
Richard C. Jaeger
;
Jeffrey C. Suhling
;
Jun Chen
;
Leonid Fursin
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
31.
LONG-TERM EFFECTS OF POWER QUALITY AND POWER CYCLING ON THERMOELECTRIC MODULE PERFORMANCE
机译:
电能质量的长期影响和循环对热电模块性能的影响
作者:
Viral K. Patel
;
Hsin Wang
;
Kyle R. Gluesenkamp
;
Anthony Gehl
;
Geoffrey Ormston
;
Emily Kirkman
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
32.
THERMAL CHARACTERIZATION OF SI BEOL MICROELECTRONIC STRUCTURES
机译:
Si BEOL微电子结构的热表征
作者:
Assaad El Helou
;
Archana Venugopal
;
Peter E. Raad
;
Dhishan Kande
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
33.
THERMAL MODEL BASED FAULT DETECTION AND ISOLATION OF POWER INVERTER IGBT MODULE
机译:
基于热模型的故障检测与电源逆变器IGBT模块的隔离
作者:
Madi Zholbaryssov
;
Azeem Sarwar
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
34.
A THERMO-MECHANICAL STUDY ON VERTICALLY SPLIT DISTRIBUTION-WET COOLING MEDIA USED IN DATA CENTERS
机译:
数据中心垂直分布式湿冷冷却介质的热机械研究
作者:
Mullaivendhan Varadharasan
;
Dereje Agonafer
;
Ahmed Al Khazraji
;
Jimil Shah
;
Ashwin Siddarth
;
James Hoverson
;
Mike Kaler
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
关键词:
Direct evaporative cooling;
Wet cooling media and evaporative cooling pad;
35.
SILICA NANOPARTICLE FORMATION BY USING DROPLET-BASED MICROREACTOR
机译:
二氧化硅纳米粒子形成通过使用液滴基微反应器形成
作者:
Arsalan Nikdoost
;
Alican Ozkan
;
Yusuf Kelestemur
;
Hilmi Volkan Demir
;
E. Yegan Erdem
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
36.
Electrothermal Analysis of the Field-Plated AlGaN/GaN HEMTs with SiO_2 Passivation
机译:
使用SiO_2钝化的现场镀AlGaN / GaN Hemts的电热分析
作者:
Dogacan Kara
;
F. Nazli Donmezer Akgun
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
37.
MONITORING FUGITIVE METHANE GAS EMISSION FROM NATURAL GAS PADS
机译:
从天然气垫监测逃逸甲烷气体排放
作者:
Levente J. Klein
;
Ramachandran Muralidhar
;
Ted van Kessel
;
Hendrik Hamann
;
Dhruv Nair
;
Norma Sosa
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
38.
AN ADVANCED ENERGY EFFICIENT RACK SERVER DESIGN WITH DISTRIBUTED BATTERY SUBSYSTEM
机译:
具有分布式电池子系统的先进节能机架服务器设计
作者:
Chun Wang
;
Xiaoguang Sun
;
Jun Zhang
;
Nishi Ahuja
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Energy efficiency;
Rack server;
Distributed battery subsystem;
Workload characteristics;
Total cost ownership;
39.
EFFECT OF INTERFACIAL THERMAL CONDUCTANCE BETWEEN THE NANOPARTICLES
机译:
纳米颗粒之间的界面热敏的影响
作者:
Anil Yuksel
;
Edward T. Yu
;
Michael Cullinan
;
Jayathi Murthy
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
关键词:
Micro-Nanoscale thermal energy transport;
Interfacial thermal conductance;
Nanoparticle packings;
40.
FACILITY COOLING FAILURE ANALYSIS OF DIRECT LIQUID COOLING SYSTEM IN DATA CENTERS
机译:
数据中心直接液体冷却系统的设施冷却故障分析
作者:
Sami Alkharabsheh
;
Udaya L N Puvvadi
;
Bharath Ramakrishnan
;
Kanad Ghose
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
41.
EXPERIMENTAL STUDY ON FLOW EVAPORATION HEAT TRANSFER CHARACTERISTICS INSIDE HORIZONTAL THREE-DIMENSIONAL ENHANCED TUBES
机译:
水平三维增强管内流动蒸发传热特性的实验研究
作者:
Wei Li
;
Chuancai Zhang
;
Zhichuan Sun
;
Zhichun Liu
;
Lianxiang Ma
;
Yan He
;
Bin Zhang
;
Wei Chen
;
David J Kukulka
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2019年
关键词:
Convective evaporation;
Two-phase heat transfer;
Heat transfer coefficient;
EHT tubes;
42.
EFFECTS OF BUILD-UP MATERIAL PROPERTIES ON WARPAGE DISPERSION OF ORGANIC SUBSTRATES CAUSED BY MANUFACTURING VARIATIONS
机译:
累积材料特性对制造变化引起的有机基材翘曲分散的影响
作者:
Keishi Okamoto
;
Sayuri Kohara
;
Hiroyuki Mori
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
43.
Steady State and Transient Thermal Characterization of Vertical GaN PIN Diodes
机译:
垂直GaN引脚二极管的稳态和瞬态热表征
作者:
Georges Pavlidis
;
James Dallas
;
Sukwon Choi
;
Shyh-Chiang Shen
;
Samuel Graham
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
44.
EXPERIMENTAL INVESTIGATION OF PARAMETERS AFFECTING PERFORMANCE OF PULSATING HEAT PIPE
机译:
影响脉动热管性能的参数的实验研究
作者:
PAWAN SINGH KATHAIT
;
RAJNISH N. SHARMA
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
45.
ELECTRO-THERMAL SIMULATION OF INTERCONNECTED SYSTEMS AT TRANSIENT OPERATING CONDITIONS
机译:
瞬态操作条件下互连系统的电热模拟
作者:
Torsten Hauck
;
Vibhash Jha
;
J. H. J. Janssen
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
46.
DEVELOPMENT OF PACKAGING AND MODULAR CONTROL OF THERMOELECTRIC CLOTHES DRYER, WITH PERFORMANCE EVALUATION
机译:
具有绩效评估的热电烘干机包装和模块化控制的开发
作者:
Viral K. Patel
;
Kyle R. Gluesenkamp
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
47.
THERMO-OPTIC TUNING EFFICIENCY OF MICRO RING RESONATORS ON LOW THERMAL RESISTANCE SILICON PHOTONICS SUBSTRATES
机译:
低热电阻硅光子基板上微环谐振器的热视光调谐效率
作者:
Shenghui Lei
;
Alexandre Shen
;
Ryan Enright
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
48.
MECHANICAL BEHAVIOR OF THERMAL INTERFACE MATERIALS IN ELECTRONIC COMPONENTS UNDER DYNAMIC LOADING CONDITIONS
机译:
动态负载条件下电子元件热界面材料的力学行为
作者:
Emad A. Poshtan
;
Sudarshan Hegde
;
Andreas Roessle
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
49.
THE MECHANISM OF THE LOW-K STRESS REDUCTION IN CHIP ASSEMBLY BY SHORTER SOLDER BUMP HEIGHT
机译:
芯片组件的低k应力降低的机理较短的焊料凸块高度
作者:
Keiji Matsumoto
;
Keishi Okamoto
;
Hiroyuki Mori
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
50.
THE DEPENDENCE OF MOISTURE INDUCED DIE STRESSES UPON MOISTURE PROPERTIES OF POLYMER MATERIALS IN ELECTRONIC PACKAGES
机译:
水分诱导的模具应力依赖于电子封装中的聚合物材料的水分性能
作者:
Quang Nguyen
;
Jeffrey C. Suhling
;
Richard C. Jaeger
;
Pradeep Lall
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Polymers;
Moisture Absorption;
Hygrothermal Properties;
Die Stress;
Moisture Diffusion Simulation;
51.
PCA AND ICA BASED PROGNOSTIC HEALTH MONITORING OF ELECTRONIC ASSEMBLIES SUBJECTED TO SIMULTANEOUS TEMPERATURE-VIBRATION LOADS
机译:
基于PCA和ICA的电子组件进行了同步温度振动载荷的预后健康监测
作者:
Pradeep Lall
;
Tony Thomas
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Time-frequency analysis;
Principal components analysis;
Independent component analysis;
52.
TEMPERATURE-BASED REQUEST DISTRIBUTION FOR EFFECTIVE CRAC AND EQUIPMENT LIFE-CYCLE EXTENSION
机译:
有效CRAC和设备生命周期扩展的温度为基于温度的请求分配
作者:
Yusuke Nakajo
;
Hiroaki Nishi
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Data center;
Load balancing;
Simulation;
Thermal modeling;
53.
ROLE OF A LIQUID ACCUMULATOR IN A PASSIVE TWO-PHASE LIQUID COOLING SYSTEM FOR ELECTRONICS: EXPERIMENTAL ANALYSIS
机译:
液体蓄能器在电子蓄电池的电子蓄能器中的作用:实验分析
作者:
Nicolas Lamaison
;
Raffaele L. Amalfi
;
Jackson B. Marcinichen
;
John R. Thome
;
Todd Salamon
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
54.
ANAND PARAMETERS FOR SAC305 ALLOYS AFTER PROLONGED STORAGE UP TO 1-YEAR
机译:
延长储存后SAC305合金的ANAND参数高达1年
作者:
Pradeep Lall
;
Di Zhang
;
Jeff Suhling
;
David Locker
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Aging;
High temperature;
High strain rate;
Anand viscoplastic model;
SAC 305;
55.
EXPERIMENTALLY VALIDATED COMPUTATIONAL FLUID DYNAMICS MODEL FOR DATA CENTER WITH ACTIVE TILES
机译:
具有活动瓦片的数据中心的实验验证计算流体动力学模型
作者:
Jayati D. Athavale
;
Yogendra Joshi
;
Minami Yoda
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
56.
DESIGN ANALYSIS AND PERFORMANCE EVALUATION OF A DATA CENTER WITH INDIRECT EVAPORATIVE COOLING
机译:
间接蒸发冷却数据中心的设计分析与性能评价
作者:
Fatemeh Tavakkoli
;
Siavash Ebrahimi
;
Xiaogang Sun
;
Yan Cui
;
Ali Heydari
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
57.
EFFECT OF ALLOY COMPOSITION AND AGING ON THE SURVIVABILITY OF LEADFREE SOLDERS IN HIGH TEMPERATURE VIBRATION IN AUTOMOTIVE ENVIRONMENTS
机译:
合金组成和老化对汽车环境高温振动中引线焊料活力的影响
作者:
Pradeep Lall
;
Di Zhang
;
Vikas Yadav
;
Jeff Suhling
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Vibration;
Leadfree Alloys;
Temperature;
Life Prediction;
58.
Knowledge based qualification process to evaluate vibration induced failures in Electronic Components
机译:
基于知识的资格过程来评估电子元件中的振动引起的故障
作者:
Karumbu Meyyappan
;
Pramod Malatkar
;
Milena Vujosevic
;
Charles Hill
;
Qifeng Wu
;
Ryan Parrott
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
59.
INVERSE CONDUCTION HEAT TRANSFER AND KRIGING INTERPOLATION APPLIED TO TEMPERATURE SENSOR LOCATION IN MICROCHIPS
机译:
反向传热和克里格插值应用于微芯片中的温度传感器位置
作者:
D. Gonzalez Cuadrado
;
A. Marconnet
;
G. Paniagua
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
60.
A Computational Approach to Study the Impact of PCB Thickness on QFN Assembly Under Drop Testing with Package Power Supply
机译:
用封装电源研究PCB厚度对QFN组装的影响的计算方法
作者:
Unique Rahangdale
;
Pavan Rajmane
;
Abel Misrak
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Drop test;
CTE;
FEA;
QFN;
Power impact;
61.
LEAD-FREE ALTERNATIVES FOR INTERCONNECTS IN HIGH-TEMPERATURE ELECTRONICS
机译:
高温电子设备中的无铅替代品
作者:
Sandeep Mallampati
;
Liang Yin
;
David Shaddock
;
Harry Schoeller
;
Junghyun Cho
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
62.
METHODS FOR THEORETICAL ASSESSMENT OF DELAMINATION RISKS IN ELECTRONIC PACKAGING
机译:
电子包装中分层风险的理论评估方法
作者:
Torsten Hauck
;
Sandeep Shantaram
;
Ilko Schmadlak
;
David Samet
;
Nishant Lakhera
;
V. N. N. Trilochan Rambhatla
;
Suresh Sitaraman
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
63.
ESTIMATION OF EFFECTIVE THERMAL AND MECHANICAL PROPERTIES OF PARTICULATE THERMAL INTERFACE MATERIALS (TIMs) BY A RANDOM NETWORK MODEL
机译:
随机网络模型估计微粒热界面材料(TIMS)的有效热和力学性能
作者:
Pavan Kumar Vaitheeswaran
;
Ganesh Subbarayan
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
64.
EFFECT OF STATIC AND DYNAMIC AGING ON FATIGUE BEHAVIOR OF SN3.0AG0.5CU SOLDER ALLOY
机译:
静力和动态老化对SN3.0AG0.5CU焊料合金疲劳行为的影响
作者:
Yiran Li
;
Yuvraj Singh
;
Ganesh Subbarayan
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
65.
PIEZORESISTIVE SILICON STRESS SENSOR AS A TOOL TO MONITOR HEALTH OF AN ELECTRONIC SYSTEM
机译:
压阻性硅应力传感器作为监测电子系统健康的工具
作者:
Alicja Palczynska
;
Alexandru Prisacaru
;
Przemyslaw Gromala
;
Bongtae Han
;
Dirk Mayer
;
Tobias Melz
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
66.
THERMOMECHANICAL RELIABILITY CHALLENGES GOALS AND DESIGN FOR RELIABILITY METHODOLOGIES FOR ELECTRIC VEHICLE SYSTEMS
机译:
热机械可靠性挑战与目标和目标电动车辆系统可靠性方法
作者:
David Huitink
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
67.
APPLICATION DRIVEN RELIABILITY RESEARCH OF NEXT GENERATION FOR AUTOMOTIVE ELECTRONICS: CHALLENGES AND APPROACHES
机译:
新一代汽车电子应用驱动可靠性研究:挑战与方法
作者:
Sven Rzepka
;
Alexander Otto
;
Dietmar Vogel
;
Rainer Dudek
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
68.
EFFECTS OF SUSTAINED EXPOSURE TO TEMPERATURE AND HUMIDITY ON THE RELIABILITY AND PERFORMANCE OF MEMS MICROPHONE
机译:
持续暴露于温度和湿度对MEMS麦克风可靠性和性能的影响
作者:
Pradeep Lall
;
Amrit Abrol
;
David Locker
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Micro Electro Mechanical Systems (MEMS);
Sound Pressure Level (SPL);
Distortion;
Frequency response;
Welch power spectral density;
Power supply rejection ratio;
Reverberation chamber;
Energy dispersive X-ray spectroscopy;
69.
TRUE CONCURRENT MODULATION OF A MULTI-CHANNEL RING MODULATOR TRANSMITTER DRIVEN BY A COMB LASER
机译:
由梳型激光驱动的多通道环调制器发射器的真实并发调制
作者:
Ashkan Seyedi
;
Marco Fiorentino
;
Ray Beausoleil
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
70.
INVESTIGATION OF PEELING BEHAVIOR OF UV CURABLE PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE FOR BUMP-WAFER
机译:
UV可固化压敏粘合剂对凸块晶片剥离行为的研究
作者:
Naoya Saiki
;
Kazuto Aizawa
;
Yuichiro Komasu
;
Jun Maeda
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
71.
STRESS-BASED DESIGN STANDARD FOR 3216 TYPE OF MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR
机译:
3216型多层陶瓷电容器的基于应力的设计标准
作者:
Takahiro KINOSHITA
;
Tadaharu ADACHI
;
Takashi KAWAKAMI
;
Masahiro FUNAKI
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
72.
HIGH-PERFORMANCE MICROCHANNELS DEVELOPMENT USING MAGNETIC STABILIZATION
机译:
使用磁稳定化的高性能微通道开发
作者:
Seth Newport
;
Michael Benedict
;
Geoffrey Ormston
;
Ayyoub Mehdizadeh Momen
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
73.
DAMAGE PROGRESSION IN FUZE ASSEMBLIES SUBJECTED TO HIGH-G MECHANICAL SHOCK USING X-RAY DIGITAL VOLUME CORRELATION
机译:
采用X射线数字体积相关性对高G机械冲击进行高G机械冲击的引信组件损坏进展
作者:
Pradeep Lall
;
Nakul Kothari
;
John Deep
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Computed Tomography;
Digital Volume Correlation;
Fuze Electronics;
High-g Mechanical Shock;
74.
MESHED PHOTONIC CRYSTALS FOR MANIPULATING NEAR-FIELD THERMAL RADIATION ACROSS VARIABLE NANO/MICRO GAP
机译:
用于操纵可变纳米/微间隙的近场热辐射的啮合光子晶体
作者:
Mahmoud Elzouka
;
Sidy Ndao
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
75.
KNOWLEDGE BASED REQUIREMENT CALCULATION FOR SERVER BGAS TEMPERATURE CYCLING (TC) QUALIFICATION
机译:
服务器BGAS温度循环(TC)资格的知识基于要求计算
作者:
Min Pei
;
Milena Vujosevic
;
Sibasish Mukherjee
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
76.
ADVANCEMENTS IN SILVER WIRE BONDING
机译:
银线键合的进步
作者:
Subramani Manoharan
;
Chandradip Patel
;
Patrick McCluskey
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
77.
IMPACT OF TILE DESIGN ON THERMAL PERFORMANCE OF OPEN AND ENCLOSED AISLES
机译:
瓷砖设计对开放式通道热性能的影响
作者:
Sadegh Khalili
;
Mohammad I. Tradat
;
Kourosh Nemati
;
Mark Seymour
;
Bahgat Sammakia
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
78.
Transient and Steady State Thermal Response of a System with Thermoelectric Coolers
机译:
具有热电冷却器的系统的瞬态和稳态热响应
作者:
Kayvan Abbasi
;
Sukhvinder Kang
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
79.
FLOW DISTRIBUTION AND NUCLEATION SUPPRESSION IN A SMALL FORM FACTOR LIQUID IMMERSION COOLED SERVER MODEL
机译:
小型液体浸没式冷却服务器模型中的流量分布和成核抑制
作者:
Sriram Chandrasekaran
;
Sushil Bhavnani
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Nucleation suppression;
Impingement;
Flow boiling;
Microfinned;
Electronics enclosure;
80.
CHALLENGES IN 3D PRINTING OF HIGH CONDUCTIVITY COPPER
机译:
高电导率铜的3D印刷挑战
作者:
Tahany El-Wardany
;
Jacquelynn K. Garofano
;
Ying She
;
Joe Liou
;
Vijay Jagdale
;
Wayde Schmidt
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
81.
GEOMETRY EFFECTS ON TWO-PHASE FLOW REGIMES IN A DIABATIC MANIFOLDED MICROGAP CHANNEL
机译:
在糖尿病型微拍通道中对两相流动制度的几何效应
作者:
David C. Deisenroth
;
Avram Bar-Cohen
;
Michael Ohadi
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
82.
3D WIRE BONDLESS INTEGRATION - THE FUTURE OF SILICON CARBIDE (SIC) PACKAGING
机译:
3D线无关集成 - 碳化硅(SIC)包装的未来
作者:
Sayan Seal
;
Andrea K. Wallace
;
John E. Zumbro
;
H. Alan Mantooth
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
83.
PEEL-AND-STICK SENSORS POWERED BY DIRECTED RF ENERGY
机译:
剥离和杆传感器由指向的RF能量提供动力
作者:
Christopher Lalau-Keraly
;
Joseph Lee
;
George Daniel
;
David Schwartz
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
84.
IMPROVEMENT IN SERVER COMPUTE PERFORMANCE USING ADVANCED AIR COOLED THERMAL SOLUTIONS
机译:
使用先进的空气冷却热解决方案改进服务器计算性能
作者:
Devdatta Kulkarni
;
Sandeep Ahuja
;
Sanjoy Saha
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
85.
IS THE HETEROGENEOUS MICROSTRUCTURE OF SnAgCu (SAC) SOLDERS GOING TO POSE A CHALLENGE FOR HETEROGENEOUS INTEGRATION?
机译:
是SnAGCU(SAC)焊料的异质组织,对异质整合构成挑战吗?
作者:
Qian Jiang
;
Abhishek Deshpande
;
Abhijit Dasgupta
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
86.
INVESTIGATION OF THE HETEROGENEOUS THERMAL CONDUCTIVITY IN BULK CVD DIAMOND FOR USE IN ELECTRONICS THERMAL MANAGEMENT
机译:
电子热管理中散装CVD金刚石中异质导热率的研究
作者:
Luke Yates
;
Ramez Cheaito
;
Aditya Sood
;
Zhe Cheng
;
Thomas Bougher
;
Mehdi Asheghi
;
Kenneth Goodson
;
Mark Goorsky
;
Firooz Faili
;
Dan Twitchen
;
Samuel Graham
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
87.
COLOR UNIFORMITY ENHANCEMENT OF WHITE LIGHT-EMITTING DIODES WITH NOVEL BELL SHAPE PHOSPHOR LAYER
机译:
具有新型钟形荧光粉层的白色发光二极管的颜色均匀性增强
作者:
Xingjian Yu
;
Bin Xie
;
Weicheng Shu
;
Yanhua Cheng
;
Bofeng Shang
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Light-emitting diodes;
Bell shape phosphor layer geometry;
Dual-step phosphor coating method;
88.
EDGE COMPUTING AND CONTEXTUAL INFORMATION FOR THE INTERNET OF THINGS SENSORS
机译:
事物互联网的边缘计算和上下文信息
作者:
Lavanya Turlapati
;
Dhruv Nair
;
Nigel Hinds
;
Levente J. Klein
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
89.
THE PERFORMANCE ENHANCEMENT OF A HEAT PIPE FOR POWER ELECTRONICS COOLING WITH A PARTIALLY APPLIED HYBRID WICK
机译:
用部分施加的杂交芯的电力电子冷却热管的性能增强
作者:
Joon Hong Boo
;
Hyun Gon Kim
;
Chang Woo Han
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
90.
OPTIMIZATION OF FILLING MASS FRACTION FOR COMPOSITE PCMS BASED THERMAL MANAGEMENT SYSTEM
机译:
基于复合PCMS热管理系统的填充质量级分的优化
作者:
Bofeng Shang
;
Bin Xie
;
Jinyan Hu
;
Ruikang Wu
;
Xingjian Yu
;
Xiaobing Luo
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Optimization;
Numerical model;
Filling mass fraction;
Expanded graphite;
Composite phase change materials;
Allowable working time;
91.
COPPER INVERSE OPAL SURFACES FOR ENHANCED BOILING HEAT TRANSFER
机译:
铜逆蛋白石表面,用于增强沸腾热传递
作者:
Hyoungsoon Lee
;
Tanmoy Maitra
;
James Palko
;
Yoonjin Won
;
Chi Zhang
;
Mehdi Asheghi
;
Michael Barako
;
Kenneth E. Goodson
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
92.
CFD OPTIMIZATION OF THE COOLING OF YOSEMITE OPEN COMPUTE SERVER
机译:
CFD优化Yosemite开放计算服务器的冷却
作者:
Aditya Gupta
;
Ananthavijayan Sridhar
;
Dereje Agonafer
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
93.
PRELIMINARY RESULTS ON THE FABRICATION OF INTERCONNECT STRUCTURES USING MICROSCALE SELECTIVE LASER SINTERING
机译:
使用微观选择性激光烧结制造互连结构的初步结果
作者:
Nilabh Roy
;
Obehi Dibua
;
Chee Seng Foong
;
Michael Cullinan
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
94.
VOIDING EFFECTS ON THE THERMAL RESPONSE OF METALLIC PHASE CHANGE MATERIALS UNDER PULSED POWER LOADING
机译:
脉冲功率负载下金属相变材料热响应的空隙作用
作者:
David Gonzalez-Nino
;
Lauren M. Boteler
;
Nicholas R. Jankowski
;
Dimeji Ibitayo
;
Pedro O. Quintero
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
95.
LARGE FLIP CHIP ASSEMBLY CHALLENGES AND RISK MITIGATION PROCESS
机译:
大型倒装芯片组装挑战和风险缓解过程
作者:
Jeremy Plunkett
;
Suresh Subramaniam
;
Nokibul Islam
;
KANG KeonTaek
;
Gu SeonMo
;
Eric Ouyang
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
96.
CHARACTERIZATION OF AN ISOLATED HYBRID COOLED SERVER WITH FAILURE SCENARIOS USING WARM WATER COOLING
机译:
使用温水冷却表征孤立的混合冷却服务器的故障情景
作者:
Uschas Chowdhury
;
Manasa Sahini
;
Ashwin Siddarth
;
Dereje Agonafer
;
Steve Branton
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
97.
RELIABILITY OF SAC 305 SOLDER INTERCONNECTS ON DOUBLE-SIDED FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD USING X-RAY MICRO-CT
机译:
SAC 305焊料可靠性在双面柔性印刷电路板上互连使用X射线微型CT
作者:
Pradeep Lall
;
Kartik Goyal
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
关键词:
Digital Volume Correlation;
Subset size;
Flexible circuit;
Flexible circuit fixture;
Polyimide;
Substrate;
Ball Grid Array package;
X-ray μ-CT;
98.
IN-SITU MONITORING VIA SYNCHROTRON RADIATION LAMINOGRAPHY OF THERMAL FATIGUE CRACKS AT DIE-ATTACHED JOINTS UNDER CYCLIC ENERGIZATION LOADING
机译:
通过同步疲劳裂缝在循环通电负荷下模具连接接头的热疲劳裂缝的同步监测
作者:
Hiroyuki Tsuritani
;
Toshihiko Sayama
;
Yoshiyuki Okamoto
;
Takeshi Takayanagi
;
Masato Hoshino
;
Kentaro Uesugi
;
Junya Ooi
;
Takao Mori
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
99.
NUMERICAL AND EXPERIMENTAL DETERMINATION OF TEMPERATURE DISTRIBUTION IN 3D STACKED POWER DEVICES
机译:
3D堆叠功率器件温度分布的数值和实验测定
作者:
Adam Morgan
;
David Fresne
;
Leila Choobineh
;
Douglas C. Hopkins
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
100.
AN INVESTIGATION OF MOISTURE-INDUCED INTERFACIAL DELAMINATION IN PLASTIC IC PACKAGE DURING SOLDER REFLOW
机译:
焊料回流中塑料IC包装中湿度诱导界面分层的研究
作者:
Jing Wang
;
Yuling Niu
;
Seungbae Park
会议名称:
《ASME International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems》
|
2017年
意见反馈
回到顶部
回到首页