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European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)
European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)
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1.
LTCC ultra high isostatic pressure sensors
机译:
LTCC超高等静压传感器
作者:
Th. Maeder
;
B. Afra
;
Y. Fournier
;
N. Johner
;
P. Ryser
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
piezoresistivity;
thick-film;
LTCC;
high pressure sensor;
2.
Preheating in Solderability Testing
机译:
可焊性测试中的预热
作者:
F. Steiner
;
P. Harant
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
solderability;
solderability testing;
wetting balance test;
preheating;
3.
Characterization of Failure Modes and Analysis of Joint Strength Using Various Conditions for High Speed Solder Ball Shear and Cold Ball Pull Tests
机译:
使用各种条件进行高速焊锡球剪切力和冷球拉力测试的失效模式表征和接头强度分析
作者:
Fubin Song
;
S. W. Ricky Lee
;
Stephen Clark
;
Bob Sykes
;
Keith Newman
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
high speed ball shear;
ball pull;
failure mode;
fracture energy;
4.
Selected Perovskite Type LSFO Thin Films for the Infrared Detectors
机译:
用于红外探测器的精选钙钛矿型LSFO薄膜
作者:
Andrzej Lozinski
;
Pawel Wierzba
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
LSFO;
perovskite;
bolometer;
thermistor;
thin film;
5.
Influences of the Layout on the Lifetime of Direct Copper Bonding Substrates (DCB)
机译:
布局对直接铜键合衬底(DCB)寿命的影响
作者:
Michael Guenther
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
power module;
conchoidal fracture;
direct copper bonding;
geometry of circuit paths;
6.
Development of Chip to Antenna Interconnections for Contact-less Smart Card Applications
机译:
非接触式智能卡应用芯片到天线互连的开发
作者:
Jaakko Lenkkeri
;
Sari Kivelae
;
Eveliina Juntunen
;
Tuomo Jaakola
;
Kaj Nummila
;
Mark Allen
;
Toni Kaskiala
;
Gerhard Hillmann
;
Alan Mathewson
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
RFID;
smart card;
antenna;
flip chip;
ACA;
NCA;
7.
Advanced Thin Film Substrates in Cu-AlN Technology
机译:
Cu-AlN技术中的高级薄膜基板
作者:
E. Feurer
;
B. Holl
;
J. Vanselow
;
K. Ruess
;
A. Kaiser
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
thin film;
AlN;
filled vias;
copper;
8.
LTCC Multilayer Technology Enables Very Compact 20 GHz Switch Unit for Space Applications
机译:
LTCC多层技术为空间应用实现了非常紧凑的20 GHz开关单元
作者:
K.-H. Druee
;
M. Hein
;
J. Mueller
;
R. Perrone
;
S. Rentsch
;
R. Stephan
;
J. Trabert
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
satellite application;
LTCC;
microwave;
ka-band;
9.
Development and Characterization of Carbon Nanotube-based Bumps for Ultra Fine Pitch Flip Chip Interconnection
机译:
超细间距倒装芯片互连用碳纳米管基凸块的开发与表征
作者:
Teng Wang
;
Martin Joensson
;
Bjoern Carlberg
;
Eleanor E.B. Campbell
;
Johan Liu
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
carbon nanotube;
flip chip;
interconnection;
transfer;
conductive adhesive;
10.
Development of a Reliable LTCC-BGA Module Platform for RF/Microwave Telecommunication Applications
机译:
开发用于RF /微波电信应用的可靠LTCC-BGA模块平台
作者:
Tero Kangasvieri
;
Olli Nousiainen
;
Jouko Vaehaekangas
;
Kari Kautio
;
Markku Lahti
会议名称:
《》
|
2007年
关键词:
BGA;
LTCC;
package;
reliability;
transition;
wideband;
11.
Flexibility in Inkjet and Nano-material Based Electronics Manufacturing Business
机译:
喷墨和基于纳米材料的电子制造业务的灵活性
作者:
Roenkkae R.
;
Pienimaa S.
;
Mansikkamaeki P.
;
Maentysalo M.
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
flexibility;
electronics;
manufacturing;
inkjet;
nano-material;
12.
Forward Compatibility Assessment for Aeronautical and Military Communication Systems (GEAMCOS project)
机译:
航空和军事通信系统的前向兼容性评估(GEAMCOS项目)
作者:
O. Maire
;
A. Chaillot
;
C. Munier
;
I. Lombaeert-Valot
;
S. Bousquet
;
C. Chastanet
;
D. Plouseau
;
E. Munier
;
D. Maron
;
P. Raynal
;
S. Villard
;
R. Dumonteil
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
lead-free;
SIR test;
reliability;
microstructure;
ageing test;
13.
Laser Soldering of LTCC Hermetic Packages with Minimal Thermal Impact
机译:
以最小的热冲击对LTCC密封封装进行激光焊接
作者:
F. Seigneur
;
Y. Fournier
;
T. Maeder
;
J. Jacot
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
packaging;
LTCC;
laser soldering;
thermal impact;
14.
The Deposition of Thick Film paste by direct writing
机译:
通过直接书写沉积厚膜浆料
作者:
J. Hladik
;
J. Vanek
;
I. Szendiuch
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
thick film;
paste deposition;
conductive paste;
direct writing;
sheet resistance;
reliability;
15.
ASPACT~R Additive Circuit Transfer Technology
机译:
ASPACT〜R附加电路传输技术
作者:
Juha Hagberg
;
Teija Kekonen
;
Terho Kutilainen
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
additive;
circuits;
MID;
thermoplastic;
IML;
16.
Competitive Environment for 3D Semiconductor Assembly; Applications, Strategies Cost
机译:
3D半导体组装的竞争环境;应用,策略与成本
作者:
C. E. Bauer
;
H. J. Neuhaus
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
17.
DAVID - a Strategic Research Project for Chip-Scale MEMS / ASIC Co-integration
机译:
DAVID-芯片级MEMS / ASIC协同集成的战略研究项目
作者:
N. Marenco
;
W. Reinert
;
S. Warnat
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
MEMS packaging;
system-in-package (SiP);
inertial measurement unit;
chip-scale package (CSP);
waferlevel packaging;
18.
3D Package-on-Package Solution for Next Generation Cameras
机译:
下一代相机的3D叠装解决方案
作者:
Vern Solberg
;
Giles Humpston
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
digital imaging;
CMOS Sensors;
chip-scale;
Package-on-Package;
camera;
19.
Realization of large Area Stretchable Electronic Systems using Lamination Processes
机译:
使用层压工艺实现大面积可拉伸电子系统
作者:
Thomas Loeher
;
Dionysios Manessis
;
Andreas Ostmann
;
Herbert Reichl
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
stretchable electronics;
large area processing;
lamination;
embedding;
20.
Integration of Thin Flexible RF Structures into Flexible PCB
机译:
将薄的柔性射频结构集成到柔性PCB中
作者:
W. Christiaens
;
H. Burkard
;
J. Link
;
J. Vanfleteren
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
flexible;
RF structures;
embedding;
21.
Epoxy-based polymer for capacitive chemical sensors
机译:
用于电容式化学传感器的环氧树脂基聚合物
作者:
Marijan Macek
;
Marta Klanjsek Gunde
;
Nina Hauptman
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
micromechanical capacitive sensor;
SU-8;
FTIR;
22.
NanoCT: Visualizing of internal 3D-Structures with Submicrometer Resolution
机译:
NanoCT:以亚微米分辨率可视化内部3D结构
作者:
Andre Egbert
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
computed tomography;
nanoCT;
3D-analysis;
failure analysis;
23.
Novel Diamond Al and Diamond Cu Composites
机译:
新型金刚石铝和金刚石铜复合材料
作者:
Renaud de Langlade
;
Maxim Seleznev
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
heat sink;
heat spreader;
composites;
carbon fiber;
diamond particles;
24.
Packaging Concepts for Neuroprosthetic Implants
机译:
神经假体植入物的包装概念
作者:
M. Toepper
;
M. Klein
;
M. Wilke
;
H. Oppermann
;
S. Kim
;
P. Tathireddy
;
F. Solzbacher
;
H. Reichl
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
25.
Via Fabrication Techniques for High Density Vertical Interconnections
机译:
用于高密度垂直互连的通孔制造技术
作者:
Zsolt Illyefalvi-Vitez
;
Laszlo Gal
;
Oliver Krammer
;
Janos Pinkola
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
interconnection technologies;
3D packaging;
process optimization;
manufacturing technologies;
quality characterization;
26.
Performance of Thin and Thick Film Resistors Exposed to High Temperature and High Pressure (200 ℃ @ 1000 Bar)
机译:
高温和高压(200℃@ 1000 Bar)下薄膜和厚膜电阻的性能
作者:
Rolf Johannessen
;
Froydis Oldervoll
;
Frode Strisland
;
Per Ohlckers
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
thick film resistors;
thin film resistors;
high temperature;
high pressure;
27.
High-brightness RGB LED Modules Based on Alumina Substrate
机译:
基于氧化铝基板的高亮度RGB LED模块
作者:
Veli Heikkinen
;
Eveliina Juntunen
;
Kari Kautio
;
Antti Kemppainen
;
Pentti Korhonen
;
Jyrki Ollila
;
Aila Sitomaniemi
;
Timo Kemppainen
;
Heikki Korkala
;
Terho Kutilainen
;
Hannu Sahavirta
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
light emitting diodes;
alumina;
thermal design;
thermal vias;
module integration;
28.
Analysis of Fine-pitch BGA Placement Accuracy
机译:
细间距BGA放置精度分析
作者:
Johannes Hurtig
;
Timo Liukkonen
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
placement accuracy;
SMD placement;
BGA components;
pattern recognition;
29.
Solvent Resistance of Silicones when Used in Electronic Chemical Cleaning Environment
机译:
在电子化学清洗环境中使用时,有机硅的耐溶剂性
作者:
Bill Riegler
;
Michelle Velderrain
;
Scott Duffer
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
silicone;
swell resistant;
electronic cleaners;
30.
Silicone polymer coating for piezo actuator protection
机译:
有机硅聚合物涂层,用于压电执行器保护
作者:
Marko Pudas
;
Markus Polet
;
Jouko Vaehaekangas
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
bimorph piezo;
electrical isolation;
silicone polymer;
micro manipulation;
31.
Electro-ultrasonic Spectroscopy of Polymer Based and Cermet Thick Film Resistors
机译:
聚合物基和金属陶瓷厚膜电阻器的电超声光谱
作者:
V. Sedlakova
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
electro-ultrasonic spectroscopy;
cermet;
polymer based;
thick film resistors;
32.
3D Chip Size Packaging for highly integrated memory cards for consumer-products
机译:
用于消费产品的高度集成存储卡的3D芯片尺寸包装
作者:
Reiner Goetzen
;
Andrea Reinhardt
;
Helge Bohlmann
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
System-in-a-Package;
3D-CSP;
RMPD: INOS;
33.
3D-Fluidic Cooling Structures in LTCC
机译:
LTCC中的3D流体冷却结构
作者:
M. Mach
;
J. Mueller
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
fluidic cooling system;
heat pipe;
LTCC;
34.
Effects of Underfill and Molding Compounds on Reliability of System in Package
机译:
底部填充和模塑化合物对包装中系统可靠性的影响
作者:
Shan Gao
;
Jupyo Hong
;
Jinsu Kim
;
Seogmoon Choi
;
Sung Yi
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
SiP;
thermo-mechanical;
reliability;
warpage;
35.
High Power Multi-Channel Electron Multiplier using LTCC/ Thick Silver Dynode Structure
机译:
采用LTCC /厚银倍增极结构的大功率多通道电子倍增器
作者:
W. Kinzy Jones
;
Feng Zheng
;
Raghunandan Seelaboyina
;
Hubert George
;
Wenzhong Wu
;
Yong Gao
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
electron multiplier;
LTCC;
electrophoretic deposition;
36.
Observations on Particle Loaded Silver Inks
机译:
颗粒负载银墨的观察
作者:
Ulrike Currle
;
Klaus Krueger
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
ink-jet;
silver powder;
dynamic viscosity;
stability;
sedimentation;
light-scattering;
37.
Immersion Tin wetting behaviour with Lead-free soldering
机译:
无铅焊接的浸锡润湿行为
作者:
Mustafa Oezkoek
;
Nigel White
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
38.
Fine Line Technology And Panel Plating - Opposing Directions, One Solution
机译:
细线技术和面板电镀-相反的方向,一种解决方案
作者:
Stephen Kenny
;
Bert Reents
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
electrolytic copper;
InPulse 2;
uniplate;
fine lines;
blind micro via filling;
39.
Study of the impact of high-voltage trimming on several characteristics of model TFRs and their stability
机译:
高压微调对TFR型几个特性及其稳定性的影响研究
作者:
N. Johner
;
T. Maeder
;
C. Jacq
;
P. Ryser
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
high-voltage trimming;
thick-film resistors;
stability;
40.
Fabrication of High Performance RF-MEMS Structures on Surface Planarised LTCC Substrates
机译:
在平面LTCC基板上制造高性能RF-MEMS结构
作者:
Massimiliano Dispenza
;
Roberta Buttiglione
;
Anna Maria Fiorello
;
Jarkko Tuominen
;
Kari Kautio
;
Jyrki Ollila
;
Pentti Korhonen
;
Manu Lahdes
;
Kari Roenkae
;
Simone Catoni
;
Daniele Pochesci
;
Romolo Marcelli
;
Vittorio Foglietti
;
Elena Cianci
;
Andrea Coppa
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
thin film;
MEMS;
LTCC;
polishing;
True Time Delay;
41.
LTCC-Based Sensors for Mechanical Quantities
机译:
基于LTCC的机械量传感器
作者:
U. Partsch
;
S. Gebhardt
;
D. Arndt
;
H. Georgi
;
H. Neubert
;
D. Fleischer
;
M. Gruchow
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
LTCC;
low temperature co fired ceramic;
acceleration sensor;
pressure sensor;
thick-film technology;
piezoelectric thick films;
42.
Reliability Qualification of Flexible Printed Circuits
机译:
柔性印刷电路的可靠性鉴定
作者:
Markus Detert
;
Thomas Zerna
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
flexible printed circuits;
FPC;
reliability;
solder joints;
adhesives;
43.
Comparison of Accelerated Life-time Test Methods of Pb-free Solder Joints
机译:
无铅焊点加速寿命测试方法的比较
作者:
Zsolt Illyefalvi-Vitez
;
Pal Nemeth
;
Oliver Krammer
;
Janos Pinkola
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
quality and reliability;
interconnection technologies;
lead-free soldering;
solder joints;
44.
Studies of Selected Inspection and Failure Analysis Techniques for LTCC Micromodules
机译:
LTCC微型模块的选定检查和故障分析技术的研究
作者:
Kari Remes
;
Leena Palmu
;
Petri Ronkainen
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
inspection techniques;
failure analysis;
LTCC;
micromodules;
45.
Reliability of ACA Bonded Flip Chip Joints on LCP and FR-4 Substrates
机译:
LCP和FR-4基板上ACA粘合倒装芯片接头的可靠性
作者:
Laura Frisk
;
Anne Cumini
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
flip chip interconnection;
anisotropic conductive adhesive;
substrates;
reliability management;
46.
Design and Technology Considerations on LTCC Microwave Modules for Fixed Radio Link Equipment
机译:
固定无线电链路设备的LTCC微波模块的设计和技术考虑
作者:
M. Piloni
;
A. G. Milani
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
LTCC;
microwave radio link;
SMT Package;
47.
Microstrip and Wave-guide SMT Package up to 60 GHz (MWgSP)
机译:
高达60 GHz(MWgSP)的微带和波导SMT封装
作者:
Carlo Buoli
;
Paolo Bonato
;
Luigi Negri
;
Fabio Morgia
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
microstrip and wave-guide SMT Package (MWgSP);
48.
Second-Level Interconnect - 'Package to PCB' - Future Challenges and Solutions
机译:
二级互连-“ PCB封装”-未来的挑战和解决方案
作者:
Ashok N. Kabadi
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
Ball-Grid-Array;
Land-Grid-Array;
Printed-Circuit-Board;
solder ball;
coplanarity;
heat-sink;
49.
A New Integrated Waveguide Antenna using Multi-Layer Photo-imageable Thick-Film Technology
机译:
使用多层光成像厚膜技术的新型集成波导天线
作者:
M. Henry
;
Benito Sanz Iszquierdo
;
Charles Free
;
John Batchelor
;
Paul Young
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
50.
On the Simulation of Flexible Circuit Boards
机译:
关于柔性电路板的仿真
作者:
Luciano Arruda
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
flex printed circuit boards;
FEM;
drop tests;
four point bend tests;
51.
Reliability of Flexible Circuits with Different Lead-Free Technologies
机译:
采用不同无铅技术的柔性电路的可靠性
作者:
Balint Balogh
;
Peter Gordon
;
Zsolt Illyefalvi-Vitez
;
Graham Farmer
;
Anna Girulska
;
Tom Harvey
;
Gyoergy Kotora
;
Damien Kirkpatrick
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
flexible printed circuit;
lead-free soldering;
alternative process;
reliability test;
52.
Leakage Current, Noise and Reliability of NbO and Ta Capacitors
机译:
NbO和Ta电容器的泄漏电流,噪声和可靠性
作者:
V. Sedlakova
;
J. Sikula
;
H. Navarova
;
J. Pavelka
;
J. Hlavka
;
Z. Sita
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
NbO capacitor;
Ta capacitor;
MIS structure characteristics;
Nb_2O_5;
Ta_2O_5;
reliability;
noise;
53.
2D and 3D X-ray Inspection for Nano-technology
机译:
纳米技术的2D和3D X射线检查
作者:
Keith Bryant
;
David Bernard
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
54.
Packaging of an Implantable Accelerometer for Measurements of Heart Motion
机译:
包装用于心脏运动测量的植入式加速度计
作者:
Kristin Imenes
;
Knut Aasmundtveit
;
Ellen M. Husa
;
Jan Olav Hogetveit
;
Steinar Halvorsen
;
Ole Jakob Elle
;
Erik Fosse
;
Lars Hoff
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
micro accelerometer;
silicone;
moulding;
heart infarction;
assembly;
packaging;
55.
Prospects and Yield of Electrochemical Wafer Plating for Bumping and Signal Routing
机译:
碰撞和信号路由的电化学晶圆镀的前景和产量
作者:
L. Dietrich
;
M. Toepper
;
Th. Fritzsch
;
O. Ehrmann
;
H. Reichl
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
wafer-level packaging;
bumping;
redistribution;
electroplating;
56.
Eco-design workflow process
机译:
生态设计工作流程
作者:
Cyril Vasko
;
Ivan Szendiuch
;
Karsten Schischke
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
eco-design;
environment;
EuP;
design workflow;
product life cycle;
57.
Influence of Environmental Conditions on Pb-free Solder Joints Quality
机译:
环境条件对无铅焊点质量的影响
作者:
A. Skwarek
;
K. Witek
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
tin pest;
tin whiskers;
SAC;
environmental conditions;
58.
Analysis methods for characterization of unleaded solderable surfaces
机译:
无铅可焊表面表征的分析方法
作者:
Thomas Hetschel
;
Klaus-Juergen Wolter
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
analysing methods;
lead free surface finish;
immersion tin;
immersion tin oxides;
59.
Direct write technique used for solar cell fabrication
机译:
用于太阳能电池制造的直接写入技术
作者:
J. Hladik
;
R. Barinka
;
I. Szendiuch
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
direct write;
solar cell;
back side contacts;
thick film pastes Ag;
sheet resistance;
60.
Performance and Reliability of Flexible Substrates when subjected to Lead-Free Processing
机译:
进行无铅处理时柔性基板的性能和可靠性
作者:
M. J Rizvi
;
C. Y. Yin
;
C Bailey
;
H Lu
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
flexible substrate;
lead-free soldering;
computer modeling;
stress;
reliability;
61.
Advanced Electronics Packaging via M~3D Direct Writing
机译:
通过M〜3D直接写入进行高级电子封装
作者:
Martin Hedges
;
Bruce King
;
Mike Renn
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
HDI;
high density interconnects;
microelectronics packaging;
direct write;
3D;
62.
Experimental Study of Solder Joint Reliability on Injection Moulded Substrates
机译:
注塑基板上焊点可靠性的实验研究
作者:
Minna Arra
;
Ilkka Haerkoenen
;
Esko J. Paeaekkoenen
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
LCP;
MID;
LDS;
injection moulding;
solder joint reliability;
63.
Multilayer Flexible Wiring Board based on screen printed Conductors
机译:
基于丝网印刷导体的多层柔性接线板
作者:
J. Petaejae
;
K. Kautio
;
H. Funck
;
M. Karppinen
;
P. Karioja
;
R. Vatanparast
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
nanoparticle ink;
polymer thick film paste;
dielectric ink;
electrical via;
64.
Reliability Improvement by Advanced Failure Assessment Strategy
机译:
通过高级故障评估策略提高可靠性
作者:
Michael Hertl
;
Diane Weidmann
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
reliability;
thermal stress;
warpage;
failure analysis;
65.
Global joint effort to solve microelectronics supply chain technology issues
机译:
全球共同努力解决微电子供应链技术问题
作者:
Paul Collander
;
Marshall Andrew
;
Ruben Bergman
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
technology evaluation;
reliability evaluation;
industrial collaboration;
lead free;
66.
Investigation on Printed Wiring Board Failures during Reliability Assessment for Telecommunication Products
机译:
电信产品可靠性评估中印刷线路板故障的调查
作者:
Yujie Dong
;
Markku Tammenmaa
;
Visa Ruuhonen
;
Virpi Pennanen
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
PWB;
immersion silver finish;
micro via;
CAf;
67.
3DμTune: High-Q Micromachined Cavities for Millimetre-wave Filters and Oscillators
机译:
3DμTune:毫米波滤波器和振荡器的高Q微加工腔
作者:
J B Mills
;
B Giesbers
;
M Matters-Kammerer
;
I Ocket
;
B Nauwelaers
;
A Jourdain
;
W Gautier
;
B Schoenlinner
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
micromachined silicon;
cavity resonator;
filter;
oscillator;
68.
Low Cost, Biocompatible Elastic and Conformable Electronic Circuits and Assemblies Using MID in Stretchable Polymer
机译:
使用可拉伸聚合物中的MID的低成本,生物相容性的弹性和适形电子电路及组件
作者:
F. Axisa
;
D. Brosteaux
;
E. De Leersnyder
;
F. Bossuyt
;
M. Gonzalez
;
M. Vanden Bulcke
;
N. DeSmet
;
J. Vanfleteren
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
stretchable electronics;
self-healing structure;
conductive polymer;
MID;
meander;
electroplating;
biomedical system;
69.
Application of Metallo-organic Pastes on LTCC Substrates
机译:
金属有机糊剂在LTCC基材上的应用
作者:
Jaroslaw Kita
;
Ralf Moos
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
LTCC;
low temperature co-fired ceramics;
resinate pastes;
metal-organic pastes;
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