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European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)
European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)
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1.
Thermal Performance of Embedded IC Structure
机译:
嵌入式IC结构的热性能
作者:
Tanja Karila
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
IMB;
embedded IC;
thermal properties;
thermal via;
thermal design;
2.
Opto-mechanical tolerance modelling of a free-space intra-MCM optical interconnect system
机译:
自由空间内部MCM光学互连系统的光机械公差建模
作者:
Michael Vervaeke
;
Christof Debaes
;
Hugo Thienpont
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
optical interconnects;
tolerancing;
monte carlo simulation;
3.
Cost modelling for embedded component technology
机译:
嵌入式组件技术的成本建模
作者:
J. De Baets
;
G. Willems
;
A. Ostmann
;
A. Kriechbaum
;
H. Kostner
会议名称:
《》
|
2007年
关键词:
embedding technology;
printed circuit board;
yield;
cost model;
4.
Comparison of different silicon solar cell structures
机译:
不同硅太阳能电池结构的比较
作者:
Ondrej Hegr
;
Jaroslav Bousek
;
Ales Poruba
;
Radim Barinka
;
Jaroslav Sobota
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
solar cells;
screen-printed contacts;
surface passivation;
μ-PCD;
5.
Structural and Electrical Investigation of PZT Films on Different Substrates
机译:
不同基板上PZT膜的结构和电学研究
作者:
Darko Belavic
;
Marko Hrovat
;
Hana Ursic
;
Silvo Drnovsek
;
Mitja Jerlah
;
Jena Cilensek
;
Janez Holc
;
Marina Santo Zarnik
;
Marija Kosec
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
thick films;
thick-film PZT;
piezoelectric characteristics;
alumina substrate;
LTCC substrate;
6.
Manufacturing of demonstrator printed circuit boards with embedded active components
机译:
具有嵌入式有源组件的演示器印刷电路板的制造
作者:
Arno Kriechbaum
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
chip embedding;
smart card module;
power RF amplifier;
sensor demonstrator;
7.
Optical Coupling and Optoelectronics Integration Studied on Demonstrator for Optical Interconnects on Board
机译:
在板载光互连器的演示器上研究了光耦合和光电集成
作者:
Teemu Alajoki
;
Nina Hendrickx
;
Jurgen Van Erps
;
Samuel Obi
;
Mikko Karppinen
;
Hugo Thienpont
;
Peter Van Daele
;
Pentti Karioja
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
optical interconnect;
micro-optics;
LTCC;
polymer optical waveguide;
8.
Advanced Packaging, friend or foe
机译:
先进的包装,敌对友
作者:
Ken Ball
;
Reiner Schuetz
;
Wolfgang Mackrodt
;
Georg Meyer-Berg
;
Klaus Pressel
;
Alun Jones
;
Jean Roggen
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
advanced packaging;
system-in-package;
system integration;
ENCASIT;
9.
The Market Situation of Ceramic Micro Circuits
机译:
陶瓷微电路的市场状况
作者:
Erwin Effenberger
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
10.
Embedded Passives in Multi-dielectric Layer Printed Wiring Board for IEEE 802.11a/b/g Tri-Mode Dual-band Wireless CardBus Adapter
机译:
用于IEEE 802.11a / b / g三模双频无线CardBus适配器的多介质层印刷线路板中的嵌入式无源器件
作者:
Cheng-Hua Tsai
;
Chang-Sheng Chen
;
Chang-Lin Wei
;
Kuo-Chiang Chin
;
Wei-Ting Chen
;
Chin-Sun Shyu
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
high dielectric constant (Hi-DK);
wireless LAN (WLAN);
system in package (SiP);
embedded passives;
11.
Short and long term reliability of in-mould sealed bare and glob- top shielded LED devices
机译:
模内密封裸露和球形顶部屏蔽LED器件的短期和长期可靠性
作者:
K. Keraenen
;
M. Silvennoinen
;
A. Lehto
;
J. Ollila
;
T. Salmi
;
J.-T. Maekinen
;
A. Ojapalo
;
M. Schorpp
;
P. Hoskio
;
P. Karioja
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
in-mould sealing;
module integration;
bare chip;
cost-effective production;
12.
Embedding of chips in flex: a global optimization from thermal, mechanical and electrical RF perspective
机译:
Flex中芯片的嵌入:从热,机械和电RF的角度进行全局优化
作者:
B. Vandevelde
;
S. Brebels
;
C. Okoro
;
H. Oprins
;
L. C. Chen
;
W. Christiaens
;
J. Vanfleteren
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
high density flex;
chip embedding;
finite element modelling;
thermal resistance;
mechanical bendability;
electrical RF characterisation;
13.
EMBEDDING A THIN POLYMER VOLTAGE ESD SUPPRESSING CORE IN A CHIP PACKAGE - ALTERNATIVE TO ON CHIP ESD PROTECTION
机译:
在芯片封装中嵌入薄型聚合物电压ESD抑制核心-替代芯片静电保护
作者:
Karen Shrier
;
Electronic Polymers
;
Paul Collander
;
Paul Poltronic
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
ESD-protection;
embedded passives;
reliability testing;
14.
Capacitive Micro Force Sensors Manufactured with Mineral Sacrificial Layers
机译:
矿物牺牲层制造的电容式微力传感器
作者:
Y. Fournier
;
S. Wiedmer
;
T. Maeder
;
P. Ryser
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
force sensor;
capacitive;
thick-film;
sacrificial layers;
mineral;
15.
Packaging of miniaturized optical encoder
机译:
小型光学编码器的包装
作者:
Y. Jourlin
;
O. Parriaux
;
K. Keraenen
;
J.T. Makinen
;
M. Karppinen
;
P. Karioja
;
M. Johnson
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
high resolution optical encoders;
optoelectronics packaging;
16.
High Resolution Optical Component Technology for Advanced Novel Encoder (Hi-OCTANE)
机译:
适用于高级新型编码器(Hi-OCTANE)的高分辨率光学组件技术
作者:
John Carr
;
Marc P.Y. Desmulliez
;
Eitan Abraham
;
Nick Weston
;
David McKendrick
;
Matt Kidd
;
Geoff McFarland
;
Wyn Meredith
;
Andrew McKee
;
Conrad Langton
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
optical encoder;
monolithic integration;
photodiode array;
assembly and packaging;
17.
Multimode optical interconnections embedded in flexible electronics
机译:
嵌入柔性电子产品中的多模光学互连
作者:
E. Bosman
;
G. Van Steenberge
;
N. Hendrickx
;
P. Geerinck
;
W. Christiaens
;
J. Vanfleteren
;
P. Van Daele
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
waveguide;
flexible;
laserablation;
embedding;
18.
Smart Packaging of Microlenses over a UV-LED Array
机译:
在UV-LED阵列上智能封装微透镜
作者:
Markus Luetzelschwab
;
Dominik Weiland
;
Marc P. Y. Desmulliez
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
active alignment;
electro-magnetic actuation;
monolithic integration;
optoelectronics packaging;
19.
High performance low-firing temperature thick-film pressure sensors on steel
机译:
钢铁上的高性能低燃烧温度厚膜压力传感器
作者:
C. Jacq
;
T. Maeder
;
N. Johner
;
G. Corradini
;
P. Ryser
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
thick-film materials;
steel substrates;
low-temperature processing;
resistors, termination effects;
20.
Through Wafer Interconnect Technologies for 3D System-in-Package
机译:
通过晶圆互连技术实现3D封装系统
作者:
E. van Grunsven
;
F. Roozeboom
;
F. Sanders
;
F. van den Heuvel
;
M. Burghoorn
;
T. Grob
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
system-in-package;
SiP;
3D packaging;
through wafer interconnect;
TWI;
21.
Thermal Capabilities of Integrated Resistors in Organic Substrates
机译:
有机基板中集成电阻的热容量
作者:
Ciprian Ionescu
;
Norocel Dragos Codreanu
;
Virgil Golumbeanu
;
Paul Svasta
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
integrated resistors;
finite element analysis;
modeling and simulation;
design;
22.
Wafer Level Packaging/Wirefree Die-On-Die Applications to FLASH Memories and Smart Cards
机译:
晶圆级封装/无线模片对闪存和智能卡的应用
作者:
Christian Val
;
Pascal Couderc
;
Christophe Serrano
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
wirefree;
Die-on-Die;
stacking, 3-D;
thru-polymer via;
23.
LTCC Materials Selection for the Realization of 10GHz Interdigital Filters
机译:
用于实现10GHz叉指滤波器的LTCC材料选择
作者:
B Pierce
;
P Barnwell
;
M Ehlert
;
T Vincent
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
LTCC;
filter;
DuPont;
materials;
24.
Designing SMD Lowpass Filters in Multilayer LTCC Technology
机译:
多层LTCC技术中的SMD低通滤波器设计
作者:
R. Kulke
;
G. Moellenbeck
;
P. Uhlig
;
K. Maulwurf
;
M. Rittweger
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
lowpass filter;
multilayer LTCC;
surface mount technology;
25.
Cavity Formation in a Silicon Cap Wafer Using Aluminum Etch-Stop Layer
机译:
使用铝蚀刻停止层在硅盖晶圆中形成空穴
作者:
S. Sosin
;
J. Tian
;
M. Bartek
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
hybrid packaging;
wafer-level MEMS packaging;
cavity fabrication;
26.
Reliability Aspects of Embedded Chips
机译:
嵌入式芯片的可靠性方面
作者:
A. Ostmann
;
D. Manessis
;
M. Cauwe
;
Johann-Peter Sommer
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
embedded chips;
reliability;
finite element modelling;
27.
High Frequency Characterization of VIAs up to 100 GHz in LTCC and Thick film Structures
机译:
LTCC和厚膜结构中高达100 GHz的VIA的高频特性
作者:
M. Henry
;
Benito Sanz Iszquierdo
;
Charles Free
;
John Batchelor
;
Paul Young
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
material characterization;
via;
LTCC;
photo-imageable;
28.
Nonferroelectric Lead-Free Ceramics and Thick Films with High Dielectric Permittivity - Synthesis, Sintering and Properties
机译:
高介电常数的非铁电无铅陶瓷和厚膜-合成,烧结和性能
作者:
J. Kulawik
;
D. Szwagierczak
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
high permittivity;
lead-free ceramics;
thick films;
capacitors;
29.
Development of Micro-Integrated Sensors and Actuators Based on PZT Thick Films
机译:
基于PZT厚膜的微集成传感器和执行器的开发
作者:
Sylvia E. Gebhardt
;
Thomas Roedig
;
Uwe Partsch
;
Andreas J. Schoenecker
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
PZT;
thick film;
screen printing;
sensors;
actuators;
ultrasonic transducers;
30.
Towards Low Cost Coupling Structures for Short-Distance Optical Interconnections
机译:
面向短距离光学互连的低成本耦合结构
作者:
N. Hendrickx
;
J. Van Erps
;
T. Alajoki
;
N. Destouches
;
D. Blanc
;
J. Franc
;
P. Karioja
;
H. Thienpont
;
P. Van Daele
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
coupling structures;
deep proton writing;
laser ablation;
optical interconnections;
printed circuit board;
diffraction grating;
31.
Technical Trends on Flat-Panel-Displays (FPDs) in Japan
机译:
日本平板显示器(FPD)的技术趋势
作者:
Fumio Miyashiro
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
flat panel display;
TV-set;
LCD;
PDP;
OELD;
FED;
packaging technology;
32.
Low Cost Hybrid Integration of Laser Diode on Silicon PLC for Optoelectronic Applications
机译:
用于光电应用的硅PLC上激光二极管的低成本混合集成
作者:
Luca Maggi
;
Arturo Canali
;
Danilo Caccioli
;
Gianni Preve
;
Stefano Lorenzotti
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
low cost;
passive alignment;
rip chip;
33.
Application of Metallo-organic Pastes on LTCC Substrates
机译:
金属有机糊剂在LTCC基材上的应用
作者:
Jaroslaw Kita
;
Ralf Moos
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
LTCC;
low temperature co-fired ceramics;
resinate pastes;
metal-organic pastes;
34.
New type of micro sensor with active nanoparticle surface
机译:
具有活性纳米颗粒表面的新型微传感器
作者:
Radim Hrdy
;
Jaromir Hubalek
;
Katerina Klosova
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
anodized alumina;
nanopores;
micro sensor;
intermetallic layer;
35.
LTCC Gas Flow detector
机译:
LTCC气体流量检测仪
作者:
Dominik Jurkow
;
Leszek J. Golonka
;
Henryk Roguszczak
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
LTCC;
gas;
detector;
flow;
36.
The Application and Characteristics of the Wire-penetration Films in the Use of Stack-die CSP (Chip Scale Package)
机译:
叠层芯片CSP(芯片级封装)中线渗透膜的应用和特性
作者:
C.L. Chung
;
S. L. Fu
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
polymer;
materials;
wire-penetration;
films;
stack-die CSP (chip scale package);
37.
Inertial Bridge with Electronic Compass for Auto Pilots
机译:
带有电子罗盘的惯性桥,用于自动驾驶
作者:
Paul Svasta
;
Iaroslav-Andrei Hapenciuc
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
38.
Additional Stresses of ECA Joints due to Moisture Induced Swelling
机译:
潮气引起的ECA接头的额外应力
作者:
Richard C. Loew
;
Ralf Miessner
;
Juergen Wilde
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
moisture;
diffusion;
swelling;
simulation;
FEA;
visco-elasticity;
39.
Novel Packaging Technology for Combo Memory Package
机译:
组合存储封装的新型封装技术
作者:
Ville Pekkanen. Matti Maentysalo
;
Jani Miettinen
;
Pauliina Mansikkamaeki
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
printed electronics;
inkjet printing;
chip scale package;
electronics manufacturing;
40.
Film assisted molding technologies and applications for high volume MEMS and Sensor packages
机译:
薄膜辅助成型技术及其在大批量MEMS和传感器封装中的应用
作者:
Frank Boschman
;
Ton van Weelden
;
Arnold Bos
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
film assisted molding;
low cost film solutions;
41.
High Volume MEMS Packaging
机译:
大批量MEMS封装
作者:
Mark Shaw
;
Federico Ziglioli
;
Anne Marie Grech
;
Mario Cortese
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
MEMS;
LGA;
accelerometer;
42.
Screen-printed ruthenium dioxide pH-electrodes
机译:
丝网印刷二氧化钌pH电极
作者:
Kathrin Reinhardt
;
Christel Kretzschmar
;
Claudia Feller
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
ruthenium-dioxide;
screen printed electrodes;
pH sensor;
thick film technology;
potentiometry;
43.
Printed Intelligence - Opportunity for Innovations and New Business
机译:
印刷情报-创新和新业务的机会
作者:
Harri Kopola
;
Jani-Mikael Kuusisto
;
Tomi Erho
;
Jukka Hast
;
Antti Kemppainen
;
Terho Kololuoma
;
Markku Kaensaekoski
;
Ari Alastalo
;
Eero Hurme
;
Pia Qvintus-Leino
;
Caj Soedergard
;
Arto Maaninen
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
roll-to-roll;
flexible;
multidisciplinary;
OLED;
disposable;
44.
Interface Reactions during Au-Ball/Wedge and AlSi1- Wedge/Wedge Bonding at room temperature
机译:
室温下Au-Ball / Wedge和AlSi1-Wedge / Wedge键合期间的界面反应
作者:
M. Schneider-Ramelow
;
K.-D. Lang
;
U. Geissler
;
W. Scheel
;
H. Reichl
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
AlSi1 and Au wire bonding;
wedge structure;
interface formation;
Au-Al intermetallic phases;
45.
RF - Membrane Filter production and packaging challenges
机译:
RF-膜过滤器的生产和包装挑战
作者:
M. Chatras
;
N. Onda
;
P. Nigg
;
Wolfgang Tschanun
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
RF - MEMS filter;
packaging;
customer specific design;
BCB - membrane;
46.
Creation of Nanostructured Metal Surface by Template-Based Electrodeposition Method and Its Employment in Sensor Technology
机译:
基于模板的电沉积法制备纳米结构金属表面及其在传感器技术中的应用
作者:
Katerina Klosova
;
Jaromir Hubalek
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
nanostructures;
nanowires;
nanopillars;
nanorods;
nanotubes;
nanopores;
microsensors;
47.
Capillary Flow Kinetics in the Presence of Uneven Gaps
机译:
存在不均匀间隙的毛细管流动动力学
作者:
Horatio Quinones
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
adhesion;
capillary action;
cohesion;
differential geometry;
dispense gap;
dispensing;
high density package;
jetting;
London forces;
perturbation theory;
underfill;
variational methods;
48.
Transmission Line Pulsing Behavior of Thin Film Resistors
机译:
薄膜电阻器的传输线脉冲特性
作者:
P. Bonfert
;
H. Wolf
;
H. Gieser
;
G. Klink
;
P. Svasta
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
transmission line pulsing;
thin film resistors;
resistance change;
ESD behavior;
49.
Impact of Package Ground Ball and Plated Through Hole (PTH) Count Reduction to Differential Interfaces Signal Integrity
机译:
封装接地球和镀通孔(PTH)数量减少对差分接口信号完整性的影响
作者:
Jiun Kai Beh
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
50.
Printed Antenna Designs
机译:
印刷天线设计
作者:
Roland Reitbauer
;
Manuela Midl
;
Wolfgang Stocksreiter
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
antenna parameters;
dipole antenna;
inverted F antenna;
simulation;
51.
UBM Structures for Lead Free Solder Bumping using C4NP
机译:
使用C4NP的无铅焊锡的UBM结构
作者:
Klaus Ruhmer
;
Eric Laine
;
Karin Hauck
;
Dionysios Manessis
;
Andreas Ostmann
;
Michael Toepper
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
lead free;
solder bumping;
UBM;
C4NP;
ENIG;
52.
ECD Wafer Bumping and Packaging for Pixel Detector Applications
机译:
用于像素检测器应用的ECD晶圆凸点和封装
作者:
Thomas Fritzsch
;
Rafael Jordan
;
Oswin Ehrmann
;
Herbert Reichl
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
wafer bumping;
pixel detector;
fine pitch assembly;
ATLAS;
imaging detectors;
particle tracking;
53.
Surface Acoustic Wave Component Packaging
机译:
表面声波组件包装
作者:
G. Feiertag
;
H. Krueger
;
C. Bauer
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
SAW Filter;
surface acoustic wave;
cavity package;
MEMS package;
BAW;
FBAR;
54.
Lamination Process Studies for Realisation of chip Embedding Technologies-Current Applications and Technical Challenges
机译:
实现芯片嵌入技术的层压工艺研究-当前应用和技术挑战
作者:
P. Manessis
;
A. Ostmann
;
S-F.Yen
;
R. Aschenbrenner
;
H. Reichl
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
chip embedding;
lamination;
Resin-Coated-Copper (RCC);
chip in polymer (CiP);
55.
High-frequency modeling and measurements of tracks running on top of active components embedded in printed circuit boards
机译:
在印刷电路板中嵌入的有源组件上运行的轨道的高频建模和测量
作者:
Maarten Cauwe
;
Johan De Baets
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
high-frequency characterization;
chip embedding;
maxwell-wagner permittivity;
56.
Double and triple stacked solder joint technology for further miniaturization of 3D-SIP
机译:
双重和三重堆叠焊点技术可进一步使3D-SIP小型化
作者:
Serguei Stoukatch
;
Christophe Winters
;
Tom Torfs
;
Walter De Raedt
;
Eric Beyne
;
Chris Van Hoof
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
3D SIP integration;
package-on-package stacking;
double and triple solder ball joint;
autonomous sensor nodes;
57.
A Microcontroller-Based Neurostimulator in Thick-film Technology
机译:
薄膜技术中基于微控制器的神经刺激器
作者:
Krzysztof Zaraska
;
Barbara Groeger
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
58.
Inter-plane Coupling Structures for PCB-integrated Multilayer Optical Interconnections
机译:
PCB集成多层光学互连的平面间耦合结构
作者:
N. Hendrickx
;
J. Van Erps
;
H. Thienpont
;
P. Van Daele
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
coupling structures;
multilayer optical structures;
non-sequential ray-tracing;
optical interconnections;
59.
Embedded Actives Technology, from Functional Densification to Fan-out Redistribution
机译:
嵌入式有源技术,从功能致密化到扇出再分配
作者:
A. van der Lugt
;
W. Peels
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
embedded actives;
discretes;
build-up;
and packaging;
60.
Prototyping of pluggable out-of-plane coupling components for multilayer board-level optical interconnections
机译:
用于多层板级光学互连的可插拔平面外耦合组件的原型
作者:
Juergen Van Erps
;
Nina Hendrickx
;
Christof Debaes
;
Peter Van Daele
;
Hugo Thienpont
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
coupling structures;
deep proton writing;
micro-optics;
optical interconnects;
polymers;
waveguides;
61.
Cost Efficient Quality and Production Strategies for Electronics Production
机译:
电子生产的高成本效益质量和生产策略
作者:
Martin Oppermann
;
Wilfried Sauer
;
Klaus-Juergen Wolter
;
Thomas Zerna
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
quality cost;
production cost;
cost optimization;
process optimization;
62.
Surface mounted coupling elements for PCB embedded optical interconnects
机译:
用于PCB嵌入式光学互连的表面安装耦合元件
作者:
Thomas Kuehner
;
Marc Schneider
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
optical interconnect;
printed circuit board;
coupling element;
passive alignment;
multimode fiber;
63.
Study of Thermal Behavior in a Multi-Chip-Composed Optoelectronic Package
机译:
多芯片组成的光电封装中的热行为研究
作者:
J. Tian
;
S. Sinaga
;
M. Bartek
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
semiconductor optical amplifier (SOA);
thermal behavior;
multi-chip module (MCM);
optoelectronic packaging;
64.
Conductive Adhesives for Blue LEDs
机译:
蓝色LED的导电胶
作者:
Noritsuka Mizumura
;
Sen-ichi Ikarashi
;
Michinori Komagata
;
Yukio Shirai
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
die attach;
hydrogenation epoxy resin;
urethane;
reflectance;
light stability;
resistance;
65.
Design Tools for System-in-Package Applications
机译:
封装系统应用的设计工具
作者:
Anna Fontanelli
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
system-in-package (SiP);
system-on-chip (SoC);
wire bonding;
rip-chip;
and embedded passives;
66.
Tunable Dielectric Material Embedded in LTCC for GHz-Frequency-Range Applications
机译:
嵌入LTCC的可调谐介电材料,用于GHz频率范围的应用
作者:
Sven Rentsch
;
Tao Hu
;
J. Mueller
;
R. Stephan
;
M. Hein
;
H. Jantunen
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
BST;
LTCC;
tunable dielectric;
67.
Challenges Of 3D/ Stack Die Integration for Thin Large Die
机译:
薄型大型模具的3D /叠层模具集成面临的挑战
作者:
Gaurav Mehta
;
Tan H Hong
;
Wilson Ong
;
YC Koh
;
John D Beleran
;
Ravi Kolan
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
sack die strength packaging thinning slider;
68.
Wire Bonding Power Interconnection
机译:
引线键合电源互连
作者:
M. Novotny
;
T. Dvorak
;
I. Szendiuch
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
stress;
ANSYS;
wire bonding;
BGA;
69.
Modeling the Effect of Assembly Parameters on Warpage and Stresses of Molded Package for Inkjet Printing
机译:
建模装配参数对喷墨打印成型包装的翘曲和应力的影响
作者:
Kimmo Kaija
;
Jani Miettinen
;
Matti Maentysalo
;
Pauliina Mansikkamaeki
;
Mikiharu Kuchiki
;
Mikihiko Tsubouchi
;
Risto Roenkkae
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
FE-modeling;
encapsulation;
electronics packaging;
printable electronics;
inkjet;
70.
Vacuum Package design for a MEMS based IR Detector Array
机译:
基于MEMS的红外检测器阵列的真空包装设计
作者:
J. Ollila
;
M.F. Toy
;
O. Ferhanoglu
;
P. Karioja
;
H. Urey
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
MEMS;
thermal testing;
vacuum packaging;
IR detector packaging;
IR testing;
71.
Formation and Growth Mechanism of Multi-Walled Carbon Nanotubes with Nano-Sized Precursors Generated by an Ultrasonic Atomizer
机译:
超声雾化器产生的纳米前驱体多壁碳纳米管的形成和生长机理
作者:
Namjo Jeong
;
Yunho Kim
;
Junghoon Lee
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
catalytic particles;
hydrocarbon;
multi-walled carbon nanotubes;
ultrasonic atomizer;
72.
Improvement of the Stability of Laser Trimmed Micro Resistors on LTCC
机译:
改善LTCC上的激光微调电阻的稳定性
作者:
Rainer G. Dohle
;
Dieter Schwanke
;
Joachim Zoetzl
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
DOE;
resistor arrays;
laser trimming;
stability;
73.
3D Approaches of Optical Waveguide Fabrication on Flexible Substrate and its Application
机译:
柔性基板上光波导制造的3D方法及其应用
作者:
Tze Yang Hin
;
Changqing Liu
;
Paul P. Conway
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
optical polymeric waveguide;
screen and stencil printing;
flexible substrate;
waveguide spectroscopy;
74.
NXP System-in-Package vision and latest 3D technologydevelopments
机译:
恩智浦系统级封装愿景和最新3D技术开发
作者:
J.-M. Yannou
;
F. Neuilly
;
J.-O. Moreno
;
M. Pommier
;
S. Bellenger
;
P. Biermans
会议名称:
《European Microelectronics and Packaging Conference amp; Exhibition; 20070617-20; Oulu(FI)》
|
2007年
关键词:
3D vertical integration;
SiP;
Through silicon vias;
passive integration;
Wafer-level Packaging;
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