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Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;
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1.
Rapid Curing of Polyimides on Low-Temperature Substrates by Variable Frequency Microwave Processing
机译:
变频微波处理在低温基板上快速固化聚酰亚胺
作者:
Ravindra Tanikella
;
Sue Ann Bidstrup Allen
;
Paul Kohl
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
2.
The Integration of Cu, TaN, and Porous Dielectrics
机译:
Cu,TaN和多孔介电体的集成
作者:
Robert L. Opila
;
Shu Yang
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
3.
Characterization of polymeric material for semiconductor polishing
机译:
用于半导体抛光的聚合材料的表征
作者:
S. Furukawa
;
K. Yokota
;
A. Ikeda
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
4.
Chemical Mechanical Planarization of Polyimides
机译:
聚酰亚胺的化学机械平面化
作者:
Ronald Myers
;
Juikun Lee
;
Tina Dear
;
Chris Yu
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
5.
Development of New Triazine-Based Polymers for Use in Integrated Optics
机译:
用于集成光学的新型基于三嗪的聚合物的开发
作者:
Christian Dreyer
;
Monika Bauer
;
Juergen Schneider
;
Norbert Keil
;
Huihai Yao
;
Crispin Zawadzki
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
6.
Conjugated Organic Polymers for Electroluminescent Applications: Electronic Properties of Interfaces
机译:
用于电致发光应用的共轭有机聚合物:界面的电子性质
作者:
N. Koch
;
A. Kahn
;
J. Schwartz
;
J. Ghijsen
;
J.-J. Pireaux
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
7.
Characterization of Thermoplastic Polyimides for Adhesiveless Bonding Applications
机译:
用于无胶粘接应用的热塑性聚酰亚胺的表征
作者:
Kaushal Patel
;
Julia Stehlin
;
Dale McHerron
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
8.
Fabrication and Characteristics of All-Polymer Thin Film Capacitor
机译:
全聚合物薄膜电容器的制备与特性
作者:
Yuxin Liu
;
Tianhong Cui
;
Kody Varahramyan
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
9.
EVALUATION of Cu CAPPING ALTERNATIVES FOR POLYIMIDE-Cu MCM-D
机译:
聚酰亚胺-Cu MCM-D的Cu覆盖替代物的评价
作者:
Eric Perfecto
;
Kang-Wook Lee
;
Harvey Hamel
;
Thomas Wassick
;
Christopher Cline
;
Matthew Oonk
;
Claudius Feger
;
Dale McHerron
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
10.
Downstream Microwave Plasma BCB-Descum Process Using Oxygen-Free Chemistry for Wafer-Level Chip Packaging Applications
机译:
晶圆级芯片封装应用中使用无氧化学方法的下游微波等离子体BCB脱胶工艺
作者:
Qingyuan Han
;
Carlo Waldfried
;
Orlando Escorcia
;
Ivan Berry
;
Jingjun (Jeff) Yang
;
Phil Garrou
;
Jay Im
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
11.
Hybrid Thermoplast-Thermoset Molding
机译:
热塑性热固性混合成型
作者:
R. Wimberger-Friedl
;
G.N.Mol
;
J.G. de Bruin
;
P. de Peinder
;
M.Cornelissen
;
H. El Majdoubi
;
P.David
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
12.
Fabrication and Electrical Characteristics of Polymer-based Schottky Diodes
机译:
聚合物基肖特基二极管的制备和电学特性
作者:
Guirong Liang
;
Tianhong Cui
;
Kody Varahramyan
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
关键词:
polymer schottky diode;
PEDT/PSS;
Ⅰ-Ⅴ characteristics;
norde function;
13.
Laser Direct-Write Fabrication of Electronic Circuits on Polymer Substrates
机译:
聚合物基板上电子电路的激光直接写入制作
作者:
Michael T. Duignan
;
Scott A. Mathews
;
Chengping Zhang
;
Todd Kegresse
;
David Liu
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
14.
Low Stress i-line Definable Polyimide for 300 mm Wafer Process and Thinner Packaging
机译:
用于300 mm晶圆工艺和更薄包装的低应力i-line可定义聚酰亚胺
作者:
Masahiko Hiro
;
Akihiro Sasaki
;
Masahiro Miyasaka
;
Makoto Kaji
;
David L. Goff
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
15.
Porosity Effects on Material Properties and Thermal Stresses of Cu/low k Line Structures
机译:
孔隙率对Cu /低k线结构材料性能和热应力的影响
作者:
J. Liu
;
G. Wang
;
D. Gan
;
Y. Du
;
P. S.Ho
;
W. Volksen
;
R. D. Miller
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
16.
Polymer Light-Emitting Diodes
机译:
高分子发光二极管
作者:
Mary Galvin
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
17.
Measurement of Thermal Expansion Coefficient of Flexible Substrate by Real-Time Moire Inteferometry
机译:
实时莫尔干涉测量法测量柔性基板的热膨胀系数
作者:
Y. Lee
;
S.-M. Cho
;
B. Han
;
S. Khan
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
18.
Solving the Enigma of Wet Etch Patterning in a Non-Photosensitive Polyimide
机译:
解决非光敏聚酰亚胺中的湿法蚀刻图案之谜
作者:
Juanita G. Miller
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
19.
ROBUST POLYMERIC TECHNIQUES FOR DESIGN, POST-PROCESSING AND PACKAGING FOR ARRAYS OF BIO-MEMS DEVICES
机译:
用于设计,后处理和包装生物微机电设备阵列的稳健聚合物技术
作者:
Jennifer M. Blain Christen
;
Cristina E. Davis
;
Min Li
;
Andreas G. Andreou
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
20.
The Peninsula Blister Test as a Thin Adhesion Diagnostic
机译:
半岛水泡测试作为薄附着力诊断
作者:
Kenneth M. Liechti
;
Thibault de Lumley-Woodyear
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
21.
Wafer Based Process for Stress-Free Area Array Solder Joints
机译:
基于晶圆的无应力阵列焊点工艺
作者:
Ray Fillion
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
22.
Tradeoffs Between Laser Ablated and Wet Chemically Etched Vias For HDMI Applications
机译:
HDMI应用中激光烧蚀和化学腐蚀过孔之间的权衡
作者:
R. Dat
;
W. Aschenbeck
;
J. Hawley Trizzino
;
R. Rajendran
;
P. Subrahmanyan
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
23.
Fabrication Techniques for the Packaging of MEMS Chip Scale Packages and Multichip Modules
机译:
MEMS芯片级封装和多芯片模块封装的制造技术
作者:
Richard J. Saia
;
Matthew Nielsen
;
Kevin Durocher
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
24.
The Reaction Front in a Model Photoresist Examined with Neutron and X-ray Reflectivity
机译:
用中子和X射线反射率检查的光致抗蚀剂模型中的反应前沿
作者:
Wen-li Wu
;
Eric K. Lin
;
Christopher L. Soles
;
Ronald L. Jones
;
Joseph L. Lenhart
;
Sushil K. Satija
;
Dario L. Goldfarb
;
Marie Angelopoulos
;
Brian C. Trinque
;
Sean D. Burns
;
C. Grant Willson
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
25.
Ink Jet Printing of Polymers for Electronic and Photonic Applications
机译:
电子和光子应用聚合物的喷墨印刷
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
26.
A Novel Positive Working Photosensitive Polyimide For Wafer-level CSP Packages
机译:
用于晶圆级CSP封装的新型正性工作光敏聚酰亚胺
作者:
Tomoyuki Yuba
;
Mitsuhito Suwa
;
Yoji Fujita
;
Masao Tomikawa
;
Gentaro Ohbayashi
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
27.
Characterization of LOW-K Materials for Copper Interconnect Technologies
机译:
用于铜互连技术的LOW-K材料的表征
作者:
Lee M. Nicholson
;
Arthur W. Martin
;
Edward P. Barth
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
28.
Characterization of Adhesives for Low Temperature Microelectronics and Photonics Packaging
机译:
低温微电子学和光子学包装用胶粘剂的表征
作者:
C. Taylor
;
H. Naseem
;
W. Brown
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
29.
Development of a Polymer Based Multi-Chip Module Technology for Military Applications
机译:
基于聚合物的多芯片军事技术模块的开发
作者:
Bill Kritzler
;
Phil Kraft
;
Al Sun
;
Gary Yan
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
30.
Investigation of Reliability Issues with HD4000 Passivation
机译:
HD4000钝化的可靠性问题调查
作者:
Yaojian Lin
;
M. Y. Lau
;
L. Ahlquist
;
J. Jacala
;
Y. Degani
;
K. L Tai
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
31.
Porous SiLK™ Development for BEOL Integration
机译:
用于BEOL集成的多孔SiLK™开发
作者:
Kelly Malone
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
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2002年
32.
Solving Adhesion Yield Issues in HDMI Production
机译:
解决HDMI生产中的粘合产量问题
作者:
Julia Hawley Trizzino
;
Walter Aschenbeck
;
Doug Gentry
会议名称:
《Tenth Meeting of the Symposium on Polymers for Microelectronics; 20020508-10;》
|
2002年
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