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Electronics System-Integration Technology Conference
Electronics System-Integration Technology Conference
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1.
A new thermosetting resin prepared from a siloxane-containing benzoxazine and epoxy resin
机译:
一种由含硅氧烷的苯并恶嗪和环氧树脂制备的新型热固性树脂
作者:
Kai-Chi Chen
;
Hsun-Tien Li
;
Che-Hao Shih
;
Wen-Bin Chen
;
Shu-Chen Huang
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Fourier transform spectra;
contact angle;
curing;
differential scanning calorimetry;
hydrophobicity;
infrared spectra;
materials testing;
mechanical properties;
polymer blends;
polymerisation;
resins;
thermal stability;
BZ-A6;
Fourier transform infrared spectroscopy;
IC package materials;
PBZ precursors;
UV exposure tests;
UV resistant;
bisphenol A-type benzoxazine-epoxy Ba-DGEBA;
copolymerization;
differential scanning calorimetry;
epoxy resin;
high crosslinking density;
hydrophobic materials;
low curing temperature;
mechanical properties;
network structures;
siloxane-epoxy GT-1000 copolymer;
siloxane-imide-containing benzoxazine;
thermal properties;
thermal stability;
thermosetting resin;
water contact angle;
weather resistance;
Barium;
Curing;
Epoxy resins;
Polymers;
Silicon;
Thermal stability;
2.
Numerical analysis of the performance of highly oriented pyrolytic graphite heat spreader in thermal management of microelectronics assemblies
机译:
高温热解石墨散热器在微电子组件热管理中性能的数值分析
作者:
Tilford T.
;
Cook A.
;
Lu H.
;
Ramambasoa A.
;
Conseil F.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2014年
关键词:
finite element analysis;
graphite;
integrated circuit packaging;
integrated circuit testing;
microassembling;
temperature distribution;
thermal management (packaging);
thermal properties;
HOPG material;
discrete thermal material properties;
error metric;
finite element analysis package;
heat spreader materials;
highly oriented pyrolytic graphite heat spreader performance;
in-situ effective material properties;
inverse analysis approach;
microelectronics test assembly;
monitoring points;
numerical analysis;
particle swarm optimisation algorithm;
response surface function;
temperature distribution;
thermal management;
thermal test assembly;
virtual design of experiments approach;
Assembly;
Heating;
Material properties;
Temperature distribution;
Thermal conductivity;
3.
Corrosion behavior of Sn-Zn-Bi and Sn-Pb-Ag solders in a salt spray test
机译:
SN-ZN-BI和SN-PB-AG焊料在盐雾试验中的腐蚀行为
作者:
Mostofizadeh M.
;
Frisk L.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2014年
关键词:
bismuth;
corrosion;
lead;
reliability;
silver;
solders;
tin;
zinc;
Sn-Pb-Ag;
Sn-Zn-Bi;
active element;
corrosion behavior;
galvanic corrosion;
low temperature lead-free solders;
mechanical reliability;
melting temperature;
microstructure;
salt spray test;
solder joints;
Corrosion;
Lead;
Microstructure;
Resistors;
Soldering;
Tin;
Zinc;
4.
Influence of the pad design on the reliability of PCB/BGA assemblies under drop excitation
机译:
垫设计对滴励磁下PCB / BGA组件可靠性的影响
作者:
Tsebo Simo G.L.
;
Shirangi H.
;
Nowottnick M.
;
Konstantin G.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2014年
关键词:
assembling;
ball grid arrays;
printed circuit design;
printed circuit interconnections;
semiconductor device reliability;
Ansys v14.5;
BGA assemblies;
PCB assemblies;
ball grid array;
daisy chain circuits;
drop excitation;
drop impact loading conditions;
electronic packages;
fine pitch area array interconnections;
finite element simulations;
pad design;
printed circuit board;
reliability;
submodeling technique;
Assembly;
Copper;
Fasteners;
Geometry;
Numerical models;
Reliability;
Stress;
5.
Raman spectroscopy study of stress in 3D-stacked chips and correlation with FEM and electrical measurements
机译:
拉曼光谱研究3D堆叠芯片应力及与FEM和电气测量的相关性
作者:
De Wolf I.
;
Lofrano M.
;
Simons V.
;
Cherman V.
;
De Vos J.
;
Van der Plas G.
;
Beyne E.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Raman spectroscopy;
finite element analysis;
integrated circuit measurement;
integrated circuit modelling;
sensors;
stress measurement;
three-dimensional integrated circuits;
μRS;
3D-stacked IC;
3D-stacked chips;
FEM;
X-sectioning;
electrical measurements;
finite element modelling;
microRaman spectroscopy;
microbump-underfill;
stress components;
stress reduction;
stress variations;
stress-sensors;
transistors;
Current measurement;
Field effect transistors;
Finite element analysis;
Position measurement;
Silicon;
Stress;
Stress measurement;
6.
High-temperature shear strength of solid-liquid interdiffusion (SLID) bonding: Cu-Sn, Au-Sn and Au-In
机译:
固液间隔(滑动)粘合剂的高温剪切强度:Cu-Sn,Au-Sn和Au-In
作者:
Aasmundtveit K.E.
;
Thi-Thuy Luu
;
Vardoy A.-S.B.
;
Tollefsen T.A.
;
Kaiying Wang
;
Hoivik N.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2014年
关键词:
brittle fracture;
chemical interdiffusion;
copper alloys;
diffusion bonding;
ductile fracture;
gold alloys;
indium alloys;
shear strength;
solders;
thermal stability;
tin alloys;
Au-In;
Au-Sn;
Cu-Sn;
MIL-STD requirement;
SLID bonds;
brittle fracture mode;
ductile fracture mode;
high-temperature shear strength;
high-temperature stability;
intermetallics;
mechanical strength;
normal solder temperatures;
shear strength testing;
solid-liquid interdiffusion bonding technique;
temperature 293 K to 298 K;
temperature 300 degC;
temperature dependence;
Bonding;
Gold;
Intermetallic;
Materials;
Temperature distribution;
Tin;
7.
Mechanical characterization of bond wire materials in electronic devices at elevated temperatures
机译:
高温电子设备中粘合线材的机械表征
作者:
Lorenz G.
;
Naumann F.
;
Mittag M.
;
Petzold M.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2014年
关键词:
integrated circuit packaging;
integrated circuit reliability;
lead bonding;
Voce model;
applied material parameter extraction procedure;
automotive applications;
bond wire materials;
creep deformation behavior;
critical process;
data evaluation procedure;
elastic deformation behavior;
elastic material properties;
electronic devices;
energy conversion systems;
industrial applications;
interconnecting materials;
local material parameters;
material response;
mechanical characterization;
mechanical loading;
microelectronic components;
microelectronic packaging materials;
plastic deformation behavior;
plastic material properties;
power electronic components;
power generation;
reference tensile testing;
reliability demands;
testing method;
thermomechanical stresses;
Plastics;
Strain;
Stress;
Temperature measurement;
Testing;
Wires;
8.
Reliability assessment of contact wires in LED-devices using in situ X-ray computed tomography and thermo-mechanical simulations
机译:
使用原位X射线计算机断层扫描和热机械模拟的LED器件接触线的可靠性评估
作者:
Rosc J.
;
Hammer H.
;
Kraker E.
;
Pfeiler-Deutschmann M.
;
Parteder G.
;
Hlina W.
;
Maier G.A.
;
Brunner R.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2014年
关键词:
X-ray microscopy;
cooling;
finite element analysis;
heating;
lead bonding;
light emitting diodes;
phosphors;
reliability;
thermal stresses;
wires;
FEA;
XCT;
contact wires;
finite element based simulations;
general illumination systems;
heating-cooling stage;
high performance white light LED devices;
in situ X-ray computed tomography;
microassembled LED system;
nominal-actual comparison procedure;
phosphor converted material;
quality parameters;
reliability assessment;
temperature 150 degC;
temperature 293 K to 298 K;
temperature profiles;
temperature-dependent displacement;
thermo-mechanical interaction;
thermo-mechanical simulations;
thermo-mechanical stresses;
wire bonds;
Computed tomography;
Light emitting diodes;
Materials;
Temperature measurement;
Thermomechanical processes;
Wires;
X-ray imaging;
9.
Thermomechanical stress analysis of copper/silicon interface in through silicon vias using FEM simulations and experimental analysis
机译:
使用FEM模拟通过硅通孔铜/硅接口的热机械应力分析及实验分析
作者:
Remili Z.
;
Ousten Y.
;
Levrier B.
;
Mercier D.
;
Suhir E.
;
Bechou L.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2014年
关键词:
Raman spectra;
acoustic imaging;
acoustic microscopy;
annealing;
copper alloys;
finite element analysis;
integrated circuit modelling;
internal stresses;
silicon alloys;
stress analysis;
thermal stresses;
three-dimensional integrated circuits;
ANSYS software;
C-SCAN longitudinal imaging mode;
Cu-Si;
FEM simulations;
Raman peak;
SAM technique;
annealing;
circular copper filled TSVs;
copper-silicon interface;
fabrication process;
laser illumination;
microRaman spectroscopy;
radial distribution;
radius 5 mum;
residual interfacial shear stress;
scanning acoustic microscopy;
shear wave mode imaging;
silicon wafer;
stress distribution;
thermomechanical stress analysis;
through silicon vias;
von-Mises simulations;
wavelength shift;
Acoustics;
Copper;
Finite element analysis;
Silicon;
Stress;
Through-silicon vias;
10.
The physics of Cu pillar bump interconnect under electromigration stress testing
机译:
电迁移应力测试下Cu柱凸块互连的物理学
作者:
Yu-Hsiang Hsiao
;
Chien-Fan Chen
;
Ping-Feng Yang
;
Chang-Chi Lee
;
Min-Chi Liu
;
Kwang-Lung Lin
;
Chiao-Wen Chen
;
Factor B.J.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2014年
关键词:
copper alloys;
electromigration;
flip-chip devices;
gold alloys;
nickel alloys;
palladium alloys;
phosphorus alloys;
solders;
stress analysis;
testing;
tin alloys;
Cult;
subgt;
6lt;
/subgt;
Snlt;
subgt;
5lt;
/subgt;
EM shifts;
EM testing;
ENEPIG;
IMC structure;
Ni-P-Pd-Au-Cu;
OSP-copper bump substrate;
bump solder tips;
cross sectional microstructure analysis;
current density;
current stress testing;
electroless nickel-phosphorus-electroless palladium-immersion gold-copper;
electromigration stress testing;
failure analysis;
flip chip technology;
intermetallic compound;
lead free solder system;
organic solderability preservative;
pillar bump interconnect;
pillar solder interconnect;
pillar solder joint;
solder-UBM interface;
temperature 125 degC;
temperature 135 degC;
temperature 150 degC;
temperature acceleration;
Copper;
Electromigration;
Flip-chip devices;
Nickel;
Resistance;
Substrates;
Testing;
11.
Correlations between process, material and quality characteristics and the reliability of solder joints
机译:
工艺,材料和质量特征之间的相关性以及焊点的可靠性
作者:
Wohlrabe H.
;
Pantazica M.
会议名称:
《Electronics System-Integration Technology Conference》
|
2014年
关键词:
life testing;
reliability;
soldering;
solders;
surface mount technology;
IPC 610 E;
SMT-board quality characteristics;
accelerated reliability testing;
material characteristics;
process characteristics;
solder joint;
thermal shock;
Force;
Geometry;
Layout;
Reliability;
Soldering;
Standards;
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