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IMAPS Nordic Annual Conference
IMAPS Nordic Annual Conference
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1.
Electroless Nickel and Immersion Gold deposition on Single Chips for Flip Chip Assembly of Pixel Detectors
机译:
在单芯片上的倒装芯片组件的单个芯片上的化学镀镍和浸入金沉积
作者:
Akiko Gadda
;
Jaakko Salonen
;
Tommi Suni
;
Sami Vahanen
;
Philippe Monnoyer
;
Hannele Heikkinen
;
Harri Pohjonen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG);
Under Bump Metallization (UBM);
Flip Chip (FC);
Pixel detector;
Reverse Re-Work (RRW);
2.
A Study on the Microstructure of Sn-Ag-Cu Lead-Free Solder Joints in Pulse-Heated Reflow Soldering
机译:
脉冲加热回流焊接Sn-Ag-Cu无铅焊点微观结构的研究
作者:
M. Mostofizadeh
;
K. Kokko
;
L. Frisk
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Intermetallic compound;
Pulse-heated reflow soldering;
Microstructure;
Sn-Ag-Cu;
3.
Plasma Dicing Technology: Next solution for Ultra-thin wafer tiny chips - (PPT)
机译:
等离子体切割技术:上一个超薄晶圆和微小芯片解决方案 - (PPT)
作者:
Mitsuru Hiroshima
;
Atsushi Harikai
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
4.
New Flip Chip Technologies - (PPT)
机译:
新的倒装芯片技术 - (PPT)
作者:
Reinhard Windemuth
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
5.
Die with TSV Packaging from Japan - (PPT)
机译:
用来自日本的TSV包装死亡 - (PPT)
作者:
Nagano Jisso Forum
;
S. Denda
;
G. J. Tech
;
T. Onishi
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
6.
LED SSL packaging study with LED device teardown - (PPT)
机译:
LED SSL包装研究与LED设备拆除 - (PPT)
作者:
T. Onishi
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
7.
LED device developing trend LED product tear down for understanding LED packaging
机译:
LED设备开发趋势和LED产品拆除了解LED包装
作者:
T. Onishi
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
8.
Material Technologies for Semiconductor Packaging
机译:
半导体包装材料技术
作者:
Itsuo Watanabe
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
Semiconductor Packaging;
Die Attach;
Underfill;
Substrate;
Thermally Conductive Adhesive;
ACF;
9.
Fine Line Conductors in LTCC
机译:
LTCC中的细线导体
作者:
Peter Uhlig
;
Dirk Stoepel
;
Jens Mueller
;
Sindy Mosch
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
LTCC;
Fine Line Conductors;
Screen Printing;
Photo-Imageable;
Photo-Etched;
Inkjet Printing;
Aerosol Printing;
Thinfilm;
Resinate Pastes;
Offset Gravure Printing;
10.
Roll-to-Roll Printed Flexible Sensors
机译:
滚动印刷的柔性传感器
作者:
Jukka Hast
;
Ari Alastalo
;
Elina Jansson
;
Antti Kemppainen
;
Terho Kololuoma
;
Markus Tuomikoski
;
Harri Kopola
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
关键词:
Roll-to-roll manufacturing;
Proximity sensor;
Touch sensor;
Gas sensor;
Moisture sensor;
Questionnaire card;
Touch user interface;
Roll-to-roll pilot factory;
11.
Packaging for Fast Switching Power Semiconductors
机译:
包装快速开关功率半导体
作者:
A. Ostmann
;
E. Hoene
;
L. Boettcher
;
S. Karaszkiewicz
;
K. D. Lang
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
12.
Glass Interposer Technology Trend
机译:
玻璃插入技术趋势
作者:
S. Denda
;
T. Onishi
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
13.
Fine Pitch Substrate using Embedded Trace Technology for Flip Chip Package
机译:
精细间距基板使用嵌入式微量技术进行倒装芯片封装
作者:
Kay Essig
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
14.
A Review of Recent Progress of Thermal Interface Materials: From Research to Industrial Applications
机译:
综述热界面材料的最新进展:从研究到工业应用
作者:
Josef Hansson
;
Liley Ye
;
Henric Rhedin
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Thermal interface materials;
Thermal management;
Electronics cooling;
Solder;
Particle laden polymers;
Carbon nanotube array TIM;
15.
EMI Shielding and Antenna Solutions for System in Package
机译:
包装中系统的EMI屏蔽和天线解决方案
作者:
Nicole Tien
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
16.
THE RELIABILITY CHALLENGES OF QFN PACKAGING
机译:
QFN包装的可靠性挑战
作者:
Greg Caswell
;
Randy Kong
;
Cheryl Tulkoff
;
Craig Hillman
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
QFN;
Reliability;
Physics-of-failure;
17.
Embedding Technology for manufacturing of High Density SiP
机译:
高密度SIP制造的嵌入技术
作者:
Lars Boettcher
;
S. Karaszkiewicz
;
D. Manessis
;
A. Ostmann
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
3D packaging;
Embedded components;
Embedded actives and passives;
PCB technology;
System in Package;
18.
Particle distribution in screen printed and dispensed ACP interconnections
机译:
屏幕中的粒子分布印刷和分配的ACP互连
作者:
Sanna Lahokallio
;
Janne Kiilunen
;
Laura Frisk
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Anisotropic conductive adhesives;
Screen printing;
Dispensing;
Particle distribution;
19.
New approach into high accuracy and high volumes flip chip attachment - (PPT)
机译:
高精度和高卷倒装芯片附件的新方法 - (PPT)
作者:
Klaus Turhanen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
20.
Hydraulic Modelling of EMC Screens and Fans in Telecommunication Cabinets: a State of the Art
机译:
电信柜中EMC屏幕和粉丝的水力建模:现有技术
作者:
A. Bengoechea
;
R. Anton
;
A. Rivas
;
J. C. Ramos
;
G. S. Larraona
;
Y. Masip
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Swirl;
EMC screen;
Fan performance;
Flow field;
21.
2D and 2.5D low profile Si-interposer using Integrated Passive Devices and Advanced Packaging Processes suitable for complex electronic micro-module applications
机译:
2D和2.5D低调Si-Interposer使用集成无源设备和适用于复杂的电子微模块应用的高级封装工艺
作者:
S. Bellenger
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
22.
Recent Progress in Anisotropic Conductive Adhesives (ACAs) Technology: Materials and Processing
机译:
各向异性导电粘合剂的最新进展(ACAS)技术:材料和加工
作者:
Kyung W. Paik
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
23.
Climatic challenges and product level solutions for electronics in demanding applications
机译:
苛刻应用中电子产品的气候挑战和产品水平解决方案
作者:
John B. Jacobsen
;
Jens Peter Krog
;
Lars Rimestad
;
Annemette Riis
;
Allan Hjarbaek Holm
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
Framework;
Product level;
Designed load;
Humidity;
Breathing;
Diffusion;
24.
Electrical Interconnects Made of Carbon Nanotubes: Applications in 3D Chip Stacking
机译:
电互连由碳纳米管制成:3D芯片堆叠中的应用
作者:
Di Jiang
;
Lilei Ye
;
Kjell Jeppson
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
25.
Process Related Contaminations Causing Climatic Reliability Issues
机译:
过程相关污染物导致气候可靠性问题
作者:
Morten S. Jellesen
;
Mondira Dutta
;
Vadimas Verdingovas
;
Rajan Ambat
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
26.
PERSPECTIVES ON CLIMATIC RELIABILITY OF ELECTRONIC DEVICES AND COMPONENTS
机译:
关于电子设备和组件气候可靠性的透视
作者:
Rajan Ambat
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
Electronics;
Reliability;
Corrosion;
Cleanliness;
Humidity;
27.
An overview on the climatic reliability issues of electronic devices
机译:
电子设备气候可靠性问题概述
作者:
Rajan Ambat
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
28.
Aspects for Accelerated Testing and Reliable Lifetime Estimation of Lead-Free Solder Interconnections
机译:
加速测试的方面和无铅焊料互连的可靠寿命估计
作者:
Jussi Putaala
;
Olli Nousiainen
;
Olli Salmela
;
Yujie Dong
;
Juha Hagberg
;
Antti Uusimaki
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
关键词:
Collapsible BGA;
Engelmaier;
Recrystallization;
Reliability;
SAC;
29.
Decorative energy-autonomous sensor platform concept with printed OPV-cells
机译:
装饰能量自主传感器平台概念与印刷opv细胞
作者:
S. Yrjana
;
M. Valimaki
;
A. Mayra
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
关键词:
OPV;
Printed electronics;
Sensor systems;
Energy harvesting;
System integration;
30.
Wire bonding to modern IC:s may have some problems
机译:
与现代IC的电线绑定:S可能有一些问题
作者:
Hans Danielsson
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
31.
MEMS Sensor packaging: Technology evolution to enable standardization, HVM flexible platforms
机译:
MEMS&传感器包装:技术演进,以实现标准化,HVM和灵活平台
作者:
Christophe Zinck
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
32.
LED Flip Chip Packaging Trends – (PPT)
机译:
LED倒装芯片包装趋势 - (PPT)
作者:
T. Onishi
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
33.
A New Technology for Rigid 2.5D Free-Form Circuits
机译:
刚性2.5D自由形式电路的新技术
作者:
J. Vanfleteren
;
B. Plovie
;
F. Bossuyt
;
T. Vervust
;
Y. Yang
;
M. Jablonski
;
S. Dunphy
;
B. Vandecasteele
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
2.5D circuits;
Stretchable circuits;
Thermoplastic;
3D-MID;
34.
Establishment of Design Methods for High Thermal Conductive UF for FCPKG
机译:
用于FCPKG的高导热UF设计方法的建立
作者:
Toshiaki Enomoto
;
Toshiyuki Sato
;
Hiroshi Yamaguchi
;
Makoto Suzuki
;
Kopp Gerhard
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Heat Transfer;
Interface;
35.
Flip Chip CSP LED Packaging Trends
机译:
翻转芯片和CSP LED包装趋势
作者:
T. Onishi
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
36.
Danish hearing aid industry and packaging requirements
机译:
丹麦助听器行业和包装要求
作者:
Jorgen Skindhoj
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
37.
Semiconductor Underfill Innovations
机译:
半导体填补创新
作者:
Jan Wijgaerts
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
38.
Graphene Fibres: Towards High Mechanical, Thermal and Electrical Properties: state of art
机译:
石墨烯纤维:朝向高机械,热和电气性能:艺术状态
作者:
Abdelhafid Zehri
;
Josef Hansson
;
Lilei Ye
;
Yifeng Fu
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Graphene fibres;
Grapahene oxide fibres;
Graphene coating;
Electrospinning;
Wet spinning;
Dry-jet wet spinning;
39.
The Vertical Tunnelling Transistor
机译:
垂直隧道晶体管
作者:
Branson Belle
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
40.
All-Cu interconnects by sintered nano copper paste
机译:
通过烧结纳米铜浆料全铜互连
作者:
Astrid-Sofie B. Vardoy
;
Jonas Zurcher
;
Thomas Brunschwiler
;
Maaike M. Visser Taklo
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
41.
Lower metal etching rate chemicals system for high reliability device TSV without metal damage
机译:
低可靠性设备和TSV的低金属蚀刻速率化学品系统,无需金属损坏
作者:
Tetsuya ONISHI
;
Tadayuki (Ted) MIYAGAWA
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
RIE;
Fluoride residue;
Wet cleaning;
TSV;
Cu;
Al;
42.
Graphene-based Heat Spreading Materials for Electronics Packaging Applications
机译:
基于石墨烯的散热材料,用于电子包装应用
作者:
Guangjie Yuan
;
Bo Shan
;
Shujing Chen
;
Yiqun Yang
;
Jie Bao
;
Nan Wang
;
Peng Su
;
Shirong Huang
;
Yong Zhang
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Heat spreading materials;
Graphene-based film;
Graphene-based electrically conductive adhesive;
Electronics packaging;
43.
SMARTER-SI - Smart Access to Manufacturing for Systems Integration
机译:
Smarter-Si - 智能访问系统集成的制造
作者:
Dag Andersson
;
Petra Weiler
;
Kepa Mayora
;
Michael Kunze
;
Rainer Gunzler
;
Stephan Karmann
;
Arndt Steinke
;
Andreas Winzer
;
Nicole Thronicke
;
Patricia Vazquez
;
Shifa Felemban
;
Eric Moore
;
Guy Voirin
;
Emmanuel Scolan
;
Rita Smadja
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Smart systems;
Small lot manufacturing;
Prototyping;
44.
Thin Wafers Total Solution - (PPT)
机译:
薄晶片全解决方案 - (PPT)
作者:
DISCO
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
45.
Integrated passive devices and silicon interposers
机译:
集成无源设备和硅中介体
作者:
Jean-Marc Yannou
;
Jerome Baron
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Integrated Passive Devices (IPD);
3D interposers;
Through Silicon Vias (TSV);
46.
Investing in Intellectual Assets: One Example in the Area of Prototyping and Product Development of Sensor Systems
机译:
投资知识产权:传感器系统原型和产品开发领域的一个例子
作者:
Bill Brox
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
47.
Picosun SUNALE ALD systems for high quality nanocoatings - bridging the gap between RD and industrial production
机译:
PICOSUN Sunale ALD Systems为高质量的纳米织机 - 桥接研发与工业生产之间的差距
作者:
M. Toivola
;
T. Lehto
;
W-M. Li
;
T. Pilvi
;
P. J. Soininen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Atomic layer deposition;
Upscalability;
Nanocoatings;
Industrial manufacturing;
48.
Need for Active Design of Passives
机译:
需要激活的主动设计
作者:
Olivier Gaborieau
;
Paul Collander
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
49.
ALD for sustainable future -paving the way to cleaner world from sub-nanometer level
机译:
可持续未来的ALD - 从亚纳米级别达到清洁世界的方式
作者:
M. Toivola
;
T. Pilvi
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Atomic layer deposition;
Renewable energy;
Solar energy;
Clean and sustainable technology;
50.
Temperature Cycling Test and Constant Humidity Test for Flip Chip Joints Using Pre-Aged ACF
机译:
使用预先老化ACF的倒装芯片接头的温度循环试验和恒定湿度测试
作者:
A. Parviainen
;
L. Frisk
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Anisotropic conductive adhesive film;
Flip chip;
FR-4;
Pre-aged ACF;
Thermal cycling;
85/85;
51.
Advanced flip-chip bonding for imaging devices
机译:
用于成像装置的高级倒装芯片键合
作者:
J. Alverbro
;
H. Martijn
;
M. Vornanen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Flip-chip;
Indium;
Bump;
Focal plane array;
Infrared;
Cold compression;
52.
Through Silicon Vias in 3D integrated passive technology
机译:
通过3D集成无源技术的硅通孔
作者:
J. R. Tenailleau
;
S. Ledain
;
O. Gaborieau
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Integrated Passives Devices;
Through Silicon Via;
Copper;
System in Package;
53.
ALD coating at lower temperature for polymers and carbon nanotube based transistors
机译:
用于聚合物和碳纳米管基晶体管较低温度的ALD涂层
作者:
Kestutis Grigoras
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Atomic layer deposition;
Coating;
Carbon nanotube;
Field effect transistor;
Porous membrane;
54.
Gold to gold thermosonic bonding Characterization of bonding parameters
机译:
金色到金热循环结合参数表征
作者:
Thi Thuy Luu
;
Hoang-Vu Nguyen
;
Andreas Larsson
;
Nils Hoivik
;
Knut E. Aasmundtveit
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Thermosonic bonding;
Thermocompression;
Gold stud bump;
High temperature application;
High reliability;
Low temperature bonding;
55.
Acoustic Matching Layer for High Frequency Ultrasound Transducers Made by Anisotropic Wet Etching of Silicon
机译:
硅的各向异性湿法蚀刻制造的高频超声换能器的声学匹配层
作者:
Anh-Tuan T. Nguyen
;
Tung Manh
;
Lars Hoff
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Acoustic impedance;
Misalignment;
Wet-bulk etching;
Acoustic matching layer;
56.
Development of Methods for Reliability Assessment of 3-Axiai MEMS Gyroscopes
机译:
3 AXIAI MEMS陀螺仪的可靠性评估方法的开发
作者:
Jussi Hokka
;
Hannes Hyvonen
;
Jue Li
;
Toni. T. Mattila
;
Mervi Paulasto-Krockel
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
MEMS;
Gyroscope;
Reliability;
Mechanical testing;
Environmental testing;
FEM;
57.
Au Stud Bump Optimization for Anisotropic Conductive Adhesives Film Interconnects
机译:
各向异性导电粘合剂膜互连的AU螺柱优化
作者:
Luca Petricca
;
Knut Aasmundtveit
;
Hoang-Vu Nguyen
;
Nils Hoivik
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Gold stud bumps;
Flip Chip Technology;
ACF;
58.
LTCC packaging from RF to millimeter waves
机译:
从RF到毫米波的LTCC包装
作者:
M. Lahti
;
K. Kautio
;
V. Kondratyev
;
M. Kaunisto
;
T. Vaha-Heikkila
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
59.
From RD Towards Industrial Atomic Layer Deposition in MEMS Applications
机译:
从研发到MEMS应用中的工业原子层沉积
作者:
M. Bosund
;
M. Putkonen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
ALD;
Atomic Layer Deposition;
Industrial coating;
60.
B-Stageable No-Flow Underfill for Fine Pitch Die to Substrate Packages
机译:
用于细间距模具的B稳压无流量底部填充到基板封装
作者:
M. Hoshiyama
;
O. Suzuki
;
H. Sone
;
K. Tosaka
;
N. Obata
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
61.
Evaluation of Novel, Commercial Thin Film Water Protection Processes for Electronic Devices
机译:
新型商业薄膜防水过程的评价
作者:
Blake L. Stevens
;
Liulei Cao
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
Water Protection;
Hydrophobic;
Thin Films;
Electronics;
HzO;
WaterBlock;
62.
How to protect for Harsh Environments
机译:
如何保护恶劣环境
作者:
Kirsten Stentoft
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
Humidity;
Condensing humidity;
Protection;
Humidity reduction principles;
63.
BVA: Molded Cu Wire Contact Solution for Very High Density Package-on-Package (PoP) Applications
机译:
BVA:用于非常高密度封装包装(POP)应用的模压Cu线接触溶液
作者:
Vern Solberg
;
Ilyas Mohammed
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
Bond Via Array;
BVA;
Package-on-Package;
PoP;
High Density Interconnect;
HDI;
64.
Thin Packaging - a Never Ending Challenge
机译:
薄包装 - 永无止境的挑战
作者:
Bernd K. Appelt
;
Kay Essig
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
65.
Tin Whiskers a BIG Safety Risk in High Reliability Electronics
机译:
锡晶须在高可靠性电子产品中具有大的安全风险
作者:
Hans Danielsson
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
66.
High Temperature Testing of ECA Materials in Sensor Applications
机译:
传感器应用中的ECA材料的高温测试
作者:
Sanna Lahokallio
;
Laura Frisk
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
Electrically conductive adhesives (ECA);
High temperature testing;
Sensors;
Copper oxidation;
67.
Printed temperature and moisture sensors
机译:
印刷温度和湿度传感器
作者:
Juha-Veikko Voutilainen
;
Tuomas Happonen
;
Juha Hakkinen
;
Tapio Fabritius
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
68.
Examination of UBM for GaAs pixel detector and its flip chip hybridization methods
机译:
用于GaAs像素探测器的UBM及其翻转芯片杂交方法的检查
作者:
Akiko Gadda
;
Xiaopeng Wu
;
Jaakko Salonen
;
Hannele Heikkinen
;
Harri Pohjonen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
关键词:
Flip chip bonding;
UBM;
ENIG;
Pixel detector;
69.
Safety electronics in cars, an application with NEW reliability problems
机译:
汽车中的安全电子产品,具有新的可靠性问题的应用
作者:
Hans Danielsson
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2014年
70.
Feed-Throughs with Polymers - Water Transport and Interfaces
机译:
具有聚合物的馈电 - 水运输和界面
作者:
Allan Hiarbaek Holm
;
John B. Jacobsen
;
Jens Peter Krog
;
Annemette Riis
;
Jakob Harming
;
Lars Rimestad
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
71.
Wide Band Gap power module packaging: Market and technologies trends
机译:
宽带隙功率模块包装:市场和技术趋势
作者:
Jerome AZEMAR
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
72.
Experimental study of humidity and temperature profile into electronic enclosure exposed to high humidity and thermal cycles
机译:
高湿度和热循环暴露于电子外壳中的湿度和温度曲线的实验研究
作者:
Helene Conseil
;
Morten S. Jellesen
;
Rajan Ambat
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Humidity;
Temperature;
Electronic materials;
Enclosures;
Internal climate;
Electronic reliability;
73.
Important Parameters to Control in High Reliability Applications
机译:
高可靠性应用中控制的重要参数
作者:
Hans Danielsson
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
74.
Novel compliant fine pitch interconnect using Metal Coated Polymer Spheres
机译:
使用金属涂层聚合物球体的新型柔性细距互连
作者:
Daniel Nilsen Wright
;
Maaike M. Visser Taklo
;
Mario Baum
;
Christian Hoffmann
;
Helge Kristiansen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
关键词:
Interconnect;
Compliant;
Metal coated polymer spheres;
Nano silver ink;
75.
Japan new material packaging technology trend
机译:
日本新材料与包装技术趋势
作者:
T. Onishi
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2015年
76.
Direct Cu Plating on TGV for High-Performance RF Device Integration
机译:
直接CU电镀对TGV进行高性能RF设备集成
作者:
S. Onitake
;
S. Harada
;
T. Onishi
;
S. Kuramochi
;
C. H. Yun
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
TGV;
3D inductor;
MIM capacitor;
Plating on glass;
Passives on glass;
77.
A Compact Electronic Interface for a Resonant Sensor
机译:
用于谐振传感器的紧凑型电子接口
作者:
Luca Marchetti
;
Yngvar Berg
;
Omid Mirmotahari
;
Mehdi Azadmehr
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Resonant;
Sensor;
Amplifier;
Inverter;
Bi-directional;
Compact;
78.
Carbon nanotube growth on different underlayers for thermal interface material application
机译:
热界面材料应用不同底层碳纳米管生长
作者:
Yifeng Fu
;
Shuangxi Sun
;
Wei Mu
;
Lilei Ye
;
Elodie Leveugle
;
Afshin Ziaei
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
79.
Atomic Layer Deposition (ALD) to Mitigate Corrosion and Tin Whisker Issues of Printed Circuit Board Assemblies
机译:
原子层沉积(ALD),以减轻印刷电路板组件的腐蚀和锡晶须问题
作者:
Terho Kutilainen
;
Marko Pudas
;
Jing Wang
;
Mark A. Ashworth
;
Liang Wu
;
Geoffrey D. Wilcox
;
Paul Collander
;
Jussi Hokka
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
关键词:
Corrosion;
Tin whiskers;
ALD;
Electro-migration;
80.
FOREKNOW.FORESAVE: X-ray imaging sensors, materials and assembly trends
机译:
Forknow.foreSave:X射线成像传感器,材料和装配趋势
作者:
Sami Junnila
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2016年
81.
Direct Copper metallization on glass technology + x-substrate
机译:
直接铜金属化玻璃技术+ X-衬底
作者:
Shigeo ONITAKE
;
Tetsuya ONISHI
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
TGV;
Glass;
Via;
Cu plating;
Through glass;
82.
Development of dust test method for motor drives
机译:
电机驱动器灰尘试验方法的开发
作者:
Juha Pippola
;
Tuomas Marttila
;
Laura Frisk
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Motor drive;
Dust test;
Reliability;
83.
Heat Dissipation Performance of Graphene Enhanced Electrically Conductive Adhesive for Electronic Packaging
机译:
石墨烯的散热性能增强了电子包装的导电粘合剂
作者:
Yiqun Yang
;
Hui Ye
;
Wei Ke
;
Shirong Huang
;
Nan Wang
;
Xiuzhen Lu
;
Jie Bao
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Heat dissipation;
Silver coated graphene;
Electrically conductive adhesive;
84.
Ag sinter joining and wiring for high power electronics
机译:
AG烧结加入和接线高功率电子
作者:
K. Suganuma
;
N. Asatani
;
K. Kimoto
;
A. Suetake
;
H. Zhang
;
S. Nagao
;
T. Sugahara
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Ag;
Sinter joining;
Die-attach;
WBG;
Heat-resistance;
85.
Polyimide Pattern Optimization for Reducing Wafer Warpage and Leakage Caused in Wafer Bumping Process
机译:
减少晶圆翘曲和晶圆振动过程泄漏的聚酰亚胺图案优化
作者:
Xin-Jiang Long
;
Jin-Tang Shang
;
Tao Huang
;
Li Zhang
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Wafer warpage;
Polyimide;
Bumping;
86.
Room temperature bonding for packaging CMOS image sensors; direct sapphire ceramic sealing
机译:
用于包装CMOS图像传感器的室温键合;直接蓝宝石陶瓷密封
作者:
Heidi Lunden
;
Antti Maattanen
;
Ioannis Thanasopoulos
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Hermetic;
CMOS image sensor;
Room temperature bonding;
87.
An FPGA-based monitoring system for reliability analysis
机译:
基于FPGA的可靠性分析监测系统
作者:
Christian Johansson
;
Jonas Arwidson
;
Torbjorn Manefjord
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Reliability;
Temperature;
Data acquisition;
Physics-of-failure;
88.
Optimized Thermal Management System of Modular Multilevel Converter for HVDC applications
机译:
用于HVDC应用的模块化多电平转换器优化的热管理系统
作者:
Amin Hajizadeh
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Modular Multilevel Converter;
Thermal model;
Robust Control;
89.
Advanced packaging for future demands
机译:
先进的包装,用于将来的需求
作者:
Sascha Lohse
;
Michael Wolff
;
Alexander Wollanke
;
Sebastian Quednau
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
3D packaging;
Multi-chip-modules;
Vacuum soldering;
Metal-diffusion-bonding;
Nanowire bonding;
90.
R2R process for integrating LEDs on flexible substrate
机译:
用于将LED集成在柔性基板上的R2R过程
作者:
Eveliina Juntunen
;
Sami Ihme
;
Arttu Huttunen
;
Jukka-Tapani Makinen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
In mould;
Hybrid integration;
Printed electronics;
Injection over moulding;
Roll-to-roll;
Flexible electronics;
91.
An Overview of Carbon Nanotubes Based Interconnects for Microelectronic Packaging
机译:
基于微电子包装的碳纳米管互连概述
作者:
Shujing Chen
;
Bo Shan
;
Yiqun Yang
;
Guangjie Yuan
;
Shirong Huang
;
Xiuzhen Lu
;
Yan Zhang
;
Yifeng Fu
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Interconnect;
CNTs based bumps;
CNTs based TSVs;
Resistivity;
CNTs-Cu nanocomposite;
92.
Current status and progress of organic functionalization of CNT based thermal interface materials for electronics cooling applications
机译:
基于CNT基于CNT热界面材料的电流现状和进展电子冷却应用的热界面材料
作者:
Andreas Nylander
;
Yifeng Fu
;
Lilei Ye
;
Johan Liu
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Thermal interface materials;
Thermal management;
Electronics cooling;
Carbon nanotube;
Functionalization;
93.
Liquid Cooling in an LTCC-Module for a Switched Mode Amplifier
机译:
用于开关模式放大器的LTCC模块中的液体冷却
作者:
Peter Uhlig
;
Alexandra Serwa
;
Ulrich Altmann
;
Tilo Welker
;
Jens Muller
;
Dieter Schwanke
;
Jurgen Pohlner
;
Thomas Rittweg
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
LTCC;
Multilayer Ceramics;
Thermal Management;
Liquid Cooling;
94.
Thermal effects in a Printed Circuit Board due to heat emission from mounted components
机译:
由于安装部件的热排放,印刷电路板中的热效应
作者:
V. Lakshminarayanan
;
M. Soundarakumar
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2017年
关键词:
Printed Circuit Board (PCB);
PCB Track;
Heat transfer in a PCB;
Conduction;
Convection;
Radiation;
Fourier's law;
Newton's law of cooling;
Stefan - Boltzmann law;
Thermally induced failure;
Thermal stress;
95.
Coreless Substrates - A New Approach
机译:
无芯基板 - 一种新方法
作者:
Bernd K. Appelt
;
Kay Essig
;
Bruce Su
;
Alex S. F. Huang
;
Yishao Lai
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Coreless substrates;
Prepare;
Pattern plating;
Copper studs;
96.
Room temperature soldering of difficult components
机译:
室温焊接困难部件
作者:
Paul Collander
;
Mike Fenner
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
NanoFoil;
NanoBond;
Exothermic solder bonding;
97.
Moisture effects on the performance of RFID tags with ACA joints
机译:
对ACA关节的RFID标签性能的湿度效应
作者:
Kirsi Saarinen
;
Laura Frisk
;
Leena Ukkonen
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Anisotropic conductive adhesive;
Humidity;
Reliability;
Radio frequency identification;
98.
Managing the Reliability Time-Bombs of Modern Electronics and Photonics
机译:
管理现代电子产品和光子学的可靠性时间炸弹
作者:
Nihal Sinnadurai
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Reliability;
Electronics;
Photonics;
FIT;
Qualification;
99.
Changes in chemical structure of commercial ACF after thermal cycling and humidity testing
机译:
热循环和湿度测试后商用ACF化学结构的变化
作者:
Laura Frisk
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2011年
关键词:
Anisotropic conductive adhesive;
Environmental testing;
Infrared spectroscopy;
Dergree of cure;
100.
ACF attachment of humidity sensors under cyclic high temperature testing
机译:
循环高温测试下湿度传感器的ACF附着
作者:
Laura Frisk
;
Sanna Lahokallio
;
Milad Mostofizadeh
会议名称:
《IMAPS Nordic Annual Conference》
|
2012年
关键词:
Anisotropic conductive adhesives;
Flip chip;
High temperature;
Reliability;
Sensor application;
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