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DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"
DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"
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1.
Lotbadmanagement - Grenzwerte und Auswirkungen auf die Loteigenschaften sowie Anforderungen an moderne Flussmittel beim Selektiv-, Wellen- und Reflowloten
机译:
LotbadManagement - 在选择性,波浪和RestoWloten期间对现代助焊剂的焊剂性质和要求限制和影响
作者:
P. Corviseri
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
2.
Durchgangige Softwarelosung fur ein ganzheitliches Reparatur- und Testdatenmanagement in der Elektronikfertigung
机译:
电子生产中整体修复和测试数据管理的油门软件解决方案
作者:
P. Erhard
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
3.
Basismaterialwahl unter anspruchsvollen technischen und wirtschaftlichen Rahmenbedingungen
机译:
基础材料选择苛刻的技术和经济条件
作者:
V. Klafki
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
4.
Automatisch bessere Pulltests - kostengunstigere Pull- und Schertests mit besserer Qualitat durch automatisierten Bondtester
机译:
自动化博士测试仪自动提取测试 - 更具成本敏感的拉动和剪切测试,具有更好的质量
作者:
J. Sedlmair
;
S. Seidl
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
5.
Grundlegende Mechanismen der Porenbildung - ein kurzer Ergebnisbericht des AK 'Poren'
机译:
基本孔隙教育机制 - AK“毛孔”的简短结果报告
作者:
H. Bell
;
N. Holle
;
M. Hutter
;
B. Lange
;
T. Lauer
;
U. Niklas
;
M. Nowottnick
;
M. Poech
;
K. H. Schaller
;
J. Trodler
;
H. Wohlrabe
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
6.
Erfahrungen zum optimierten Rework-Prozess
机译:
关于优化返工过程的经验
作者:
D. Doser
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
7.
Einfuhrung und Ubersicht zur EuP-Richtlinie
机译:
EUP指令的简介和概述
作者:
C. Herrmann
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
8.
Symbiose aus Glas und Elektronik - Basis fur intelligente Eingabesysteme, Technologie und Strategie eines Systemlieferanten
机译:
玻璃和电子合作社 - 基于系统供应商的智能输入系统,技术和策略
作者:
N. Krutt
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
9.
Porenarme Lotverbindungen zur Zuverlassigkeitssteigerung und optimierten Entwarmung von Flachbaugruppen
机译:
Porenary焊点,用于增加可靠性和优化的扁平模块的降解
作者:
T. Lauer
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
10.
Selektivloten mit Hochtemperaturloten
机译:
具有高温焊接的选择性焊接
作者:
J. Friedrich
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
11.
Neue Microvias und Microstrukturen fur Finepitch-BGAs - Sichere Verarbeitung von Micro-HDI-Schaltungen
机译:
微型HDI电路精细化加工新微型微型缺陷和微观结构
作者:
C. Lehnberger
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
12.
Hochtemperatur-Testverfahren zur Bewertung der Auswirkungen des Bleifrei-Lotprozesses auf die Leiterplatten-Zuverlassigkeit
机译:
用于评估无铅焊料过程对印刷电路板可靠性影响的高温试验方法
作者:
H. Reischer
;
B. Birch
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
13.
Parallele Prozesse - Bleihaltiges und bleifreies Reflowloten auf einer Konvektionsanlage
机译:
平行过程 - 对流系统上的铅酸和无铅振动
作者:
H. Bell
;
R. Dussler
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
14.
Elektrisches Design von Leiterplatten - wie wichtig sind die Impedanzen?
机译:
印刷电路板的电气设计 - 阻抗有多重要?
作者:
H. Katzier
;
R. Ganss
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
15.
Metallurgische Aspekte beim bleifreien Loten - Die Ablegierreaktion und deren Auswirkung auf Lotbad und Lotstelle
机译:
无铅住宿的冶金方面 - 缩写反应及其对Lotbad和Plating的影响
作者:
W. Kruppa
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
16.
Symbiose von Leiterplatte und Kunststoffgehause in elektronischen Baugruppen durch An- und Umspritzen
机译:
通过堵塞和周围的电子组件中印刷电路板和塑料外壳的共生
作者:
S. Amesoder
;
M. Vetter
;
C. Heinle
;
D. Drummer
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
17.
Modulares Anlagenkonzept zur Montage von Bauelementen auf Foliensubstraten zur kontinuierlichen, kostengunstigen Fertigung von elektronischen Baugruppen
机译:
用于连续,经济高效生产电子组件的胶片基板上的模块化植物概念
作者:
A. Reinhardt
;
M. Pfeffer
;
J. Franke
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
18.
Verfahren zur Einbettung aktiver Komponenten in Leiterplatten - Stand der Technik, Zuverlassigkeit und Entwicklungstendenzen
机译:
在印刷电路板中嵌入有源组件的程序 - 技术状态,可靠性和开发趋势
作者:
F. Ebling
;
J. Kostelnik
;
Rot am See
;
R. Schonholz
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
19.
Erste Erfahrungen mit der neuen DVS-Fachausbildung 'Weichloten in der Elektronik'
机译:
第一次经历新的DVS专家培训“电子产品柔和”
作者:
T. Ahrens
;
J. Friedrich
;
C. Hannusch
;
G. Gotz
;
T. Muckl
;
S. Wege
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
20.
Zerstorungsfreie Beobachtung von Rissen in Leiterplattendurchkontaktierungen - Quantisierung der Risslange mittels Impulsthermographie und FEM-Simulation
机译:
通过脉冲热成像和有限元模拟的印刷电路板中印刷电路板中裂缝的破坏观察
作者:
R. Schacht
;
M. Abo Ras
;
D. May
;
B. Wunderle
;
B. Michel
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
21.
Herausforderungen bei der Bleifrei-Einfuhrung im Bereich der Automobilelektronik unter Berucksichtigung von 0.4-mm-Finepitch-Bauelementen
机译:
挑战在汽车电子领域的无铅进入,考虑到0.4毫米微粉组件
作者:
S. Egerer
;
M. Eisenbarth
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
22.
Schadensmodell fur SAC-Lotlegierungen auf der Basis von EBSD-Untersuchungen thermomechanisch belasteter Lotverbindungen
机译:
基于EBSD调查的囊焊合金损伤模型热机械加载焊料化合物
作者:
J. Villain
;
Chr. Weippert
;
U. Corradi
;
H. J. Albrecht
;
R. Ratchev
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
23.
iBoard-Technologie - Aufbaukonzepte fur das Chip-Embedding in Leiterplatten, Ergebnisse aus dem Projekt VISA
机译:
Iboard技术 - 印刷电路板中芯片嵌入的施工概念,项目签证的结果
作者:
A. Neumann
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
24.
Fehlermechanismen an Leiterplattenmetallisierungen fur bleifrei gelotete Packageaufbauten
机译:
用于无铅松动包装设置的印刷电路板金属化的误差机制
作者:
S. Bennemann
;
M. Simon
;
M. Petzold
;
F. Altmann
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
25.
Die Auswahl des richtigen Basismaterials
机译:
选择右基材
作者:
M. Cygon
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
26.
Nanoflux - Flussmittel mit nanochemisch aktiven Metallverbindungen zur Stabilisierung von Weichloten durch Dispersion
机译:
纳米氟通量用纳米化学活性金属化合物通过分散稳定软速率
作者:
A. Fix
;
P. Zerrer
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
27.
Einfluss der Materialeigenschaften auf das Ausfallverhalten von Leiterplatten-Durchkontaktierungen
机译:
材料特性对通过触点的印刷电路板故障行为的影响
作者:
K. Halser
;
L. Huang
;
E. Auerswald
;
R. Schmidt
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
28.
Fe-basierte lotbare Oberflachen mit reduziertem Phasenwachstum fur erhohte Betriebstemperaturen
机译:
Fe基可焊接表面减少相位增长,可增加工作温度
作者:
R. Schmidt
;
S. Rauschenbach
;
M. Hutter
;
P. Teichmann
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
29.
Zuverlassigkeit von Substraten der Leistungselektronik gegenuber Temperaturzyklen im Vergleich
机译:
与温度循环相比,电力电子基板的可靠性相比
作者:
A. Roth
;
M. Ponomarenko
;
M. Knorr
;
A. Schletz
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
30.
Ressourceneffiziente Lackierung von Baugruppen
机译:
资源高效的组件绘画
作者:
G. Schulze
;
A. Rost
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
31.
Identifikation und Traceability in der Elektro- und Elektronikindustrie
机译:
电气电子行业的鉴定和可追溯性
作者:
R. Heigl
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
32.
Die Auswirkungen von Ag, Ni und Ge auf die lottechnischen und mechanischen Eigenschaften bleifreier Zinn-Basislote
机译:
AG,Ni和Ge对技术和机械性能的影响无铅锡基本单
作者:
U. Grimmer-Herklotz
;
M. Yamashita
;
N. Hidaka
;
I. Shohji
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
33.
Beurteilung der Prozessfahigkeit des Schablonendrucks auf Basis geeigneter Qualitatsfahigkeitsindizes
机译:
基于合适的质量指标的模板印刷过程能力评估
作者:
M. Rosch
;
J. Franke
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
34.
Korrosionsschutz elektronischer Baugruppen durch Schutzlackierungen
机译:
保护涂层电子组件的腐蚀保护
作者:
T. Fladung
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
35.
Rontgen-Computertomografie an miniaturisierten Kontaktstellen fur die Nano-AVT
机译:
X射线计算机断层扫描,用于纳米AVT的小型化接触点
作者:
M. Oppermann
;
T. Zerna
;
K. J. Wolter
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
36.
Analysen fur eine Null-Fehler-Qualitat von Lotpastendruckprozessen
机译:
分析焊膏印刷过程的零误差质量
作者:
H. Wohlrabe
;
J. Trodler
;
A. Goedecke
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
37.
Prozessierung und Zuverlassigkeit von SAC-Loten mit reduziertem Silbergehalt
机译:
减少银含量的囊圈的加工和可靠性
作者:
M. Nowottnick
;
J. Trodler
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
38.
Impedanzspektroskopie als Werkzeug zur Qualitatssicherung von bestuckten und unbestuckten Leiterplatten
机译:
阻抗光谱作为致命和未粘连的电路板纯保护的工具
作者:
W. Strunz
;
H. Schweigart
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
39.
Eine vergleichende Studie planarer Leitungen in verschiedenen Substrattechnologien fur High-Speed-Ubertragungssysteme
机译:
高速传输系统不同基板技术平面线的比较研究
作者:
R. Erxleben
;
U. Maass
;
I. Ndip
;
S. Guttowski
;
H. Reichl
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
40.
KRAFAS - Projektergebnisse der innovativen Einbetttechnologien CID und CHIP+ fur den Einsatz in automobilen Radarsensoren
机译:
KRAFAS项目创新投资技术CID和芯片+用于汽车雷达传感器
作者:
J. Kostelnik
;
F. Ebling
;
Rot am See
;
K. F. Becker
;
R. Kahle
;
A. Kugler
;
J. P. Sommer
;
E. Noack
;
M. D. Richter
;
M. Schneider
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
41.
Simulation von Prozessen und Produkteigenschaften von mechatronischen Baugruppen
机译:
机电组件的工艺和产品特性模拟
作者:
J. Wilde
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
42.
Nanotechnology fur innovative Endoberflachen mit dem organischen Metall
机译:
具有有机金属的创新末端表面的纳米技术
作者:
N. Arendt
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
43.
Widerstandsmessung an einzelnen Durchkontaktierungen im Temperaturwechseltest und deren Korrelation zum Schliffbild
机译:
对温度变化试验中各个吞吐量的电阻测量及其与地面图像的相关性
作者:
S. Gerhold
;
S. Neumann
;
R. Bork
;
S. Karasahin
;
M. Geiger
;
D. Bagung
;
H. Trageser
;
I. Atak
;
O. Decressin
;
R. Munch
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
44.
Zuverlassigkeit im Automobil durch besseres Verstandnis der Ausfallmechanismen
机译:
通过更好地理解失败机制,汽车的可靠性
作者:
U. Pape
;
A. Steller
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
45.
Beeinflussung der Zyklusfestigkeit von QFN-Bauelementen durch sekundare Verwolbungseffekte
机译:
通过二次运动效应影响QFN组件的循环电阻
作者:
R. Dudek
;
J. Hammacher
;
B. Michel
;
Chemnitz
;
B. Schuch
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
46.
Eine neue Methode zur Charakterisierung und Detektion der Degradation von Die-Attach-Materialien durch In-Situ-Zustandsuberwachung der thermischen Eigenschaften
机译:
一种新方法,用于通过原位状态监测热性能的劣化材料的表征和检测劣化
作者:
A. Mazloum Nejadari
;
O. Wittler
;
B. Michel
;
H. Reichl
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
47.
Aufbau und Verbindungstechnik sowie Zuverlassigkeit fur Niedertemperaturlote auf Basis SnBi
机译:
施工和连接技术以及基地SNBI低温批次的可靠性
作者:
J. Trodler
;
F. Breer
;
C. Hofmann
;
K. Birkner
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
48.
Zuverlassigkeitsuntersuchung auf Basis von Baugruppen fur die Automobilindustrie
机译:
基于汽车工业组件的可靠性调查
作者:
J. Trodler
;
A. Goedecke
;
C. Hofmann
;
P. Rombach
;
R. Hirsch
;
L. C. Cheung
;
R. Meisenzahn
;
S. Widuch
;
P. Lange
;
E. Schall
;
H. Wohlrabe
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
49.
FutureBoard - 240 Gbit/s parallel optische Datenubertragung in Leiterplatten auf Basis von Dunnglaslaminaten mit integrierten optischen Wellenleitern
机译:
阜新 - 基于Dunglas层压板的印刷电路板中的240 Gbit / s并联光学数据传输,具有集成光波导
作者:
H. Schroder
;
N. Arndt-Staufenbiel
;
M. Franke
;
A. Beier
;
J. Kostelnik
;
F. Ebling
;
Rot am See
;
R. Modinger
;
S. Intemann
;
E. Griese
;
T. Kuhler
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
50.
Immersion-Ag als Au-drahtbondbares und COB-geeignetes Universal-Finish fur die multifunktionale Leiterplatte
机译:
浸入式AG作为互联网和轴合适的多功能印刷电路板的通用饰面
作者:
M. Schneider-Ramelow
;
J. Gohre
;
K. F. Becker
;
M. Hutter
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
51.
Schutzlacke, Lotstopplacke und Vergussmassen - optische Anforderungen und Leistungsfahigkeit bei LED-Anwendungen
机译:
防护清漆,Plulstopplacies和盆栽化合物 - 光学要求和LED应用中的性能
作者:
M. Suppa
;
H. Leiner
;
J. Tekath
会议名称:
《DVS/GMM-Tagung "Elektronische Baugruppen und Leiterplatten"》
|
2010年
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